GlobalFoundries 利用 950 万美元的美国联邦基金推进氮化镓芯片生产 2024 年 12 月 4 日 资金使 GF 更接近于大规模生产用于射频和大功率应用的下一代氮化镓芯片 氮化镓芯片的大规模生产。 佛蒙特州埃塞克斯交界（ESSEX JUNCTION ），2024年12月4日-- GlobalFoundries（纳斯达克股票代码：GFS）（以下简称 "GF"）又从美国政府获得了950万美元的联邦资助，用于推进GF位于佛蒙特州埃塞克斯交界的工厂的硅基氮化镓（GaN）半导体的生产。这笔资金使 GF 更接近大规模生产氮化镓芯片。氮化镓芯片技术能够承受高电压和高温，对于实现汽车、数据中心、物联网、航空航天和国防等一系列射频和大功率控制应用的更高性能和更高能效至关重要。 获得该奖项后，GF 将继续为其市场领先的氮化镓 IP 产品组合和可靠性测试增加新的工具、设备和原型开发能力，公司将更接近在佛蒙特州全面制造其 200mm 氮化镓芯片。GF 致力于为客户创造一条快速高效的途径，以实现新的创新设计和产品，充分利用氮化镓芯片技术独特的效率和电源管理优势。 "GF为其在氮化镓芯片技术领域的领先地位感到自豪，该技术的定位是在多个终端市场取得改变游戏规则的进步，并使新一代设备具有更节能的射频性能和充电更快、寿命更长的电池，"GF物联网和航空航天与国防副总裁Nicholas Sergeant说。"我们感谢美国政府对我们氮化镓项目的合作和持续支持。对于我们的商业和政府合作伙伴来说，实现全面的氮化镓芯片制造将成为创新的催化剂，并将增加半导体供应链的弹性和实力。 这笔新资金由美国国防部可信接入项目办公室（TAPO）提供，是联邦政府为支持 GF 在佛蒙特州的氮化镓项目而投入的最新资金。 "对关键技术的战略投资加强了我们的国内生态系统和国家安全，并确保这些资产随时可供国防部安全使用。通过与主要合作伙伴的合作，这种方法强化了国防系统，增强了复原力和反应能力，"国防微电子活动主任尼古拉斯-马丁博士（Dr. Nicholas Martin）说。 自 2020 年以来，包括这项新奖励在内，GF 总共从美国政府获得了 8000 多万美元，用于支持研究、开发和进步，为全面制造氮化镓芯片铺平道路。 佛蒙特州是美国认可的可信代工厂，也是 GF 氮化镓项目的全球中心，在 200mm 半导体制造领域长期处于领先地位。2024 年 7 月，GF 收购了 Tagore Technology 的氮化镓功率产品组合，并在印度加尔各答创建了 GF 加尔各答功率中心。该中心与 GF 位于佛蒙特州的工厂密切配合并为其提供支持，有助于推动 GF 在氮化镓芯片制造领域的研发和领先地位。 关于 GF GlobalFoundries (GF) 是全球生活、工作和连接所依赖的重要半导体的领先制造商。我们不断创新并与客户合作，为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施和其他高增长市场提供更节能、更高性能的产品。GF 的生产足迹遍布美国、欧洲和亚洲，是全球客户值得信赖的可靠供应商。每一天，我们才华横溢的多元化团队都在不懈地关注安全性、使用寿命和可持续发展，为客户创造成果。欲了解更多信息，请访问 www.gf.com. ©GlobalFoundries Inc.、GF、GlobalFoundries、GF 徽标和其他 GF 标记是 GlobalFoundries Inc.所有其他商标均为其各自所有者的财产。 前瞻性声明 本新闻稿可能包含前瞻性声明，这些声明涉及风险和不确定性。请读者注意不要过分依赖任何这些前瞻性声明。这些前瞻性声明仅在本新闻稿发表之日有效。除非法律要求，否则GF没有义务更新这些前瞻性声明以反映本新闻稿发布日期之后的事件或情况，或反映实际结果。 媒体联系方式： Michael Mullaney[email protected]
GlobalFoundries 与 IDEMIA 安全交易公司在 GF 28ESF3 平台上推出下一代智能卡 IC 2024 年 11 月 25 日 合作伙伴将提供 100% 由欧洲制造并经过测试的智能卡技术，实现安全无缝的交易 纽约州马尔他，2024年11月25日 --今天，GlobalFoundries（纳斯达克股票代码：GFS）（以下简称 "GF"）宣布与IDEMIA集团旗下的IDEMIA Secure Transactions公司（以下简称 "IST"）合作，在GF的28ESF3工艺技术平台上交付IST的新型智能卡集成电路。这一宣布标志着双方为期两年的合作将为 IST 的下一代智能卡技术创造一个 100% 的欧洲价值链和高效的一站式解决方案。 在 2023 年的 GF 年度技术峰会上，GF 宣布推出 28ESF3 平台，将 ESF3 嵌入式非易失性存储器 (NVM) 集成到 GF 28SLPe 代工工艺中。该平台为智能卡解决方案提供了独特的价值主张，可实现更高的数据保留率、更低的读取延迟和更高的能效。该平台还通过简化的制造工艺（复杂性比竞争平台低 40%）、可随时访问的智能卡闪存宏以及可简化集成和加快上市时间的定制宏设计，为客户节省了大量成本和时间。 此次合作还凸显了 GF 广泛的交钥匙服务，包括采用已知良好芯片 (KDG) 方法进行晶圆分拣。