人工智能正在重新定义下一代数据中心网络的架构。随着传统铜缆连接已接近其性能极限，硅光子学利用光信号提供更高的带宽和更优的能效，从而推动数据中心创新的下一波浪潮。

为满足数据中心和长途通信领域的这一关键需求，GF正采取果断措施推动硅光子技术的发展，并通过两项战略收购巩固其在该领域的领导地位：收购总部位于新加坡的硅光子代工厂Advanced Micro Foundry（AMF），以及总部位于埃及开罗、专注于先进光数据连接芯片的初创公司InfiniLink。

这些战略性收购不仅扩大了生产能力，还为我们的产品路线图注入了强劲动力。它们增强了我们的制造实力，提升了设计能力，使我们能够为可插拔收发器和共封装光器件（CPO）提供更卓越、更全面的产品路线图。这为进军传感和量子计算等相邻市场开辟了新的机遇。

为何选择AMF：实力、覆盖范围与韧性

AMF 是一家顶尖的硅光子学代工厂，拥有成熟的 200 毫米平台，并在“数据中心内部”及“长距离”光通信领域具备深厚的技术专长。此次收购将立即带来产能提升、技术范围的扩展，并在人工智能数据中心和通信领域形成竞争优势。 我们将继续满足 AMF 200 毫米生产线的产能需求，随着市场规模的扩大，我们已制定明确的计划，将在新加坡推进 300 毫米工艺的布局，从而提升全球各区域的供应保障能力。

此次收购不仅加速了我们在新加坡的业务发展，还完善了我们在美国的光子学业务布局，使我们能够同时服务于北美和亚洲的硅光子学市场，帮助客户构建安全、韧性强的供应链。关于新加坡的下一步计划，我们拟建立一个硅光子学卓越中心，并计划与新加坡科技研究局（A*STAR）展开合作，以推动面向400G/λ解决方案的下一代材料、封装及平台的发展。

随着AMF加入GF，我们预计将成为营收规模最大的纯硅光子学代工厂。

为何选择 InfiniLink：连接技术的深度设计

InfiniLink 是一家专注于设计且在连接芯片领域拥有深厚专业知识的公司，在高速连接技术方面具备先进能力，包括串行器/解串器（SerDes）、光收发器芯片组以及单片硅光子学。在 GF，与每位客户的合作都始于对系统架构、链路预算以及多种设计方案的深入探讨。其工程人才和知识产权（IP）增强了 GF 的内部设计能力，并将帮助广大客户完善其光子学路线图，并将其设计方案整合到 GF 的产品中。 双方通力合作，助力客户实现差异化竞争，并为可插拔及共封装光模块提供完整的光引擎解决方案，从而加速创新并优化性能。

更好地合作：终端制造和设计-到-差异化

将AMF的制造专长与InfiniLink的设计专长及产品组合融入GF成熟的硅光子学业务，有助于加速从优秀概念到大规模量产合格产品的转化进程，从而进一步缩短客户实现价值的时间。

这意味着：

  • 端到端的光子学解决方案——从设计知识产权和参考设计，到工艺和PDK，再到封装模块——既满足客户在设计阶段的需求，也满足其在制造阶段的需求。
  • 一份针对可插拔模块和CPO的多年期路线图，旨在在提高带宽的同时降低高速数据传输的pJ/bit功耗。
  • 借助更广泛的技术和封装工具包，加速光子学向相邻应用领域的拓展，包括面向物理人工智能、工业和汽车市场的传感与激光雷达技术，以及新兴的量子系统。

客户可以期待什么

这些战略收购将扩大GF在数据中心内外的技术组合。

客户将获得安全可靠的区域内供应，同时依托美国和新加坡的配套设施，获得额外的制造价值，从而实现多区域采购，并增强供应链韧性。

随着新解决方案、知识产权和人才的加入，GF的产品组合技术能力得以扩展，客户也将受益于更快的创新周期——通过集成设计与制造，加速向400G/λ解决方案迈进。此外，通过更紧密的联合开发，合作伙伴能够更早地参与完整的CPO模块和连接芯片组的开发，从而从一开始就能与超大规模云服务商和企业客户实现更顺畅的合作。

开辟一条坚实的前进之路

硅光子学是人工智能时代不可或缺的基础设施，我们很高兴能与志同道合的企业建立合作伙伴关系。随着近期对AMF和InfiniLink的收购，GF正致力于打造一个具有全球竞争力、以创新为驱动的“GDS到OE模块”平台，助力客户实现更快、更高效的数据传输。

前瞻性信息

本文可能包含前瞻性陈述，其中涉及风险和不确定性。读者切勿过度依赖这些前瞻性陈述。这些前瞻性陈述仅反映截至本文发布之日的状况。

凯文·苏库普是GF公司硅光子学业务的高级副总裁