新解决方案满足了用户对更优的power 与效率、安全性及互联性的需求
圣何塞，2023 年 8 月 29 日- GlobalFoundries（GF）（纳斯达克股票代码：GFS）在今天举行的年度技术峰会上宣布了其两个技术平台的最新进展，这两个平台将支持对自动驾驶、互联和电气化汽车所需技术日益增长的需求。
40ESF3AutoPro™175 技术将纳入 GF 现有的AutoPro™平台，该平台为 GF 的汽车行业客户提供一系列全面的技术解决方案和制造服务，旨在最大限度地减少认证工作量并加快产品上市速度。凭借 175°C 的结温，该技术能够有效管理车辆在极端温度条件下的关键功能。
“通过在GF的AutoPro平台上应用这项40纳米技术，博世将持续打造前沿解决方案，以满足汽车行业对软件定义车辆日益增长的需求——这类车辆依赖于可控且可靠的复杂电子系统，”罗伯特·博世有限公司汽车电子业务执行副总裁延斯·法布罗夫斯基表示。
此外，GF正通过其130BCDLite Gen2 ATV125技术进一步拓展其power 解决方案产品组合，该技术隶属于GF的BCD/BCDLite®平台。该技术将支持多种汽车应用，既能实现芯片微缩，又能为需要高达40V电压的产品提供更高的转换效率，同时满足严格的汽车1级认证标准——该标准表明该器件在极端汽车温度环境下的可靠性。 目前已有超过30家客户正在采用130BCD/BCDLite平台，这使他们能够高效开发产品，在广泛的电压范围内将多种功能与power 进行经济高效的集成。
Inova Semiconductors首席执行官Robert Kraus表示："作为一家极富创新精神的公司，Inova Semiconductors对供应商寄予了同样的期望，我们将继续为全球汽车客户提供可靠、优质的芯片，使车内通信更加方便、快捷和可靠。Inova Semiconductors首席执行官Robert Kraus表示："我们很高兴能与GlobalFoundries合作开发满足并超越行业需求的新技术。
随着汽车从机械系统向电子系统过渡，其所容纳的半导体芯片数量也在激增。一辆普通汽车大约使用 1000 个芯片，一些电动汽车则超过 3000 个。随着消费者需求的增长，这一数字只会有增无减。
"从内燃机（ICE）到自主、互联和电气化（ACE）的转变需要重新构建汽车架构。GF 已经为这种转变做好了充分准备，我们最近取得的技术进步有助于通过汽车电气化提高安全性、增强用户体验和可持续性，"GF 首席业务官 Mike Hogan 说。
根据计划，这两项技术将在 2023 年 9 月之前完全合格并投入生产，这将有助于确保技术就绪、卓越运营和健全的汽车就绪质量体系，从而在整个产品生命周期内不断提高质量和可靠性。
关于 GTS：
2023年GF技术峰会（GTS）是GF在全球范围内举办的年度技术系列活动。GTS汇聚了来自商业、企业及科研领域的领军人物，共同探讨最新的技术挑战与机遇，并携手合作，打造最具创新性的应用与解决方案。
关于GF。
GlobalFoundries (GF) 是全球领先的半导体制造商之一。通过开发和提供功能丰富的工艺技术解决方案，GF 正在重新定义创新和半导体制造，为普遍的高增长市场提供领先的性能。GF 提供独特的设计、开发和制造服务组合。GF 拥有一支才华横溢的多元化员工队伍，生产足迹遍布美国、欧洲和亚洲，是全球客户值得信赖的技术来源。欲了解更多信息，请访问www.gf.com。
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