客户利益 通过利用格芯的内部资源，以及广泛验证经验、平台/应用优化的合作伙伴服务和解决方案，自信地进行设计，减少周转时间、成本和风险，使您的硬件与众不同。 在整个过程中利用一流的资源，超越先进的工艺技术，以敏捷和自信的方式将你的大胆想法转化为不可或缺的技术。 充满信心的设计 扩大您的知名度、影响力和市场渗透力，获得对格芯解决方案和平台路线图的宝贵见解，利用格芯的专业知识，获取广泛的合作营销机会。推动技术进步多方位的创新。 IP网络 IP 网络将前沿 IP 提供商与 GF 携手合作，在 SiGe、SiPh、RF-SOI、FDX™、FinFET、BCD、BCDLite®、SiGe 和 CMOS 等所有 GF 技术平台上提供基础、混合信号、接口、非易失性存储器（NVM，如 eFlash、eFuse、MRAM 和 RRAM）IP。该 IP 网络提供的 SoC 有助于在汽车、工业和消费类物联网、数据中心、网络、移动（包括音频和显示驱动器）、有线基础设施和卫星通信领域构建最先进的解决方案。网络中持久的合作伙伴关系使 GF 客户能够获得经过验证和硅验证的 IP 以及专家支持，从而缩短产品上市时间。IP 网络成员之间的合作有助于 GF 客户建立一套统一的 IP，以便集成到 SoC 上。有了 GF，您的大胆设想将不再只是设想--它们将成为现实。 EDA网络 EDA网络汇集了坚定不移的、行业领先的EDA公司，提供的signoff是工具涵盖了从原理图捕获到布局、放置和路由以及效仿和验证的端到端设计功能。通过满足所有格芯市场（包括汽车和RF mmWave）的格芯平台，发现行业标准流程的无缝输出。通过功率、性能、面积和成本（PPAC）、EMIR、可靠性、老化、寿命终结等分析，产生创新设计并验证高质量的设计结果。 设计服务网络 设计服务网帮助格芯客户实现SoC从RTL（架构）到GDS（流片）的前进路径。该网络提供的专家支持使格芯的客户能够网络的专家支持使格芯客户能够更高效地使用设计服务进行设计，从RTL到测试设计（DFT）和验证，包括物理设计（综合布线）。通过设计服务网络，可以接触到包括汽车在内的格芯市场的专家。利用格芯的全球制造基地和广泛的设计服务网络，进行更高水平的创新。 FDX™ Network FDX Network™促进了22FDX®系统级芯片（SoC）的设计，使设计人员能够通过具有成本效益、差异化的半导体芯片加快产品上市时间，这些芯片利用了GF® 22FDX®解决方案（建立在22纳米FD-SOI工艺技术上）独特的省电、体偏差和自适应体偏差功能。利用格芯的FDX Network™解决方案，客户可以构建创新的22FDX® SoC解决方案，更快地从40纳米和28纳米体硅工艺节点例FD-SOI迁移。 利用格芯优化的FDX资源，激发你的创造力，建立创新的解决方案，并渗透到高增长市场中去。 射频网络 射频网络是一个由与格芯合作的公司组成的生态系统，使客户和合作伙伴能够开发简化、功能丰富和射频优化的解决方案，并利用业界领先的射频平台和路线图，满足5G、移动、汽车雷达、小蜂窝/固定无线、毫米波回程和卫星宽带通信应用中日益苛刻的要求、标准和消费者期望。 利用格芯的射频网络促进创新解决方案的开发，以超越适应5G和无线网络基础设施加速推广的挑战，尽早将您的创造性设计推向市场。 OSAT网络 OSAT网络与领先的OSAT合作，提供全面的统包服务。该网络汇集了GF和OSAT的后加工交钥匙技术，为客户提供全面的封装设计（包括2D、2.5D和3D封装技术）、散热和电气建模服务。利用GF与领先的OSATs之间坚定不移的合作关系，为您的设计实现更短的终端产品认证时间和更快的产品升级。 全球解决方案® 生态系统合作伙伴 22FDX®中的超低功耗PMU IP，10多个PMU IP提供更多选择 其他格芯工艺的IP也可以使用，包括经过验证的eNVM IP 用于回传、5G、卫星通信和雷达传感器的毫米波硅IP 无线收发器、雷达收音机、相控阵天线、频率合成器和模拟前端的ASIC设计服务 采用先进的GlobalFoundries技术的最低功率千兆级数据转换器IP可用 是任何高采样率、低功率应用的理想选择 可提供耐辐射和抗辐射的版本 Amkor是世界上最大的合同半导体封装和测试服务供应商之一。成立于1968年，Amkor在外包集成电路封装和测试开创先河，现在已成为200多家世界领先的半导体公司和电子OEM的战略合作伙伴。Amkor的总部超过500万平方尺，配备生产设施，产品研发中心以及销售和支持部门，并都坐落与亚洲，欧洲和美洲的核心制造区域。 Analog Bits 公司在全定制型IP部件的晶体管机级别设计上专精，在现代CMOS逻辑工艺中提供便捷可靠的的数字芯片集成设计。产品包括精准时钟IP模块，如PLL、DLL，以及可编程内连接解决方案，如多协议SerDes。Analog Bits在各种工艺上拥有500多项设计处于量产阶段，拥有良好的业绩，产片可一次性通过验证的格芯首要的电路时钟IP供应商。 