Das erste Zentrum seiner Art wird in New York „ advanced packaging “- und Testkapazitäten für in den USA hergestellte, unverzichtbare Chips anbieten, die in den Bereichen KI, Automobilindustrie, Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung und anderen Anwendungsbereichen zum Einsatz kommen.

MALTA, NY, 17. Januar 2025 — GlobalFoundries (Nasdaq: GFS) (GF) gab heute Pläne bekannt, innerhalb seines Produktionsstandorts in New York ein neues Zentrum für die „ advanced packaging “ und das Testen von in den USA hergestellten systemrelevanten Chips zu errichten. Unterstützt durch Investitionen des Staates New York und des US-Handelsministeriums soll dieses in seiner Art einzigartige Zentrum die sichere Herstellung, Verarbeitung, Verpackung und Prüfung von Halbleitern vollständig innerhalb der Vereinigten Staaten ermöglichen, um die wachsende Nachfrage nach den „ Siliziumphotonik “ von GF und anderen wichtigen Chips zu decken, die für kritische Endmärkte wie KI, Automobilindustrie, Luft- und Raumfahrt, Verteidigung sowie Kommunikation benötigt werden.

Das Wachstum im Bereich der künstlichen Intelligenz (KI) treibt die Einführung von „ Siliziumphotonik “- und 3D-Chips sowie heterogen integrierten (HI) Chips voran, um die Anforderungen an Leistung, Bandbreite und Dichte in Rechenzentren und Edge-Geräten zu erfüllen. „ Siliziumphotonik “-Chips sind zudem darauf ausgelegt, die Anforderungen an Leistung und Energieeffizienz in den Bereichen Automobiltechnik, Kommunikation, Radar und anderen kritischen Infrastrukturanwendungen zu erfüllen. Um dieser wachsenden Nachfrage gerecht zu werden, wird das New Yorker „ Advanced Packaging “ und „Photonics Center“ von GF voraussichtlich Folgendes anbieten:

  • Advanced packaging, Montage und Prüfung für die einzigartige „ Siliziumphotonik “-Plattform von GF, die optische und elektrische Komponenten auf einem einzigen Chip vereint, um Energieeffizienz und Leistungsvorteile zu erzielen.
  • Komplette schlüsselfertige Lösungen für die Fertigung ( advanced packaging), Bump-Verfahren, Montage und Prüfung für Kunden aus der Luft- und Raumfahrt sowie der Verteidigungsindustrie im Rahmen der „Trusted Foundry “-Zertifizierung von GF, wodurch sichergestellt wird, dass Chips, die in sensiblen Systemen der nationalen Sicherheit zum Einsatz kommen, während der Produktion die USA zu keinem Zeitpunkt verlassen.
  • Neue Fertigungskapazitäten für die „ advanced packaging “ und „ wafer-to-wafer “ – das Bonden, die Montage und das Testen von 3D- und HI-Chips unter Verwendung der 12LP+-, 22FDX®- und anderer führender Plattformen von GF.

„Wir sind stolz darauf, auf Landes- und Bundesebene bei diesem neuen Zentrum zusammenzuarbeiten, das eine direkte Antwort auf die Wünsche unserer Kunden nach mehr Geodiversität in ihren Lieferketten und zusätzlicher Unterstützung bei ‚ advanced packaging ‘-Lösungen für die GF-Produktlinien ‚ Siliziumphotonik ‘, ‚Trusted‘ und ‚3D/HI‘ darstellt“, sagte Dr. Thomas Caulfield, Präsident und CEO von GF. „Das New York- Advanced Packaging - und Photonik-Zentrum wird in unserer Branche einzigartig sein und eine entscheidende Rolle für das weitere Wachstum des erstklassigen Ökosystems für Halbleiterfertigung und Innovation im Empire State spielen.“

Das New York- Advanced Packaging - und Photonik-Zentrum hat sich zum Ziel gesetzt, die Kompetenzen von GF im Bereich „ advanced packaging “ – also den Prozess der Umwandlung von Chips in einzelne, für den Einsatz in Endprodukten bereitgestellte Gehäuse – auszubauen, um Kunden eine durchgängige, in den USA angesiedelte Lösung für Chips anzubieten, die im GF-Werk in New York hergestellt werden. In der gesamten Halbleiterindustrie findet der Großteil der „ advanced packaging “ heute in Asien statt.

Die Gesamtinvestition von GF in das New York- Advanced Packaging - und Photonik-Zentrum wird voraussichtlich 575 Millionen US-Dollar betragen, hinzu kommen weitere 186 Millionen US-Dollar für Forschung und Entwicklung in den nächsten mehr als zehn Jahren. Diese Maßnahmen sollen in den nächsten fünf Jahren rund 100 neue Vollzeitstellen bei GF in New York schaffen.

Der Staat New York wird das neue Zentrum mit bis zu 20 Millionen Dollar unterstützen, zusätzlich zu den bereits angekündigten 550 Millionen Dollar aus dem New York State Green CHIPS-Programm. Das US-Wirtschaftsministerium wird das Zentrum mit bis zu 75 Millionen Dollar direkt unterstützen und damit die bereits angekündigte Förderung im Rahmen des CHIPS and Science Act ergänzen.

GF beschäftigt in seiner Produktionsstätte in Malta, New York, rund 2.500 Mitarbeiter und hat seit der Eröffnung im Jahr 2011 mehr als 16 Milliarden US-Dollar in die Anlage investiert. Die New Yorker Produktionsstätte von GF hat die Akkreditierung von Trusted Foundry erhalten und stellt in Zusammenarbeit mit der US-Regierung sichere Chips her.

Über GF

GlobalFoundries (GF) ist ein führender Hersteller von unverzichtbaren Halbleitern, auf die sich die Welt im Alltag, bei der Arbeit und bei der Vernetzung verlässt. Wir entwickeln innovative Lösungen und arbeiten eng mit unseren Kunden zusammen, um noch mehr Energieeffizienz leistungsstarke Produkte für die Automobilindustrie, intelligente Mobilgeräte, das Internet der Dinge, die Kommunikationsinfrastruktur und andere wachstumsstarke Märkte bereitzustellen. Mit unseren weltweiten Produktionsstandorten in den USA, Europa und Asien ist GF ein vertrauenswürdiger und zuverlässiger Partner für Kunden auf der ganzen Welt. Jeden Tag liefert unser talentiertes und vielfältiges Team Ergebnisse, wobei Sicherheit, Langlebigkeit und Nachhaltigkeit stets im Mittelpunkt stehen. Weitere Informationen finden Sie unter www.gf.com.

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