GF 发布 2024 年可持续发展报告 2024 年 6 月 27 日 作者:Brian RaleyGlobalFoundries 公司环境、健康、安全与可持续发展总监 我很高兴地宣布,GlobalFoundries (GF) 发布了其2024 年可持续发展报告。这份内容全面的报告证明了我们公司对企业责任的长期承诺,以及为我们的全球团队、社区和地球做正确的事。 2024 年可持续发展报告》中强调的成就是我们业务几乎每个领域努力的结晶。您将在报告中读到一系列主题。从员工健康和安全,到资源保护和可持续生产。从促进安全和负责任的供应链,到我们与社区和其他利益相关者的合作方式,等等。 下面是一些故事和信息的例子: GF 到 2050 年实现温室气体净零排放的新目标 GF 致力于员工安全,2023 年的业绩超过了 2022 年的同类最佳业绩。 詹姆斯-韦伯望远镜中就有 GF 制造的芯片,这些芯片还曾前往火星和木星卫星以外的地方,为新发现开路。 GF 荣获人权运动颁发的 "公平 100 奖",成为 LGBTQ+ 工作场所包容方面的佼佼者。 我们在社区开展的公益活动,2023 年,GF 及其员工共捐款 130 多万美元,支持全球 1 443 个慈善机构。 我们的四个全球生产基地在最近的责任企业联盟审核中获得了 200 分的最高分,没有发现任何问题。 这项工作是为了实现 GF 的使命--创新并与客户合作,为人类提供解决方案;实现我们的愿景--改变正在改变世界的行业;实现我们的价值观--"创造、拥抱、合作和交付",始终保持不懈的诚信。 对我们 GF 的许多人来说,这项工作超出了我们的职业生活和职责范围。全球基金会总裁兼首席执行官托马斯-考尔菲德博士在报告序言中写道:"我们的工作超越了我们的职业生涯和职责: "这是对我们公司、组织和个人的呼吁,要求我们对这些重要议题承担起责任和个人自主权。这是我们对自己和子孙后代的责任"。 我邀请您阅读 GF 的《2024 可持续发展报告》,进一步了解我们优秀的团队所取得的有意义的成果,并了解这些工作如何体现了我们公司对做正确事情的持续承诺。 Brian Raley 是 GlobalFoundries 公司环境、健康、安全和可持续发展总监。Brian 自 2009 年 GF 成立以来一直在纽约马耳他工作。29 年来,他一直专注于半导体行业的可持续发展工作。
BAE 系统公司与 GlobalFoundries 合作加强国家安全项目所需的重要半导体供应 2024 年 6 月 20 日 合作专注于 美国芯片制造和先进芯片技术的联合研发 纽约州马耳他,2024 年 6 月 20 日 — BAE系统公司(LON:BA)和GlobalFoundries(纳斯达克股票代码:GFS)(GFS)今天宣布了一项新的合作,以加强国家安全项目关键半导体的供应。根据战略协议,两家公司将调整技术路线图,并就增加美国半导体创新和制造的长期战略进行合作,共同目标是推进用于航空航天和国防系统的安全芯片和解决方案的国内制造和封装生态系统。 两家公司将共同参与新兴技术的长期规划,并在一系列领域的研发方面进行合作,包括先进半导体封装和集成、硅芯片上的氮化镓、硅光子学和先进技术工艺开发。这项新的非独家合作建立在BAE系统公司和GF之间的长期合作关系之上,并进一步将BAE系统公司在关键防御系统微电子方面的专业知识与GF作为世界领先的大批量半导体制造商之一和美国国防部(DoD)最先进的安全、基本芯片供应商的专业知识相结合。 BAE系统公司和GF最近都被指定为美国政府计划直接资助的接受者,作为CHIPS和科学法案的一部分。 BAE系统公司电子系统部门总裁Terry Crimmins表示:“我们在关键防御系统微电子领域的领导地位取决于可靠和安全的供应链以及可信赖、不妥协的半导体的可用性。“与GlobalFoundries的这种新合作,凭借其在安全芯片制造方面的专业知识,对于BAE系统公司来说,必须提高技术的超配门槛,在日益复杂的国防环境中保持领先地位,并实现创造性的解决方案,以减轻对微电子及其相关供应链完整性的日益增长的挑战。 GF总裁兼首席执行官Thomas Caulfield博士表示:“GF致力于加强半导体供应链,以确保国家安全,并不断创新以满足航空航天和国防领域的未来需求。“我们很自豪能够深化与BAE系统公司的战略关系,并进一步加强供应链的弹性。我们将共同加速新一代关键技术的研发,并为各种关键国防应用安全地制造关键芯片。 作为两家公司最近成功合作的一个例子,BAE系统公司利用格芯的12LP和12S0技术平台,为敏感的空间应用提供定制的抗辐射半导体解决方案。