Andes提供了在格芯22纳米FD-SOI（22FDX®）技术上实现的高能效、小尺寸的32位和64位软CPU IP核，特别适合于物联网、边缘计算和深度学习SoC设计 Andes提供了一个全面的生态系统，包括对RISC-V处理器内核最成熟的支持 ANSYS多物理场效仿使7纳米FinFET、RFIC和22FDX在人工智能、5G、汽车和HPC应用中取得了芯片封装系统（CPS）的成功 解决跨CPS的功率、热、变异性、时间、电磁学和可靠性等物理耦合设计挑战 Aragio Solutions是一家半导体知识产权（IP）和集成设计服务提供商，专注于为输入输出接口组件高质量的ESD设计。该公司的IP和设计专长已被全球公司的设计团队所利用。Aragio可交付成果为IC设计师提供了统一的输入输出接口垫，适用于各种工艺技术。Aragio的设计可以根据客户的具体需求进行定制，也可以以成套输入输出设计库形式提供。Aragio的解决方案拥有11年的优良口碑，其0.6um的 "旧线性 "CMOS技术到如今65nm工艺节点都获得了成功。 Arasan芯片系统公司是一家领先的移动存储和连接的IP解决方案供应商。Arasan的IP解决方案经过生产认证，包括数字控制器、模拟PHY、验证IP、硬件验证工具、软件堆叠和驱动，以及针对eMMC、以太网、MIPI、PCI、SD、SDIO、UFS和USB的可选定制服务。 ARM® 物理 IP 平台提供工艺优化的 IP和最好的处理器应用。这些平台由逻辑库、内存编译器和接口 IP 组成。总体来说，他们共同提供了一套强大的特特殊设计方案，为系统级芯片 (SoC) 设计人员提供了在整个设计过程中性能、功耗、面积和可制造性之间的平衡。ARM 在微处理器架构方面的领先地位，加上其物理 IP 平台，可提供最佳的 SoC 设计并缩短上市时间。 ArterisIP互连IP加速了基于FDX的设计的时序闭合，应用范围从汽车ADAS和机器学习到小型物联网处理器。 基于ArterisIP FDX的产品包括带有Ncore弹性包的Ncore Cache相干互连IP、带有FlexNoC弹性包的FlexNoC互连IP和PIANO定时闭合包。 ASE Technology Holding Co (ASEH) 将先进半导体工程公司 (ASE)、Siliconware Precision Industries Co.(SPIL)和 USI Inc. (USI)，创造出有利于半导体行业的宝贵协同效应。5G的兴起正在改变着智能数字应用的世界，而日月光在系统集成领域的领先地位正在为提供微型化、高性能、复杂集成和卓越质量的竞争性解决方案铺平道路。 ASE Technology Holding 是装配和测试领域领先的半导体制造服务提供商。ASEH 开发并提供完整的交钥匙解决方案，涵盖前端工程测试、晶圆探测、集成电路封装和模块、材料、最终测试、系统和板级集成以及电子设计和制造服务 (EMS)。 硅片验证的模拟/混合信号IP 设计服务，包括模拟设计、ASIC设计、掩模设计、特性化以及全套一站式设计和供应链管理 了解更多 高度集成的物联网片上系统包括前端、无线电、混合信号、电源管理、PHY和调制解调器 为客户的系统解决方案提供交钥匙式的最佳全芯片射频集成电路和调制解调器设计服务 Attopsemi Technology成立于2010年，致力于开发专有的I-fuse™ OTP IP，并对应所有CMOS工艺技术，从0.7um到7nm及更先进节点。I-fuse™ OTP具有小尺寸、高可靠性、低编程电压、低功耗和广温度范围等特点，可实现汽车、3D集成电路和物联网等严苛应用。 Bruco集成电路公司是一个无晶圆厂的集成电路设计中心，专注于模拟/混合信号和射频技术。 我们提供设计服务和交钥匙解决方案，从早期的系统规范到认证的芯片，设计7SW/8SW技术的LNA和开关。 Cadence设计系统公司是一家全球领先的EDA公司。Cadence的客户使用我们的软件、硬件和服务来克服一系列的技术和经济上的障碍。我们的技术帮助客户创造具有更长电池寿命的移动设备。游戏机和其他消费电子产品的IC设计者使用我们的硬件模拟器在 "虚拟 "芯片上运行软件--在实际芯片存在之前，加速他们的产品进入市场。我们在芯片设计者和制造设施之间架起了一座传统的桥梁，以便在设计阶段就能解决制造方面的挑战。我们的定制IC设计平台使设计者能够协调模拟和数字设计的不同领域，创造一些最先进的混合信号片上系统（SoC）设计。这些只是Cadence众多基本解决方案中的一小部分，它们推动了领先的集成电路和电子系统公司的成功。 我们的工程师参加了一些标准的制定，包括IEEE 802.3、OPEN Alliance SIG、USB IF，目的是在这些标准的基础上开发和提供创新的IP，包括：802.3cg和802.3bw汽车和工业以太网PHY和MAC层、USB2 Phys、USB Power Delivery 2 PHY和新发布的eUSB2 Repeater。 作为工程和研发服务领域的全球领导者，我们帮助客户加速迈向智能工业。我们为客户带来全球专业知识和能力、数字和软件方面的尖端技术、敏捷的工程平台以及工业化的交付模式。我们在全球拥有 55,000 多名工程师和科学家，能够释放研发和创新的潜力，帮助企业设计智能产品、优化运营、全新的客户体验和新的价值来源。我们利用我们的专家、实验室、工具和三大专业领域的框架，帮助全球最大的创新企业设计未来的产品和服务： 产品和系统工程 数字和软件 工业运行 经过芯片验证的输入输出验证设计库，具有强大的ESD和广泛的功能和应用。