2013年1月9日先进的射频技术为移动市场提供了具有成本效益和的低功率SoC解决方案 内华达州拉斯维加斯，2013年1月9日--今天，在2013年消费电子展（CES）上，为移动设备开发下一代Wi-Fi解决方案的无晶圆厂半导体公司Nitero展示了其在GLOBALFOUNDRIES的65纳米（nm）低功耗增强（LPe）射频平台上制造的、针对移动SoC应用优化的创新型60GHz Wi-Fi解决方案。 Nitero的60GHz解决方案补充和完善了当今的Wi-Fi解决方案，如802.11n和802.11ac，消除了对物理连接器及其电缆的需求，极大地提高了平板电脑和手机设备的易用性。该公司的多千兆、超低功率Wi-Fi解决方案使消费者能够以移动设备的便利便携性享受高端笔记本电脑的相同功能和灵活性。即将推出的Nitero Wi-Fi解决方案符合现在IEEE批准的802.11ad行业标准，它将支持Wi-Fi联盟的流行启用技术，如Wi-Fi Direct™和Wi-Fi CERTIFIEDMiracastTM。 "Nitero公司射频工程和运营副总裁Natalino Camilleri说："我们需要一个完全致力于支持我们尖端解决方案的开发并将其推向市场的合作伙伴。"GF是完美的选择，因为它在65纳米-LPe工艺技术节点上提供了出色的射频解决方案，并且提供了出色的客户服务。GF在正确的时间为我们的产品提供了正确的解决方案。" "合作是我们客户关系的基石。我们很高兴能与Nitero合作，帮助他们将创新的Wi-Fi解决方案推向市场，"GF产品营销副总裁Bruce Kleinman说。"我们的65纳米LPe射频解决方案建立在低功耗和高性能的工艺技术之上，为移动应用进行了优化。凭借其大量的器件选项、高度精确的硅验证射频模型和全面的设计启用工具，我们的客户可以享受到完整的产品解决方案，风险更低，上市时间更快。" GF的65纳米LPe射频解决方案是一个成熟的平台，是用于功耗敏感的移动应用（如GPS、Wi-Fi、蓝牙、LTE接收器、移动电视和数字广播）的低功耗和高性能SoC解决方案的理想选择。2012年，该晶圆厂在其新加坡300毫米晶圆厂7的65,000多片65纳米射频技术晶圆的出货量。 关于GF GF是世界上第一家提供全面服务的半导体代工企业，其业务范围真正覆盖全球。该公司于2009年3月成立，作为世界上最大的代工厂之一，迅速形成规模，为160多家客户提供先进技术和制造的独特组合。通过在新加坡、德国和美国的运营，GF是唯一一家能够提供跨越三大洲的制造中心的灵活性和安全性的代工厂。公司的三座300毫米晶圆厂和五座200毫米晶圆厂提供从主流到前沿的全部工艺技术。这一全球制造足迹得到了位于美国、欧洲和亚洲的半导体活动中心附近的主要研究、开发和设计设施的支持。GF由先进技术投资公司（ATIC）拥有。欲了解更多信息，请访问：https://www.globalfoundries.com。 媒体联系。 Jason GorssGF(518) 305-9022 begin_of_the_skype_highlighting (518) 305-9022 FREE end_of_the_skype_highlighting[email protected] Gina WongGF Asia Pacific(65) 6670-8108[email protected]
