Januar 17, 2025 Das erste Zentrum seiner Art wird in New York fortschrittliche Verpackungs- und Testmöglichkeiten für in den USA hergestellte wichtige Chips bieten, die in der KI, der Automobilindustrie, der Luft- und Raumfahrt, der Verteidigung und anderen Anwendungen eingesetzt werden MALTA, NY, 17. Januar 2025 - GlobalFoundries (Nasdaq: GFS) (GF) gab heute Pläne zur Einrichtung eines neuen Zentrums für die fortschrittliche Verpackung und Prüfung von in den USA hergestellten wichtigen Chips in seiner New Yorker Produktionsstätte bekannt. Unterstützt durch Investitionen des Bundesstaates New York und des US-Handelsministeriums soll das erste Zentrum seiner Art die sichere Herstellung, Verarbeitung, Verpackung und Prüfung von Halbleitern vollständig vor Ort in den Vereinigten Staaten ermöglichen, um die wachsende Nachfrage nach Silizium-Photonik und anderen wichtigen Chips von GF für kritische Endmärkte wie KI, Automobil, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung sowie Kommunikation zu decken. Das Wachstum im Bereich der künstlichen Intelligenz treibt die Einführung von Silizium-Photonik und 3D- und heterogen integrierten (HI) Chips voran, um die Anforderungen an Leistung, Bandbreite und Dichte in Rechenzentren und Edge-Geräten zu erfüllen. Silizium-Photonik-Chips sind auch in der Lage, den Energie- und Leistungsbedarf in den Bereichen Automobil, Kommunikation, Radar und anderen kritischen Infrastrukturanwendungen zu decken. Um dieser wachsenden Nachfrage gerecht zu werden, wird das New Yorker Advanced Packaging and Photonics Center von GF voraussichtlich Folgendes bieten Hochentwickeltes Packaging, Montage und Testen für die differenzierte Silizium-Photonik-Plattform von GF, die optische und elektrische Komponenten auf einem einzigen Chip vereint, um Energieeinsparungen und Leistungsvorteile zu erzielen. Komplett schlüsselfertiges Advanced Packaging, Bump, Assembly und Testing für Kunden aus der Luft- und Raumfahrt und dem Verteidigungssektor unter der GF-Akkreditierung Trusted Foundry , so dass Chips, die in sensiblen nationalen Sicherheitssystemen verwendet werden, die USA während der Produktion nicht verlassen. Neue Produktionskapazitäten für das fortschrittliche Packaging, Wafer-to-Wafer-Bonding, die Montage und das Testen von 3D- und HI-Chips unter Verwendung des 12LP+, 22FDX® und anderer führender Plattformen von GF. "Wir sind stolz darauf, auf Landes- und Bundesebene an diesem neuen Zentrum mitzuwirken. Es ist eine direkte Antwort auf die Forderung unserer Kunden nach mehr geografischer Vielfalt in ihren Lieferketten und zusätzlicher Unterstützung bei fortschrittlichen Verpackungslösungen für die Silizium-Photonik-, Trusted- und 3D/HI-Angebote von GF", sagte Dr. Thomas Caulfield, Präsident und CEO von GF. "Das New York Advanced Packaging and Photonics Center wird in unserer Branche einzigartig sein und eine wichtige Rolle für das weitere Wachstum der Halbleiterproduktion und des Innovations-Ökosystems im Empire State spielen." Das New Yorker Advanced Packaging and Photonics Center soll die Kapazitäten von GF im Bereich Advanced Packaging - dem Prozess der Umwandlung von Chips in individuelle Gehäuse, die für die Verwendung im Endprodukt bereit sind - erweitern, um Kunden eine End-to-End-Lösung für Chips aus der New Yorker Produktionsstätte von GF zu bieten. In der gesamten Halbleiterindustrie findet das Advanced Packaging heute überwiegend in Asien statt. Die Gesamtinvestition von GF in das New Yorker Advanced Packaging and Photonics Center wird sich voraussichtlich auf 575 