合作专注于 美国芯片制造和先进芯片技术的联合研发
纽约州马耳他，2024 年 6 月 20 日 — BAE系统公司（LON：BA）和GlobalFoundries（纳斯达克股票代码：GFS）（GFS）今天宣布了一项新的合作，以加强国家安全项目关键半导体的供应。根据战略协议，两家公司将调整技术路线图，并就增加美国半导体创新和制造的长期战略进行合作，共同目标是推进用于航空航天和国防系统的安全芯片和解决方案的国内制造和封装生态系统。
两家公司将共同参与新兴技术的长期规划，并在一系列领域的研发方面进行合作，包括先进半导体封装和集成、硅芯片上的氮化镓、硅光子学和先进技术工艺开发。这项新的非独家合作建立在BAE系统公司和GF之间的长期合作关系之上，并进一步将BAE系统公司在关键防御系统微电子方面的专业知识与GF作为世界领先的大批量半导体制造商之一和美国国防部（DoD）最先进的安全、基本芯片供应商的专业知识相结合。
BAE系统公司和GF最近都被指定为美国政府计划直接资助的接受者，作为CHIPS和科学法案的一部分。
BAE系统公司电子系统部门总裁Terry Crimmins表示：“我们在关键防御系统微电子领域的领导地位取决于可靠和安全的供应链以及可信赖、不妥协的半导体的可用性。“与GlobalFoundries的这种新合作，凭借其在安全芯片制造方面的专业知识，对于BAE系统公司来说，必须提高技术的超配门槛，在日益复杂的国防环境中保持领先地位，并实现创造性的解决方案，以减轻对微电子及其相关供应链完整性的日益增长的挑战。
GF总裁兼首席执行官Thomas Caulfield博士表示：“GF致力于加强半导体供应链，以确保国家安全，并不断创新以满足航空航天和国防领域的未来需求。“我们很自豪能够深化与BAE系统公司的战略关系，并进一步加强供应链的弹性。我们将共同加速新一代关键技术的研发，并为各种关键国防应用安全地制造关键芯片。
两家公司近期成功合作的案例中，BAE Systems利用GF的12LP和12S0技术平台，为敏感的航天应用开发了定制化的“设计抗辐射”半导体解决方案。这些具有高度差异化的美国制造芯片，不仅使电子系统能够承受严苛的太空环境，还具备power 、面积优势以及强大的设计生态系统，从而实现经济高效且快速周转的原型制作。 这些芯片兼具GF大规模商用产品系列的性能、可靠性和良率，由BAE Systems根据航空航天与国防行业的需求进行定制，并由GF在符合最高安全标准（最高可达美国国防部最高安全等级——可信供应商1A类）的条件下进行制造。
GF的美国制造工厂已获得美国政府的Trusted Foundry认证，可以与国防部国防微电子活动（DMEA）合作，安全地制造芯片，用于美国一些敏感的国家安全和关键基础设施系统，包括陆地、空中、海上和太空。2023 年，美国国防部授予格芯一份价值 31 亿美元的新合同，为期 10 年，供应安全制造的美国制造半导体，用于广泛的关键航空航天和国防应用。这份新合同是国防部与GF可信代工业务团队之间签订的第三份为期10年的连续合同。
关于 BAE 系统公司
BAE Systems， Inc. 及其近 41,000 名员工是一家全球国防、航空航天和安全公司的一部分，在全球拥有约 100,000 名员工。我们为空中、陆地、海上和太空提供产品和服务，以及先进的电子、智能、安全和 IT 解决方案和支持服务。我们的奉献精神体现在我们设计、生产和交付的一切中——以高绩效、创新的文化保护那些保护我们的人。我们不断突破可能性的极限，在关键时刻为客户提供关键优势。
关于GF
GlobalFoundries (GF) 是全球领先的半导体制造商之一。通过开发和提供功能丰富的工艺技术解决方案，GF 正在重新定义创新和半导体制造，为普遍的高增长市场提供领先的性能。GF 提供独特的设计、开发和制造服务组合。GF 拥有一支才华横溢的多元化员工队伍，生产足迹遍布美国、欧洲和亚洲，是全球客户值得信赖的技术来源。欲了解更多信息，请访问 www.gf.com。
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