纽约首家同类中心将为人工智能、汽车、航空航天、国防和其他应用中使用的美国制造的重要芯片提供先进的封装和测试能力

纽约州马耳他，2025年1月17日-- GlobalFoundries（纳斯达克股票代码：GFS）（以下简称 "GF"）今天宣布，计划在其纽约制造工厂内建立一个新的中心，用于先进封装和测试美国制造的基本芯片。在纽约州政府和美国商务部的投资支持下，这个同类首创的中心旨在实现半导体的安全生产、加工、封装和测试完全在美国本土进行，以满足包括人工智能、汽车、航空航天、国防和通信在内的关键终端市场对GF硅光子和其他必要芯片日益增长的需求。

人工智能领域的快速发展正推动硅光子学以及3D和异构集成（HI）芯片的应用，以满足数据中心和边缘设备在power、带宽和集成密度方面的需求。硅光子学芯片还能够满足汽车、通信、雷达及其他关键基础设施应用在power 性能power 需求。为满足这一日益增长的需求，GF位于纽约的高级封装与光子学中心预计将提供：

  • 为GF差异化的硅光子学平台提供先进的封装、组装和测试服务，该平台将光电元件集成于单一芯片之上，从而实现power 和性能优势。
  • 在 GF 的可信代工厂认证下，为航空航天和国防客户提供先进封装、凸块、组装和测试的全套交钥匙工程，使敏感的国家安全系统中使用的芯片在生产过程中永远不会离开美国。
  • 利用GF的12LP+、22FDX®及其他领先平台，为3D和HI芯片提供先进封装、晶圆对晶圆键合、组装及测试的新生产能力。

"GF总裁兼首席执行官Thomas Caulfield博士表示："我们很荣幸能与州政府和联邦政府合作建立这个新中心，这是对我们客户要求在供应链中增加地域多样性以及为GF硅光子、可信和3D/HI产品提供更多先进封装解决方案的直接回应。"纽约先进封装和光子学中心将是我们行业中独一无二的，并将在帝国州世界级半导体制造和创新生态系统的持续发展中发挥重要作用。

纽约高级封装和光子中心旨在扩大 GF 的高级封装能力（将芯片转化为可用于终端产品的独立封装的过程），为客户提供在 GF 纽约制造工厂生产的芯片的端到端美国解决方案。在整个半导体行业，目前大多数先进封装都在亚洲进行。

GF 在纽约先进封装和光子中心的总投资预计将达到 5.75 亿美元，在未来 10 多年内还将投资 1.86 亿美元用于研发。这些努力预计将在未来五年内在纽约创造约 100 个新的全职 GF 工作岗位。

纽约州将为新中心提供高达 2000 万美元的新资助，这是对之前宣布的纽约州绿色 CHIPS 计划为 GF 提供的 5.5 亿美元资助的补充。美国商务部将提供高达 7500 万美元的直接资金来支持该中心，以补充之前宣布的根据《CHIPS 和科学法案》提供的 GF 奖励。

GF 纽约马耳他工厂拥有约 2,500 名员工，自 2011 年开业以来已投资超过 160 亿美元。GF 的纽约工厂获得了 "可信代工厂 "认证，并与美国政府合作生产安全芯片。

关于GF

格罗方德（GlobalFoundries，简称GF）是全球领先的基础半导体制造商，这些半导体产品支撑着人们的生活、工作和互联。我们通过创新并与客户合作，为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施及其他高增长市场提供更power、高性能的产品。凭借覆盖美国、欧洲和亚洲的全球制造网络，GF已成为全球客户值得信赖的可靠合作伙伴。 每天，我们才华横溢且多元化的团队都以对安全性、耐久性和可持续性的坚定专注，不断创造卓越成果。如需了解更多信息，请访问 www.gf.com。

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Michael Mullaney
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