针对低功耗、物联网、消费电子、汽车、防辐射/航空航天、通信和射频应用的优化的输入输出组件接口定制。 设计服务，为您的产品提供定制的输入输出组件和ESD库和解决方案。我们与您的设计团队合作，帮助定制适合您产品需求的输入输出设计库。 面向消费者和物联网应用的无线连接标准（WiFi、蓝牙、Thread、NB-IoT、GNSS等）的低功耗认证IP解决方案的领先供应商 为成像和计算机视觉边缘物联网和汽车应用提供高效的AI和深度学习处理器IP 我们为下一代可听设备和可穿戴设备提供超低功耗的IP 我们正在使用FDX22nm，因为这些应用的工艺节点高度优化（SOI、BB等）。 世界级的无线电/天线高级测试和特性化设施，从MHz到THz的电磁模拟和建模 智能毫米波相控阵/MIMO集成电路、模块、天线、系统级封装、IP和研发 CMC微系统公司在提供多项目晶圆服务方面有30多年的经验，涉及一系列技术，包括先进的微电子、光子学和MEMS。CMC总部设在加拿大，通过提供设计工具、原型制作、增值包装和装配服务以及内部专业技术来减少技术采用的障碍，以实现首次正确的原型制作。通过其CAD、FAB和LAB平台和服务，CMC使来自加拿大和世界各地的10,000多名学术参与者和1,000多家公司能够开发微纳米技术的创新--将一个想法从概念变成可制造的原型。CMC还为GF技术解决方案中的专用工程运行和完整生产晶圆提供选择。www.cmc.ca CoreHW是您的一站式定制ASIC解决方案合作伙伴 核心竞争力包括射频系统；射频集成电路；模拟、混合信号和数字；射频前端和天线。 CSEM是欧洲领先的物联网解决方案供应商之一。我们的多学科团队在这一领域拥有超过15年的经验，包括硬件和软件、无线通信和传感器以及系统集成和标准方面的专家，都从整体上考虑客户的应用，以便为他们面临的挑战提供优化的答案。 WaveIntegrity™是一个全面的软件包，可无缝集成到任何客户流程中，在数字、模拟或射频IP创作和完整的系统集成期间解决SLN问题，从RTL到l流片。 SiPEX™准确地模拟了器件、后端和绝缘体上的硅（SOI）基板之间的相互作用，使射频前端模块设计人员能够以准确、快速和无缝设计流程的互操作性全面模拟布局和设计变化。 Cyient是一家全球性的工程和技术解决方案公司，在工程、制造和数字技术方面具有专长。 依靠具有竞争力的成本优势、端到端的解决方案和服务以及在工业、医疗、汽车和消费市场的首次功能模拟、数字和混合信号ASIC设计和供应方面的20多年经验进行运营。 DNP致力于延续自身在光掩膜技术领导先地位。为此，DNP利用内部资源和研究设计部不断加快下一代开发。通过对研发和先进制造能力的大量投资，DNP能够保持其技术专长，以满足当今和未来的复杂技术需求。举例来说，DNP是第一家共同开发50KeV写入工具并将其引入行业的公司，让更小尺寸的半导体制造成为现实。 总部设在法国的Dolphin Design公司，前身是Dolphin Integration公司，是一家拥有160名员工的半导体公司，包括140名高素质的工程师。 eMemory科技公司成立于2000年8月，是一家专注于开发逻辑嵌入式非易失性内存（NVM）的技术公司，如OTP、MTP和Flash。公司已经发表了186项专利。全球有超过158家公司采用了其技术和知识产权（IP）。超过550种客户设计产品中，有330多种已投入生产。到目前为止，有56万块晶圆 已被生产，其中95%被全球的代工厂所覆盖。产品系列涵盖Neobit Fuse、Neobit MTP、Neobit RFID和NeoFlash。 华大九天在22FDX®中的高速SarADC IP以超低功率提供高性能。 华大九天公司的全球支持团队提供及时、有力的支持 Encore Semi, Inc是美国首屈一指的设计服务公司，是系统芯片集成专业知识的专家，专注于硬件与嵌入式软件开发。Encore Semi是许多一级无晶圆厂半导体公司的首选合作伙伴。我们在提供最高水平的工程技能方面享有盛誉。业务主要包括增值业务与一站式项目执行。公司的技术专长包括RTL开发和验证、合成与时序分析、物理设计、低功耗专精、效仿、硬件和软件共同验证和确认等等。Encore Semi的商业模型非常灵活，可直接派人员去到客户的设计中心提供服务。 EXTOLL为互连市场提供领先的半导体IP。 高性能、低延迟的SERDES PHY（提供2.5至32 Gpbs的互连解决方案）和高速、低抖动的LC-PLL都已在几个工艺节点中得到芯片验证。 EnSilica是一家无晶圆厂的ASIC公司，为混合信号和数字ASIC提供全面的设计和供应服务，工艺水平低至22纳米。 我们的专长包括低功率Ghz和亚GHz无线电设计、毫米波射频设计、传感器接口和用于汽车的先进雷达系统。 弗劳恩霍夫集成电路研究所（IIS）总部位于德国埃朗根，在微电子和IT系统解决方案和服务方面开展世界级研究。今天，它是弗劳恩霍夫公司最大的研究所。凭借30多年的专业IC设计经验，弗劳恩霍夫IIS是定制解决方案的开发合作伙伴。重点是用于工业、通信、消费和汽车应用的混合信号ASIC和SoC设计，以及用于日益复杂的电子系统的集成解决方案。 