Newsroom

11. Juni 2026

CEA Leti treibt die europäische FD-SOI-Innovation durch die Zusammenarbeit mit GlobalFoundries im Rahmen der FAMES-Pilotlinie voran

Weitere Informationen: CEA Leti treibt die europäische FD-SOI-Innovation durch die Zusammenarbeit mit GlobalFoundries im Rahmen der FAMES-Pilotlinie voran

10. Juni 2026

Entwicklung von Leistungsverstärkern mit KI-Geschwindigkeit: Falcomm stellt auf der IMS 2026 „GaNdalph.ai“ mit GF RFGaN1 vor

Weitere Informationen: Entwicklung von Leistungsverstärkern in KI-Geschwindigkeit: Falcomm stellt auf der IMS 2026 „GaNdalph.ai“ mit dem GF RFGaN1 vor (wird in einem neuen Tab geöffnet)

10. Juni 2026

GlobalFoundries und Qualinx präsentieren den ersten europäischen Fertigungsablauf für sicherheitskritische Halbleiter

Weitere Informationen: GlobalFoundries und Qualinx präsentieren den ersten europäischen Fertigungsablauf für sicherheitskritische Halbleiter

3. Juni 2026

Keysight erweitert sein Photonik-Design-Ökosystem um das PDK von GlobalFoundries

Weitere Informationen: Keysight erweitert sein Photonik-Design-Ökosystem um das PDK von GlobalFoundries (wird in einem neuen Tab geöffnet)

3. Juni 2026

GlobalFoundries beteiligt sich als Industriepartner an der „Genesis Mission“ des US-Energieministeriums

Weitere Informationen: GlobalFoundries beteiligt sich als Industriepartner an der „Genesis Mission“ des US-Energieministeriums

2. Juni 2026

Sivers und GlobalFoundries treiben optische Lösungen für KI-Rechenzentren voran

Weitere Informationen: Sivers und GlobalFoundries treiben optische Lösungen für KI-Rechenzentren voran (wird in einem neuen Tab geöffnet)

2. Juni 2026

GlobalFoundries schließt die Übernahme des Geschäftsbereichs „Processor IP Solutions“ von Synopsys ab und bietet damit eine ganzheitliche Technologieplattform für Physical AI

Weitere Informationen: GlobalFoundries schließt die Übernahme des Geschäftsbereichs „Processor IP Solutions“ von Synopsys ab und bietet damit eine ganzheitliche Technologieplattform für Physical AI

28. Mai 2026

EXTOLL und Chip Interfaces stellen die branchenweit erste UCIe-IP-Lösung für die FDX-Technologie von GlobalFoundries vor

Weitere Informationen: EXTOLL und Chip Interfaces stellen die branchenweit erste UCIe-IP-Lösung für die FDX-Technologie von GlobalFoundries vor (wird in einem neuen Tab geöffnet)

21. Mai 2026

Die Samueli School of Engineering der UCLA eröffnet gemeinsam mit führenden Vertretern der Branche ein 125-Millionen-Dollar-Halbleiterzentrum

Weitere Informationen: Die UCLA Samueli School of Engineering eröffnet gemeinsam mit führenden Branchenvertretern ein 125-Millionen-Dollar-Halbleiterzentrum (wird in einem neuen Tab geöffnet)