2013年2月19日 GLOBALFOUNDRIES提供增强型55纳米CMOS逻辑工艺,支持ARM下一代内存和逻辑IP的低电压55纳米LPe 1V针对超低功率、降低成本和提高设计灵活性进行了优化 加州MILPITAS,2013年2月19日 - [...] 。 阅读新闻稿
2013年2月5日 GLOBALFOUNDRIES和Synopsys合作,为晶圆厂的14纳米-XM FinFET产品提供全面的设计环境IP和设计工具流加速了移动产品强大的非平面架构的实施 加州米尔皮塔斯,2013年2月5日 - [...] 。 阅读新闻稿
2013年2月5日 GLOBALFOUNDRIES和Rambus合作为14纳米-XM FinFET工艺技术开发广泛的IP组合各公司将为先进的接口解决方案提供经过硅验证的复杂IP块 2013年2月5日,加利福尼亚州圣克拉拉市--在今天的[...]。 阅读新闻稿
2013年2月5日 GLOBALFOUNDRIES和Cyclos Semiconductor合作,利用共振时钟网技术开发高性能、低功耗的ARM Cortex-A15处理器合作关系将使GLOBALFOUNDRIES的客户能够通过Cyclos谐振时钟网在28纳米工艺中实现具有一流性能和功率效率的SoC[...] 。 阅读新闻稿
2013年2月5日 GLOBALFOUNDRIES通过双核Cortex-A9处理器的实现详细介绍了14纳米-XM FinFET技术的性能、功耗和面积效率公司预计,14纳米-XM的能效是28纳米-SLP的两倍以上,而芯片面积仅是其一半 Santa [...] 。 阅读新闻稿
2013年2月5日 GLOBALFOUNDRIES将为28纳米SoC设计提供Adapteva的处理器IP客户可以在下一代移动设备的SoC中利用大规模并行多核技术 2013年2月5日,加利福尼亚州圣克拉拉市 - [...] 。 阅读新闻稿
2013年1月9日 Nitero展示基于GLOBALFOUNDRIES 65纳米-LPe射频技术的高速60GHz Wi-Fi解决方案先进的射频技术为移动市场提供了高性价比和低功耗的SoC解决方案 内华达州拉斯维加斯,2013年1月9日--今天,在[...] 。 阅读新闻稿
2013年1月8日 GLOBALFOUNDRIES将在纽约建立研发机构,为全球客户加速推进先进的制造技术近20亿美元的技术开发中心(TDC)将加强从掩膜到硅到封装的全球研发生态系统 加州米尔皮塔斯,[...] 。 阅读新闻稿