GlobalFoundries 与 IDEMIA Secure Transactions 在 GF 28ESF3 平台上实现下一代智能卡 IC

合作伙伴将提供 100% 由欧洲制造并经过测试的智能卡技术，实现安全无缝的交易

纽约州马尔他，2024年11月25日 --今天，GlobalFoundries（纳斯达克股票代码：GFS）（以下简称 "GF"）宣布与IDEMIA集团旗下的IDEMIA Secure Transactions公司（以下简称 "IST"）合作，在GF的28ESF3工艺技术平台上交付IST的新型智能卡集成电路。这一宣布标志着双方为期两年的合作将为 IST 的下一代智能卡技术创造一个 100% 的欧洲价值链和高效的一站式解决方案。

GF于2023年年度技术峰会上宣布，其28ESF3平台将ESF3嵌入式非易失性存储器（NVM）集成到了GF 28SLPe代工工艺中。该平台为智能卡解决方案提供了独特的价值主张，可实现更优的数据保留能力、更低的读取延迟以及更高的power 。该平台还通过简化的制造流程为客户节省了大量成本和开发时间——其复杂度比竞争平台降低了40%，并提供易于获取的智能卡闪存宏以及定制宏设计，从而简化集成并加速产品上市。

此次合作还凸显了 GF 广泛的交钥匙服务，包括采用已知良好芯片 (KDG) 方法进行晶圆分拣。通过这一流程，GF 将提供满足智能卡解决方案高质量和高可靠性要求的芯片产品，同时简化生产路径。

“随着数字化持续推动基础金融服务的现代化，GF 深知推出以安全、隐私和便捷性为优先考量、具有创新性的智能卡和数字支付解决方案至关重要，”GF功能集成CMOS 副总裁兼总经理卡马尔·库里（Kamal Khouri）表示。“通过与 IST 的此次合作，我们将这些优先事项付诸实践，并借助在存储和power 方面的关键集成power 推出面向未来的智能卡解决方案power 优化性能和可靠性。”

"为基于 GF 28ESF3 技术的智能卡建立第一个 100% 的欧洲价值链，是 IDEMIA 安全交易迈出的重要一步。GF 和 IST 研发团队的合作开发出了第一款用于支付应用的安全元件。IDEMIA StarChip、IDEMIA Secure Transactions 首席技术官 Andrea Bonzo 说："我们的战略目标是银行和连接解决方案，以应对后量子加密技术的挑战，而 28 纳米芯片技术特别适用于这一挑战。

新的智能卡集成电路计划于2026年在GF位于德国德累斯顿的大批量生产工厂量产。作为一家通过 ISO 15048 EAL6 认证的工厂，GF 的德累斯顿工厂符合制造智能卡技术等安全产品的最高标准，可确保高效、安全的供应链，为客户节省大量时间和成本。

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