利用 Bulk CMOS 平台实现混合技术 SoC 解决方案的愿景 设计所需的灵活性和可靠性--全部来自于一颗芯片。GF 的 Bulk CMOS 技术可轻松集成一系列器件和功能，包括高压、嵌入式存储器和射频，经过时间验证，可提供设计所需的灵活性和集成功能。Bulk CMOS 技术采用模块化架构，可确保 GF 的基础 IP 和您定制设计的模块在整个平台上兼容。 时间和 经生产验证 成熟的 PDK 用于 可靠、首次 正确的设计 灵活的设计 满足 多种 应用 模块化基础平台 凭借成熟的 PDK 和领先的首次正确性，GF 的 IP 组合使客户能够加快产品上市时间，同时实现目标规格。 采用成熟的 PDK 设计，可提供首次使用即正确的产品 复杂和基础 IP，包括标准单元库、内存编译器和 I/O 单门和双门器件的超低功耗和超低漏电能力 更多内存和功能选项，包括一次性可编程、eNVM、射频和高电压 适用于各种应用 GF 的 Bulk CMOS 技术性能可靠，可根据客户需求进行定制，非常适合汽车、智能移动和物联网市场的各种急需应用。 显示驱动器的高电压功能 针对 3.3V 和 5V MCU 优化的平台 用于 CMOS 成像、传感和音频的低噪声器件 高功率输出，可实现长距离雷达的测距和精确度 混合粘接可用于叠层 CIS 和其他应用 汽车准备 从电源管理到计算控制，GF 的 Bulk CMOS 技术具备新兴汽车需求所需的特性和功能。 GF AutoProTM 包含许多 Bulk CMOS 技术，包括汽车 0、1 和 2 级资质。 面向未来的汽车优化技术，包括自动驾驶和辅助驾驶、互联用户体验和环保电气化 欲了解更多信息，请访问（链接至汽车页面） 内存 多功能闪存和 MRAM 技术 汽车 推动软件定义未来的创新 用户体验 将移动体验提升到新水平 联系我们
