硅光：基于格芯RF工艺的光学与数字技术的融合 May 19, 2020格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）与硅光初创公司Ayar Labs自2016年起一直在合作研发封装内光学互连单芯片解决方案 “在同一芯片上集成光子和RF CMOS电路讲求精妙的平衡。将其全部集成到硅片上，我们便可充分利用硅制造技术的规模、成本和工艺控制优势。”——格芯副总裁Anthony Yu 作者：Dave Lammers 格芯于2015年收购了IBM微电子业务，获得了大量宝贵的硅光(SiPh – Silicon Photonics)研发成果，这些成果现在将广泛应用于300mm晶圆产品。公司重要的合作伙伴Ayar Labs适时推出了单芯片硅光设计，这是一家位于加利福尼亚州的初创企业，他们的单芯片设计为封装到封装互连确立了全新的带宽、功耗和延迟基准。 格芯计算和有线基础架构业务部副总裁Anthony Yu表示，格芯获得了IBM的九年光子学研究成果，并实现了90nm工艺“产业化”，即90WG。他表示：“在菲什基尔的工厂，我们已经在300mm晶圆上实现了这一工艺的量产。格芯做的大量的工作不仅定位于可信任的制造服务提供商，也针对光传输器准备可批量生产的各种相关器件。” 多年来，位于佛蒙特州伯灵顿附近的格芯Fab 9一直在利用锗硅工艺(9HP)为光学收发器制造元件。这些解决方案（激光驱动器、跨阻放大器(TIA)和其他分立式元件）被数据中心和其他市场中的“可插拔”多芯片光模块所采用，以通过光纤链路实现服务器机架的中距离连接。 格芯的45CLO工艺是整合数字RF功能与所需的光学器件的硅光单芯片解决方案。（资料来源：格芯） 光学连接开始进入新的阶段，可插拔光学收发器将被取代。在新技术中，光子链路连接到同一封装中的高性能IC，同时借助外部激光器提供光源。该封装通过光纤连接到另一个采用光子链路的模块，从而形成封装到封装高速互连，同时大幅降低功耗。 MIPO（单芯片封装内光学）I/O将Ayar Labs的光电小芯片TeraPHY集成到多芯片封装(MCP)中。经过与格芯的多年合作，Ayar Labs现在已将MIPO I/O小芯片发展到工程采样阶段。硅光领域先锋企业英特尔是最早采用Ayar Labs解决方案的企业之一，最初的目标是将其FPGA（现场可编程门阵列）与其他模块集成。 Yu表示，虽然该领域不乏一些其他的初创公司，并且大型数据中心企业都在研发自己的设计，但Ayar Labs是“最早开始设计太比特(Terabit)级解决方案的公司之一。他们积极进取，合作意愿非常强烈。”他补充道，Ayar Labs的单片小芯片将成为“颠覆行业的产品”。 批量制造是打造高性价比光子解决方案的一个关键要素。（资料来源：Ayar Labs） 将光子功能集成到同一块芯片上作为电子控制电路是一项颇具趣味的挑战。芯片将电子接口、数字电路和高速模拟混合信号电路与光学元件组合在同一硅片上。“在同一芯片上集成光子和RF CMOS电路讲求精妙的平衡。将其全部集成到硅中，我们便可充分利用硅制造技术的规模、成本和工艺控制优势。”Yu继续补充道，格芯与Ayar Labs组建的团队密切关注封装、组装和测试的挑战。 转折点 Ayar Labs的联合创始人、总裁兼首席技术官Mark Wade称，公司于2015年成立，最初是由参与一个多院校协作光子项目的成员组成。2016年，该初创公司与格芯建立合作伙伴关系。Wade表示，“当时整个行业正处于一个转折点。大家都注意到了电子I/O自身的局限性，并预测就扩展电气互连而言，电子I/O已无计可施。”他补充道，112 Gbps或许是基于CMOS的Serdes连接的最终极限值。 Ayar Labs从零开始研究新的解决方案，希望借助光学来彻底解决芯片到芯片的带宽问题。与电气互连相比，光学互连不仅能耗低得多，而且可以大幅提高带宽并减少时延。采用光纤后，影响电气互连的距离/带宽的权衡问题将不再成为困扰。 [有关Ayar Labs解决方案的详细探讨，请参阅：光学I/O小芯片消除瓶颈，释放创新能力] Ayar Labs和格芯合力研发可进行批量制造的单芯片解决方案，以期缓解数据中心带宽日益捉襟见肘的境况。例如，机器学习在连接处理器和GPU以及高带宽内存时要求更高的芯片到芯片带宽。Wade指出，“数据中心需要将机器分布到不同的物理位置，并使用通过超高带宽互连接口连接起来的多个组件。他们想要设计新型系统架构，而使用目前和未来几代的I/O是无法实现的。” \ 45CLO工艺将赋能一流的光学和数字功能。（资料来源：格芯） RF CMOS优势 格芯与Ayar Labs合作发现了多种方法，能够针对光学结构和其他功能优化格芯的45 RF SOI工艺。这项曾专门为毫米波市场研发的技术经过改进，包含了光子功能，现在正用于构建原型。 Wade表示，RF SOI CMOS是一项“赋能技术，因为有了它，我们得以在同一个平面层中构建晶体管和光学器件。此外，SOI工艺也帮助实现了超快晶体管，速度超过了大多数先进工艺节点。它们的密度不同于先进（CMOS体硅）工艺节点。但就模拟性能以及Ft和Fmax速度而言，它们的表现优于目前用于数字芯片的先进FinFET节点。” Ayar Labs和格芯正在合作研发格芯的新一代硅光平台45CLO，Ayar Labs计划在其器件量产时使用这一平台。Wade表示：“我们正在与格芯合作开展多项工作，希望将试产阶段的基于45nm RF SOI上的工作成果结合格芯通过收购IBM研发部获得的一些技术和工艺，从而打造高度可靠、可生产的工艺以在45CLO平台中构建我们的解决方案。” 格芯副总裁Anthony Yu透露，公司的45CLO单芯片技术将在纽约州马耳他的8号晶圆厂生产，并计划于2021年下半年完成生产工艺认证。 Ayar Labs首席执行官Charlie Wuischpard于2018年11月加入Ayar Labs，此前曾就职于英特尔数据中心部门，担任副总裁兼总经理一职。他表示，45CLO工艺的一大优化在于锗模块，“它有助于提高性能，并能让我们构建真正高性能的光检测器。我们认为最终将实现一流的光电性能。” Wuischpard称，集成的光学互连技术能够在新系统架构中实现出色的功能。“我们仍处于在CPU封装内部构建光学I/O的早期阶段。我们需要考虑百万兆级以上的机器，并非现在的超级计算机，而是未来的超级计算机和人工智能系统。” 从A到B Moor Insights & Strategy咨询公司的创始人、总裁兼首席分析师Patrick Moorhead解释道：“要让人工智能和机器学习能够发挥作用，唯一的方法就是收集更多数据，然后将数据从A传输到B，并且整个过程必须非常快速。而在许多情况下，数据传输必须时延非常小。” 云游戏、机器人、外科手术机器人、CV2X车与车和车与网络的链接、智能制造、蜂窝网络和其他应用需要数据中心处理海量数据，同时要将功耗保持在控制水平内。