你有远见--用GF的CMOS技术实现它。 GF功能丰富的CMOS平台，结合基础和复杂的IP以及设计能力，在经过量产验证的工艺上提供混合技术解决方案。因此，它们非常适用于各种应用。技术特点包括用于电源管理的BCD、用于显示器驱动器的高压三栅极氧化物和用于微控制器的嵌入式非易失性存储器。 自2010年以来，在移动/充电器市场上，180纳米BCDLite®晶圆的出货量超过350万片，并推出了业界首个55纳米BCD工艺 业界首个支持DTI的汽车0级纯130纳米BCD技术 显示驱动技术平台（55DDI、40DDI和28SLP-HV）投入量产，自2015年以来为DDIC出货的晶圆总数超过15万片 嵌入式磁阻式RAM（eMRAM）、嵌入式电阻式RAM（eRRAM）和嵌入式闪存（eFlash），以满足广泛的细分市场要求