这些高度差异化的美国制造芯片使电子系统能够承受恶劣的太空环境,同时提供电源效率、面积优势和强大的设计生态系统,以实现经济高效和快速的原型设计。这些芯片提供GF大批量商业部门产品的性能、可靠性和产量,由BAE系统公司根据航空航天和国防工业的需求量身定制,并由GF制造,具有适当的安全级别 - 高达国防部的最高安全级别,可信供应商类别1A。 GF的美国制造工厂已获得美国政府的Trusted Foundry认证,可以与国防部国防微电子活动(DMEA)合作,安全地制造芯片,用于美国一些敏感的国家安全和关键基础设施系统,包括陆地、空中、海上和太空。2023 年,美国国防部授予格芯一份价值 31 亿美元的新合同,为期 10 年,供应安全制造的美国制造半导体,用于广泛的关键航空航天和国防应用。这份新合同是国防部与GF可信代工业务团队之间签订的第三份为期10年的连续合同。 关于BAE系统公司 BAE Systems, Inc. 及其近 41,000 名员工是一家全球国防、航空航天和安全公司的一部分,在全球拥有约 100,000 名员工。我们为空中、陆地、海上和太空提供产品和服务,以及先进的电子、智能、安全和 IT 解决方案和支持服务。我们的奉献精神体现在我们设计、生产和交付的一切中——以高绩效、创新的文化保护那些保护我们的人。我们不断突破可能性的极限,在关键时刻为客户提供关键优势。 关于 GF GlobalFoundries (GF) 是全球领先的半导体制造商之一。通过开发和提供功能丰富的工艺技术解决方案,GF 正在重新定义创新和半导体制造,为普遍的高增长市场提供领先的性能。GF 提供独特的设计、开发和制造服务组合。GF 拥有一支才华横溢的多元化员工队伍,生产足迹遍布美国、欧洲和亚洲,是全球客户值得信赖的技术来源。欲了解更多信息,请访问 www.gf.com。 ©GlobalFoundries Inc.、GF、GlobalFoundries、GF 徽标和其他 GF 标记是 GlobalFoundries Inc.所有其他商标均为其各自所有者的财产。 前瞻性声明 本新闻稿可能包含前瞻性声明,这些声明涉及风险和不确定性。请读者注意不要过分依赖任何这些前瞻性声明。这些前瞻性声明仅在本新闻稿发表之日有效。除非法律要求,否则GF没有义务更新这些前瞻性声明以反映本新闻稿发布日期之后的事件或情况,或反映实际结果。 媒体垂询 BAE系统公司 保罗·罗伯茨[email protected] GlobalFoundries Michael Mullaney[email protected]
太空中的比特用卫星技术连接世界 2024 年 6 月 18 日 Alexandros Margomenos,GlobalFoundries 射频产品管理总监 就在几十年前,从太空提供宽带和蜂窝网络连接还只是一个未来主义的梦想。时至今日,这个梦想正在迅速变为现实。卫星技术的进步正在彻底改变全球连接。这些进步得益于半导体技术的重要创新,就像我们在 GlobalFoundries 所开创的那些技术一样,它们正在帮助将高速通信带到全球的每一个角落,甚至是最偏远的地区。这些创新对于创造身临其境的用户体验和行业变革至关重要。 那么,它是如何工作的呢? 您可能会问,这些卫星意味着什么,对我有什么影响?让我们来分析一下。 用于通信的卫星主要有两类:地球同步卫星(GEO)和低地球轨道卫星(LEO)。 地球同步轨道卫星:这些卫星在地球上空 36,000 公里的轨道上运行,固定在一个点上。只需几颗卫星就能覆盖大片区域,但由于距离较远,延迟(延时)较高。 LEO Satellites: These orbit much closer to Earth, between 500 to 1,200 km. They provide lower latency (less delay) and faster internet speeds but require many more satellites to cover the globe because they move quickly across the sky. LEO satellites travel at nearly 25 times the speed of sound, enabling significantly lower latency (<20 milliseconds). 连点成线:卫星如何通信 卫星网络包括四种类型的通信链路。在所有情况下,卫星下行链路的频率都低于上行链路,以优化卫星上的功率放大器。 用户链接:将卫星连接到您的家庭或移动设备。您可以通过这种方式从卫星接收数据。 