“人们正在边缘侧产生大量数据。无论是受移动、物联网还是5G的推动，都将有海量数据节点，其中许多数据都将返回数据中心。”他补充道，“正是因为有了机器学习和人工智能，我们才能利用所有这些数据做有用的事情。” 芯片行业已经意识到摩尔定律正逐渐失效，因此正转向异构计算，并使用独创性的封装和芯片堆叠形式。事实会证明，硅光作为一种芯片互连方法，将会成为深受欢迎的选择。例如，相较于限制设计灵活性的硅通孔(TSV)，与高带宽内存或加速器建立光子链路将会更受青睐。 Moorhead表示：“硅光是实现芯片间通信的全新方式，它使用的光学链路性能相当于PCI Express卡或3D封装。如果产量适当，从长远来看，使用硅光实现片外加速将会降低成本。” 阅读Pat在《福布斯》上发表的近期文章，了解格芯如何悄然成为硅光领域的生力军。 包含TeraPhy小芯片的模块能以更快的速度和更低的功耗进行光学连接。（资料来源：Ayar Labs） 光学技术缓解带宽压力 The Linley Group首席分析师Bob Wheeler称，Ayar Labs的TeraPhy小芯片有10个光学端口，利用波分复用(WDM)增加单一光纤上的光学信号数量。 “这样就能在芯片表面的线性边缘封装大量带宽。总而言之，能够从[芯片]获得多少带宽将成为限制性因素，尤其是对于尝试传输数十太比特数据的以太网交换机而言。” Wheeler说道：“他们取得的成果在集成程度和WDM方面是非常独特的。他们如何实现，如何将小芯片的体积缩小到如此程度，得益于Ayar Labs针对调制器和检测器研发的专有技术，相较于传统的马赫-曾德尔调制器，它们相当紧凑。” 任何重大技术转型均非一朝一夕之功，Wheeler表示，应先从下一代以太网芯片入手运用光学I/O，继而再推进到高端处理器和ASIC。“当电子I/O逐渐失去发展潜力之时，光学I/O将成为唯一一种缓解部分带宽压力的技术。” 格芯副总裁Yu评论道，未来几年，硅光以及它所支持的芯片到芯片光学连接将继续推动平台创新和新型解决方案的开发。格芯具备精良的制造工艺和丰富的硅光专业知识，并且旗下45CLO单芯片工艺正处于良好的发展势头，公司有信心成为这一领域的行业领先企业。 Yu表示：“十几年来，人们一直在谈论推出硅光的话题。硅光价值何在，格芯有何优势，全赖于大规模制造才能得以体现。我们有能力使用300mm制造工艺，通过非常严格的工艺控制，将光学和硅功能融合到VLSI解决方案中。我们助力客户扩展解决方案，实现快速发展。” 单击此处进一步了解格芯如何在计算和有线基础设施中利用光的能量。
英孚赛公司被选为全球基金会数字领导计划的数字转型合作伙伴 2020年5月13日全球领先的下一代数字服务和咨询公司Infosys（纽约证券交易所代码：INFY）被世界领先的专业铸造公司GLOBALFOUNDRIES®（GF®）选中，成为该公司数字转型项目的合作伙伴。通过这次合作，Infosys将提供专业知识和分析解决方案，以优化GF的制造和业务运营的整体效率和灵活性。 这种合作关系将使GF能够无缝地改造其传统的解决方案，并采用先进的云功能来合理化现有的工作负载，从而通过流程自动化实现GF的数字化战略，同时实现较低的拥有成本并确保合规性要求。它还将帮助GF从其全球分散的业务中产生的数据中获取价值和洞察力。GF将利用 Infosys的领域专长和行业经验，改造和优化GF的IT资产，以扩大其数字能力。Infosys还将使GF的内部团队具备新一代的数字技能，以帮助在整个企业内共同提供良好的用户体验。 Infosys执行副总裁兼全球通信、媒体和技术行业负责人Anand Swaminathan表示："我们正与GlobalFoundries一起开展一项行业领先的数字化转型计划。通过利用私有云和公有云的力量，我们将协助GlobalFoundries改造其制造和企业运营，为客户提供更多价值，同时降低拥有成本。我们很高兴能与他们合作开展这项数字领导力计划，我们相信这将为行业树立新的基准。" GlobalFoundries全球供应链和集成制造信息技术高级副总裁Thomas Weber表示："作为领先的专业代工厂，我们的足迹遍布全球，我们致力于加快数字化转型，以实现差异化，为客户创造更多价值。与Infosys的合作将使我们的团队具备下一代技能，并通过自动化和创新加速我们的转型之旅"。 关于Infosys Infosys是下一代数字服务和咨询的全球领导者。我们使46个国家的客户能够驾驭他们的数字化转型。我们在管理全球企业的系统和运作方面拥有近40年的经验，我们专业地引导客户完成他们的数字化旅程。我们的做法是为企业提供一个由人工智能驱动的核心，以帮助优先执行变革。我们还通过规模化的敏捷数字技术赋予企业权力，以提供前所未有的绩效和客户满意度。我们永远在线的学习议程通过建立和转让数字技能、专业知识和来自我们创新生态系统的想法，推动他们的持续改进。访问 www.infosys.com看看Infosys（纽约证券交易所：INFY）如何帮助你的企业驾驭你的下一步。 安全港 本新闻稿中有关我们的未来增长前景、财务预期和驾驭COVID-19对我们的员工、客户和利益相关者影响的计划的某些陈述，是旨在符合1995年《私人证券诉讼改革法案》规定的 "安全港 "的前瞻性陈述，其中涉及一些风险和不确定性，可能导致实际结果与这些前瞻性陈述中的结果有重大差异。与这些陈述有关的风险和不确定性包括但不限于有关COVID-19的风险和不确定性以及政府和其他寻求控制其传播的措施的影响，与印度、美国和世界其他国家的经济下滑或衰退有关的风险，政治、商业和经济条件的变化。盈利波动、外汇汇率波动、我们管理增长的能力、IT服务的激烈竞争，包括那些可能影响我们成本优势的因素、印度的工资增长、我们吸引和保留高技能专业人员的能力、固定价格、固定时间框架合同的时间和成本超支、客户集中。对移民的限制、行业部门的集中、我们管理国际业务的能力、对我们关键重点领域的技术需求减少、电信网络中断或系统故障、我们成功完成和整合潜在收购的能力、对我们服务合同的损害赔偿责任、Infosys进行战略投资的公司的成功、政府财政奖励的撤销或到期、政治不稳定和区域冲突、对在印度以外筹集资金或收购公司的法律限制、对我们知识产权的未授权使用以及影响我们行业的总体经济状况和未决诉讼和政府调查的结果。可能影响我们未来经营业绩的其他风险在我们向美国证券交易委员会提交的文件中有更充分的描述，包括我们截至2019年3月31日的财政年度的20-F表年度报告。这些文件可在www.sec.gov。Infosys可能不时地做出其他书面和口头的前瞻性声明，包括公司提交给证券交易委员会的文件和我们给股东的报告中的声明。除非法律要求，否则公司不承诺更新任何可能由公司或代表公司不时做出的前瞻性声明。 欲了解更多信息，请联系 [email protected]