位于德累斯顿的自适应系统工程部（EAS）的科学家们致力于在移动性和工业自动化等广泛的应用中研究自适应和强大的技术解决方案。他们工作的主要方面是在领先的半导体技术中设计可靠的微芯片和复杂的电子系统，以及相应的设计方法。Fraunhofer IIS是GLOBALFOUNDRIES的渠道合作伙伴，为从130纳米到22FDX™的工艺提供交钥匙解决方案。 GF Micro成立于1993年，是一家由领域专家和硅工程师组成的中小型企业（SME），提供全方位的IP开发、定制设计服务和完整的交钥匙/无工厂硅解决方案。 我们在内部拥有超过500年的模拟和数字ASIC设计经验，成功地为广泛的应用提供服务，包括军事/航空、微显示器的硅背板、电源管理系统和无线通信。 一个全面的射频、毫米波、数字和混合信号测试解决方案供应商，从测试夹具设计、ATE/工作台的测试程序开发和射频HTOL可靠性测试到生产。 模具加工服务。背面研磨、层压、激光打标、激光开槽、切割、AOI、单晶探测和六面视觉检测的T&R HCL技术公司是一家新一代的全球技术公司，帮助企业重新想象他们在数字时代的业务。我们的技术产品和服务建立在四十年的创新基础上，拥有世界知名的管理理念，强烈的发明和冒险文化，以及对客户关系的不懈关注。HCL拥有一个由研发设施和共同创新实验室组成的全球网络，全球交付能力，以及遍布50多个国家的168,000多名 "创意者"。HCL为全球客户提供硅服务，并在超大规模集成电路行业拥有超过25年的丰富经验，与全球顶级芯片制造商、代工厂、原始设备制造商和初创企业合作。该团队拥有1800多名VLSI工程师（从规格到GDS）和1500多名硬件工程师（Post-GDS），以提供 "从概念到硅解决方案"。HCL的硅小组在模拟混合信号设计和布局、AMS验证、AMS建模（行为和SPICE）、数字设计（规格到RTL）、硅前验证（功能和仿真）、实现（RTL到GDS）等领域提供完整的交钥匙服务。设计自动化（PDK开发/验证、EDA和CAD）、硅后验证（电气、功能和性能）、封装、测试程序（开发和验证）、高速电路板设计、电力电子、PCB布局服务、固件开发、设备驱动程序、合规性测试。HCL已经在实验室基础设施方面投资了5千多万美元，支持产品认证实验室、硅特性实验室、硅鉴定实验室和射频/天线实验室。 希迈思媒体解决方案（HMS）是希迈思科技有限公司（Nasdaq: HIMX - News）的子公司，该公司是一家致力于显示图像处理技术的无生产线半导体供应商，为各种LCD面板提供全球领先的TCON（定时控制器）和驱动IC。HMS开发和授权高速接口IP，其中包括HDMI、HDMI/MHL、V-By-One、eDP、MIPI DSI和LVDS。 HOYA公司的掩膜部门是先进光掩膜和半导体设计服务的主要供应商。HOYA公司最先进的光掩膜生产设施为全球领先的半导体制造商提供生产质量低至32纳米工艺几何的光掩膜。HOYA有能力为客户提供具有竞争力的LSI器件开发的整体解决方案。 35年来，IBM在布罗蒙为世界领先的半导体进行封装。公司以对异构集成和大面积封装的全面方法而闻名。IBM的思维方式是一种质量和性能。公司提供全面的交钥匙管理，从材料特性分析到机械、热和电气设计。客户利用其在库存控制、世界级故障分析和定制编程、预烧或最终测试方面的深厚技能。IBM被认可为北美微电子学的可信来源。凭借与设备设计师和代工服务携手合作的文化，IBM将确保有效执行您新的和更新的先进封装平台。欲了解更多信息，请访问www.ibm.com。 ICsense 是 TDK 集团的独立子公司，是欧洲首屈一指的集成电路设计公司。ICsense 的核心业务是 ASIC 开发和供应以及定制 IC 设计服务。我们的主要优势 欧洲最大的独立晶圆厂集成电路设计集团 在模拟、数字、混合信号和高压集成电路设计方面拥有世界一流的专业知识 在 4 个市场独家设计和供应： 汽车集成电路设计（符合 ISO26262 标准的流程） 医疗 ASIC 设计（通过 ISO13485 认证） 工业 ASIC 设计（功能安全 IEC61508） 消费集成电路设计 Ensigma是提供无线连接和广播IP解决方案的领导者 为包括Wi-Fi、BLE和802.15.4在内的低功率连接提供单一来源的解决方案 IN2FAB技术有限公司是一家世界领先的模拟和混合信号IP在晶圆厂和工艺之间迁移的专家。公司提供设计工具和设计服务，使公司能够将现有产品的电气和物理设计转移到新工艺中，而所需时间仅为其他方法的一小部分。IN2FAB对来自代工厂和IDM的IP元件和完整芯片的技术和工艺有丰富的经验，并已迁移了产生了数百个带子的产品。其技术使现有客户能够将他们的电路和IP迁移到格芯的新工艺节点上，也使其他公司能够将现有芯片从其他代工厂转移到格芯生产。 为模拟和射频应用以及MEMS的基材、有源和无源器件提供表征、模拟和建模服务，特别关注FEM。我们的服务包括晶圆上和封装元件的测试 Incize的能力包括小信号和大信号、宽带、非线性和噪声行为，以及恶劣环境和辐射硬度应用。 从芯片到系统的一系列工程服务 软件服务，包括各种固件、嵌入式和特定应用的产品 Innopower是一家领先的半导体IP供应商，拥有一支非常有经验的工程团队来支持大批量的生产。Innopower的IP产品具有高度的差异性，并被许多无工厂设计公司所使用。