馈线链路:连接卫星与地面站(网关终端),将卫星网络与地面互联网连接起来。 遥测、跟踪和指挥(TT&C)链路:管理卫星的运行,确保其不偏离航线并正常运行。 卫星间链路(ISL):允许卫星在轨道上相互通话、传输数据和协调切换。 通常,用户、馈线和 TT&C 链路使用射频和毫米波频率,而 ISL 链路可同时使用毫米波频率和光通信。 简单地说,就像一场接力赛。用户链路就像是从卫星传到设备的接力棒。馈送链路是从卫星到地面站的接力棒,将您连接到更广阔的互联网。TT&C 链路确保卫星不偏离航线,就像教练指导选手一样。最后,ISL 就像选手之间传递接力棒一样,确保卫星在环绕地球运行时实现无缝覆盖。 卫星天线的演变 想象一下那些老式的卫星系统:巨大而坚硬的碟形天线,就像你在老电影里看到的那样。这些大型碟形天线非常适合发送聚焦信号,但缺乏灵活性。它们一次只能指向一个方向,需要通过物理移动才能改变焦点。 如今,相控阵天线的出现改变了游戏规则。相控阵天线不是一个大天线盘,而是由成千上万个微小元件组成,每个元件都能引导部分信号。这些元件相互配合,形成一个功能强大、灵活的系统,可以电子方式引导波束,没有任何移动部件。 这一技术飞跃意味着现代卫星可以同时连接多个地方,在不同目标之间无缝切换。这就好比有一盏聚光灯,无需移动,就能瞬间照亮任何方向,甚至同时照亮多个方向。 选择正确的技术 创建这些先进的卫星系统需要选择正确的半导体技术。主要的考虑因素包括波束成形的类型(模拟、数字或混合)、系统设计(将放大器放置在靠近天线的位置还是与波束成形器集成在一起),以及实现低噪声系数(NF)以获得更好的性能。更低的噪声系数意味着所需的元件更少,从而简化了设计并降低了成本,使系统的整体效率更高。 为未来的互联互通提供动力 在 GF,我们提供广泛的技术,支持创建任何可能的卫星通信相控阵配置所需的所有组件。以下是我们的一些关键技术: 130NSX:非常适合地面终端,为小型相控阵提供卓越性能。 高性能硅锗:用于大批量生产的高效功率放大器和低噪声。 9SW 和 45RFSOI:先进的射频 SOI 技术,针对波束成形器进行了优化,确保高效率和低噪声。 22FDX:结合了高密度逻辑和存储器,是数字波束形成器和集成系统的理想之选。 通过利用这些基本技术,我们正在帮助创建更高效、更具成本效益、能够将高速连接带到全球每个角落的卫星系统。 在扩大宽带服务的接入和采用方面已取得重大进展。从 2010 年到 2020 年,互联网用户数量翻了一番,全球用户超过 40 亿。随着我们不断创新和发展这些技术,连接下一个 40 亿人的梦想比以往任何时候都更加接近。
GlobalFoundries 加入 CHIPS 妇女参与建筑业框架 2024 年 6 月 18 日 GF 承诺遵守美国商务部长吉娜-雷蒙多的 "百万建筑业女性 "倡议框架 2024 年 6 月 18 日,纽约州马尔他市--GlobalFoundries 今天宣布加入美国商务部的 CHIPS 建筑业女性框架,该框架包含五项最佳实践,旨在提高女性和经济弱势群体在建筑业劳动力中的代表性。该框架是美国商务部长吉娜-雷蒙多(Gina Raimondo)正在实施的 "百万建筑业女性"(Million Women in Construction)倡议的一部分,该倡议旨在通过在未来十年内将建筑业女性人数翻一番来扩大美国建筑业劳动力。GF 首席人事官 Pradheepa Raman 在白宫举行的 "CHIPS 建筑业女性圆桌会议 "上宣布了公司的承诺。 通过自愿加入该框架,GF 同意与承包商、工会及其他社区和劳动力合作伙伴合作,实施最佳实践,通过增加妇女和经济弱势个人的参与来扩大建筑劳动力。这些招聘和留住人才的最佳实践将有助于支持 CHIPS 计划资助的项目按时顺利完工。 "在 GlobalFoundries,我们崇尚多元化,并坚定不移地致力于塑造半导体行业的未来。每天,我们才华横溢的团队都在突破创新的极限,创造出让世界变得更美好的重要技术,"拉曼说。"我们赞赏雷蒙多部长在采取行动实现我国劳动力多样化方面所发挥的领导作用。GlobalFoundries 很荣幸能加入商务部的 CHIPS 建筑业女性框架。一支更加多元化的建筑劳动力队伍将造福于我们所有人,加强我们的行业和社区"。 GF 承诺采用的五项最佳做法是 制定目标并监测进展情况,以提高妇女在 CHIPS 资助的建筑项目中的参与度。 与社区组织建立社区伙伴关系,这些社区组织在增加妇女和经济弱势个人接触建筑业的机会和招聘建筑业人员方面有着良好的记录。 开发培训途径,如培训投资、学徒利用目标或学徒准备计划合作伙伴关系,为妇女和经济弱势个人提供服务。 