硅光子学：在 GF 射频工艺上实现光学与数字技术的结合 2020 年 5 月 7 日 GlobalFoundries 和 SiPh 初创公司 Ayar Labs 自 2016 年起开始合作开发用于封装内光学互连的单片解决方案 "将光子学和射频 CMOS 电路集成在同一芯片上需要非常微妙的平衡。通过将其全部集成到硅中，我们可以利用硅制造的规模、成本和工艺控制优势"。- GF 副总裁 Anthony Yu 作者：戴夫-拉默斯 GlobalFoundries (GF) 在 2015 年收购 IBM Microelectronics 时，获得了硅光子（SiPh）研发的宝库，这项工作目前正进入 300mm 晶圆的普遍可用阶段。该公司的主要合作伙伴、总部位于加利福尼亚州的初创公司 Ayar Labs 及时推出了单芯片 SiPh 设计，该公司创造了一种单片设计，在带宽、功耗和延迟方面为封装到封装互连设定了新的基准。 GF 计算和有线基础设施业务部副总裁 Anthony Yu 说，GF 利用 IBM 长达九年的光子学研究，将 90 纳米工艺（即 90WG 工艺）"工业化"。"我们在 Fishkill 的 300 毫米晶圆上实现了这一目标，现在已经投入生产。 他说："GF 所做的就是将自己定位为收发器部件的大批量生产商。 几年来，GF 一直在佛蒙特州伯灵顿附近的 9 号工厂采用硅锗工艺 (9HP) 制造光收发器组件。这些解决方案（激光驱动器、跨阻抗放大器 (TIA) 和其他分立元件）用于数据中心和其他市场的 "可插拔 "多芯片光子模块，通过光纤链路连接中距离的服务器机架。 GF 的 45CLO 工艺将数字射频功能与所需的光学器件相结合，，实现了 SiPh 单片解决方案。(来源：GLOBALFOUNDRIES） 光连接将进入一个新阶段，可插拔光收发器将被取代，光子链路将连接到 同一封装中的高性能集成电路 ，由外部激光器提供光源。该封装通过光纤连接到另一个具有光子链路的模块，从而以更高的速度和更低的功耗实现封装与封装之间的互连。 MIPO I/O集成了Ayar Labs的光电芯片（名为TeraPHY），并将其集成在多芯片封装（MCP）内。经过与 GF 多年的合作，Ayar Labs 的 MIPO I/O 芯片目前已进入工程样品阶段。英特尔是硅光子领域的先驱，也是 Ayar Labs 解决方案的早期采用者，其最初目标是将其 FPGA（现场可编程门阵列）与其他模块连接起来。 Yu说，虽然该领域还有其他初创公司，巨型数据中心公司也在开发自己的设计，但Ayar Labs是 "太比特解决方案的早期设计者之一"。他们非常积极进取、高度协作，"他补充说，他相信 Ayar Labs 的单片机 "将改变行业游戏规则"。 大批量制造是创建高性价比光子解决方案的关键之一。(来源：Ayar Labs） 将光子功能与电子控制电路放在同一芯片上是一项有趣的挑战。这种芯片将电气接口、数字电路、高速模拟混合信号电路与光学元件结合在同一块硅片上。"将光子学和射频 CMOS 电路放在同一块芯片上需要非常微妙的平衡。通过将其全部集成到硅片中，我们利用了硅片制造的规模、成本和工艺控制优势，"Yu 说，并补充说，GF-Ayar 实验室团队密切关注封装、组装和测试中固有的挑战。 拐点 Ayar Labs 总裁、首席技术官兼联合创始人马克-韦德（Mark Wade）说，该公司于 2015 年由一个多大学光子学合作项目的成员创建。第二年，这家初创公司与 GF 建立了合作关系。"当时行业正处于一个拐点。每个人都看到了电气输入/输出的根本局限性，并预测（扩展电气互连的）锦囊妙计将在此刻一扫而空，"Wade 说，并补充说，112 Gbps 可能是基于 CMOS 的 Serdes 连接的终点。 Ayar 实验室开始从头开始研究一种新的解决方案，着眼于利用光学技术从根本上解决芯片到芯片的带宽问题。与电气互联相比，光学所需的能量要少得多，而且能实现更高的带宽和更低的延迟。一旦进入光纤，就不会出现影响电气互连的距离/带宽权衡问题。 [有关 Ayar Labs 解决方案的详细讨论，请参阅：光学 I/O 芯片消除瓶颈，释放创新活力］ 就在 Ayar Labs 和 GF 致力于开发能够利用大批量制造优势的单芯片解决方案时，数据中心的带宽却出现了短缺。例如，机器学习需要将处理器、图形处理器和高带宽内存连接起来，这就需要更高的芯片到芯片带宽。"韦德说："数据中心需要物理上分布式的机器，使用用极高带宽互连连接的各种组件。"他们希望构建新型系统，而这是当前和下一代 I/O 无法实现的。" 45CLO 工艺将实现一流的光学以及数字功能。(来源：GLOBALFOUNDRIES） 射频 CMOS 的优势 GF 和 Ayar Labs 合作研究如何针对光学结构和其他功能优化 GF 的 45 RF SOI 工艺。该技术是为毫米波市场开发的，经过修改后包含了光子功能，目前正用于制造原型。 韦德说，射频 SOI CMOS 是一种 "有利的东西，因为它允许我们在同一平面层中同时制造晶体管和光学器件。SOI 工艺可以实现极快的晶体管速度，比目前大多数先进的节点都要快。它们的密度不如先进的（bulk CMOS）节点。但就模拟性能、Ft 和 Fmax 速度而言，它们优于人们用于数字技术的先进 FinFET 节点。 Ayar Labs 和 GF 正在合作开发 GF 的下一代硅光子平台（称为 45CLO），Ayar Labs 计划将其用于零部件的批量生产。"Wade 说："我们正与 GF 合作开展多项工作，将我们在 45 纳米射频 SOI 试生产方面所做的工作与 GF 从 IBM 研发收购中获得的一些技术和工艺相结合，构建一个高度可靠且可制造的工艺，从而在 45CLO 中构建我们的解决方案。 GF 的 Yu 表示，该公司的 45CLO 单片技术将在纽约马耳他的 Fab 8 工厂生产，并计划在 2021 年下半年对其生产工艺进行鉴定。 Ayar Labs首席执行官Charlie Wuischpard在2018年11月加入Ayar Labs之前曾担任英特尔数据中心集团副总裁兼总经理，他表示，45CLO工艺中的一项优化是锗模块，"这将实现更高的性能，使我们能够打造真正高性能的光探测器。我们认为其结果将是一流的光电性能。" Wuischpard说，集成光学互联可以在新的系统架构中实现巨大的功能。"我们仍处于在 CPU 封装内构建光 I/O 的早期阶段。我们需要考虑后级计算机。不是今天的超级计算机，而是明天的超级计算机和人工智能系统。" 从 A 点到 B 点 咨询公司 Moor Insights & Strategy 的创始人、总裁兼首席分析师 Patrick Moorhead 说："让人工智能和机器学习发挥作用的唯一方法就是拥有更多的数据，而这些数据必须从 A 点到达 B 点，而且必须非常迅速。而且在很多情况下，数据必须以较低的延迟到达那里。 