专为边缘互联智能而设计 您已经为自己的产品设想了高性能、低功耗的设计。现在是将其变为现实的时候了。GF 的 FDX 平台提供全面的 SoC 集成，包括数字、模拟和高性能射频信号范围。当您无法在超低功耗和性能之间做出妥协时，22FDX® 平台可提供多功能 SoC。 全系统芯片 整合 适应性 体偏压 超低功耗 响应性和 可靠的无线 连通性 通过集成实现系统功率最大化和材料成本最小化 利用 GF 的 FDX 平台创建集成的低功耗、高性能设计。FDX 平台具有广泛、灵活的设计功能，可实现 SoC 集成和最佳 PPA。 通过在一个芯片上集成多达五个芯片（数字、模拟、射频、电源和非易失性存储器），在更小的面积上实现性能最大化 与其他平面 CMOS 技术相比，性能最多可提高 50%，功耗最多可降低 70 用于功率放大器和电源管理的集成 LDMOS 稳健的嵌入式 eNVM 获得汽车一级和二级资质 采用自适应体偏压的超低功耗，实现动态功耗-性能权衡 通过自适应体偏压，GF 的 FDX 技术可动态调整以尽可能低的电压工作，从而实现当今苛刻应用所需的超低功耗和高性能。 超低功耗能力，VDD 低至 0.4V Ultra-low leakage architecture with ~1 pA/μ leakage thin-oxide transistors and <1 pA/cell retention current memories 在频率相同的情况下，功率最多可降低 60%，或在功率相同的情况下，性能最多可提高 30%。 反应灵敏、可靠的无线连接 使用 22FDX RF，可获得反应灵敏、可靠的无线连接，从而减少掉线、加快下载速度并减少缓冲。 fT >350GHz、fmax >400GHz 的射频晶体管 噪声系数 (NFmin) 低至 0.20dB 超厚金属层可将射频损耗降至最低 经代工厂认证的全套器件，实现射频和毫米波应用的快速上市 汽车 推动软件定义未来的创新 家庭物联网 安全、互联、节能的物联网解决方案 用户连接 移动用户体验的基础 联系我们