提供托儿或交通等支持性服务,以增加劳动力中妇女和经济弱势个人的保留率。 通过工作场所培训、政策和实践,维护健康、安全和相互尊重的工作场所,防止和解决骚扰、歧视、报复和暴力问题。 在接下来的几个月里,GF 将与 CHIPS 计划办公室 (CPO)、商务部合作,并与承包商、行业工会和社区组织等当地合作伙伴合作,共同制定和实施落实最佳实践的活动。 GF 对 CHIPS 建筑业女性框架的支持是该公司为支持工作场所多样性和为当前及未来劳动力建立重要人才梯队所做的最新努力。今年 5 月,GF 宣布与美光科技和美国国家科学基金会合作,投资于少数民族服务机构 (MSI) 的劳动力发展,以帮助满足美国半导体生态系统日益增长的劳动力需求,并帮助该行业培养下一代人才。 2023 年 11 月,公司宣布了一项新的学生贷款偿还计划,帮助美国员工和符合条件的新员工免税偿还高达 28,500 美元的学生贷款债务,帮助他们减轻接受高等教育和培训的经济负担。此外,GF 还为攻读本科和研究生学位的员工提供学费报销、全薪育儿假、员工健身津贴以促进员工身体健康,并为员工家属提供育儿补贴。GF 首创的学徒计划为没有半导体行业经验或培训经历的人提供了机会,为高中毕业生提供全职带薪职位和免费的大学课程。 GF 在全国范围内与顶尖大学建立了战略合作伙伴关系,并与纽约州和佛蒙特州的社区学院建立了强有力的地区性合作关系,同时还通过其全球足迹吸引全球人才,以帮助建立一支多元化的员工队伍和半导体人才梯队。为了帮助启发年幼的孩子,GF 实施了一项强大的 STEM 外联计划,与地区初中和高中(包括早期大学高中和职业技术教育计划)合作,为学生带来行业意识和实践经验。 关于 GF GlobalFoundries (GF) 是全球领先的半导体制造商之一。通过开发和提供功能丰富的工艺技术解决方案,GF 正在重新定义创新和半导体制造,为普遍的高增长市场提供领先的性能。GF 提供独特的设计、开发和制造服务组合。GF 拥有一支才华横溢的多元化员工队伍,生产足迹遍布美国、欧洲和亚洲,是全球客户值得信赖的技术来源。欲了解更多信息,请访问 www.gf.com。 ©GlobalFoundries Inc.、GF、GlobalFoundries、GF 徽标和其他 GF 标记是 GlobalFoundries Inc.所有其他商标均为其各自所有者的财产。 前瞻性声明 本新闻稿可能包含前瞻性声明,这些声明涉及风险和不确定性。请读者注意不要过分依赖任何这些前瞻性声明。这些前瞻性声明仅在本新闻稿发表之日有效。除非法律要求,否则GF没有义务更新这些前瞻性声明以反映本新闻稿发布日期之后的事件或情况,或反映实际结果。 媒体联系方式: Michael Mullaney[email protected]
美国西部半导体展 2024 年 6 月 8-11 日旧金山,莫斯克尼中心 7 月 8 日星期一 太平洋时间下午 3:45地点 : 朱莉娅-摩根宴会厅(15 楼) 主题演讲和专家讲座 炉边聊天:Isabelle Ferain - GlobalFoundries 产品开发工程副总裁 7 月 9 日星期二 太平洋时间上午 8:30 - 下午 3:30地点 :主题演讲台,北大厅,24 厅 CEO 峰会:投资美国制造业的未来 炉边谈话: GlobalFoundries 总裁兼首席执行官 Thomas Caulfield 博士 下午 1:00 - 下午 2:00地点:南厅,世博会一层,智能制造馆舞台 CXO 小组:人工智能/新一代人工智能 + 数字孪生能否改变半导体制造?小组成员: Pradip Singh,GlobalFoundries 首席制造官 7 月 10 日星期三 下午 2:20 - 下午 3:20 太平洋时间地点:北大厅 24 厅主题演讲台 超越层级映射 --创建稳健而有弹性的供应链风险小组成员:Roger Kao,GlobalFoundries 全球供应管理副总裁
全球服务社欧洲执行论坛 2024 年 6 月 18 日和 19 日德国慕尼黑 行业展望 - 炉边谈话 主持人 吕克-范登霍夫,IMEC总裁兼首席执行官 与会者: 恩智浦总裁兼首席执行官 Kurt Sievers GlobalFoundries 总裁兼首席执行官 Thomas Caulfield 博士
