Das erste Zentrum seiner Art wird in New York fortschrittliche Verpackungs- und Testmöglichkeiten für in den USA hergestellte wichtige Chips bieten, die in der KI, der Automobilindustrie, der Luft- und Raumfahrt, der Verteidigung und anderen Anwendungen eingesetzt werden

MALTA, NY, 17. Januar 2025 - GlobalFoundries (Nasdaq: GFS) (GF) gab heute Pläne zur Einrichtung eines neuen Zentrums für die fortschrittliche Verpackung und Prüfung von in den USA hergestellten wichtigen Chips in seiner New Yorker Produktionsstätte bekannt. Unterstützt durch Investitionen des Bundesstaates New York und des US-Handelsministeriums soll das erste Zentrum seiner Art die sichere Herstellung, Verarbeitung, Verpackung und Prüfung von Halbleitern vollständig vor Ort in den Vereinigten Staaten ermöglichen, um die wachsende Nachfrage nach Silizium-Photonik und anderen wichtigen Chips von GF für kritische Endmärkte wie KI, Automobil, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung sowie Kommunikation zu decken.

Das Wachstum im Bereich der künstlichen Intelligenz treibt den Einsatz von Siliziumphotonik sowie von 3D- und heterogen integrierten (HI) Chips voran, um die Anforderungen power, Bandbreite und Dichte in Rechenzentren und Edge-Geräten zu erfüllen. Siliziumphotonik-Chips sind zudem prädestiniert dafür, die Anforderungen power in den Bereichen Automobiltechnik, Kommunikation, Radar und anderen kritischen Infrastrukturanwendungen zu erfüllen. Um dieser wachsenden Nachfrage gerecht zu werden, wird das New York Advanced Packaging and Photonics Center von GF voraussichtlich Folgendes anbieten:

  • Fortschrittliche Verpackungs-, Montage- und Testverfahren für die einzigartige Siliziumphotonik-Plattform von GF, die optische und elektrische Komponenten auf einem einzigen Chip vereint, um power und Leistungsvorteile zu erzielen.
  • Komplett schlüsselfertiges Advanced Packaging, Bump, Assembly und Testing für Kunden aus der Luft- und Raumfahrt und dem Verteidigungssektor unter der GF-Akkreditierung Trusted Foundry , so dass Chips, die in sensiblen nationalen Sicherheitssystemen verwendet werden, die USA während der Produktion nicht verlassen.
  • Neue Fertigungskapazitäten für fortschrittliche Verpackungstechniken, Wafer-zu-Wafer-Verbindungen, die Montage und das Testen von 3D- und HI-Chips unter Verwendung der Plattformen 12LP+, 22FDX® und anderer führender Plattformen von GF.

"Wir sind stolz darauf, auf Landes- und Bundesebene an diesem neuen Zentrum mitzuwirken. Es ist eine direkte Antwort auf die Forderung unserer Kunden nach mehr geografischer Vielfalt in ihren Lieferketten und zusätzlicher Unterstützung bei fortschrittlichen Verpackungslösungen für die Silizium-Photonik-, Trusted- und 3D/HI-Angebote von GF", sagte Dr. Thomas Caulfield, Präsident und CEO von GF. "Das New York Advanced Packaging and Photonics Center wird in unserer Branche einzigartig sein und eine wichtige Rolle für das weitere Wachstum der Halbleiterproduktion und des Innovations-Ökosystems im Empire State spielen."

Das New Yorker Advanced Packaging and Photonics Center soll die Kapazitäten von GF im Bereich Advanced Packaging - dem Prozess der Umwandlung von Chips in individuelle Gehäuse, die für die Verwendung im Endprodukt bereit sind - erweitern, um Kunden eine End-to-End-Lösung für Chips aus der New Yorker Produktionsstätte von GF zu bieten. In der gesamten Halbleiterindustrie findet das Advanced Packaging heute überwiegend in Asien statt.

Die Gesamtinvestition von GF in das New Yorker Advanced Packaging and Photonics Center wird sich voraussichtlich auf 575 Millionen US-Dollar belaufen, wobei in den nächsten mehr als zehn Jahren weitere 186 Millionen US-Dollar in Forschung und Entwicklung investiert werden. Dadurch sollen in den nächsten fünf Jahren rund 100 neue Vollzeitarbeitsplätze bei GF in New York geschaffen werden.

Der Staat New York wird das neue Zentrum mit bis zu 20 Millionen Dollar unterstützen, zusätzlich zu den bereits angekündigten 550 Millionen Dollar aus dem New York State Green CHIPS-Programm. Das US-Wirtschaftsministerium wird das Zentrum mit bis zu 75 Millionen Dollar direkt unterstützen und damit die bereits angekündigte Förderung im Rahmen des CHIPS and Science Act ergänzen.

GF beschäftigt in seiner Produktionsstätte in Malta, New York, rund 2.500 Mitarbeiter und hat seit der Eröffnung im Jahr 2011 mehr als 16 Milliarden US-Dollar in die Anlage investiert. Die New Yorker Produktionsstätte von GF hat die Akkreditierung von Trusted Foundry erhalten und stellt in Zusammenarbeit mit der US-Regierung sichere Chips her.

Über GF

GlobalFoundries (GF) ist ein führender Hersteller von Halbleitern, auf die sich die Welt im Alltag, bei der Arbeit und bei der Vernetzung verlässt. Wir entwickeln innovative Lösungen und arbeiten eng mit unseren Kunden zusammen, um power und leistungsstärkere Produkte für die Automobilindustrie, intelligente Mobilgeräte, das Internet der Dinge, die Kommunikationsinfrastruktur und andere wachstumsstarke Märkte bereitzustellen. Mit unseren Produktionsstätten in den USA, Europa und Asien ist GF ein vertrauenswürdiger und zuverlässiger Partner für Kunden auf der ganzen Welt. Jeden Tag liefert unser talentiertes und vielfältiges Team Ergebnisse mit einem unerschütterlichen Fokus auf Sicherheit, Langlebigkeit und Nachhaltigkeit. Weitere Informationen finden Sie unter www.gf.com.

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