云游戏、机器人技术、机器人外科医生、CV2X 车对车和车对网链接、智能制造、蜂窝网络以及其他应用，都要求数据中心在控制能耗的同时，处理更大量的数据。"我们正在边缘创建更多的数据。无论是在移动性、物联网还是 5G 的推动下，我们都将在那里拥有万亿个点，而其中许多点都将回到数据中心，"Moorhead 说，并补充说，"正是因为有了机器学习和人工智能，我们才能够利用所有这些数据做有用的事情。" 针对摩尔定律扩展速度放缓的问题，业界已转向异构计算，采用巧妙的封装和芯片堆叠形式。硅光子技术作为一种连接芯片与另一芯片的方式，可能会成为一种极具吸引力的选择。与使用硅通孔（TSV）等限制设计灵活性的方法相比，光子连接高带宽内存或加速器可能更具吸引力。 "硅光子技术是一种让芯片相互对话的新方法，它使用的光链路具有与 PCI Express 卡或 3D 封装相同的性能。Moorhead 说："从长远来看，在适当的容量下，使用硅光子技术进行片外加速的成本会更低。 阅读 Pat 最近在《福布斯》上发表的文章，了解GLOBALFOUNDRIES如何悄然成为硅光子领域的一支生力军。 包含 TeraPhy 芯片的模块可通过光学方式连接，速度更快，功耗更低，。(来源：Ayar Labs） 光学产品提供了一些缓解 林利集团首席分析师鲍勃-惠勒（Bob Wheeler）说，Ayar Labs 的 TeraPhy chiplet 有 10 个光端口，利用波分复用技术（WDM）增加了单根光纤上的光信号数量。 "这使得他们能够在芯片表面的线性边缘的海滩前沿封装大量带宽。到最后，你能从芯片上获得多少带宽就成了限制因素，特别是对于以太网交换机来说，你需要获得数十太比特的带宽。 "就集成度和波分复用而言，他们所做的是独一无二的。惠勒说："他们是如何实现的，如何把芯片做得这么小，这来自于 Ayar 实验室的调制器和探测器专有技术，与传统的马赫-泽恩德调制器相比，这种调制器和探测器的结构非常紧凑。 任何重大技术转型都需要时间，Wheeler 说，光 I/O 可以从下一代以太网芯片开始，然后迁移到高端处理器和 ASIC。"当电气 I/O 用完时，光学 I/O 是唯一可以提供一些缓解的技术"。 GF副总裁Yu表示，硅光子技术及其实现的芯片到芯片的光学连接将在未来几年继续推动平台创新和新的解决方案。凭借其卓越的制造能力、在硅光子领域的深厚专业知识以及其 45CLO 单片工艺目前的发展势头，GF 将成为该领域的行业领导者。 "十多年来，人们一直在谈论引入硅光子技术，"Yu 说。"硅光子技术的优势和 GF 的优势在于通过大规模制造带来价值。我们有能力使用 300 毫米制造工艺，通过非常严格的工艺控制，在超大规模集成电路解决方案中将光学和硅功能结合起来。我们为客户带来了扩大解决方案规模的能力，以实现快速普及。 点击此处了解 GlobalFoundries 如何将光的力量用于计算和有线基础设施。
上海市外商投资协会会长黄峰一行莅临格芯上海考察 April 28, 2020今日，上海市外商投资协会黄峰一行赴格芯上海走访考察，与企业负责人就复工维产、疫情防控及在中国市场的发展方向等问题进行深入讨论，听取企业意见和建议。 黄峰会长一行受到格芯中国区高级销售总监韩志勇及另外几位部门负责人的热情接待。格芯中国区总裁及亚洲业务发展高级副总裁Americo Lemos与其他几位同事也在线加入，积极同黄会长就疫情之下的企业运营状况和在中国的发展问题交换意见。 Americo Lemos介绍了格芯在抗击疫情方面所作出的迅速反应和采取的有力措施。在此次危机处理中，格芯全球坚定地遵循两大指导原则：保护全球团队及其家庭和社区的安全和健康；坚定履行对客户的承诺，以客户利益作为行动准则。在疫情期间，格芯采取了及时而周密的措施进行员工健康管理以及供应链风险和应急管理。因而，格芯位于三个不同大洲（北美、欧洲与亚洲）的晶圆厂迄今全部正常运营，最大限度地保证了半导体产业链的不间断供应，保障了中国客户的晶圆供给。到目前为止，格芯的全球业务暂时没有受到冲击。他表示，艰难时期，格芯愿意与中国同行更加密切合作，尽最大能力保障供应链安全。同时，格芯愿意分享全球工厂安全生产经验，与中国半导体行业一同共渡难关。在市场策略方面，格芯对中国市场充满信心，会继续深耕中国市场，做中国半导体行业长期的、可信赖的合作伙伴；同时也计划将自己的特色生产工艺赋能中国合作伙伴做本地化生产，提升中国的半导体生产能力，实现合作共赢。 黄峰会长对格芯在疫情期间实施的战略给予了高度肯定，他向格芯介绍了协会在疫情期间为会员企业复工复产所做的工作，并阐释了协会为会员提供的特色服务内容。黄会长还就企业当下遇到的困难及诉求进行了问询，且承诺协会会与企业一同群力群策，解决实际问题。 最后，黄会长诚挚表示协会愿为会员企业提供力所能及的服务和帮助，格芯方面对协会对企业发展给予的支持表示衷心感谢，格芯对于在中国市场的长期发展充满信心。
格芯德累斯顿工厂获得安全产品生产认证 April 27, 2020 《通用准则》证书为开辟新的解决方案、市场和客户打开绿色通道，完善了格芯位于欧洲的全球安全可靠生产网络 德累斯顿，柏林2020年4月27日——根据最新的国际《通用准则》标准（ISO 15408, CC 3.1版），德国联邦信息技术安全局(Bundesamt für Sicherheit in der Informationstechnik, BSI)对格芯(GLOBALFOUNDRIES®)德累斯顿工厂进行了认证。在举办的“虚拟颁证典礼”上，BSI主席阿恩•舍恩博姆(Arne Schönbohm)和萨克森州部长兼总理府负责人Oliver Schenk于今日将证书颁发给格芯德累斯顿工厂高级副总裁兼总经理Thomas Morgenstein博士。 该证书允许格芯德累斯顿工厂生产用于金融交易的芯片、智能卡、数字身份证以及用于公共部门或其它行业需要更高级别安全性和完整性的产品和应用程序。在过去的两年内，格芯德累斯顿工厂已投资数百万欧元，将其安全和信息技术系统升级至最高水平。荷兰半导体公司恩智浦(NXP)一直是格芯德国工厂认证过程中的关键推动者。作为公司倍受信赖的格芯盾牌计划的一部分，德累斯顿工厂与格芯在新加坡和美国的工厂一并获得了业内、客户和政府最高安全生产标准的认证。 “BSI已证实，我们的所有系统和流程都符合国际《通用准则》ISO规范的最高标准，”格芯德累斯顿工厂负责人Thomas Morgenstein表示,“这是德累斯顿工厂的一个里程碑，因为它使我们能够应对全新的高标准市场。随着芯片在我们的日常生活和经济中变得越来越普遍，对安全及可靠芯片的需求在未来几年将会增长。我们非常高兴格芯德累斯顿工厂有新的机会为硬件安全生产做出更多贡献。我们致力于成为最受客户信赖、最安全的晶圆代工合作伙伴。” “为了顺利扩展规模，从芯片设计到开发的蜂窝式物联网生产链的每个阶段中，安全都至关重要。” Arm互联部门副总裁兼总经理Vincent Korstanje表示，“这一认证证明了在格芯22FDX平台上以成本效益的方式生产安全产品的能力。