在半导体高速公路上推动汽车创新 2024 年 6 月 11 日 GlobalFoundries 的下一代技术将塑造汽车行业的基本要素 今天的汽车是集成技术的奇迹--车轮上的智能边缘设备。看看引擎盖下面,你很可能会发现一个诞生于 GF 全球制造工厂之一的半导体。 从传统内燃机到自主、互联和电气化(ACE)汽车,以及最终到软件定义汽车(SDV)的转变是一个巨大的技术进步。而 GF 的 12LP+ AutoPro150 平台正是为推动这一转变而设计的。 汽车性能的演变 从自动驾驶功能到高效的电源管理和中央控制,现代汽车在用户体验、安全性和互联性方面正经历着爆炸式的进步,同时正朝着零排放的方向发展。凭借在汽车解决方案领域 15 年的专业经验,GF 在这一演变过程中发挥了关键作用。12LP+ AutoPro150 不仅能满足这些复杂的要求,还能经受汽车运行的严格考验--即使在高达 150 摄氏度的高温下也能可靠运行。 动力、性能、面积:12LP+ AutoPro150 的核心 在汽车电子产品中,有三个因素至关重要:功率、性能和面积,即 PPA。12LP+ AutoPro150 在这三个方面都表现出色,与我们之前的 12LP 型号相比,性能提高了 16%,功耗降低了 32%。这使其远远领先于旧式的 16nm 技术,在更小的空间内实现了更大的功率,并提高了效率。 精准释放性能 面向未来的汽车需要结构紧凑、功能强大的半导体。12LP+ AutoPro150 的逻辑接触式多点间距(CPP)仅为 84 纳米,为更强大的芯片提供了精细的电气路径。"你可能会问:"什么是逻辑多点接触间距?它是芯片上晶体管之间空间的度量,决定了在给定区域内能容纳多少晶体管。CPP 越小,我们可以装入的晶体管就越多,半导体的功能就越强大。 汽车进化的核心:效率 这不仅关系到每加仑汽油的行驶里程,还关系到为汽车中每个电子程序提供动力的硅的效率。12LP+ AutoPro150 标志着向可持续发展迈出了重要一步,可减少高达 32% 的用电量,并提高车辆的整体性能。 卓越与创新的历史 我们位于纽约马耳他的工厂已向全球发送了 200 多万片晶圆,体现了我们对创新的不懈追求和对质量的执着追求。12LP+ AutoPro150 秉承了这一传统,坚固耐用,足以应对现代驾驶的苛刻条件以及 GF 在增强汽车安全保障方面的长期使命。 逐层铺设未来线路 12LP+ AutoPro150 错综复杂的多层铜线可实现快速、高效的数据传输,这对于增强自动驾驶和车辆互联性至关重要,就像为优化交通流量而设计的城市网格一样。 定制的核心 12LP+ AutoPro150 提供四种电压阈值选项,可满足各种车辆的细微需求。这种适应性允许汽车制造商对系统性能进行微调,无论是家用 SUV 还是高性能跑车,都不会使制造过程复杂化。 未来之路 对于驾驶者而言,这意味着汽车更智能、更安全,并与您的生活方式完美契合--以无与伦比的技术、舒适性和效率改变每一段旅程。 随着我们的不断进步,GF 很高兴能推出几项新功能,作为开发中平台的一部分: 超低漏电 (ULL)- 我们正在增强半导体的数字逻辑和存储器组件,以确保它们即使在极端的汽车环境中也能发挥最佳性能。这一开发对于支持需要持续激活的连接功能至关重要,有助于现代汽车过渡到一个始终连接的人工智能增强平台。 ZG 3.3V- 这项创新涉及引入更高的电压器件,可管理来自复杂汽车传感器的更多信号。这些传感器可提供更准确的实时数据,对提高车辆安全性和响应速度至关重要。 eMRAM - 我们正在部署一种具有高耐用性、高密度和低功耗的差异化非易失性存储器(eMRAM)。它旨在满足汽车中使用的先进微控制器对代码和数据存储的更高需求,促进更复杂的人工智能和机器学习应用。 GF 客户会发现,这些创新技术尤其适用于以下产品的设计: 边缘 ADAS 处理器:这些处理器对自动制动或车道保持等功能至关重要,在降低功耗的同时注重可靠性。 数字信号处理器:增强车内音频和信息娱乐系统,让您的旅程更加愉悦。 高速连接设备:对于需要快速数据传输的功能(如下载地图或串流音乐)来说必不可少。 12LP+ 中的 MRAM 和 ZG 3.3V 技术:不久之后,这些技术将有助于更有效地管理汽车内置传感器,提高性能和安全性。 12LP+ AutoPro150 平台是 GF 塑造未来汽车的又一里程碑。随着汽车越来越像计算机,我们的基本半导体将成为汽车的心脏,具有高效率,为未来做好准备。