该公司提供的产品主要集中在基本库（标准单元、内存编译器和I/O）上，其功能丰富且具有创新性。此外，广泛的产品组合包括其他IP，如特殊I/O和标准接口IP。凭借其提供的产品和有竞争力的规格，Innopower可以支持任何SOC设计，无论其应用是在消费电子、计算机还是通信领域。 Innosilicon在22FDX®、14LPP、28SLP和其他节点提供硅验证的复杂接口IP，提供高性能、完全可定制的解决方案 领先的一站式IP和统包解决方案 ID-Xplore™：模拟IP的快速设计和迁移工具 ID-Xplore™为FD-SOI技术中的静态和动态体偏压提供全面支持 Intrinsix是一家半导体设计解决方案公司，拥有30多年与GlobalFoundries工艺产品合作的经验，涉及22FDX®、12LP/LPP和8HP工艺节点等多种技术。 Intrinsix在数字、模拟、混合信号和射频应用方面具有专长，适用于商业和消费应用以及航空/国防/政府项目。 英威达是由半导体行业的有识之士创立的，旨在解决深亚微米技术中遇到的独特挑战。英威达将高速模拟IP、基础IP、ASIC设计和嵌入式软件的专业技术集中在一起，为新兴的计算、通信、移动和嵌入式市场提供完整的ASIC解决方案。英威达还与领先的EDA工具供应商合作，投资开发内部先进的模拟和数字CAD流程和设计方法，以优化各细分市场的功率、性能和面积目标。英威达通过位于美国加州圣克拉拉和佛蒙特州伯灵顿以及印度海德拉巴和班加罗尔的办事处提供其ASIC解决方案。英威达与GF建立了代工合作关系，为其全球客户提供世界级的制造支持。 22FDX®中业界领先的快速IO IP 强大的本地支持为客户提供专业服务 作为全球领先半导体公司值得信赖的合作伙伴和供应商，JCET-SC 提供全面集成、多站点、端对端封装和测试解决方案，能更快地将产品推向市场。JCET-SC 是半导体封装设计、凸块、探针、装配、测试和分销解决方案的领先服务提供商。我们拥有一定的规模，可为全球多样化的客户群提供全面的半导体封装和测试解决方案，服务于计算、通信、消费、汽车和工业市场。 JFE SHOJI ELECTRONICS CORPORATION是GF在日本的授权渠道合作伙伴。该公司成立于2004年10月，从JFE Shoji公司独立出来，经过20多年的半导体业务经验，成为其销售和市场部门之一。JFE Shoji公司是日本最大的贸易公司之一。为了引领我们公司的全新开始，我们与GF合作推出了 "硅集成商服务"。与GF的这种新的业务合作模式将在JFE Shoji集团中发挥重要作用。在这个充满活力的电子行业中，我们在全球范围内处理独特的产品，从半导体设备、表面贴装技术相关设备、工业清洗机到各种分析仪器，都在稳步前进。作为一个有能力提供技术支持和全面解决方案的合作伙伴，我们继续赢得市场的认可，成为一个不断超越客户、供应商和利益相关者期望的增值贸易公司。在我们的企业社会责任（CSR）计划的指导下，我们把客户满意度（CS）放在最重要的位置，并持续改进。我们在处理广泛的半导体解决方案和产品方面拥有丰富的经验，包括代工服务、ASIC和ASSP。我们也有能力迅速提供定制的解决方案，以满足客户的需求。 为射频波量身定做的电路模拟器，与三维电磁仿真技术紧密结合，能够对芯片级射频电路块、多芯片和多技术模块进行联合仿真 一个可互操作的IC设计平台 在系统设计、集成电路设计和快速原型设计方面具有公认的FD-SOI专业知识 物联网、射频和ADAS SoC实现重点 洛克希德-马丁公司是一家全球性的安全和航空航天公司，拥有375家以上的设施和16000家活跃的供应商，包括美国各州的供应商和美国以外50多个国家的1000多家供应商。 以美国国防战略为重点，LMCO正在开发、创新和整合速度达到或超过5马赫的高超音速能力、以光速飞行的定向能以及用于各种军事和商业应用的自主系统。 Marvell Government Solutions（MGS）是一家通过DMEA认证的无晶圆半导体公司，专注于为航空航天和国防市场提供先进的解决方案。MGS 是国防工业基地在安全环境下获得真正商业技术和专业知识的桥梁。MGS 与客户合作，开发定制硅片、创新封装解决方案，并获得经过审核的内部开发和第三方 IP。MGS 的母公司 - Marvell Semiconductor, Inc. - 拥有市场领先的 IP 组合，能够以最佳方式满足客户的要求，实现尺寸、重量和功耗方面的性能目标。Marvell 拥有数十年的定制芯片解决方案设计经验，在前端和后端设计方面均有专长。作为一家非传统的国防承包商，MGS曾作为DIB的分包商参与芯片设计，作为大型子系统工作的一部分。MGS 的能力包括设计、晶圆和模块测试、组装/OSAT/工厂供应商管理、鉴定和交付。 MEDs Technologies Pte Ltd（"MEDs"），总部设在新加坡，是一家成立于1996年的技术解决方案公司，为全球数百家商业和学术界客户提供支持，在中国、东盟、印度和欧洲都有强大的影响力。作为全球领先的专业代工厂GLOBALFOUNDRIES的授权渠道合作伙伴，我们能够提供功能丰富的解决方案，帮助我们的客户通过更经济的方式开发创新产品，利用其差异化的专业CMOS工艺，如SiGe、RFSOI、FDSOI、高压/BCD和模拟/射频。 