开创硅光子学的新纪元从功耗、数据速率和带宽的角度来看，传统的铜线连接正变得令人望而却步。GF硅光子学（SiPh）平台满足了数据中心日益增长的需求，即以更高的功率效率处理越来越高的数据率和数据量。#提供一个新的时代--更多的硅光子学。 SiPh平台将光子元件与高性能CMOS逻辑和射频集成在一起，实现了完全集成的单片电和光计算和通信引擎，同时针对低信号损失的退化进行了优化。此外，GF的单片SiPh平台的光输入和光输出通过高密度光纤阵列、片上集成激光器和铜金属化实现了与其他半导体芯片的2.5D和3D异质集成。 这些技术也与其他应用有关，如光探测和测距（LiDAR）、量子计算和消费者光网络，如光纤到户（FTTH）。 业界唯一的大批量300毫米CMOS硅光子学制造代工厂 单片射频/CMOS，具有全面、高性能的先进库和PDK，支持射频CMOS和光子学的共同设计 先进的光学3D封装，包括光纤附件和铜柱/接收的无源排列 硅光子技术已经到来，GlobalFoundries正在进行创新 下载白皮书 以光速移动数据世界上有四百二十亿台联网和智能设备，数据中心的耗电量增加，加上摩尔定律的成熟，正在推动对创新解决方案的需求，以更快、更有效地移动更多数据。因此，从电子到光子现在是一个必不可少的技术颠覆。#moving-data-at-the-speed-of-light#（以光速移动数据）。 在数据中心内部和之间传输巨大的数据量激发了对更多带宽的永不满足的需求。为了满足这种带宽需求，对高效的高速通信系统的需求越来越大。 GlobalFoundries (GF)的硅光子学产品组合满足了对更高数据速率和更高功率效率的日益增长的需求，为光纤通信网络增压，同时尽量减少信号损失和衰减。 这一组合包括GF Fotonix™，第二代硅光子学平台。 抱歉，这段视频需要得到cookie的同意。 请接受营销cookies以观看此视频。 GF Fotonix™的特点。 在同一芯片上实现高性能CMOS、射频和光子组件的单片式光电集成，受益于300毫米硅制造的规模、效率和工艺控制 在PIC上实现最高级别的集成，因此客户可以集成更多的产品功能并简化其BOM。因此，终端客户可以通过增加产能和能力实现更大的增长。 创新的封装解决方案，如被动连接更大的光纤阵列，支持2.5D封装和片上激光器 此外，针对需要为光学系统提供分立、高性能射频解决方案的客户，GF还宣布在其高性能硅锗（SiGe）平台上增加新功能。 GF的SiGe解决方案旨在提供通过下一代光纤高速网络传输信息所需的速度和带宽。点击这里查看完整的新闻发布 抱歉，这段视频需要得到cookie的同意。 请接受营销cookies以观看此视频。 了解更多 完整的新闻发布 现在阅读 更强的计算能力，更好的连接。将成熟的CMOS芯片制造与硅光学相结合，以光速移动数据 现在阅读 一场完美的风暴。更多的数据、功耗和带宽推动传统CMOS芯片制造工艺的替代方案 阅读更多
