在新的一年即将到来之际，Foundry Files回顾了 GlobalFoundries (GF) 在 2024 年取得的众多成就和里程碑。

2024 年是值得铭记的一年，从塑造基本要素，到与客户合作，再到推动我们的半导体技术发展和增强我们全球团队的能力。

CHIPS 和科学法

继今年 2 月宣布达成初步协议之后，美国商务部又于 11 月宣布通过《CHIPS 和科学法案》向 GF 提供高达 15 亿美元的直接资助。

这笔资金将助力GF在美国扩大关键芯片制造和技术研发业务，其中位于纽约和佛蒙特州的三个重大项目将强化供应链，并为汽车、智能移动设备、物联网、数据中心以及航空航天与国防等一系列关键终端市场的客户提供支持。

正如 GF 首席执行官托马斯-考菲尔德博士所说："GF的基本芯片是美国经济、供应链和国家安全的核心。我们非常感谢美国政府以及纽约州和佛蒙特州的支持和资助，我们将利用这些支持和资助来确保我们的客户获得成功和获胜所需的美国制造的芯片"。

如需了解更多信息，请访问 CNBC、路透社或《纽约时报》。

与英飞凌携手加强汽车供应链

2024年初，GF与英飞凌科技宣布达成一项长期协议，GF将负责供应英飞凌的AURIX汽车微控制器以及power 连接芯片。此次合作横跨两大洲，为英飞凌提供了额外的制造产能，从而构建更具韧性的汽车供应链。

自 2013 年以来，两家公司一直就汽车、工业和安全应用领域的一系列芯片技术开展合作。随着新协议的签署，GF确保英飞凌成为其在多个地区的重要长期客户，尤其是在欧洲，因为汽车行业一直是创新和经济增长的重要推动力。合作的扩大凸显了全球生产基地的重要性，它使 GF 能够与客户合作，在他们需要的地方满足他们的产能需求。

在道路上、太空中推动创新，并将我们所有人联系在一起

GF 制造的基本芯片处于太空探索的最前沿。它们使更智能、更互联的设备成为可能，并帮助塑造了汽车行业的基本要素。它们还帮助我们的客户创造出必要的设备和技术，以建设一个更节约资源、更可持续发展的未来。

塑造基本要素

“我们制造的芯片power ，”GF工程师阿明·格拉斯说道。这一有力宣言正是GF于2024年发起的“我们塑造核心价值”宣传活动的核心所在。

它始于问题：是什么让我们的世界更智能、更快速、更安全、更互联？是什么让你无论在家还是在路上都能感到安全？答案显而易见：必不可少的芯片。

这正是我们新宣传活动的目的所在。展示 GF 在将创新变为现实、与客户合作实现我们的生活、工作和联系方式方面所发挥的作用，并表彰 GF 员工，他们每个人都在塑造至关重要的东西方面发挥了作用。

在我们的博客上阅读更多内容：当我们说 "必不可少 "时，我们指的是什么？

22FDX - GF 与恩智浦全新合作的明星产品

基于多年的合作基础，GF与恩智浦宣布展开新的合作，旨在推动面向汽车、物联网和智能移动设备等一系列终端市场的下一代半导体解决方案。 此次合作将依托格罗方德的22FDX工艺技术平台及全球制造网络，全面优化恩智浦解决方案的power、性能及上市时间。格罗方德的22FDX芯片将在德累斯顿和纽约州马耳他市生产，为恩智浦的客户提供地域多元化的供应保障。

22FDX 专为边缘计算智能而设计，通过优化能源管理，与其他平面 CMOS 技术相比，性能提升高达 50%，power 70%。该平台通过动态调整至尽可能低的电压来优化性能，为要求最严苛的应用提供超低power 与高性能。

庆祝我们的全球团队

在GF，我们通过核心芯片塑造世界——从支撑当今生活方式的解决方案，到推动未来可能性的技术。正是我们的员工让power 。作为一支汇聚了业界顶尖人才的多元化全球团队，我们因对卓越的追求以及改善和赋能世界的愿景而团结一心。

2024 年，为了帮助我们吸引业内最优秀和最聪明的人才，我们的职业页面焕然一新。请访问gf.com/careers，加入 GF，塑造至关重要的未来。

"GTS 的 "人工智能无处不在

GF在2024年举办的年度技术峰会系列活动，重点突出了GF制造的关键芯片在加速人工智能的影响力和普及方面所发挥的关键作用。“AI Everywhere”这一主题贯穿了在三大洲举行的三场活动，汇聚了业界领袖，共同分享了前沿观察 最新技术进展和趋势前沿观察 。

这些活动共吸引了超过1,000名GF客户、合作伙伴及协作方参与，与会者深入了解了GF技术平台如何通过提供灵活性、卓越性能、power ，助力推动人工智能的发展。GF在射频、硅光子学及其他技术平台上的创新，正为更智能、更互联、更高效的设备铺平道路，这些设备对于释放边缘人工智能计算的全部潜力、实现“无处不在的人工智能”至关重要。

培养未来的半导体人才队伍

从激励年轻人接受 STEM 领域的教育，到确保 GF 员工有能力发展成为专业人士和领导者，GF 致力于培养一支多元化、技能娴熟的半导体员工队伍。为支持这一承诺，GF 在 2024 年宣布了多项举措，其中包括

  • 赞助佛蒙特州 2024-25 年 FIRST 乐高联赛项目

与 BAE 系统公司合作开发国家安全所需的芯片

今年 6 月，GF 和 BAE 系统公司宣布开展一项新的合作，以加强国家安全项目所需的重要半导体供应。两家公司以美国芯片制造和先进芯片技术的联合研发为重点，同意调整技术路线图，合作推进用于航空航天和国防系统的安全芯片的国内制造和封装。