GF通过了SLATE先进封装技术的认证

SLATE™™的 SLATE™ 晶圆到晶圆 技术 在我们业界领先的9SW 无线电–频率 绝缘体上硅 (RF-SOI) 平台提供 先进的 3D集成 (3DI) 用于紧凑型、高性能 蜂窝 前端

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GF如何将RF GaN 推RF GaN 系统级应用

我们的氮化镓（GaN）基硅（GaN-on-silicon）方案，既融合了氮化镓的性能优势，又兼具200毫米硅片制造的成本优势和规模效益

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技术

先进封装

采用2.5D/3D、W2W和D2W键合技术以及中介层架构的紧凑型、高性能、节能系统，以支持下一代异构集成

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CMOS

凭借极具竞争力的PPA、领先的射频技术以及针对应用优化的特性，在边缘及更广泛领域实现power 与性能的完美平衡，助力构建始终在线、响应迅速的智能系统

FDX™ FD-SOI 功能集成CMOS FinFET

Power GaN

BCD 和power 解决方案具备高power 、高效率和集成可靠性，可为消费类和工业应用提供可扩展的power

BCD Power

量子技术

我们架起量子技术从研究到 可部署 系统， 先进的 制造 以及系统级集成，将量子技术从研究阶段转化为

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射频

高性能、高信号power 可靠性，适用于移动通信、汽车、基础设施以及航空航天与国防领域

RF-SOI SiGe RF GaN

硅光子学

基于可扩展且经过量产验证的平台，提供支持当前插拔式光模块及集成光模块过渡的高能效光互连解决方案，从而实现高带宽光互连

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卓越制造，全球与本地并重

马耳他，纽约

GF Malta 是一家高度自动化的制造基地，也是我们的全球总部，致力于为高性能、安全关键型应用提供先进的半导体技术。

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佛蒙特州伯灵顿市

GF伯灵顿工厂是射频（RF）和氮化镓（GaN）技术的全球卓越中心，拥有数十年的专业经验，致力于支持高性能连接和power 。

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德国德累斯顿

德累斯顿工厂是欧洲生产效率最高、最现代化的半导体制造基地之一，致力于为长生命周期应用提供可靠的大规模生产技术。

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新加坡

GF新加坡工厂是一个产品种类繁多、产量巨大的制造中心，为全球汽车、智能移动设备、工业、硅光子学和互联市场提供先进的专项技术支持。

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中国广州

中国是全球规模最大、增长最快的半导体市场之一，拥有极具创新力的产业和高素质的人才储备。我们致力于支持中国日益壮大的半导体生态系统。

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凭借核心技术服务于多元化的市场

航空航天与国防

国防领域的未来将比以往任何时候都更加依赖半导体。我们提供创新的半导体技术，助力在陆地、海上、空中、地球轨道乃至更远的太空实现下一代关键任务系统能力。

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汽车

凭借久经考验的汽车级技术组合，我们为汽车制造商power 所需的性能、安全性和效率power 打造新一代智能、软件定义的车辆。

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数据中心与通信基础设施

我们在推动数据中心及通信基础设施内部和跨设施的快速、高效数据传输以及高效率power 方面处于行业前沿。我们的先进解决方案正在塑造现代互联的未来，同时满足日益增长的带宽和power需求。

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家庭与工业物联网

我们先进的解决方案助力打造更智能、功能更强大的设备，从而改善日常生活，并在家庭、工业、零售与物流以及医疗保健领域重新定义可能性。

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智能移动设备

在对更佳用户体验、更优连接性以及智能眼镜等新型设备形态的需求驱动下，智能移动设备领域正迅速发展。我们处于这一变革的最前沿，致力于提供先进的成像、显示和射频解决方案。

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