IMS 2024 2024 年 6 月 16-21 日华盛顿特区 IMS致力于讨论所有关于微波和射频的问题,包括许多专注于GF技术和解决方案的会议,这些技术和解决方案由GF实验室开发。 行业研讨会 (IWTU1)美国东部时间 6 月 18 日星期二上午 8 点 "用于 5G/6G 蜂窝前端模块的硅技术" 摘要--"提高 5G 射频解决方案的性能、成本和尺寸并向 6G 演进的研究领域非常活跃,取得了许多进展,这也是半导体行业的驱动因素之一。2022 年移动蜂窝用户将超过 60 亿,而 5G LTE 利用 6GHz 以下频段和毫米波频谱带来了高数据容量和低延迟。频率高达 300GHz 的毫米波将在未来的 6G 网络中发挥重要作用。全球智能手机的普及在一定程度上得益于 CMOS 技术计算能力的提高和射频集成,这也使得通过数字信号处理 (DSP) 和数字校准从根本上增强射频 CMOS 成为可能。此次工业研讨会将涵盖目前用于蜂窝应用射频前端模块的 5G 半导体技术和架构、5G 部署面临的挑战以及向 6G 的演进。 提出者: Venkata Vanukuru 博士,印度 Globalfoundries:用于 5G/6G 蜂窝电路的硅技术 美国 Skyworks 公司Anuranjan Puttaraju 博士:5G/5G+ 蜂窝功率放大器设计原理。 美国 Skyworks 公司Florinel Balteanu 博士:5G/6G 蜂窝前端模块原理 会议 教授 大学 技术 标题 射频集成电路 Inchan Ju 阿茹 SIGE8XP 用于 5G mmW 无线电的全集成 SiGe HBT BiCMOS 发射-接收前端集成电路,具有可重新配置的内置二极管射频开关、 射频集成电路 Inchan Ju 阿茹 SIGE8XP 一种高效、大功率 Q 波段 SiGe HBT 功率放大器,配有一个紧凑型四路威尔金森功率合路器平衡器,适用于新兴的甚低地球轨道 SATCOM 射频集成电路 Inchan Ju 阿茹 SIGE8XP 使用共享单中心抽头四路输出变压器平衡器的紧凑型高线性 Ku 波段 SiGe HBT 功率放大器,适用于新兴低地球轨道 SATCOM 相控阵发射机 IMS 考希克-森古普塔 普林斯顿大学 SIGE9HP 深度学习支持毫米波功率放大器多端口电磁结构和电路的通用合成 射频集成电路 帕亚姆-海达里 加州大学欧文分校 45RFSOI 带有用于 6G 无线通信的片上天线的 CMOS 全集成 120-Gbps RF-64QAM F 波段发射器 带有用于 6G 无线通信的片上天线 IMS 帕亚姆-海达里 加州大学欧文分校 22FDX 一种用于 6G 接收机的高能效、F 波段、6.5-dB NF、交错调谐、基于逆变器的 CMOS LNA 射频集成电路 王华 ETHZ 45RFSOI "采用源栅驱动级联的 D 波段复杂中和级联功率放大器,可提高带宽和效率" 射频集成电路 王华 ETHZ 22FDX "25-40 千兆赫无负载调制三路功率放大器实现宽带深度功率衰减效率提升" IMS 王华 ETHZ 22FDX "迁移学习辅助技术节点上的快速设计迁移:变压器匹配网络研究" IMS 王华 ETHZ 22FDX "采用 F 类整流器的 24 GHz 4 元多波束无线能量收集阵列可实现 51.5% 的 PCE"。 IMS 王华 ETHZ 45RFSOI 面向高效线性高毫米波应用的差分复合中和功率放大器的分析与设计" IMS 乌卢索伊 套件 22FDX 在 22 纳米 FD-SOI CMOS 技术中实现 22% 射频到直流转换效率的 124-144GHz 整流器 IMS Ken O 达拉斯UT大学 22FDX 利用接近最小尺寸晶体管阵列和智能制造后选择,在 1-MHz 偏移时实现相位噪声为 -117dBc/Hz 的 19-GHz VCO IMS 约翰-克莱斯勒 佐治亚理工学院 SIGE9HP 具有双驱动内核的 W 波段叠频四倍频器,实现 10.3% 的泄放效率 IMS 约翰-克莱斯勒 佐治亚理工学院 SIGE9HP 采用对称交流端接变压器平衡器的 43-84GHz 宽带倍频器 IMS 加布里埃尔-M-雷贝兹 加州大学旧金山分校 45RFSOI 利用 8×8 相控阵的 140GHz FMCW 超宽带高动态范围雷达 IMS 约瑟夫-巴丁 阿默斯特大学 45SG01 用于量子读出应用的 1.6 mW 低温硅锗低噪声放大器集成电路,在 3-6 GHz 范围内实现 2.6 K 平均噪声温度 IMS Taiyun Chi 莱斯大学 45RFSOI 45 纳米 CMOS SOI 毫米波功率放大器自动设计流程和 28 千兆赫设计实例 射频集成电路 弗兰克-埃林格 德累斯顿大学 22FDX 在 FDSOI CMOS 中实现 42.3% 功率附加效率的 J/F 级 60GHz 功率放大器 射频集成电路 加布里埃尔-M-雷贝兹 加州大学旧金山分校 45RFSOI 利用 45RFSOI 中的新型混合耦合技术实现 26.5-35GHz 高线性度 VGA,有效值相位误差为 0.9°-2.8° 射频集成电路 帕特里克-雷纳特 鲁汶大学 22FDX 具有优化共模行为的 D 波段功率放大器,在 22 纳米 FD-SOI 工艺中实现 