Millionen US-Dollar belaufen, wobei in den nächsten mehr als zehn Jahren weitere 186 Millionen US-Dollar in Forschung und Entwicklung investiert werden. Dadurch sollen in den nächsten fünf Jahren rund 100 neue Vollzeitarbeitsplätze bei GF in New York geschaffen werden. Der Staat New York wird das neue Zentrum mit bis zu 20 Millionen Dollar unterstützen, zusätzlich zu den bereits angekündigten 550 Millionen Dollar aus dem New York State Green CHIPS-Programm. Das US-Wirtschaftsministerium wird das Zentrum mit bis zu 75 Millionen Dollar direkt unterstützen und damit die bereits angekündigte Förderung im Rahmen des CHIPS and Science Act ergänzen. GF beschäftigt in seiner Produktionsstätte in Malta, New York, rund 2.500 Mitarbeiter und hat seit der Eröffnung im Jahr 2011 mehr als 16 Milliarden US-Dollar in die Anlage investiert. Die New Yorker Produktionsstätte von GF hat die Akkreditierung von Trusted Foundry erhalten und stellt in Zusammenarbeit mit der US-Regierung sichere Chips her. Über GF GlobalFoundries (GF) ist ein führender Hersteller von Halbleitern, auf die sich die Welt zum Leben, Arbeiten und Vernetzen verlässt. Wir sind innovativ und arbeiten mit unseren Kunden zusammen, um energieeffizientere und leistungsfähigere Produkte für die Automobilindustrie, intelligente mobile Geräte, das Internet der Dinge, Kommunikationsinfrastrukturen und andere wachstumsstarke Märkte zu entwickeln. Mit seiner globalen Produktionsbasis, die sich über die USA, Europa und Asien erstreckt, ist GF eine vertrauenswürdige und zuverlässige Quelle für Kunden in aller Welt. Jeden Tag liefert unser talentiertes und vielfältiges Team Ergebnisse mit einem unnachgiebigen Fokus auf Sicherheit, Langlebigkeit und Nachhaltigkeit. Für weitere Informationen besuchen Sie bitte www.gf.com. GlobalFoundries Inc., GF, GlobalFoundries, die GF-Logos und andere GF-Marken sind Marken von GlobalFoundries Inc. oder deren Tochtergesellschaften. Alle anderen Marken sind das Eigentum ihrer jeweiligen Inhaber. Zukunftsorientierte Informationen Diese Pressemitteilung enthält "zukunftsgerichtete Aussagen", die unsere derzeitigen Erwartungen und Ansichten über zukünftige Ereignisse widerspiegeln. Diese zukunftsgerichteten Aussagen werden im Rahmen der "Safe Harbor"-Bestimmungen des U.S. Private Securities Litigation Reform Act von 1995 gemacht und beinhalten, sind aber nicht beschränkt auf, Aussagen über unsere finanziellen Aussichten, zukünftige Prognosen, Produktentwicklung, Geschäftsstrategie und -pläne sowie Markttrends, Chancen und Positionierung. Diese Aussagen basieren auf aktuellen Erwartungen, Annahmen, Schätzungen, Prognosen, Projektionen und begrenzten Informationen, die zu dem Zeitpunkt, an dem sie gemacht werden, zur Verfügung stehen. Wörter wie "erwarten", "antizipieren", "sollten", "glauben", "hoffen", "anvisieren", "projizieren", "Ziele", "schätzen", "potenziell", "vorhersagen", "können", "werden", "könnten", "beabsichtigen", "sollen", "Ausblick", "planen", "anstreben" sowie Abwandlungen dieser Begriffe oder die Verneinung dieser Begriffe und ähnliche Ausdrücke sollen diese zukunftsgerichteten Aussagen kennzeichnen, auch wenn nicht alle zukunftsgerichteten Aussagen diese kennzeichnenden Wörter enthalten. Zukunftsgerichtete Aussagen unterliegen einer Vielzahl von bekannten und unbekannten Risiken und Unsicherheiten. Jede Ungenauigkeit unserer Annahmen und Schätzungen könnte die Realisierung der Erwartungen oder Prognosen in diesen zukunftsgerichteten Aussagen beeinträchtigen. 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