MEDs的核心优势在于我们全面的代工链接服务，包括设计支持（EDA工具、设计服务和相关的成熟IP）、工厂服务（MPW穿梭运行到批量生产）和后端服务（空腔特种封装、组装、测试、故障分析、PCBA），以加快您的产品上市时间，并引导您取得商业成功和研究突破。 Menta在22FDX®系统芯片（SoC）设计中提供嵌入式FPGA（eFPGA）IP，目标是各种应用，包括汽车ADAS、视觉处理器和ISP。 eFPGA IP具有高度的灵活性--逻辑块的数量以及算术块和内存块的类型和数量都可以完全定制。 Mixel是混合信号IP的领先供应商，提供广泛的高性能混合信号连接IP解决方案组合。 Mixel的混合信号产品组合包括PHY和SerDes，如MIPI D-PHYSM、MIPI M-PHY®、MIPI C-PHYSM、LVDS，以及许多支持多种标准的双模式PHY。可在GlobalFoundries 22FDX®技术平台上使用。 高达110GHz的高频测量服务和器件建模 之前为GlobalFoundries完成的项目包括。高达50GHz的晶体管的噪声表征和22nm FD-SOI LNA的噪声、S参数和IP3测试，温度高达40GHz。 MOSIS是一个低成本的原型设计和批量生产的半导体代工服务。自1981年以来，MOSIS已经为世界各地的商业公司、政府机构、研究和教育机构制作了超过5万个电路设计。MOSIS为设计者提供了一个单一的界面，让他们可以接触到半导体行业不断变化的技术和选择。掩模生成、晶圆制造、测试和器件封装都承包给领先的行业伙伴。除了MPW（多项目晶圆）服务外，MOSIS还为所有GF技术解决方案提供专门的工程运行和全面生产晶圆的选择。 22FDX®中高质量的VbyOne IP，更多的高速IP、显示IP和模拟IP可移植到22FDX®中 强大的支持系统和对IP定制的灵活性 采用先进工艺的超低功耗、高性能数据转换器和信号链 IP 核的领先供应商。 应用领域包括下一代无线、量子计算、ADAS、有线通信、汽车以太网。 IP 内核可作为单独组件或高度集成的专用子系统宏提供。 Parts公司（Parts）是一家位于韩国京畿道的集成电路（IC）设计公司。Parts提供交钥匙服务，使我们的客户能够开发创新的ASIC/SoC产品。我们一直与GlobalFoundries（GF）合作，结合我们的设计平台和服务，向客户提供GF的功能丰富的技术。 我们深入参与了汽车产品的开发、测试和生产，我们将通过持续的研发和业务合作，加快汽车产品的发展。访问我们的网站 用于22FDX®的全数字PLL IP和补充设计方案 针对GF FD-SOI工艺技术的定制IC设计和物理实现服务 Photeon Technologies是一家领先的无晶圆厂ASIC供应商，总部设在奥地利的多恩比恩，在意大利的帕维亚设有研发设计中心。Photeon通过了ISO9001、ISO14001和ISO26262认证，专门从事混合信号片上系统（SoC）集成电路的设计、生产和采购。我们的国际工程团队在电源管理、高精度和高速模拟电路、数字信号处理和各种处理器内核的集成等领域拥有1400多年的集成电路设计经验。我们最近的重点是汽车和医疗市场，尽管我们的经验来自于大批量的消费半导体。 Powertech Technology Inc. (PTI) 成立于 1997 年，是全球领先的 OSAT。我们为国际客户提供的服务包括芯片凸点、芯片探测、集成电路组装、最终测试、预烧和系统级组装。2017 年，PTI 将生产基地扩展到日本，服务于当地的汽车电子和物联网市场。2018 年，PTI 开始在新竹科学园区建设最新的扇出面板级封装生产设施。 PTI 在台湾、中国大陆和日本均设有制造工厂。PTI 致力于开发先进技术，同时继续保持世界领先的存储器封装和测试解决方案提供商的地位。通过战略联盟和资源整合，PTI 集团在半导体封装测试领域不断前进。 Presto工程公司是公认的ASIC设计和半导体开发服务专家，帮助创新公司在医疗、汽车、工业和通信等高价值市场想象和实施未来的解决方案。在欧洲、北美和亚洲拥有完整的供应链，Presto在管理涵盖从概念到批量生产的整个价值链的集成电路项目方面拥有独特的专长。自2006年以来，Presto已经赢得了作为可信赖的合作伙伴的声誉，帮助企业最大限度地减少开销，降低风险，加快产品上市时间。欲了解更多信息，请访问：www.presto-eng.com。 BSIMProPlus™, ME-Pro™：业界领先的建模解决方案，SPICE模型提取、定制和质量保证，工艺平台评估和基准，适用于Bulk、FD-SOI、FinFET技术。 NanoSpice™, NanoSpice Giga™: 新的SPICE和FastSPICE仿真器，充分利用并行计算能力，为大型FD-SOI和FinFET设计实现准确、快速和经济的电路仿真和验证。 经过大规模生产验证的超低功率嵌入式FPGA 22FDX®中对FPGA设计和SoC集成的完整SW支持 为22FDX®工艺技术提供IP和设计服务的格芯渠道合作伙伴 "makeChip "设计服务平台提供了一个具有EDA工具和技术数据设置的IT基础设施。 Rambus将发明推向市场。