Die Technologie der nächsten Generation von GlobalFoundries wird die wesentlichen Entwicklungen in der Automobilindustrie prägen

Heutige Fahrzeuge sind Wunderwerke der integrierten Technologie - ein intelligentes Gerät auf Rädern. Schauen Sie unter die Motorhaube, und Sie werden wahrscheinlich einen Halbleiter finden, der in einer der weltweiten Produktionsstätten von GF entstanden ist.

Der Übergang von herkömmlichen Verbrennungsmotoren zu autonomen, vernetzten und elektrifizierten Fahrzeugen (ACE) - und schließlich zu Software Defined Vehicles (SDV) - ist ein großer technologischer Schritt. Und die 12LP+ AutoPro150-Plattform von GF ist genau darauf ausgelegt, diesen Übergang voranzutreiben.

Die Entwicklung der Fahrzeugleistung

Von autonomen Fahrfunktionen über effizientes power bis hin zu zentralen Steuerungen: Das moderne Auto erlebt einen rasanten Fortschritt in den Bereichen Benutzererlebnis, Sicherheit und Konnektivität – und das alles bei gleichzeitiger Ausrichtung auf Emissionsfreiheit. Mit 15 Jahren Erfahrung im Bereich Automobil-Lösungen hat GF eine zentrale Rolle in dieser Entwicklung gespielt. 12LP+ AutoPro150 erfüllt nicht nur diese komplexen Anforderungen, sondern ist auch dafür ausgelegt, den harten Bedingungen im Automobilbetrieb standzuhalten – entwickelt, um selbst bei hohen Temperaturen von bis zu 150 Grad Celsius zuverlässig zu funktionieren.

Power, Performance, Fläche: Das Herzstück des 12LP+ AutoPro150

In der Automobilelektronik sind drei Faktoren entscheidend: power, Performance und Fläche – kurz PPA. Der 12LP+ AutoPro150 überzeugt in allen drei Bereichen: Er bietet eine um 16 % höhere Performance und senkt power im Vergleich zu unseren früheren 12LP-Modellen um 32 %. Damit ist er älteren 16-nm-Technologien weit überlegen und bietet mehr power kleinerem Raum bei verbesserter Effizienz.

Leistung mit Präzision entfesseln

Zukunftsfähige Fahrzeuge erfordern kompakte, leistungsstarke Halbleiter. Hier kommt der 12LP+ AutoPro150 mit seinem Logic Contacted Poly Pitch (CPP) von nur 84 nm ins Spiel - feine elektrische Pfade für einen leistungsfähigeren Chip. "Was ist ein Logic Contacted Poly Pitch?", werden Sie sich vielleicht fragen. Es ist das Maß für den Abstand zwischen den Transistoren auf einem Chip, das bestimmt, wie viele davon auf eine bestimmte Fläche passen. Je kleiner der CPP, desto mehr Transistoren können wir unterbringen, und desto leistungsfähiger ist der Halbleiter.

Das Herzstück der automobilen Entwicklung: Effizienz

Es geht nicht nur um den Kraftstoffverbrauch; Effizienz erstreckt sich auch auf die Halbleiter, die jeden elektronischen Prozess in Ihrem Fahrzeug steuern. 12LP+ AutoPro150 ist ein bedeutender Schritt in Richtung Nachhaltigkeit, da es power um bis zu 32 % senkt und die Gesamtleistung des Fahrzeugs verbessert.

Eine Geschichte voller Spitzenleistungen und Innovationen

Unsere Produktionsstätte in Malta, New York, hat bereits mehr als 2 Millionen Wafer in die ganze Welt verschickt und verkörpert unser unermüdliches Streben nach Innovation und Qualität. 12LP+ AutoPro150 baut auf diesem Erbe auf und ist robust genug, um den intensiven Bedingungen des modernen Fahrens und der langjährigen Mission von GF zur Verbesserung der Sicherheit im Automobilbau standzuhalten.

