GRENOBLE, Frankreich – 11. Juni 2026 – CEA-Leti, ein führendes europäisches Forschungsinstitut für Mikroelektronik, bekräftigte heute seine langjährige Zusammenarbeit mit GlobalFoundries (GF), dessen fortlaufende Beteiligung an der FAMES-Pilotlinie als Endnutzer die mehr als zwei Jahrzehnte währende gemeinsame Arbeit an der FD-SOI-Technologie (Fully Depleted Silicon-on-Insulator) vorantreibt und Europas Führungsrolle bei energieeffizienten, eigenständigen Halbleitern stärkt. FAMES wird von der Europäischen Kommission und den teilnehmenden Mitgliedstaaten im Rahmen der Chips JU finanziert und treibt die Grundlagenforschung zur Entwicklung der nächsten Generation von FD-SOI weiter voran.

Die FAMES-Pilotlinie soll die Forschung und Entwicklung im Frühstadium im Bereich fortschrittlicher Halbleitertechnologien beschleunigen, wobei der Schwerpunkt auf Energieeffizienz, Nachhaltigkeit und der technologischen Widerstandsfähigkeit Europas liegt. Die Beteiligung der Industrie spielt eine entscheidende Rolle dabei, sicherzustellen, dass die Forschungsaktivitäten an den praktischen Anwendungsanforderungen ausgerichtet sind.

CEA-Leti und GF arbeiten seit mehr als zwei Jahrzehnten bei PD-SOI- und FD-SOI-Technologien über mehrere Technologiegenerationen hinweg zusammen. Ihre langjährige Zusammenarbeit hat zur Weiterentwicklung von FD-SOI als differenzierte Technologieoption für Anwendungen beigetragen, die ein optimales Gleichgewicht zwischen Leistung, power und Kosten erfordern.

Nutzung der FDX™ -Plattform von GF

Ein Ergebnis dieser Partnerschaft ist die FDX-Plattform von GF, die 2018 eingeführt und am GF-Standort in Dresden entwickelt wurde. Basierend auf der FD-SOI-Technologie bietet die 22FDX von GF bei vielen Workloads eine Leistung, die mit 14/16-nm-FinFET-Knoten vergleichbar ist, und zeichnet sich gleichzeitig durch power geringeren power und eine inhärente Strahlungsresistenz aus. Diese Eigenschaften machen sie ideal für eine breite Palette von Anwendungen, darunter Mobil- und Verbrauchergeräte, Mikrocontroller für die Automobilindustrie, Satellitenkommunikation, Edge-KI und neue Computing-Architekturen.

FD-SOI-Technologien haben sich auch in anspruchsvollen Umgebungen durchgesetzt, darunter in der Raumfahrt und anderen Anwendungen, bei denen höchste Zuverlässigkeit gefragt ist und wo power , Variabilitätskontrolle und Robustheit von entscheidender Bedeutung sind.

Die Beteiligung von GF an der FAMES-Pilotlinie als Endnutzer der dort durchgeführten Grundlagenforschung konzentriert sich auf die Weiterentwicklung der FD-SOI-Technologien. Dazu gehören explorative Arbeiten zur Verbesserung der Bauelemente sowie die Zusammenarbeit bei Innovationen für Substrate der nächsten Generation, einschließlich Konzepten für verspanntes Silizium, die im Rahmen von FAMES und in damit verbundenen Programmen unter Beteiligung von Soitec entwickelt wurden. Diese Bemühungen zielen darauf ab, die Leistungsfähigkeit und Energieeffizienz von FD-SOI für zukünftige Anwendungsanforderungen zu steigern.

FAMES ist entscheidend für die Stärkung der europäischen Halbleiterindustrie

„Die FAMES-Pilotlinie ist ein Eckpfeiler der europäischen Strategie zur Stärkung der Forschung und Innovation im Halbleiterbereich“, sagte Sébastien Dauvé, Geschäftsführer von CEA-Leti. „Durch gemeinsame Innovationen mit GlobalFoundries treiben wir die FD-SOI-Forschung in der Frühphase voran und behalten dabei den klaren Fokus auf langfristige Innovation, Nachhaltigkeit und die technologische Souveränität Europas bei.“

Über die FDX-Bauteile der nächsten Generation hinaus nutzen GF und CEA-Leti die FAMES-Pilotlinie, um ein breiteres Spektrum an FDX-basierten Programmen voranzutreiben, darunter HF-Design für power , eingebettete nichtflüchtige Speicher für „Compute-in-Memory“-Anwendungen in der Edge-KI,power Wearablespower sowie cybersichere Komponenten. Sowohl GF als auch CEA-Leti sehen FAMES zudem als natürlichen Weg hin zur heterogenen 3D-Integration bei zukünftigen FDX-Generationen, wodurch FD-SOI als Europas vielseitigste Plattform für souveränes, energieeffizientes Silizium gestärkt wird.