其可定制IP核、架构许可、工具、服务和培训提高了客户产品的竞争优势，同时加快了他们的上市时间。Rambus的产品和创新可以捕捉、保护和移动数据。 提供可用于22FDX®工艺技术的低功耗64位RISC-V CPU IP核 专注于嵌入式计算机视觉和人工智能的低功耗、异步设计的行业领导者 物联网、汽车和工业及新兴设备技术的软件解决方案和流程 为完整的SoC生产提供包括硬件和软件的交钥匙解决方案 西门子致力于帮助企业更快地设计一个更智能的未来。西门子致力于提供世界上最全面的嵌入式软件解决方案组合，以及电子设计自动化（EDA）软件、硬件和服务。更重要的是，西门子正在打破电气、机械和软件设计学科之间、设计和制造之间的障碍，为虚拟和物理设计和制造牵线搭桥，使企业能够更迅速地推进数字化转型，并通过西门子Xcelerator组合从系统演变成市场领先的生态系统公司。 提供RISC-V CPU IP，包括SiFive的E31和E51 RISC-V内核，适用于格芯22FDX®工艺技术。 由RISC-V的发明者创立，是第一个基于自由和开放指令集架构的定制半导体的无工厂供应商 Silicon Creations是高性能集成电路时钟IP设计的领导者。Silicon Creations提供一系列PLL选项，以解决其他IP产品通常无法解决的性能、功率和面积之间的激烈权衡问题。Silicon Creations的时钟IP已被全球客户用于许多工艺技术，以解决他们最棘手的时钟挑战。 Silicon Library是高速接口半导体IP解决方案的领先供应商，专注于开发HDMI V1.3/V1.4传输（TX）和接收（RX）解决方案。Silicon Library的HDMI IP组件被世界各地的先进半导体公司部署，这些公司正在为广泛的消费电子应用寻找符合标准的HDMI解决方案。 SmartSpice™和Utmost IV™ - 模拟FDX电路的spice模型的仿真、优化和特性化 用于Silvaco定制设计流程的FDX技术的iPDKs Sofics (Solutions for ICs)是一家独立于晶圆厂的IP公司，提供的解决方案可以降低成本，增加收入和利润，降低运营风险，为(AS)IC客户创造价值。 解决方案实现了正常运行的高性能（尽管有ESD保护，也有ESD保护），在需要的地方以经济的方式实现了更高的ESD稳健性，并实现了首次正确的专利设计，可在降低硅、开发和IP成本的情况下提供现成的产品。 Spectral Design and Test Inc.是一家专门从事嵌入式存储器的点解决方案供应商。提供知识产权（IP），如低功耗SRAMs、ROMs和寄存器文件。我们多样化的存储器组合包括专门的嵌入式存储器架构，如TCAM、多端口和高速缓存。Spectral拥有专利技术，可实现市场上的最低功率存储器。这些架构已经过硅验证，并已投入批量生产。自动化是一项关键的差异化技术，可实现高质量、高效率的存储器IP实施。Spectral的商用MemoryCanvasTM和MemoryTimeTM开发工具为Spectral的存储器IP开发的存储器编译器引擎提供动力。 在格芯22纳米FD-SOI（22FDX®）工艺技术上提供同类最佳的低功耗 "PowerMiser "和超低电压 "EverOn "SRAM产品 sureCore业界领先的低功耗SRAM技术可满足当今富有远见的物联网、可穿戴设备和医疗产品所带来的具有挑战性的功率预算和可制造性限制。 Synopsys是一家为SoC设计提供高品质、经过硅验证的IP解决方案的领先供应商。广泛的DesignWare® IP组合包括逻辑库、嵌入式存储器、PVT传感器、嵌入式测试、模拟IP、有线和无线接口IP、安全IP、嵌入式处理器和子系统。为了加速原型设计、软件开发和将IP集成到SoC中，Synopsys的IP加速计划提供了IP原型设计套件、IP软件开发套件和IP子系统。Synopsys在IP质量方面的广泛投资、全面的技术支持和强大的IP开发方法使设计人员能够降低集成风险并加快产品上市速度。关于DesignWare IP的更多信息，请访问https://www.synopsys.com/designware Tessolve是领先的工程解决方案供应商，在全球拥有2000多名工程师，拥有芯片设计前端/后端的专业知识。Tessolve提供一站式解决方案，具有全面的硬件和软件能力，包括其先进的芯片和系统测试实验室。Tessolve不断投资于其研发中心，在5G、毫米波、硅光子学、高性能计算、系统级测试、汽车产品和其他领域开展具体工作。Tessolve还以ODM模式提供从概念到制造的嵌入式解决方案，在航空电子、汽车、工业和医疗领域具有专业的应用能力。 OSAT供应商将TSV应用于CIS封装的大规模生产中 提供CIS产品从芯片封装到模块的交钥匙服务的OSAT供应商 True Circuits, Inc.(TCI)是模拟IP行业的先驱者，于1998年首次向客户提供PLL硬宏。在过去的14年中，TCI已经成为半导体、系统和电子行业高性能和通用定时IP的技术领导者。其强大的先进电路、有条不紊的成熟设计策略以及与格芯的紧密合作，使其能够在格芯工艺上提供最大的PLL和DLL IP组合，工艺范围从180nm到65nm，28nm也即将被认证。