每一块半导体芯片的诞生都始于晶圆厂。虽然芯片对于推动当今数字时代的发展以及促进人工智能的进步至关重要，但其生产过程会消耗大量能源，并产生温室气体（GHG）作为副产品。
在迈向“零碳之旅”目标的过程中，GF始终致力于推行环保的制造和运营模式，并持续采取行动以减少和管理温室气体排放。
凭借创新、智能工程与大胆改进的有机结合，我们的团队致力于实现半导体制造的脱碳，以进一步降低GF的碳足迹，并履行我们对客户的可持续发展承诺。
我们目前正在新加坡的300毫米晶圆厂全面推进中央减排系统的部署工作。该项目计划于2026年第一季度完成，预计将显著减少排放、提高资源利用效率并优化制造工艺。
重新审视减排
与传统的使用点净化系统（该系统收集并处理每台晶圆制造设备的废气）不同，多台设备连接到一个中央净化系统，该系统通过多级处理工艺对废气进行批量处理。
具体操作如下：
- 首先，废气通过预洗涤塔，利用水和静电除尘器去除酸性气体和颗粒物。
- 随后，这些气体被送入催化装置进行加热和处理，该装置能将含氟温室气体分解为水溶性副产物。
- 最后，副产品会经过洗涤塔进行净化处理，然后安全排放；产生的废水则送往进行进一步处理。
更智能、更清洁、更环保
该系统的试点运行取得了令人鼓舞的成果，加上其他现有举措，共同促成了GF新加坡公司排放量的显著减少。
此外，与采用传统的末端处理系统相比，中央净化系统不仅节省了20%的空间，能耗也更低。它还能通过最大限度地减少设备停机时间，并为生产和辅助作业腾出宝贵的厂区空间，从而提高生产效率。
随着我们准备在世界经济论坛“全球灯塔网络”指定的晶圆厂中充分释放该系统的潜力，我们在新加坡的200毫米和300毫米生产基地正积极推进一系列具有深远影响的举措，这些举措与GF的脱碳路线图保持一致。
其中包括用更清洁、更高效的方法取代传统的腔室清洗工艺——200毫米晶圆厂升级后的工艺使碳排放量减少了97%。我们在生产过程中使用电热泵，取代了燃化石燃料的锅炉。
展望未来，GF新加坡计划在新加坡首座支持氢能且节能的power 投入运营后，利用其提供的可再生能源。
以可持续的方式塑造本质
我们的目标明确：到2050年实现净零碳排放。我们正在加快推进 全球温室气体减排目标，力争 到2030年将排放量较2021年水平减少42%，这与“基于科学的目标倡议”（SBTi）保持一致。
在GF位于美国、德国和新加坡的各业务部门，我们正持续推进能效提升、替代化学品研发、新型绿色技术应用以及低碳power 作为我们“ONEGF”路线图的重要组成部分。
实现晶圆厂的脱碳并非易事。但凭借创新、协作以及员工的坚定承诺，我们正证明，我们生产的至关重要的芯片能够以可持续的方式power 互联power 。
前瞻性信息
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Joseph Chia 是金力半导体的副总裁兼新加坡300毫米晶圆厂总经理。他负责监督该工厂的运营，并协调组织工作以支持金力半导体的业务目标。
