2013年2月5日公司为高级接口解决方案提供经过硅验证的复杂IP块 加州圣克拉拉，2013年2月5日--在今天的通用平台技术论坛上，全球方德公司和创新技术解决方案公司Rambus Inc.(纳斯达克股票代码：RMBS）公布了合作计划，以开发广泛的复杂半导体知识产权（IP）组合，为GF的领先工艺技术进行优化。这项合作将使Rambus的增强型标准接口解决方案无缝集成到下一代电子产品中，从而加快产品上市时间。这些经过硅验证的IP块将满足从高性能计算到智能移动设备等应用中不断增长的需求。 Rambus将开发一系列针对GF工艺优化的高速存储器和芯片间串行链路接口，包括新的14纳米-XM技术，这是业界首个基于模块化FinFET技术架构的14纳米产品。这项新的工作将建立在过去在几个28纳米测试芯片上的合作基础上，这些芯片展示了Rambus的接口在移动和基于服务器的应用中的能力。 "GF市场、销售、设计和质量执行副总裁Mike Noonen说："我们新的合作设备制造（CDM）的代工模式依赖于整个半导体生态系统的早期合作，以提供处于领先水平的创新解决方案。"我们与Rambus合作关系的扩展将为客户提供更快的途径，在我们新的14nm-XM技术上利用Rambus的先进接口解决方案，为芯片设计者在我们的工艺技术上进行创新开辟新的途径。" "Rambus内存和接口部门高级副总裁兼总经理Kevin Donnelly说："随着业界继续不懈地推动更先进的技术，需要进行深入的技术合作，以提供必要的创新解决方案，将发明推向市场。"通过与GF在先进的14纳米工艺上的早期合作，我们可以将我们的高速、混合信号设计专长与FinFET技术结合起来，在客户需求之前实现广泛的硅验证复杂IP块组合。" GF的14纳米-XM产品是基于一个模块化的技术架构，该架构使用了14纳米FinFET器件和GF的20纳米-LPM工艺的元素，该工艺正在向生产迈进。XM是 "eXtreme Mobility "的缩写，它是业界领先的非平面架构，真正针对移动系统芯片（SoC）设计进行了优化，提供了从晶体管一直到系统级的整个产品解决方案。与今天20纳米节点的二维平面晶体管相比，该技术预计将使电池寿命提高40-60%。 关于Rambus Rambus是一家将发明推向市场的创新技术解决方案公司。Rambus以协作和协同的方式释放我们世界一流的工程师和科学家的智慧力量，发明、许可和开发解决方案，挑战并使我们的客户创造未来。虽然Rambus以创造无与伦比的半导体内存架构而闻名，但它也在开发改变世界的产品和服务，包括安全、先进的LED照明和显示器以及沉浸式移动媒体。更多信息请访问www.rambus.com。 关于GF GF是世界上第一家提供全面服务的半导体代工企业，其业务范围真正覆盖全球。公司于2009年3月成立，迅速形成规模，成为全球第二大代工厂，为160多家客户提供先进技术和制造的独特组合。通过在新加坡、德国和美国的运营，GF是唯一一家能够提供跨越三大洲的制造中心的灵活性和安全性的代工厂。公司的三座300毫米晶圆厂和五座200毫米晶圆厂提供从主流到前沿的全部工艺技术。这一全球制造足迹得到了位于美国、欧洲和亚洲的半导体活动中心附近的主要研究、开发和设计设施的支持。GF由先进技术投资公司（ATIC）拥有。欲了解更多信息，请访问：https://www.globalfoundries.com。