TCI的高品质、低抖动和标准化的PLL和DLL可在一系列的频率、倍增因素、尺寸和功能中实现，以满足最新的DDR、SerDes、音频/视频和其他接口标准的精确时序要求。无论客户的要求是简单还是高度复杂，TCI都可以提供标准的现成或完全定制的定时IP，以满足客户的需求。 自2005年以来，Toppan Printing和IBM一直致力于共同开发事先进光掩膜工艺。二者的协作帮助了IBM及其在纽约州东菲什基尔的晶圆工艺研发伙伴进行的45nm和32nm晶圆工艺开发。Toppan Printing和GLOBALFOUNDRIES长期联合开发先进的光掩膜工艺。我们的合作是格芯在其纽约East Fishkill的晶圆工艺开发伙伴开发45nm和32nm晶圆工艺。 Uniquify提供领先的SoC设计和IP解决方案，并且是GF的FDXcelerator合作伙伴计划的成员。我们提供广泛的 "ideas2silicon "服务，涵盖了设计规范、RTL、逻辑设计/验证、物理实现和制造操作。Perseus，我们专有的设计管理系统，使我们能够在最复杂的SoC设计上提供一致的设计关闭和减少时间表。Uniquify的服务涵盖55/40/28/22/14纳米工艺技术，包括FinFET和FD-SOI。我们的设计专家在满足当今最具挑战性的ASIC和SoC设计的严格的功率、时钟、IP集成和性能要求方面有丰富的经验。我们的成功记录包括300多个成功的磁带输出，许多设计处于批量生产阶段，为我们赢得了亚洲、日本和韩国客户的重复业务。作为一个值得信赖的合作伙伴，我们的客户依靠我们不断地在预算范围内按时提供高质量的设计。除了我们的服务外，我们还提供高性能DDR接口IP组合。由于其专利的自适应逻辑技术，Uniquify DDR IP在主流和低功耗工艺中实现了最大的性能和更小的面积。在GF的领先工艺中，支持DDR4/3和LPDDR4/3/2 IP的组合。https://www.Uniquify.com 芯原控股有限公司成立于2002年。(芯原股份有限公司（"芯原"）是一家快速成长的IC（集成电路）设计代工企业，提供定制芯片解决方案和SoC交钥匙服务。利用其在亚太地区领先的晶圆代工厂和封装测试公司的合作伙伴网络，芯原在帮助加速客户设计从初始规格到芯片生产方面拥有丰富的经验。除了灵活的合作模式、卓越的供应链管理和强大的服务文化以外，芯原在市场上领先的可授权数字信号处理（ZSP）内核和基于Star IP的SoC平台，以及增值的混合信号IP组合是该公司在多媒体、语音和无线通信等广泛的应用市场取得成功的关键因素。芯原的全球客户群包括市场领先的跨国公司和无晶圆厂的创业公司，他们从更短的开发周期、更低的成本和规模经济中获益。芯原目前在加州的圣克拉拉和德州的达拉斯、中国上海和北京设有研发中心，并在法国尼斯、美国圣克拉拉、中国上海、北京和深圳、日本东京、韩国首尔以及台湾地区的台北都设有销售和客户支持办事处。 自2004年以来，Vortex Aerospace Design & Labs, Inc.(VADL)一直在为各种MPW项目验证和汇总设计。我们很荣幸能在Global Foundries的全球解决方案生态系统中提供这种专业技术。我们为MPW和完全专用的生产运行提供Global Foundries的技术。此外，VADL还提供设计、验证和掩模数据准备服务，以协助您的芯片设计流程。 在经过芯片验证的微波前端和合成器上提供IP定制服务，最高可达毫米波频率 用于回程、5G、802.11.*和RADAR应用的世界级收发器设计 WZX总部位于中国上海，是一家专业的供应链运营公司。它为中小型集成电路设计公司、大学和研究所提供一站式服务和技术支持。具体而言，WZX为Globalfoundries的所有技术提供多项目晶圆（MPW）、专用工程运行和完整生产晶圆。WZX专门为GlobalFoundries服务。自2002年以来，WZX一直是特许半导体的专用本地渠道，主要提供CMOS技术。2015年，WZX（再次）获得了与Globalfoundries在中国开展晶圆业务的渠道资格，为那些小规模或新成立的客户提供服务。2018年，WZX将范围扩大到CMOS BU + RFBU技术。WZX在中国有广泛的参与。截至目前，WZX为GlobalFoundries处理了超过100个小客户。WZX在客户满意度方面设立了很高的标准。主要人员拥有15年以上支持中国/日本/韩国/台湾/新加坡的SiGe/SOI/RFCMOS客户的经验。客户喜欢这个团队的专业和出色的服务。WZX的产品也可以提供给其他地区的客户，如北美、欧洲等。WZX还经营化学业务，等等。有独立的BU。 Xenergic为广泛的应用类别提供超低功率SRAM，范围从超低功率到高速。Xenergic的MemoryTailorTM为每种应用的特定需求提供最佳的存储器配置。 模拟/射频集成电路EDA套件可在先进技术节点上实现快速无源建模和仿真 集成无源器件（IPD）解决方案实现了射频前端模块设计的系统小型化 用于22FDX®的高速高性能多协议Serdes PHY解决方案（高达16G）。 高性能模拟IP（ADC/DAC/PLL/PMU/AFE）供应商 请联系我们：[email protected]，了解更多关于格芯合作伙伴社区的信息。