它满足了那些需要利用这种工艺技术快速开发最高信息安全级别的新应用程序的合作伙伴的需求。” “BSI给予格芯的认证进一步证明了德累斯顿微电子厂服务的多样性。” 萨克森州部长兼总理府负责人Oliver Schenk表示，“不仅格芯的客户可以从新的安全认证中获益，我们的数字生态系统‘萨克森硅谷（Silicon Saxony）’也得到了加强。特别是现在，我们的感觉相当强烈：我们必须高度重视欧洲的技术主权，才能在一定程度上更加独立于供应商。BSI在德累斯顿附近的弗赖塔尔新成立了分支机构，现在能够作为萨克森自由州的合作伙伴，我为萨克森州的公司甚感欣慰。” 证书与相关文件可于BSI官网浏览。 ### 关于格芯 格芯是全球领先的全方位服务半导体代工厂，为世界上最富有灵感的科技公司提供独一无二的设计、开发和制造服务。伴随着全球生产基地横跨三大洲的发展步伐，格芯促生了改变行业的技术和系统的出现，并赋予了客户塑造市场的力量。格芯由阿布扎比穆巴达拉投资公司（Mubadala Investment Company）所有。欲了解更多信息，请访问 https://www.globalfoundries.com/cn。 媒体垂询： 杨颖（Jessie Yang）(021) 8029 6826[email protected] 邢芳洁（Jay Xing）86 18801624170[email protected]
GlobalFoundries德累斯顿公司获得安全产品生产认证 2020年4月27日 通用标准证书为新的解决方案、市场和客户打开了大门，完善了GF在欧洲的安全和可信制造的全球网络。 德累斯顿/柏林，27。2020年4月。德国联邦信息安全办公室（Bundesamt für Sicherheit in der Informationstechnik，BSI）根据最新的国际通用标准（ISO 15408，CC 3.1版）对GlobalFoundries®（GF®）德累斯顿基地进行了认证。在一个 "虚拟仪式 "上，BSI主席Arne Schönbohm和萨克森州总理Oliver Schenk部长今天向GF在德累斯顿的高级副总裁和总经理Thomas Morgenstern博士颁发了证书。 该证书允许GF德累斯顿生产用于金融交易、智能卡、数字身份证的芯片，以及用于公共部门或行业的其他产品和应用，这些产品在生产过程中需要额外的安全和完整性。在过去两年中，GF德累斯顿投资了个位数的百万欧元，将其安全和IT系统升级到最高水平。荷兰半导体公司恩智浦一直是GF在德国的工厂进行认证过程的主要推动者。德累斯顿工厂与GF在新加坡和美国的工厂一起，通过了行业、客户和政府对安全生产的最高标准认证，这是公司值得信赖的GF盾牌计划的一部分。 "BSI已经证明我们所有的系统和流程都符合国际通用标准ISO规范的最高标准，"GF德累斯顿的负责人Thomas Morgenstern说。"这是德累斯顿基地的一个里程碑，因为它使我们能够应对新的、高要求的市场。随着芯片在我们的日常生活和经济中变得越来越普遍，对安全和可信的芯片解决方案的需求将在未来几年内不断增长。我们非常高兴有新的机会为GF在德累斯顿制造的硬件安全做出进一步贡献。我们致力于成为客户最信任和最安全的代工伙伴"。 "Arm公司副总裁兼连接部总经理Vincent Korstanje说："为了成功地扩大规模，安全在蜂窝物联网制造链的每个阶段都至关重要，从芯片设计到部署。Arm公司连接业务部副总经理Vincent Korstanje说："这项认证使Globalfoundries的22FDX技术能够低成本地制造安全的连接产品。它为那些有快速开发新应用需求的合作伙伴在使用这种工艺技术时提供了最高级别的信息安全保障。" "Globalfoundries成功获得BSI的认证，进一步证明了德累斯顿微电子基地所提供的多样化服务"，萨克森州国务部长兼国家元首奥利弗-申克说。"不仅Globalfoundries的客户受益于新的安全认证，而且我们的数字生态系统 "Silicon Saxony "也得到了加强。特别是现在我们强烈地感受到，我们必须高度重视欧洲的技术主权，以便在某种程度上更加独立于遥远的供应商。我为萨克森州的公司感到高兴，BSI在德累斯顿附近的Freital新成立了分支机构，现在也可以直接作为萨克森自由州的合作伙伴了。 该证书和相关文件可在BSI网站上找到。 关于GlobalFoundries GlobalFoundries (GF)是世界领先的专业代工厂。GF提供差异化的功能丰富的解决方案，使其客户能够为高增长的细分市场开发创新产品。GF通过独特的设计、开发和制造服务组合，提供广泛的平台和功能。凭借在美国、欧洲和亚洲的规模化生产，GF具有灵活性和敏捷性，能够满足全球客户的动态需求。GF为穆巴达拉投资公司所有。欲了解更多信息，请访问www.globalfoundries.com。 位于德国的GlobalFoundries Dresden（GFD）是世界上生产力最高、最先进的晶圆厂之一，为GlobalFoundries的全球客户提供300毫米晶圆上22纳米、28纳米、40纳米和55纳米技术的创新半导体产品。GF晶圆厂1号拥有约3,200名高技能的专业人员和超过50,000平方米的洁净室总面积，是欧洲领先的晶圆厂。与之相邻的先进掩膜技术中心（AMTC）是凸版光掩膜公司和GF的合资企业，以及直接位于GF德累斯顿厂区的凹凸测试设施，使服务范围得到了补充。到目前为止，在德累斯顿的业务中已经投资了120多亿美元。
晶圆厂后端交钥匙服务加速5G时代的到来 April 21, 2020 格芯在RF/毫米波、测试和封装方面的专业知识可帮助客户以更迅速快捷且更经济高效的方式将产品推向市场 撰文：Gary Dagastine 1888年，伟大的物理学家海因里希·赫兹(Heinrich Hertz)证实了无线电波的存在，自此以后，世界发生了翻天覆地的变化。他的发现促成了新型通信技术的诞生，彻底改变了人们的生活和工作方式，并催生了许多新的产业。 如今，130多年过去了，随着基于RF/毫米波(mmWave)的新技术推动着越来越多的人参与并投资5G、移动和无线基础设施应用，无线电波再一次在全球产生了革命性的影响。 半导体便是最近这次通信革命的核心，而作为RF/毫米波解决方案的全球领先晶圆厂，格芯在其中扮演着至关重要的角色。除了用于晶圆制造的可靠的差异化RF平台，格芯还凭借出色的专业知识，向客户提供一系列晶圆厂后端交钥匙服务——涉及从晶圆成品到卷带封装的每一个环节。 晶圆厂后端功能是成功的关键 晶圆厂后端组装、测试和先进封装功能是成功生产出RF/毫米波集成电路(IC)的关键，由于这些频率的物理特性非常复杂，所以准确表征和测试这些设备变得极其困难。