德国曼海姆，2025年1月30日— EXTOLL，作为高速和power 互联解决方案的领先供应商，已被毫米波5G/6G数字波束成形领域的创新领导者BeammWave选定，成为其基于GlobalFoundries（GF）22nm FD-SOI工艺技术（22FDX）开发下一代通信ASIC产品组合的关键SerDes IP供应商®。

“此次合作凸显了EXTOLL在超低power 方面的优势，特别是在GF的22FDX工艺节点上，这将为未来的通信创新奠定基础。我们非常高兴并深感荣幸能与BeammWave携手合作，共同开发突破性的数字波束成形技术解决方案，”EXTOLL首席执行官迪尔克·维伯奈特（Dirk Wieberneit）表示。

EXTOLL 的 IP 经过优化，可在最小占用面积和最低power 下实现最高传输速率，为基于芯片片的系统提供超高能效的解决方案，并针对日益增长的多通道连接需求提供独特的解决方案。该完整的 SerDes IP 核支持每通道高达 32 Gbps 的线速，并具备对多种协议的通用支持，可在 GF 的 22FDX、12LP 和 12LP+ 平台上使用。

GF的22FDX工艺技术为通信基础设施和卫星通信（SATCOM）市场中的各类技术提供了卓越的射频/混合信号性能、power 、系统级芯片（SoC）集成能力以及抗辐射可靠性。22FDX是唯一一款将高性能射频能力与高速、高密度数字逻辑相结合的全耗尽型SOI解决方案，可确保在波束成形等既需要power 又需要高速连接的各种应用中实现高效且可靠的连接。

“我们非常高兴能与EXTOLL合作，共同开发其在22纳米工艺上处于行业领先地位的超短距离串行器/解串器（SerDes）技术，”BeammWave首席技术官Per-Olof Brandt表示。 “EXTOLL正在针对这一对我们至关重要的工艺节点持续创新，从而提供客户所需的power 独特解决方案。这使得他们成为BeammWave雄心勃勃的5G和6G毫米波产品的理想合作伙伴。”

“随着市场对我们的22FDX工艺技术在各类波束成形应用中的需求日益增长，我们非常高兴看到我们的知识产权合作伙伴EXTOLL继续在这个工艺节点上进行创新，凭借其超低power 技术，推动基于该技术的下一代微芯片解决方案的发展，”GlobalFoundries设计平台与服务高级副总裁Ziv Hammer表示。 “GF将继续全力与合作伙伴及客户携手，为支撑全球互联的关键技术提供解决方案。”

如有疑问，请联系 [email protected] 并访问我们的网站 www.extoll.com。

关于EXTOLL

EXTOLL 作为高速和power 及 Chiplet 互联领域的领先供应商，致力于设计和开发业界占用面积最小、PPA 性能最高的半导体 IP，服务于全球各细分领域的 ASIC、SoC 和 Chiplet 制造商。 该产品组合为客户提供涵盖片上网络（NoC）和芯片间接口的定制化系统解决方案。
EXTOLL 提供创新解决方案，助力客户成功迈入芯片片（Chiplet）时代。

了解更多关于我们的产品和解决方案——请访问 www.extoll.com

关于 BeammWave

BeammWave AB 是 24GHz 以上频率通信解决方案领域的专家。该公司正在构建一个面向 5G 和 6G 的解决方案，其形式为带有天线和相关算法的无线电芯片。该公司的数字波束成形方法是独一无二的，并已申请专利，旨在以更低的成本提供更高性能的解决方案。公司的 B 类股票（BEAMMW B）在斯德哥尔摩纳斯达克北方第一成长市场上市。

关于GlobalFoundries

格罗方德（GlobalFoundries，简称GF）是全球领先的基础半导体制造商，其产品支撑着人们的生活、工作和互联。我们通过创新并与客户合作，为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施及其他高增长市场提供更power、高性能的产品。凭借覆盖美国、欧洲和亚洲的全球制造网络，GF已成为全球客户值得信赖的可靠合作伙伴。 每天，我们才华横溢且多元化的团队都以对安全性、耐久性和可持续性的坚定专注，不断创造卓越成果。如需了解更多信息，请访问 www.gf.com。