32Gb/s 速率 射频集成电路 哈里什-克里希纳斯瓦米 哥伦比亚 45RFSOI 基于级联堆叠技术的 45 RF SOI 相控阵兼容面积高效 D 波段功率放大器 射频集成电路 加布里埃尔-M-雷贝兹 加州大学旧金山分校 SIGE9HP 具有 95GHz 跨阻抗带宽和 1.5% 总谐波失真(THD)的跨阻抗放大器,适用于 800G 相干光通信 射频集成电路 瓦利德-哈利勒 俄亥俄州 45SG01 45nm SiGe BiCMOS 中 Ka 波段分数-N PLL 的总剂量辐射效应研究 射频集成电路 加布里埃尔-M-雷贝兹 加州大学旧金山分校 45RFSOI 用于点对点通信系统的 2×40Gb/s 超宽带 131-173GHz 双接收器,在 RFSOI 中的 NF 为 5.7dB 射频集成电路 加布里埃尔-M-雷贝兹 加州大学旧金山分校 45RFSOI 用于 2×2 MIMO 的 D 波段可扩展 128 通道双极化接收相控阵,带片上下变频器,实现 2×42Gbps 速率 射频集成电路 加布里埃尔-M-雷贝兹 加州大学旧金山分校 45RFSOI 在 45nm CMOS SOI 中实现高达 37dBm IIP3 和 25.1dBm IP1dB 的 7 至 20GHz 紧凑型超高线性度无源混频器 射频集成电路 艾登-巴巴哈尼 加利福尼亚大学洛杉矶分校 SIGE9HP 基于 90nm SiGe BiCMOS 的 360GHz 单元素多模轨道角动量腔天线发射器 射频集成电路 帕亚姆-海达里 加州大学欧文分校 45RFSOI 用于 6G 无线通信的带有片上天线的 CMOS 全集成 120-Gbps RF-64QAM F 波段发射器 射频集成电路 伍拉姆-李 宾夕法尼亚州立大学 45RFSOI 45 纳米 RFSOI 中的 D 波段双向电流回用共栅放大器 由wpDataTables生成
GF 的基本薯片实现可持续发展 2024 年 6 月 5 日 作者:Brian RaleyGlobalFoundries 公司环境、健康、安全与可持续发展总监 在庆祝世界环境日之际,当我想到 GlobalFoundries(GF)如何继续履行我们对可持续发展的承诺时,我对我们制造的基本芯片如何帮助客户创造出建设资源节约型和可持续发展型未来所必需的设备和技术感到兴奋。 GF 上个月宣布了到 2050 年实现温室气体(GHG)净零排放和 100% 碳中性电力的新目标,这是我们在 "零碳之旅 "中迈出的关键一步,也是我们作为一个负责任的企业环境管理者所发挥的作用。这些目标反映了社会各个层面为应对气候变化所做出的努力。 我们生产的基本芯片的优势不仅在于环境的可持续发展。除了提高设备的能效和塑造从电动汽车、智能设备到数据中心的技术外,我们生产的关键芯片也是改善医疗诊断、安全、健康和健身等一系列技术和设备的关键。让我们来看看我们的三个终端市场: 汽车 汽车是我们在2023年增长最快的终端市场,也是GF芯片助力更可持续未来的最佳范例。GF的BCD和BCDLite® CMOS平台可为(混合动力)电动汽车的关键电池系统提供与众不同的能效和管理,从而推动电动交通进入一个新时代。汽车雷达是 GF 技术解决方案支持人类需求的另一个领域。雷达是自适应巡航控制、自动紧急制动、盲点监测和其他高级驾驶辅助系统 (ADAS) 功能等安全功能的基础。 数据中心 随着社会对人工智能和其他数据中心服务提出更高的要求,我们将继续看到前所未有的能源需求,以支持这些服务。GF 技术正在通过多种方式满足这些巨大的能源需求。首先,GF 的产品被广泛应用于各种电力传输系统,以提高数据中心的能源传输效率。此外,GF 的 Fotonix™ 平台实现了通信从电子到光子的根本性转变,提供了传统芯片无法实现的更高数据带宽,使大型语言人工智能模型能够在服务器内的多个处理器或多个服务器之间高效运行。 物联网 GF 的技术支持的物联网设备范围广泛,从改善供应链功能的零售标签,到帮助人们更好地了解自身健康指标的健康和健身追踪器。其中最有影响力的例子之一是为糖尿病患者提供改变生活的持续葡萄糖监测,这种疾病影响着全球 5 亿多人。 这些只是 GF 生产的芯片帮助建设一个更健康、更安全、更可持续的世界的几种方式。点击此处或在我们的《2023 年企业责任报告》中的 "科技造福人类"部分阅读更多相关内容。在即将发布的《2024 年报告》中,我们将列举更多实例。 Brian Raley 是 GlobalFoundries 公司环境、健康、安全和可持续发展总监。Brian 自 2009 年 GF 成立以来一直在纽约马耳他工作。29 年来,他一直专注于半导体行业的可持续发展工作。
