新功能和耐温性能满足物联网和汽车行业日益增长的需求
慕尼黑，2023年9月27日——今日，全球晶圆代工巨头GlobalFoundries（GF）（纳斯达克代码：GFS）在其欧洲年度技术峰会上宣布，对其业界领先的22FDX®（22纳米FD-SOI）平台进行了升级，推出了一系列创新功能和改进措施。 这些增强功能是对物联网和汽车应用领域对更高power 和顶级性能日益增长的需求所作出的战略回应。
新功能包括超低power 其设计旨在实现卓越的能效，即使在power最为power的环境中也能稳定运行。此外，GF的22FDX平台还引入了先进的耐高温能力，这对汽车行业至关重要，因为它能确保车辆电子系统的长期耐用性、可靠性和安全性，特别是在发动机舱内的高温环境以及严苛的运行条件下。 该技术还提供了优化的能源管理功能，可在各类设备中实现智能power 并延长电池使用寿命。
在快速扩展的物联网设备网络中，22FDX+平台的新特性带来了多项技术突破，包括0.5pA/单元存储器以及超低保持漏电流的浮点运算单元，可最大限度降低睡眠power ； 0.4V标准单元库及power 30%的存储器；以及扩展的产品系列，其噪声性能提升超过20%，Q因子最高提高70%，并具备更低的开关损耗，从而降低模拟power 芯片面积。
针对汽车行业，GF推出了22FDX+AutoPro™150。该方案通过采用经过严苛条件验证的标准单元库和经过优化的SRAM编译器，将22FDX+工艺在汽车领域的适用温度范围扩展至150°C，从而可将芯片性能提升power 降低多达20%。 创新的SRAM位单元和编译器经过反向体偏置优化——这一特性仅在FDSOI技术中才得以实现——可在150°C结温下将漏电流降低多达60%。
“GlobalFoundries 始终站在解决物联网和汽车power 挑战的最前沿，在这些领域，实现power 至关重要。凭借我们世界一流的无线连接技术以及智能、安全的芯片，我们正推动智能互联设备的发展，使这些设备能够在恶劣环境下以最佳的power 运行。 GF 拥有得天独厚的优势，能够赋能数十亿联网设备高效运行。我们很荣幸能与 Nordic Semiconductor 等行业领军企业合作，共同推出一款集先进内存、多协议无线电和顶级安全特性于一体的紧凑型、超低power、高性能芯片，”GF 首席商务官 Niels Anderskouv 表示。
“数十年的power 技术积淀汇聚成nRF54系列，”Nordic Semiconductor首席技术官兼研发执行副总裁Svein-Egil Nielsen表示。“我们很高兴能与GF携手共进。 作为我们第四代蓝牙低功耗（Bluetooth LE）解决方案的首款系统级芯片（SoC），nRF54H20不仅标志着Nordic发展历程中的重要里程碑，更将助力客户打造出比当前产品更为先进、高效的终端设备。作为nRF54系列的首发产品，这款SoC完美契合那些需要强大power、卓越能效以及尖端安全性的颠覆性物联网应用。”
关于 GTS
2023年GF技术峰会（GTS）是GF在全球范围内举办的年度技术系列活动。GTS汇聚了来自商业、企业及科研领域的领军人物，共同探讨最新的技术挑战与机遇，并携手合作，打造最具创新性的应用与解决方案。
关于GlobalFoundries
GlobalFoundries®（GF®）是全球领先的半导体制造商之一。GF 通过开发和提供功能丰富的工艺技术解决方案，在增长迅猛的广泛市场中展现出领先的性能，从而重新定义了创新与半导体制造。GF 提供设计、开发和制造服务的一体化解决方案。凭借才华横溢且多元化的员工队伍，以及覆盖美国、欧洲和亚洲的大规模制造网络，GF 已成为全球客户值得信赖的技术合作伙伴。 如需了解更多信息，请访问www.gf.com。
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