GF wurde im Rahmen einer wegweisenden Initiative zwischen den USA und Japan für den Betrieb von zwei neuen Halbleiterfabriken in New York ausgewählt

Kompakte, leistungsstarke und energieeffiziente Systeme mit 2,5D/3D-, „ W2W “- und „ D2W “-Bonding sowie Interposer-basierten Architekturen zur Unterstützung der heterogenen Integration der nächsten Generation

Energieeffizienz und Performance mit wettbewerbsfähigen PPA-Werten, führender HF-Technologie und anwendungsoptimierten Funktionen – für stets verfügbare, reaktionsschnelle intelligente Systeme am Netzwerkrand und darüber hinaus

Die Lösungen von BCD und „ power GaN “ zeichnen sich durch hohe Leistungsdichte, Effizienz und integrierte Zuverlässigkeit aus und ermöglichen so skalierbare Stromversorgungsarchitekturen für Verbraucher- und Industrieanwendungen.

Wir bringen die Quantenphysik von der Forschung in die einsatzfähige Systeme mit skalierbaren Halbleitertechnologien, fortschrittliche Fertigung und Integration auf Systemebene.

Hohe Leistung, power Zuverlässigkeit für Anwendungen in den Bereichen Mobilfunk, Automobil, Infrastruktur sowie Luft- und Raumfahrt und Verteidigung

Energieeffiziente optische Verbindungstechnik, die sowohl aktuelle Steckmodule als auch den Übergang zu integrierten optischen Bauteilen unterstützt und auf einer skalierbaren, serienerprobten Plattform basiert, die optische Verbindungen mit hoher Bandbreite ermöglicht

MIPS, ein Unternehmen von GlobalFoundries, bietet virtuelle Plattformen, standardbasierte Rechenkapazitäten und ASSP-Entwicklungskompetenzen, um Software in Silizium umzusetzen