基于 8SW 技术，实现Power降低、效率提升和性能优化，从而建立更稳固的连接

美国加利福尼亚州圣何塞， 2023年8月29日--在今天开始的年度技术峰会上，GlobalFoundries（GF）（纳斯达克股票代码：GFS）宣布了业界首个在300毫米晶圆上制造的RFSOI代工解决方案的进展。GF 的 9SW RFSOI 技术以其 8SW RFSOI 技术为基础，与主要客户合作设计而成，是 GF 最先进的射频解决方案，将为当今的 5G 工作频率以及未来的 5G 移动和无线通信应用（涵盖 Sub-8GHz、mmWave 和 FR3）的前端模块 (FEM) 提供显著的性能、集成度和面积优势。


GF的9SW技术为射频前端应用提供了低成本、power且高度灵活的解决方案，在8SW技术的基础上，通过卓越的开关性能、低噪声放大器（LNA）和逻辑处理能力实现了进一步提升。 该技术显著降低了待机电流，从而延长了电池寿命；产品体积比上一代缩小了10%以上，且通过降低导通电阻和关断电容，效率提升了20%以上。该技术能效更高，无论在非活动状态还是活动状态下都能降低power 。其设计旨在实现客户最渴望的功能——极快的下载速度、更长的电池寿命，以及更高质量、更远距离的连接。

“开发高速、更可靠的连接对我们所有人赖以生活、工作和娱乐的关键5G移动及下一代应用至关重要，”博通无线半导体事业部产品营销副总裁大卫·阿奇博尔德表示。“凭借这一代新技术，博通将助力客户为终端用户提供最佳的5G移动体验。”

“无线连接的形式多种多样。无论是在短距离、中距离还是长距离领域，GF在高效无线技术方面都拥有长期的领导地位。 GF总裁兼首席执行官Thomas Caulfield博士表示：“随着人们对5G和智能移动设备的依赖日益加深，加之数据量的爆发式增长，市场对更强连接能力和更高效率的需求日益迫切。GF最新一代的行业领先RF SOI技术，将使我们能够满足全球市场对解决方案的需求，提供更可靠、无缝的连接，同时显著降低power。”

先进的 9SW 技术将在 GF 位于新加坡制造基地的 300mm 生产线上生产，并将为业界提供满足预期市场需求的生产能力。

关于 GTS：

2023年GF技术峰会（GTS）是GF在全球范围内举办的年度技术系列活动。GTS汇聚了来自商业、企业及科研领域的领军人物，共同探讨最新的技术挑战与机遇，并携手合作，打造最具创新性的应用与解决方案。

关于GF。

GlobalFoundries (GF) 是全球领先的半导体制造商之一。通过开发和提供功能丰富的工艺技术解决方案，GF 正在重新定义创新和半导体制造，为普遍的高增长市场提供领先的性能。GF 提供独特的设计、开发和制造服务组合。GF 拥有一支才华横溢的多元化员工队伍，生产足迹遍布美国、欧洲和亚洲，是全球客户值得信赖的技术来源。欲了解更多信息，请访问www.gf.com。

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前瞻性声明

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