„GlobalFoundries blickt auf eine lange Zusammenarbeit mit CEA-Leti im Bereich der FD-SOI-Technologien zurück“, sagte Manfred Horstmann, General Manager und Senior Vice President bei GlobalFoundries. „Unsere Rolle als Endnutzer der FAMES-Pilotlinie spiegelt unser großes Interesse an der FD-SOI-Forschung in der Frühphase sowie an der Unterstützung des europäischen Forschungsökosystems im Halbleiterbereich wider.“

FD-SOI gilt weithin als eine von Europa vorangetriebene Technologie, die durch die kontinuierliche Zusammenarbeit zwischen Forschungsinstituten und der Industrie entstanden ist. Durch Initiativen wie die FAMES-Pilotlinie treiben CEA-Leti und seine Partner weiterhin grundlegende Technologien voran, die die langfristige Wettbewerbsfähigkeit, energieeffizientes Rechnen und die technologische Souveränität Europas fördern.

Über CEA-Leti (Frankreich)

CEA-Leti, ein Technologieforschungsinstitut der CEA, ist weltweit führend im Bereich der Miniaturisierungstechnologien, die intelligente, energieeffiziente und sichere Lösungen für die Industrie ermöglichen. Das 1967 gegründete CEA-Leti leistet Pionierarbeit im Bereich der Mikro- und Nanotechnologien und entwickelt maßgeschneiderte, differenzierte Anwendungslösungen für globale Unternehmen, KMU und Start-ups. CEA-Leti widmet sich entscheidenden Herausforderungen in den Bereichen Gesundheitswesen, Energie und digitale Transformation. Von Sensoren bis hin zu Datenverarbeitungs- und Rechenlösungen bieten die multidisziplinären Teams von CEA-Leti fundiertes Fachwissen und nutzen dabei erstklassige Einrichtungen für die Vorindustrialisierung. Mit mehr als 2.000 Mitarbeitern, einem Portfolio von 3.200 Patenten, 14.000 Quadratmetern Reinraumfläche und einer klaren IP-Richtlinie hat das Institut seinen Sitz in Grenoble (Frankreich) und unterhält Niederlassungen in San Francisco (USA), Brüssel (Belgien), Tokio (Japan), Seoul (Südkorea) und Taipeh (Taiwan). CEA-Leti hat 80 Start-ups gegründet und ist Mitglied des Netzwerks der Carnot-Institute. Folgen Sie uns auf www.leti-cea.com und @CEA_Leti.

Technisches Fachwissen

Das CEA spielt eine Schlüsselrolle beim Transfer von wissenschaftlichen Erkenntnissen und Innovationen aus der Forschung in die Industrie. Diese technologische Spitzenforschung konzentriert sich insbesondere auf elektronische und integrierte Systeme, vom Mikromaßstab bis zum Nanomaßstab. Sie findet vielfältige industrielle Anwendungen in den Bereichen Verkehr, Gesundheit, Sicherheit und Telekommunikation und trägt zur Entwicklung hochwertiger und wettbewerbsfähiger Produkte bei. Weitere Informationen: www.cea.fr/english.

Über GF

GlobalFoundries (GF) ist ein führender Hersteller von unverzichtbaren Halbleitern, die den großflächigen Einsatz von KI von der Cloud bis in die physische Welt ermöglichen. Durch enge Partnerschaften mit Kunden liefert GF differenzierte, power und leistungsstarke Lösungen für die Automobil-, Luftfahrt- und Verteidigungsindustrie, Rechenzentren, intelligente Mobilgeräte, das Internet der Dinge und andere wachstumsstarke Märkte. Mit weltweiten Produktionsstätten in den USA, Europa und Asien ist GF ein vertrauenswürdiger und ganzheitlicher Technologiepartner für Kunden auf der ganzen Welt. Das talentierte, globale Team von GF konzentriert sich jeden Tag auf Sicherheit, Langlebigkeit und Nachhaltigkeit. Weitere Informationen finden Sie unter gf.com.

Über die FAMES-Pilotanlage

Das FAMES-Projekt („FD-SOI-Pilotlinie für Anwendungen mit nichtflüchtigen Speichern, HF- und 3D-Integration sowie PMIC zur Sicherung der europäischen technologischen Souveränität“) ist eine bedeutende europäische Initiative zum Aufbau einer Pilotlinie für fortschrittliche Halbleitertechnologien. FAMES wird im Rahmen des European Chips Act finanziert und konzentriert sich auf FD-SOI, eingebettete nichtflüchtige Speicher, 3D-Integration, HF-Komponenten und integrierte Schaltkreise Power , um die technologische Souveränität Europas zu sichern. Das Projekt umfasst ein Open-Access-Programm, das es Akteuren der Halbleiterbranche ermöglicht, Zugang zur Pilotlinie und den FAMES-Technologien zu erhalten, sowie ein umfassendes Schulungsprogramm. Besuchen Sie https://fames-pilot-line.eu/

Die FAMES-Pilotlinie der Chips JU wird durch die Programme „Horizon Europe“ (Förderkennzeichen Nr. 101182279) und „Digital Europe“ (Förderkennzeichen Nr. 101182297) sowie durch die nationalen Behörden der beteiligten Partner finanziert.

Pressekontakte

CEA-Leti-Agentur

Sarah-Lyle Dampoux

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GlobalFoundries

Marian Möbius

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