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这是关于汽车网络演变的两篇系列文章中的第一篇。作者：终端市场部副主任 本桥裕一。汽车行业正因“软件定义汽车”（SDV）而发生变革——这种汽车的功能和价值由软件定义，并通过空中（OTA）更新在售出后持续扩展，这与……

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每种主要的半导体材料在实现大规模应用之前，都经历了相同的演进过程：从初期开发开始，继而逐步成熟，最终投入应用。硅率先实现了这一过程，随后是砷化镓（GaAs）和硅锗（SiGe），如今宽禁带材料也正在经历同样的发展历程。如今，氮化镓（GaN）正在电子领域迈出这一步……

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量子计算正迅速走出实验室，迈向全面实用化。相关理论数十年来已为人所知，如今首批小型量子计算机已在全球各地的研究实验室中投入运行。将这些系统转化为实用机器，正是GF的专长所在。我们拥有差异化的工艺技术、深度合作开发伙伴关系……

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随着消费者对新一代智能移动设备的需求日益增长，以及射频和电池性能要求的不断提高，电路板上的每一平方毫米空间都至关重要。前端模块必须在不增加占板面积的前提下，支持更多频段、更多功能以及更复杂的开关架构。要实现这一集成水平，既需要先进的射频开关技术，也需要创新的设计……

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上周在波士顿举行的IMS和RFIC 2026展会上，我们展示了最新的射频产品组合进展，演示了差异化的工艺技术如何推动无线连接、航空航天与国防、卫星通信及工业系统等领域的下一代应用发展。在GF展位上，与会者与我们的技术专家进行了交流，并参观了现场展示的晶圆，包括GF RFGaN1（130RFGaN）和……

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正如人工智能的普及正推动着数据中心的扩张，移动数据流量需求的增长也正在推动新一代无线通信系统的发展。在卫星通信、航空航天、国防和通信基础设施等领域，新一代射频系统必须在提供更高输出power、更宽带宽和更高效率的同时，缩小系统体积、降低成本并简化系统结构。这一创新引擎……

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当“阿耳忒弥斯二号”任务时隔50多年首次将宇航员送至近地轨道之外时，这标志着人类探索史上的又一里程碑。但正是得益于电子设备能在堪称最严酷的环境中完美运行，此类任务才得以实现。现代航天飞行中的导航、通信和生命保障系统……

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当今先进半导体创新面临的核心挑战，在于尽早将突破性构想与制造现实相结合。随着架构日益呈现跨学科和系统驱动的特征，早期技术决策在很大程度上决定了最终能够构建、生产并长期维持的产品形态。如果制造可行性、良率以及系统级集成等问题被推迟解决，可选方案很快……

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人工智能基础设施正在机柜内部、整个数据中心以及不同数据中心园区之间同步扩展。这种多维度的增长正在重新定义该行业的核心挑战。制约因素不再仅仅是计算能力，而是大规模数据传输的速度、效率和可靠性。随着人工智能工作负载日益呈现分布式特征并日益依赖带宽，该行业正在……

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试想一个这样的世界：半导体制造业务已突破晶圆厂（“fab”）的物理边界。在这个世界里，工程支持、数据分析和工艺优化团队能够跨越时区和地域，全天候无缝协作，为客户提供高效快捷的服务。这正是格罗方德（GlobalFoundries）“全球晶圆厂工程服务”（GFES）背后的理念，该服务……

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