企业需要在降低成本的同时提高产量、产品质量以及可靠性，以满足不断发展的市场需求，上述晶圆厂后端功能对此发挥着关键作用。 无论客户规模及商业模式如何，格芯都可以向其提供晶圆厂后端交钥匙服务。这里有两种极端：一种是初创公司，主要致力于产品设计，但几乎不能提供晶圆厂后端功能；另一种是大型公司，他们同样致力于产品设计，但就RF/毫米波而言，可能不具备复杂晶圆厂后端活动的专业知识或能力。这两种客户以及介于二者之间的客户通常都会与格芯合作，让格芯为其管理这些晶圆厂后端活动。 格芯利用公司丰富的RF专业知识为客户提供各种服务，包括专有的RF/毫米波测试技术、符合客户特定需求的灵活参与模式，还包括2015年收购IBM Microelectronics而获得的数十年RF技术经验以及在此基础上铸就的专业供应链管理能力。 值得一提的是，格芯内部RF/毫米波测试能力，称为板载测试(ToB)，代表了一种全新的毫米波IC测试模式。传统的高量产制造测试设备无法在生产环境下经济有效地执行所需的毫米波IC测试，例如：测量线性度和输出功率、验证移相器性能以及验证噪声指数。格芯在开发ToB解决方案方面已经投入了数百万美元，较之于机架堆叠式系统，这种基于IBM技术的模块化即插即用系统可将测试成本降低3-5倍。 统一方法 随着5G毫米波应用越来越复杂，需要全面考虑前端和后端因素的统一设计/生产方法，以实现所需的毫米波IC性能和可靠性。 格芯移动和无线基础设施业务部副总裁Peter Rabbeni认为，封装是决定毫米波设备性能的关键一环。他说，如果只将封装视为一种后端功能，客户可能会面临晶圆厂后端复杂性的问题，他们可能需要额外的时间来解决此类问题，从而可能会错失市场发展机会。 他表示：“仅仅测试这些频率下晶圆级的产品性能是远远不够的。封装后的成品必须在实际的无线操作中符合规范要求。”格芯在RF技术方面的专业知识以及公司独特的内部RF测试能力是帮助客户满足这一要求的强大工具。Rabbeni例举了5G基站设计人员所面临的一个典型问题：如何对基站中的功率放大器(PA)进行优化设计，以平衡可靠性和可实现的输出功率，从而使手机能够接收到其传输的信号。 Rabbeni表示：“信号强度当然是关键，但调制峰值和谷值让人难以确定如何驱动PA。如果PA强度过高，不仅会影响信号质量，还会影响PA的使用寿命；但如果PA强度过低，效率就会大大降低。最佳功率和可靠性之间存在一个实现最优覆盖的‘平衡点’。这也有助于优化实现所需覆盖要使用的基站数量，从而最终降低运营商的资本支出和运营费用。” Rabbeni还说：“要想快速且经济有效地确定这个平衡点，关键是能够准确地模拟PA性能，并表征PA在任何调制条件下的可靠性。格芯工艺设计套件集成了我们大量的RF知识产权，实现设备可靠性和性能建模，同时还使客户能够快速轻松地进行这些模拟。” 此外，通过格芯的晶圆厂后端交钥匙服务，客户能够利用我们内部专家的专业知识来制定适宜的解决方案。格芯移动和无线基础设施部RF交钥匙业务线经理Jeff Pauza解释道：“如果客户的设计将焊球置于芯片的底部，这是很常见的位置，由于热性能和其他与特定应用相关的影响，可能会生产出不可靠甚至不安全的产品。也许客户没有意识到这一点，或者只是在设计I/O时没有考虑到这一点。” Pauza说：“我们拥有丰富的RF设计经验，所以我们清楚哪些版图可以减少此类影响，而且我们的技术专家也可以提供建议，帮助客户缩短其产品上市时间。当客户意识到我们，也就是他们的代工厂，实际上也是RF设备的测试和封装专家，而且他们不需要出去找其他人进行RF设备测试和封装，或与OSAT（外包半导体组装和测试提供商）建立单独关系并自己管理复杂的全球供应链时，他们就会发现我们的优势。” 展望 除了5G，格芯晶圆厂后端交钥匙服务在未来几年很有可能变得越来越重要。负责流片、掩膜和生产后操作的格芯副总裁Guido Uberreiter认为，未来RF/毫米波将广泛用于人工智能、云计算、汽车和其他应用的先进逻辑芯片中。 他说：“展望未来，你会发现越来越多的应用与人工智能和云计算有关。下一波客户（其中许多是中小型企业）希望将RF与汽车雷达等产品的逻辑结合起来，他们需要找到一种解决方案。以经济有效的方式快速构建RF SoC（片上系统）。 他们不希望反复地将芯片发送至世界各地，而我们的优势正好能够满足其需求。例如，我们在德累斯顿有一个焊接球和测试中心，到目前为止，主要专注于逻辑芯片业务，因为20年来我们在德累斯顿一直为客户生产先进的逻辑IC。如今，我们对格芯德累斯顿Fab 1和马耳他Fab 8的产品进行焊接球测试，然后将通过测试的晶圆发送给客户。我们将升级这些服务，纳入RF专业知识，并针对40-80 GHz频段提供特殊的专业服务。” Uberreiter说，格芯的晶圆厂后端交钥匙服务深受客户欢迎，因为许多客户都需要安全的供应链。“测试涉及使用大量IP，许多客户将工作交托于我们，因为他们了解并信任我们。这也是我们成为欧洲最大测试中心的原因之一。” 总而言之，作为全球领先的特殊工艺半导体代工厂，晶圆厂后端交钥匙服务是格芯及其技术脱颖而出的另一种途径。 Uberreiter表示：“我们不仅向客户提供差异化技术解决方案，我们还提供差异化服务，助力实现快速、优质、低成本的生产，并最终帮助客户缩短产品上市时间。”
利用后期制造交钥匙服务加速 5G 的到来 2020 年 4 月 21 日GF 在射频/毫米波、测试和封装方面的专业知识可帮助客户更快、更经济高效地将产品推向市场 作者：加里-达加斯丁 1888 年，杰出的物理学家海因里希-赫兹证明了无线电波的存在，自此以后，世界再也不一样了。他的发现带来了新的通信技术，彻底改变了人们的生活和工作方式，并催生了许多新兴产业。 130 多年后的今天，随着基于射频/毫米波（mmWave）的新技术推动人们对 5G、移动和无线基础设施应用的兴趣与投资不断增长，无线电波再次给世界带来了革命性的变化。 半导体是这一最新通信革命的核心，而全球首屈一指的射频/毫米波解决方案代工厂 GLOBALFOUNDRIES (GF) 正发挥着关键作用。但是，除了用于晶圆制造的差异化、成熟的射频平台组合外，GF 还为客户提供无与伦比的专业技术，包括从成品晶圆到卷带的每一步，提供一系列的后制造交钥匙服务。 后期功能对成功至关重要 由于射频/毫米波集成电路 (IC) 的物理特性非常复杂，因此要对这些器件进行准确的特性分析和测试极为困难，因此，后制程装配、测试和高级封装功能对于成功生产射频/毫米波集成电路 (IC) 至关重要。这些封装后功能在保持低成本的同时实现高产量、高质量和高可靠性以满足日益增长的市场需求方面发挥着关键作用。 GF 为各种规模的客户提供制造后交钥匙服务，这些客户的业务模式可能大相径庭。两个极端是：初创公司主要专注于产品设计，几乎没有能力为制造后功能提供资源；而较大的公司同样专注于设计，但可能不具备射频/毫米波复杂制造后活动的专业知识或能力。