Herstellung
Zentren für fortschrittliche Verpackungstechnologien
Bereitstellung differenzierter, siliziumerprobter Lösungen der nächsten Generation für fortschrittliche Verpackungstechnologien
Fortschrittliche Verpackungstechnologien sind eine entscheidende Komponente angesichts der wachsenden Nachfrage nach KI und anderen datenintensiven Anwendungen, die kompakte, leistungsstarke und energieeffiziente Technologielösungen auf einem einzigen Chip erfordern. Unsere fortschrittlichen Verpackungslösungen der nächsten Generation ergänzen unser umfassendes Angebot an differenzierten Technologien und bieten unseren Kunden eine End-to-End-Lösung vom Design bis zur Verpackung. Mit unserer globalen Produktionspräsenz bieten wir die Größe und Reife eines erstklassigen Fertigungspartners, einschließlich der notwendigen Enablement- und Anwendungsdesign-Kits, die die Markteinführungszeit für unsere Kunden verkürzen.
Zentrum für fortschrittliche Verpackungstechnik und Photonik in den USA
Unser Advanced Packaging and Photonics Center (APPC) in Malta, New York, wurde konzipiert, um der wachsenden Nachfrage nach unserer Silizium-Photonik-Technologie durch schlüsselfertige Lösungen in den Bereichen Advanced Packaging, Bump-Verarbeitung, Montage und Test gerecht zu werden. Wir unterstützen unsere Kunden durch Advanced Packaging, Wafer-to-Wafer-Bonding, Montage und Test von 3D-integrierten und heterogen integrierten Chips – alles im Rahmen der Foundry .
Kompetenzzentrum für Forschung und Entwicklung im Bereich fortschrittlicher Verpackungstechnologien in Singapur
In Singapur konzentriert sich unser Kompetenzzentrum für Forschung und Entwicklung im Bereich fortschrittlicher Verpackungstechnologien – das in Zusammenarbeit mit der Agency for Science, Technology and Research (A*STAR), Singapurs führender öffentlicher Forschungs- und Entwicklungsagentur, eröffnet wurde – auf die Photonik der nächsten Generation sowie auf den Aufbau von Kompetenzen in den Bereichen Chip-Stacking und Wafer-Bonding-Technologien.
Unsere Lösungen in Singapur werden auf unserer 200-mm-Siliziumphotonik-Plattform hergestellt, wobei eine Erweiterung auf 300 mm geplant ist. Das erweiterte Technologieportfolio, die Produktionskapazitäten und die Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten am Standort Singapur ergänzen unsere Kapazitäten in den USA.