Von der Fertigung bis zum Einsatz: Beschleunigung der Rückverlagerung vertrauenswürdiger US-Halbleiter für missionskritische Verteidigungsanwendungen

Wenn sich die Luftfahrt- und Verteidigungsbranche nächste Woche auf der GOMACTech-Konferenz versammelt, werden sich die Branchenführer auf die unverzichtbaren Faktoren der Branche konzentrieren, darunter gesicherter Zugang, vertrauenswürdige Lieferketten für kompromisslose Integrität und Vertraulichkeit sowie Modernisierungsmaßnahmen zur Innovation nationaler Verteidigungssysteme. Doch keiner dieser Fortschritte ist nachhaltig ohne eine Fertigung, die sicher und skalierbar ist und auf lange Programmlebenszyklen ausgelegt ist.

Bei GlobalFoundries haben wir uns dazu verpflichtet, diesen Bedarf durch die Halbleiterfertigung im Inland in unseren nach dem „Trusted“-Standard zertifizierten Werken in Malta (New York) und Burlington (Vermont) zu decken. Als langjähriger Lieferant für das US-amerikanische Luftfahrt- und Verteidigungsökosystem spielt unsere Präsenz im Inland eine wesentliche Rolle bei der Stärkung widerstandsfähiger Halbleiterkapazitäten, der Nutzung von Skaleneffekten für den gewerblichen und industriellen Markt sowie der Spezialisierung auf den Luftfahrt- und Verteidigungsmarkt.

Aus diesem Grund haben wir den Transfer, die Einführung und die Markteinführung wichtiger Prozesstechnologien in den USA vorangetrieben, um die Sicherheit zu erhöhen und die inländische Versorgung für Anwendungen zu stärken, die von sicherer Kommunikation und Radar bis hin zu Satellitenkommunikation, Signalverarbeitung und power reichen.

^FDX™ und FinFET: Effiziente Rechenleistung für sichere, vernetzte Verteidigungssysteme

Im GF-Werk „Malta“ in New York läuft die Produktion von FDX nun auf Hochtouren, nachdem diese im Rahmen unserer Zusammenarbeit mit NXP erstmals angekündigt worden war. Diese Plattform bietet die Vorteile von Fully-Depleted-SOI für Systeme, die bei engen thermischen und power eine hohe Leistung erbringen müssen.

Im Bereich der Verteidigungsmodernisierung unterstützt unsere FDX-Technologie sichere Kommunikation und Vernetzung, indem sie power Rechen- und Steuerungsfunktionen näher am Netzwerkrand ermöglicht. Sie fördert die Autonomie am Netzwerkrand durch latenzarme Verarbeitung für Sensorfusion und Echtzeit-Entscheidungsfindung und ermöglicht die Integration der Signalkette, indem sie gemischte Workloads mit RF-nahen Subsystemen zusammenführt. Von SATCOM-Frontend-Modulen bis hin zu intelligenten Sensoren entwickelt FDX die nächste Generation vernetzter und sicherer Lösungen, die für die Luftfahrt- und Verteidigungsindustrie von entscheidender Bedeutung sind.

Eine weitere wichtige, leistungsstarke und energieeffiziente Rechenplattform, die in New York hergestellt wird, ist unsere FinFET-Technologie. Als branchenweit umfassendste 1X-FinFET-Plattform bietet diese Technologie eine überzeugende Kombination aus Rechenleistung, sicherer Konnektivität, power , Zuverlässigkeit und Strahlungsfestigkeit in einem anpassbaren, kompakten Design, das auf über einem Jahrzehnt Fertigungskompetenz basiert. Kunden wie BAE Systems nutzen die Technologie von GF für fortschrittliche Avionik- und Telekommunikationsanwendungen, die den rauen Bedingungen im Weltraum standhalten.

Umfangreiche Funktionen, Energieeffizienz in großem Maßstab

Verteidigungssysteme setzen zunehmend auf Sensoren, Funkgeräte, Ortungsgeräte und Mikrocontroller, die am Netzwerkrand betrieben werden – oft in Umgebungen, in denen Batterielaufzeit, Temperatur und Zuverlässigkeit die Einsatzmöglichkeiten bestimmen. Die power von GF wurde genau für diese Anforderungen entwickelt und zeichnet sich durch extrem geringen Standby-Leerlaufstrom, hohe Lebensdauer und integrierte analoge Funktionen aus.

Wie bereits im vergangenen Oktober angekündigt, bringt GF seine power nach New York – ein entscheidender Schritt für Kunden aus der Luftfahrt- und Verteidigungsbranche, die auf der Grundlage einer robusten US-amerikanischen Fertigungpower und Steuerungslösungen der nächsten Generationpower planen.