这两类客户以及介于这两类客户之间的客户，通常会聘请 GF 为其管理这些制造后活动。 GF 的服务以丰富的内部射频专业知识为基础，包括专有的射频/毫米波测试技术、适合客户特定需求的灵活参与模式，以及基于 2015 年收购 IBM Microelectronics 时获得的数十年射频技术经验的专业供应链管理。 特别是 GF 的内部射频/毫米波测试能力，即板载测试仪（ToB），代表了毫米波集成电路的一种新测试模式。传统的大批量制造测试设备无法在生产环境中经济高效地执行毫米波集成电路所需的测试，例如测量线性度和输出功率、验证移相器性能以及验证噪声系数。GF 已投入数百万美元开发其 ToB 解决方案，这是一种基于 IBM 开发技术的模块化即插即用系统，与机架式系统相比，可将测试成本降低 3-5 倍。 统一方法 5G 毫米波应用的复杂性不断增加，这就要求采用统一的设计/生产方法，全面考虑前端和后端因素，以获得毫米波集成电路所需的性能和可靠性。 GF移动和无线基础设施副总裁 Peter Rabbeni 说，封装是决定毫米波设备性能的关键因素。他说，如果仅仅将封装视为后端功能，客户可能会陷入后期制作的复杂性中，这可能需要额外的时间，进而可能导致错失市场机遇。 "仅仅在晶圆级测试产品在这些频率下的性能是不够的。必须通过成品、包装产品的实际空中运行来满足规范要求，"他说。GF 在射频技术方面的专业知识以及公司独特的内部射频测试能力是帮助客户满足这一要求的有力工具。Rabbeni 举例说明了 5G 基站设计人员面临的典型挑战：如何优化设计基站中的功率放大器 (PA)，在可靠性和可实现的输出功率之间取得平衡，使手机能够接收到传输信号。 "Rabbeni 说："信号强度当然是关键，但由于存在调制峰值和调制谷值，因此很难准确把握驱动扩音机的力度。"驱动功率放大器太强，不仅会影响信号质量，还会影响功率放大器的使用寿命。驱动功率放大器太弱，则会影响效率。有一个'甜蜜点'可以平衡最佳功率和可靠性，以实现最佳覆盖。这也有助于优化获得所需覆盖范围所需的基站数量"，并最终最大限度地减少运营商的资本支出和运营费用，他说。 "Rabbeni 说："要快速、经济高效地确定这个最佳点，关键在于能够准确模拟功率放大器的性能，并在任何一组调制条件下鉴定其可靠性。"GF的工艺设计工具包整合了我们在器件可靠性和性能建模方面的广泛射频知识产权，使客户能够快速、轻松地执行这些模拟。 此外，GF 的制造后交钥匙服务使客户能够利用内部专家的专业知识来开发最佳解决方案。GF 移动和无线基础设施部门射频统包业务经理 Jeff Pauza 解释说："比方说，客户的设计将焊球放置在芯片底部，这很常见。这可能导致产品不可靠甚至不安全，这取决于特定应用的热效应和其他效应。也许客户没有意识到这一点，或者在布置 I/O 时根本没有考虑到这一点。 "Pauza 说："根据我们在射频设计方面的丰富经验，我们知道需要哪些类型的布局来减轻这些影响，我们的技术专家可以为客户提供建议，让他们的产品更快地推向市场。"当客户意识到，我们作为他们的代工厂，实际上也是射频器件测试和封装方面的专家，他们不必出去找别人代劳，也不必与 OSAT（外包半导体组装和测试供应商）建立单独的关系，自己管理全球供应链的复杂性，他们就会看到我们的优势。 展望未来 除了 5G 之外，GF 的封装后交钥匙服务在未来几年可能会变得更加重要。GF Tapeout、掩模和后加工业务副总裁 Guido Uberreiter 认为，在未来，射频/毫米波功能将越来越多地添加到用于人工智能、云计算、汽车和其他应用的先进逻辑芯片中。 "展望未来，你会发现越来越多的应用与人工智能和云计算有关。他说："下一波客户--其中许多将是中小型公司--将希望将射频与逻辑相结合，用于汽车雷达等，他们将需要找到一种解决方案，以最具成本效益和非常快速的方式构建射频 SoC（片上系统）。 "他们不希望将芯片多次送往世界各地，而这恰恰发挥了我们的优势。例如，在德累斯顿，我们有一个卓越的凸块和测试中心，鉴于我们在德累斯顿为客户生产先进的逻辑集成电路已有 20 年的历史，该中心到目前为止基本上是专门为逻辑芯片服务的。如今，我们从位于德累斯顿的 GF Fab 1 和位于马耳他的 Fab 8 提取产出，然后进行凸块和测试，并将经过测试的晶圆发送给客户。我们将发展这些服务，使其包括专业的射频技术，并以卓越的方式为 40-80 GHz 范围内的客户提供服务，"他说。 Uberreiter 说，GF 的制造后交钥匙服务对客户也很有吸引力，因为许多客户需要安全的供应链。"测试涉及大量知识产权，许多客户要求我们这样做，因为他们了解我们，信任我们。这也是我们成为欧洲最大测试机构的原因之一。 总之，制造后交钥匙服务是 GF 作为世界领先的特种铸造厂实现自身及其技术差异化的另一种方式。 "Uberreiter 说："我们不仅为客户提供与众不同的技术解决方案，还提供与众不同的服务，为客户提供快速、高质量和高成本效益的生产途径，最终帮助他们更快地进入市场。
GLOBALFOUNDRIES通过Synopsys的IC验证器在22FDX平台上进行签收验证的资格认证 2020年4月16日Synopsys公司今天宣布，GLOBALFOUNDRIES® (GF®)已经为其22FDX®平台提供了Synopsys的IC Validator。通过IC Validator物理验证，努力利用GF的22纳米FD-SOI技术的低功耗和性能优势的客户现在可以快速验证他们的设计是否符合可制造性和最大产量的签收要求。今天，GF可以提供签收设计规则检查（DRC）、可制造性设计（DFM）、布局与原理图（LVS）以及金属填充运行集和技术文件。
格芯在全球疫情期间全力保护员工、客户、社区的安全、健康和福祉 April 7, 2020 纵观全球，各家公司的业务运营已“一反常态”，陷入剧变。全球COVID-19危机对工业、政府、社区乃至人们的日常生活都产生了前所未有的影响。 为平稳度过这场危机，格芯毫不动摇地坚持以下两大指导原则：保护全球团队及其家庭和社区的安全和健康；履行对客户的承诺。格芯公司将这两项任务作为头等大事，采取有力措施，既保护员工的安全健康，又维持制造业务运营。 作为全球领先的特殊工艺半导体代工厂，格芯在全球供应链中扮演着独特的角色。格芯的半导体技术对于很多行业至关重要，包括医疗保健、通信、基础设施和安防等。有鉴于此，格芯被纽约州和佛蒙特州以及美国联邦政府和新加坡政府指定为“必需的制造商”。 为了在全球疫情期间保持生产，格芯动态调整了公司规程、安全和健康措施以及业务流程，以保护公司团队，维持精良制造工艺，从而顺应目前的形势。 保护员工 格芯采取了一系列全面的措施来保护员工。在全球各地，格芯针对所有非晶圆厂员工和非运营员工启动了居家远程工作政策，这其中包括众多职能部门的员工，从人力资源和财务部门到法务和采购部门。