2025 年 10 月 30 日 2025 年 10 月 30 日，纽约州马尔他市和东京奥斯汀市--全球领先的半导体制造商 GlobalFoundries（纳斯达克股票代码：GFS）（以下简称 GF）和低功耗无线领域的领先创新企业 Silicon Labs（纳斯达克股票代码：SLAB）今天宣布扩大双方的战略合作伙伴关系，共同推进下一代高能效无线技术的开发，并扩大美国本土的半导体制造规模。 这项合作是美国首次引进这种工艺技术，旨在加快在 GF 位于纽约州马耳他的先进工厂制造的高性能无线解决方案的开发和生产，增强美国半导体的抗风险能力。 作为合作关系的一部分，Silicon Labs 无线系统芯片 (SoC) 将在 GF 今年秋天在硅谷举行的全球技术峰会上推出的全新 40 纳米超低功耗平台上制造。40ULP-ESF3 平台以 GF 经过硅验证的 40nm 平台为基础，采用嵌入式 SuperFlash 技术进行增强，集超低待机漏电器件、高耐用性和集成模拟功能于一身，非常适合需要始终在线功能、数据安全性和能效的安全电池供电物联网边缘应用。 "Silicon Labs总裁兼首席执行官马特-约翰逊（Matt Johnson）表示："我们很高兴能深化与GlobalFoundries的紧密合作关系，加速美国在无线连接领域的创新。"此次合作彰显了我们对创新和美国制造领先地位的共同承诺--满足对我们 2 系列产品不断增长的需求，加强全球供应链的弹性，为我们的客户提供有竞争力、安全和可扩展的无线解决方案。 "GlobalFoundries首席执行官蒂姆-布林（Tim Breen）表示："今天的声明标志着我们与Silicon Labs合作关系的一个重要里程碑，我们将携手为下一代智能消费和工业设备提供安全、可靠的无线连接和高能效解决方案。"GlobalFoundries首席执行官Tim Breen表示："将这种差异化的低功耗技术引入我们的纽约工厂，扩大了我们提供高能效基本芯片的能力，并彰显了我们对安全在岸半导体制造的承诺。 合作关系的扩大满足了消费和工业物联网应用对先进无线连接日益增长的需求，体现了两家公司对加强美国半导体领导地位和建立更具弹性、地域多元化供应链的承诺。 开发工作正在进行中，未来几年将逐步投产。 关于 GF GlobalFoundries (GF) 是全球生活、工作和连接所依赖的重要半导体的领先制造商。我们不断创新并与客户合作，为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施和其他高增长市场提供更节能、更高性能的产品。GF 的生产足迹遍布美国、欧洲和亚洲，是全球客户值得信赖的可靠供应商。每天，我们才华横溢的全球团队都在不懈地关注安全性、使用寿命和可持续发展，为客户创造成果。欲了解更多信息，请访问www.gf.com。 关于 Silicon Labs Silicon Labs（纳斯达克股票代码：SLAB）是低功耗无线连接领域的领先创新者，致力于构建连接设备和改善生活的嵌入式技术。Silicon Labs 将尖端技术与世界上集成度最高的 SoC 相结合，为设备制造商提供创建先进边缘连接应用所需的解决方案、支持和生态系统。Silicon Labs 总部位于德克萨斯州奥斯汀，业务遍及 16 个国家，是智能家居、工业物联网和智慧城市市场创新解决方案值得信赖的合作伙伴。了解更多信息，请访问www.silabs.com。 ©GlobalFoundries Inc.、GF、GlobalFoundries、GF 徽标和其他 GF 标记是 GlobalFoundries Inc.所有其他商标均为其各自所有者的财产。 前瞻性信息 本新闻稿可能包含前瞻性声明，这些声明涉及风险和不确定性。请读者注意不要过分依赖任何这些前瞻性声明。这些前瞻性声明仅在本新闻稿发表之日有效。除非法律要求，否则GF没有义务更新这些前瞻性声明以反映本新闻稿发布日期之后的事件或情况，或反映实际结果。 媒体垂询 GlobalFoundries Erica McGill [email protected] 硅实验室 Sam Ponedal [email protected]