Der 12S0 ist eine weitere wichtige Technologie, die an unserem Standort in New York hergestellt wird und auf die A&D-Kunden wie BAE Systems vertrauen. Sie hat sich im Flugbetrieb als strahlungsgehärtete Lösung für empfindliche Weltraumanwendungen bewährt. Als hochgradig anpassbare Plattform mit Vorteilen power und Platzbedarf, die von einem starken Netzwerk an Designpartnern unterstützt wird, bietet der 12S0 die Flexibilität und Zuverlässigkeit, die für effiziente und skalierbare elektronische Systeme erforderlich sind.

45RFSOI & 45RFE: HF-Leistung für SATCOM-Frontends und Beamformer

Moderne Verteidigungskommunikation stützt sich auf Frequenzflexibilität, Strahlsteuerung und hocheffiziente HF-Frontends, insbesondere angesichts der Weiterentwicklung von SATCOM-Architekturen und der zunehmenden Verbreitung von Phased-Array-Antennen in Luft, zu Lande, zu Wasser und im Weltraum. Aus diesem Grund produziert GF in Malta, New York, die Baugruppen 45RFSOI und 45RFE, um den Anforderungen an HF-Frontends und Strahlformung gerecht zu werden.

45RFSOI ist für drahtlose Systeme im sehr hohen Frequenzbereich konzipiert, darunter moderne Radar- und 5G/6G-Millimeterwellen-Anwendungen, während 45RFE die Entwicklung von Mobiltelefonen und batteriebetriebenen Geräten mit geringerer Leckleistung und einem verbesserten Leistungsverstärker ermöglicht. Diese Plattformen helfen Kunden aus dem Luft- und Verteidigungsbereich, mehr HF-Funktionalität in kompakten Formfaktoren zu integrieren, ohne dabei Kompromisse bei der Leistung einzugehen.

CBIC: Das SiGe leistungsstärkste SiGe von GF

Die kostenlose Bi-CMOS-Silizium-Germanium-Plattform „CBIC“ von GF ist die bislang leistungsstärkste SiGe und zielt auf Hochleistungs- und Hochgeschwindigkeitskommunikation ab. Mit dem für dieses Jahr geplanten vollständigen Produktionshochlauf in Vermont wird die CBIC-Plattform den Zugang zu bewährten inländischen Lösungen für Anwendungen erweitern, bei denen HF-Leistung und Konsistenz entscheidend sind, darunter Satellitenkommunikation und fortschrittliche Radaranwendungen.

In der Praxis führt diese Leistungsfähigkeit zu konkreten Vorteilen für das System. So ermöglicht beispielsweise bei rauscharmen Verstärkern das technologische Design eine extrem niedrige Rauschzahl bei reduziertem Stromverbrauch. In modernen Radarsystemen ermöglicht die CBIC-Technologie hochauflösende Erfassung und Entfernungsmessung bei kompakter Bauweise und unterstützt damit leistungsfähigere Sensorarchitekturen, bei denen Platz, Gewicht und power stark begrenzt power .

Power : Förderung von in den USA hergestellter power Plattformen der nächsten Generation

Power ein strategisches Unterscheidungsmerkmal im Verteidigungsbereich und wirkt sich auf Ausdauer, Nutzlastkapazität, thermisches Design und Systemzuverlässigkeit aus. Da Galliumnitrid (GaN) zu einem entscheidenden Faktor für höhere Energieeffizienz, größere power und Kompaktheit in power wird, hat GF seine power erweitert und dazu eine Technologie-Lizenzvereinbarung mit TSMC für 650-V- und 80-V-GaN geschlossen.

Durch die Kombination bewährter GaN-Technologie mit dem Fokus von GF auf robuste Fertigung entwickeln wir power , die für raue Betriebsumgebungen ausgelegt sind, und schließen entscheidende Lücken bei systemkritischen Plattformen, bei denen keine Leistungseinbußen hingenommen werden dürfen.

Warum die technologische Führungsrolle von GF für eine zuverlässige Fertigung in der Luft- und Raumfahrt von zentraler Bedeutung ist

Eine vertrauenswürdige Fertigung ist dann am stärksten, wenn sie von einem florierenden Ökosystem getragen wird, das innovative Verfahrenstechnologien, engagierte Kunden und langfristige Partnerschaften vereint, welche für Skalierbarkeit und Beständigkeit sorgen. Diese Kombination belegt, dass die Produktion in den USA führende Leistungsfähigkeit bieten und gleichzeitig die Sicherheits- und Qualitätsanforderungen erfüllen kann, die Luftfahrt- und Verteidigungsprogramme stellen.

Angesichts der steigenden Nachfrage nach zuverlässiger Fertigung in den USA stellt sich GF weiterhin den Prioritäten der nationalen Sicherheit, indem das Unternehmen die Widerstandsfähigkeit der heimischen Halbleiterindustrie und die langfristige Verteidigungsbereitschaft stärkt – heute und in Zukunft.