甚至很多工程师也能够远程监控生产工具和开展分析工作。 为了保护那些坚守在晶圆厂现场的生产岗位员工，格芯实施了严格的现场控制。这些措施包括对进入格芯工厂的所有访客进行严格筛查，每天对所有员工进行体温筛查。从4月6日开始，在现场工作的所有员工必须佩戴口罩，预防病毒传播。 在晶圆厂内部，格芯颁布了强制性的社交距离要求。其他措施还包括限制现场会议的人数、减少餐厅的座位容量、在某些区域的地板上划出2米间隔线、让进入晶圆厂洁净室的员工错开使用更衣室等。 在近期接受《IEEE Spectrum》杂志采访时，格芯高级副总裁兼美国晶圆厂运营总经理Ron Sampson表示，公司做出的另一项改变是尽可能将运营员工的会议地点转移到晶圆厂洁净室，从污染的角度来看，这是全世界最清洁的地方之一。采访内容： 一旦员工更衣完毕，进入洁净室，他们就可以充分利用这个工作空间。Sampson说：“这是世界上最清洁的地方之一。我们将所有运营会议转移到车间内进行”，而不是在会议室内让团队成员保持距离。 通过晶圆厂的轮班制度和公司的居家远程办公政策，格芯大幅减少了任何特定时间在现场工作的员工人数。社交距离和其他政策也有助于尽可能确保这些员工的安全。 对于所有员工，格芯提供了新的加强福利，旨在帮助团队成员保持健康，照顾家人，应对由于疫情产生的其他挑战。这些福利包括紧急带薪假期，适用于无法现场或远程工作的员工；还包括隔离带薪假期，适用于被医生或医疗机构要求隔离的员工。 此外，为了鼓励继续在晶圆厂内进行生产工作的员工，格芯新增了嘉许奖。此奖金将于五月底发放，适用于高管团队之外的需要在现场工作并已经完成相关安排的员工。 保护社区 格芯知道，在工作场所之外，疫情已经影响到了员工的日常生活。这场危机还影响到了员工的家人、朋友和社区。 格芯客户设计工程高级副总裁Mike Cadigan近期表示：“我们必须作为一个社区团结在一起 — 不仅是格芯社区，更是全球社区，这比以往任何时候都更加重要。全球就是一个休戚与共的大社区，需要彼此互助。”Cadigan也是格芯GlobalGives社区影响计划的共同发起人。 格芯认识到这种需求，已承诺捐赠逾100万美元，为本地社区提供支持。其中一半资金将捐给格芯晶圆厂和办事处所在地的地区性非盈利机构。此前，我们为格芯工厂附近的食品银行提供了10,000美元的疫情相关捐款，捐助对象包括德克萨斯州中部食品银行、佛蒙特州食品银行、哈德逊谷食品银行、萨拉托加县商机理事会、硅谷第二丰收食品银行，以及新加坡的英勇基金。 另一半资金将用于扩大格芯的GlobalGives配捐计划。在2020年余下时间内，格芯将为所有符合条件的员工捐款提供2:1的配捐（最高2,500美元）。此前，格芯为联合国基金会捐款25,000美元，用于资助世界卫生组织的COVID-19应对举措，还为美国灾难慈善中心捐款，用于为全世界疫情最严重地区的一线医疗人员提供物资和救济。 另外，格芯高层领导团队成员还为全球各地的非盈利性组织进行了总计超过100,000美元的个人捐款，旨在帮助受全球疫情影响的人们。 格芯还主动为COVID-19感染风险最高的人员提供个人防护装备(PPE)。公司捐赠了大量装备，包括医用口罩、手套和防护服，支援所在地区的本地医院和应急响应组织，我们还在积极寻求更多的个人防护物资，为有需要的人们提供帮助。 保护和连通世界 在全球各国，半导体都是家庭、个人、社区、政府以及企业高度依赖的技术，不可或缺。半导体还是很多医疗设备中电子元件的关键技术，包括那些对抗击全球疫情至关重要的设备。 例如，很多先进的移动诊断设备都采用了格芯技术，医护人员使用这些设备来监测患者，诊断其是否患有肺炎，是否存在与COVID-19相关的肺部症状。这些设备为抗击疫情一线的医生和护士所用，可以更有效地诊治感染病毒的患者。 此外，格芯半导体技术还在IBM超级计算机中得到应用，这些超级计算机是COVID-19高性能计算联盟的核心设备。通过这种合作，政府、工业界和学术界可以齐心协力，提供全世界最强大的高性能计算资源，支持抗击疫情。 在远离抗疫一线的地方，数以百万计的个人和家庭的日常生活也受到了影响，他们需要居家工作，或者参与在线学习。无线设备在人们的生活中扮演着前所未有的重要角色，而格芯技术帮助人们实现了远程办公和远程学习。当今85%以上的智能手机都采用了格芯RF技术，这些技术也应用于其他无线设备，例如笔记本电脑、智能扬声器、Wi-Fi路由器、基站塔，以及其他无数应用场合。 保护客户 在3月23日致客户和合作伙伴的公开信中，格芯公司首席执行官Tom Caulfield报告说，格芯晶圆厂达到了90%至100%的生产目标。 这一成功部分归功于格芯的危机管理团队，包括公司层面和下属各家工厂的团队成员，他们不断为员工提供实时指导，根据公共健康指南来持续更新政策。危机管理团队每天召开会议，一旦在某个工厂或地区出现新问题，都能快速发现、上报和解决。 但是，成功保持业务连续性的主要原因要归于格芯员工，他们尽心尽力，为公司和客户付出了巨大的努力。 Caulfield重点提到了一个例子，由于马来西亚与新加坡的边境关闭，公司将450名马来西亚团队成员临时转移到新加坡，目的是保持格芯在新加坡的正常运营。很多马来西亚员工无法进行这次临时转移，但他们收到了新设备，可以很方便地居家远程办公，格芯IT团队在数小时之内采购好这些设备，并且针对格芯安全和远程访问政策进行了设置。 战略性采购计划也增强了格芯制造业务的连续性。即使是在正常运营条件下，公司也可在数天内维持关键物资的供应，以防出现潜在或无法预测的供应中断。随着COVID-19危机继续恶化，公司进一步加强了供应工作，格芯采购团队加倍努力，确保格芯晶圆厂的原材料供应。 格芯的一大关键优势是与客户的密切协作和合作。这些关系有赖于频繁的面对面互动。和众多公司一样，格芯已将大多数此类互动转为虚拟会议的方式。这需要对格芯的IT基础设施进行一些调整，实际上，远程协作进展顺利，当前项目没有中断，刚启动的新项目也没有受到损害。 展望 格芯预测这场全球性的危机将会持续多久？格芯高级副总裁兼美国晶圆厂运营总经理Sampson表示，没有人可以给出确切的答案。 他说：“这场疫情不可能一夜之间就恢复正常。就性质而言，这将是一场持久的危机。我们认识到了这一点，正在相应地进行规划。” Sampson表示，作为全世界重要的半导体技术制造商，格芯及其员工正全力以赴，共克时艰。他说，没有人知道疫情危机过后的“新常态”是什么样的，但格芯及其员工团队处于非常有利的地位，能够从容面对和克服可能出现的任何障碍。 格芯公司首席执行官Caulfield表示，无论这场危机如何演进，公司最关注的问题仍然是员工的健康和安全，以及履行对客户的承诺。 Caulfield告诉员工：“半导体行业是推动世界经济发展的燃料，格芯在这个行业中的地位举足轻重。我们将携手度过这场危机，打造更优秀的公司和更优秀的团队，对全世界发挥更关键的作用。”