Schicht für Schicht die Zukunft verkabeln

Die komplexe, mehrschichtige Kupferverkabelung des 12LP+ AutoPro150 ermöglicht eine schnelle, effiziente Datenübertragung, die für ein verbessertes autonomes Fahren und die Fahrzeugkonnektivität unerlässlich ist - wie in einem städtischen Netz, das für einen optimalen Verkehrsfluss ausgelegt ist.

Anpassbarkeit als Kernstück

Der 12LP+ AutoPro150 bietet vier Optionen für die Spannungsschwelle und lässt sich so an die unterschiedlichen Bedürfnisse der verschiedenen Fahrzeuge anpassen. Diese Anpassungsfähigkeit ermöglicht es den Automobilherstellern, die Systemleistung fein abzustimmen, egal ob es sich um einen Familien-SUV oder einen hochoktanigen Sportwagen handelt, ohne den Herstellungsprozess zu komplizieren.

Der Weg, der vor uns liegt

Für den Fahrer bedeutet dies ein Fahrzeug, das intelligenter, sicherer und perfekt auf seinen Lebensstil abgestimmt ist und jede Fahrt mit unvergleichlicher Technologie, Komfort und Effizienz verwandelt.

GF freut sich darauf, mehrere neue Funktionen als Teil dieser Plattform in die Entwicklungspipeline aufzunehmen:

  • Ultra Low Leakage (ULL) - Wir verbessern die digitalen Logik- und Speicherkomponenten unserer Halbleiter, um sicherzustellen, dass sie auch in extremen Automobilumgebungen optimal funktionieren. Diese Entwicklung ist von entscheidender Bedeutung für die Unterstützung von Konnektivitätsfunktionen, die ständig aktiv sein müssen, damit sich das moderne Fahrzeug zu einer stets vernetzten, KI-gestützten Plattform entwickeln kann.
  • ZG 3.3V - Diese Innovation beinhaltet die Einführung von Geräten mit höherer Spannung, die eine größere Anzahl von Signalen von komplexen Kfz-Sensoren verarbeiten können. Diese Sensoren sind von entscheidender Bedeutung für die Verbesserung der Sicherheit und Reaktionsfähigkeit von Fahrzeugen durch die Bereitstellung genauerer Echtzeitdaten.
  • eMRAM – Wir führen einen neuartigen nichtflüchtigen Speicher (eMRAM) ein, der sich durch hohe Lebensdauer, hohe Speicherdichte und geringen power auszeichnet. Er wurde entwickelt, um den gestiegenen Anforderungen an die Code- und Datenspeicherung moderner Mikrocontroller in Fahrzeugen gerecht zu werden und ermöglicht so den Einsatz komplexerer KI- und Machine-Learning-Anwendungen.

GF-Kunden finden diese Innovationen insbesondere bei der Entwicklung von:

  • ADAS-Prozessoren am Netzwerkrand: Diese sind für Funktionen wie automatisches Bremsen oder Spurhalteassistent von entscheidender Bedeutung und legen den Schwerpunkt auf Zuverlässigkeit bei gleichzeitig geringerem power.
  • Digitale Signalprozessoren: Verbessern die Audio- und Infotainmentsysteme in Ihrem Fahrzeug und sorgen für mehr Fahrspaß.
  • Hochgeschwindigkeits-Verbindungsgeräte: Unverzichtbar für Funktionen, die eine schnelle Datenübertragung erfordern, wie das Herunterladen von Karten oder das Streaming von Musik.
  • MRAM- und ZG 3.3V-Technologien in 12LP+: Sie werden bald dazu beitragen, die im Auto eingebauten Sensoren effektiver zu verwalten und so die Leistung und Sicherheit zu verbessern.

Die 12LP+ AutoPro150-Plattform ist ein weiterer Meilenstein auf dem Weg von GF, die Zukunft des Automobils zu gestalten. Da Autos immer mehr Computern ähneln, sind unsere wesentlichen Halbleiter das Herzstück - leistungsfähig, effizient und zukunftssicher.