ElevATE Semiconductor 与 GlobalFoundries 携手为商业和国家安全应用开发高压芯片 2024 年 6 月 5 日 根据客户的需求,双方将合作提供新的芯片供应,采用 GF 的 高能效 功能丰富的 7HV 半导体平台提供新的芯片供应 2024 年 6 月 5 日,圣迭戈和佛蒙特州埃塞克斯交界 -ElevATE Semiconductor 和 GlobalFoundries(纳斯达克股票代码:GFS)(GF)今天宣布建立生产合作伙伴关系,在 GF 位于佛蒙特州埃塞克斯交界的工厂生产高压芯片。这些芯片由 ElevATE 设计,并由 GF 在其成熟、高能效的 7HV 技术平台上大规模生产,对于商用半导体测试设备以及航空航天和国防系统的关键应用至关重要。 该协议概述了 GF 向 ElevATE 和市场供应其 7HV 芯片技术的情况。该成熟节点芯片在 GF 佛蒙特工厂的 200 毫米晶圆上制造,具有电源管理和无线传感功能,可提供国家安全系统中各种电子设备所需的性能、设计灵活性和能效。7HV 平台在成本和性能方面进行了优化,提供了一整套功能和选项,并配备了特性良好的设计工具,以及久经考验的制造可靠性和稳健的产量。 为了满足商业客户以及航空航天和国防工业的需求,ElevATE 和 GF 正在合作提供重新启动支持,并重建 7HV 芯片的生产。7HV 平台的重新供应将为客户节省成本、时间和使用不同芯片技术重新设计产品的挑战。在 GF 佛蒙特工厂之前生产的数百万 7HV 芯片取得成功的基础上,新的供应将更上一层楼。 "ElevATE运营和质量保证副总裁Anil Kodali表示:"此次合作标志着ElevATE生产战略的重大转变,将其制造工艺过渡到GlobalFoundries。"有了 GF 作为我们的制造合作伙伴,我们可以确保有一个强大而可靠的供应来源,使我们能够满足客户在产量、质量和上市时间方面不断提高的要求。 "GF公司副总裁兼航空航天、国防和关键基础设施业务主管Nicholas Sergeant表示:"我们与ElevATE的合作彰显了GF公司致力于确保美国半导体和国家安全生态系统拥有安全、国产芯片的可靠供应。"作为美国航空航天和国防工业重要芯片的领先供应商以及国防部的长期合作伙伴,GF不遗余力地确保我们的国家安全客户拥有他们所需的芯片,在他们想要的地方生产,并具有适当的安全级别。 GF 位于佛蒙特州埃塞克斯交界处伯灵顿附近的工厂,是美国最早的大型半导体生产基地之一。如今,约有 1,800 名 GF 员工在此工作。基于 GF 的差异化技术,这些 GF 制造的芯片被广泛应用于世界各地的智能手机、汽车和通信基础设施。该工厂是 DMEA 认证的可信代工厂,与美国政府合作生产安全芯片。 有关 GF 航空航天、国防和关键基础设施产品的更多信息,请访问: https://gf.com/markets/aerospace-and-defense/ 关于 ElevATE 半导体公司 ElevATE Semiconductor 是全球半导体制造行业的领导者,提供尖端的半导体测试和 ATE 解决方案。公司致力于支持半导体和系统测试领域,提供先进的集成电路 (IC),以应对 ATE 的复杂挑战。ElevATE Semiconductor 专注于设计高效、高密度的解决方案,旨在为客户降低现在和未来的总体测试成本。请访问 www.elevatesemi.com。 关于 GF GlobalFoundries (GF) 是全球领先的半导体制造商之一。通过开发和提供功能丰富的工艺技术解决方案,GF 正在重新定义创新和半导体制造,为普遍的高增长市场提供领先的性能。GF 提供独特的设计、开发和制造服务组合。GF 拥有一支才华横溢的多元化员工队伍,生产足迹遍布美国、欧洲和亚洲,是全球客户值得信赖的技术来源。欲了解更多信息,请访问 www.gf.com。 ©GlobalFoundries Inc.、GF、GlobalFoundries、GF 徽标和其他 GF 标记是 GlobalFoundries Inc.所有其他商标均为其各自所有者的财产。 前瞻性声明 本新闻稿可能包含前瞻性声明,这些声明涉及风险和不确定性。请读者注意不要过分依赖任何这些前瞻性声明。这些前瞻性声明仅在本新闻稿发表之日有效。除非法律要求,否则GF没有义务更新这些前瞻性声明以反映本新闻稿发布日期之后的事件或情况,或反映实际结果。 媒体垂询 ElevATE 半导体 Tim Bakken,全球销售副总裁[email protected] GlobalFoundries Michael Mullaney[email protected]