德国曼海姆，2025年1月30日— EXTOLL，作为高速和超低功耗SerDes及Chiplet互联解决方案的领先供应商，已被毫米波5G/6G数字波束成形领域的创新领导者BeammWave选定，成为其基于GlobalFoundries（GF）22nm FD-SOI工艺技术（22FDX）开发下一代通信ASIC产品组合的关键SerDes IP供应商®。

“此次合作凸显了EXTOLL在超低功耗设计方面的优势，特别是在GF的22FDX工艺节点上，这将为未来的通信创新奠定基础。我们非常高兴并深感荣幸能与BeammWave携手合作，共同开发突破性的数字波束成形技术解决方案，”EXTOLL首席执行官Dirk Wieberneit表示。

EXTOLL 的 IP 经过优化，可在最小占用面积和最低功耗下实现最高传输速率，为基于芯片片的系统提供超高能效的解决方案，并针对日益增长的多通道连接需求提供独特的解决方案。该完整的 SerDes IP 核支持每通道高达 32 Gbps 的线速，并具备对多种协议的通用支持，可在 GF 的 22FDX、12LP 和 12LP+ 平台上使用。

GF 的 22FDX 工艺技术可为通信基础设施和卫星通信市场的技术提供卓越的射频/混合信号性能、能效、SoC 集成度和抗辐射可靠性。22FDX 是唯一将高性能射频功能与高速、高密度数字逻辑相结合的全耗尽型 SOI 解决方案，可确保波束成形等各种应用实现高效、可靠的连接，这些应用同时要求高能效和高速连接。

"BeammWave首席技术官Per-Olof Brandt表示："我们很高兴能与Extoll合作，开发其业界领先的22纳米超短距SerDes技术。"Extoll在这一重要工艺节点上不断创新，为我们客户所需的同类最佳功耗和性能提供了独特的解决方案。这使它们成为 BeammWave 雄心勃勃的 5G 和 6G 毫米波产品的完美选择。

"GlobalFoundries设计平台与服务高级副总裁Ziv Hammer表示："我们看到市场对我们的22FDX工艺技术在各种波束成形应用中的需求日益增长，我们很高兴看到我们的IP合作伙伴EXTOLL继续在这一节点上进行创新，基于其超低功耗互连技术实现下一代芯片解决方案。"GlobalFoundries 设计平台与服务高级副总裁 Ziv Hammer 表示："GF 始终致力于与我们的合作伙伴和客户合作，为支持全球连接的关键技术提供解决方案。

如有疑问，请联系 [email protected] 并访问我们的网站 www.extoll.com。

关于EXTOLL

EXTOLL 作为高速和超低功耗 SerDes 及 Chiplet 互联领域的领先供应商，致力于设计和开发业界占用面积最小、PPA 性能最高的半导体 IP，服务于全球各细分领域的 ASIC、SoC 和 Chiplet 制造商。 该产品组合为客户提供涵盖片上网络（NoC）和芯片间接口的定制化系统解决方案。
EXTOLL 提供创新解决方案，助力客户成功迈入芯片片（Chiplet）时代。

了解更多关于我们的产品和解决方案——请访问 www.extoll.com

关于 BeammWave

BeammWave AB 是 24GHz 以上频率通信解决方案领域的专家。该公司正在构建一个面向 5G 和 6G 的解决方案，其形式为带有天线和相关算法的无线电芯片。该公司的数字波束成形方法是独一无二的，并已申请专利，旨在以更低的成本提供更高性能的解决方案。公司的 B 类股票（BEAMMW B）在斯德哥尔摩纳斯达克北方第一成长市场上市。

关于GlobalFoundries

格罗方德（GlobalFoundries，简称GF）是全球领先的基础半导体制造商，其产品支撑着人们的生活、工作及互联互通。我们通过创新并与客户合作，为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施及其他高增长市场提供更节能、高性能的产品。凭借覆盖美国、欧洲和亚洲的全球制造网络，GF已成为全球客户值得信赖的可靠合作伙伴。 每天，我们才华横溢且多元化的团队都以对安全性、耐久性和可持续性的坚定专注，持续创造卓越成果。如需了解更多信息，请访问 www.gf.com。