通过这一流程，GF 将提供满足智能卡解决方案高质量和高可靠性要求的芯片产品，同时简化生产路径。 "随着数字化不断使我们的基本金融服务现代化，GF 认识到了提供智能卡和数字支付创新产品的重要性，并将安全性、隐私性和便利性放在首位，"GF 功能丰富的 CMOS 产品线副总裁兼总经理 Kamal Khouri 说。"我们将通过与 IST 的合作来推进这些优先事项，并通过优化性能和可靠性的存储器和电源关键集成来推进未来就绪的智能卡解决方案。 "为基于 GF 28ESF3 技术的智能卡建立第一个 100% 的欧洲价值链，是 IDEMIA 安全交易迈出的重要一步。GF 和 IST 研发团队的合作开发出了第一款用于支付应用的安全元件。IDEMIA StarChip、IDEMIA Secure Transactions 首席技术官 Andrea Bonzo 说："我们的战略目标是银行和连接解决方案，以应对后量子加密技术的挑战，而 28 纳米芯片技术特别适用于这一挑战。 新的智能卡集成电路计划于2026年在GF位于德国德累斯顿的大批量生产工厂量产。作为一家通过 ISO 15048 EAL6 认证的工厂，GF 的德累斯顿工厂符合制造智能卡技术等安全产品的最高标准，可确保高效、安全的供应链，为客户节省大量时间和成本。 关于GF GlobalFoundries (GF) 是全球生活、工作和连接所依赖的重要半导体的领先制造商。我们不断创新并与客户合作，为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施和其他高增长市场提供更节能、更高性能的产品。GF 的生产足迹遍布美国、欧洲和亚洲，是全球客户值得信赖的可靠供应商。每一天，我们才华横溢的多元化团队都在不懈地关注安全性、使用寿命和可持续发展，为客户创造成果。欲了解更多信息，请访问 www.gf.com。 关于 IDEMIA 集团 IDEMIA 集团以更简单、更安全的方式实现支付、连接、访问、识别、旅行和保护公共场所。凭借其在生物识别和密码学领域的长期专业经验，IDEMIA 开发出具有影响力、道德和社会责任感的卓越技术。每天，IDEMIA 为物理世界和数字世界的数十亿次互动提供安全保障。 IDEMIA 集团汇集了三大市场领先的业务，可提供关键任务解决方案： IDEMIA Secure Transactions 是一家领先的技术提供商，提供更安全、更便捷的支付和连接方式。 IDEMIA Public Security 是全球领先的生物识别解决方案提供商，提供便捷、安全的旅行、访问和保护。 IDEMIA 智能身份系统利用加密和生物识别技术的力量，为所有人解锁单一的可信身份。 IDEMIA 集团在全球拥有近 15,000 名员工，深受 180 多个国家的 600 多个政府机构和 2,400 多家企业的信赖。欲了解更多信息，请访问 www.idemia.com 并在 X 上关注 @IDEMIAGroup。 前瞻性声明 本新闻稿可能包含前瞻性声明，这些声明涉及风险和不确定性。请读者注意不要过分依赖任何这些前瞻性声明。这些前瞻性声明仅在本新闻稿发表之日有效。除非法律要求，否则GF没有义务更新这些前瞻性声明以反映本新闻稿发布日期之后的事件或情况，或反映实际结果。 媒体垂询 GlobalFoundriesStephanie Gonzalez[email protected]
GlobalFoundries 和美国商务部宣布就 CHIPS 法案资助基本芯片制造达成奖励协议 2024 年 11 月 20 日 从 CHIPS 和科学法案中拨款多达 15 亿美元，用于支持 GF 的纽约扩建计划和佛蒙特设施的现代化改造 已确认从纽约州额外拨款 5.5 亿美元 2024 年 11 月 20 日，纽约州马尔他市--GlobalFoundries（纳斯达克股票代码：GFS）（以下简称 "GF"）和美国商务部宣布通过《CHIPS 和科学法案》向 GF 提供高达 15 亿美元的直接资助。在此之前，双方已于 2024 年 2 月签署了初步条款备忘录，该奖项将使 GF 能够扩大其在美国的基本芯片制造和技术开发，加强供应链，并为汽车、智能移动设备、物联网、数据中心以及航空航天和国防等一系列重要终端市场的客户提供支持。 "加强美国半导体制造业的想法已经酝酿了五年多。在两党的支持下，这一想法演变成了《CHIPS 和科学法案》，"GF 总裁兼首席执行官 Thomas Caulfield 博士说。"GF 的基本芯片是美国经济、供应链和国家安全的核心。我们非常感谢美国政府以及纽约州和佛蒙特州的支持和资助，我们将利用这些支持和资助确保我们的客户获得成功和胜利所需的美国制造的芯片。 GF 的 CHIPS 和科学法案奖将支持三个项目： 通过增加 GF 新加坡和德国工厂已在生产的关键技术，扩建 GF 现有的纽约马耳他工厂，为美国汽车行业提供安全可靠的国产关键芯片。 对 GF 位于佛蒙特州埃塞克斯交界处的现有工厂进行现代化改造和升级，以扩大产能，使其成为能够大批量生产下一代氮化镓（GaN）半导体的世界领先工厂之一，这些半导体可用于电动汽车、数据中心、物联网、智能手机和其他关键应用。 根据市场条件和客户需求，GF 在纽约州马耳他园区新建了一座先进的晶圆厂，以满足对美国制造的基本芯片的预期需求，这些芯片将广泛应用于汽车、数据中心和边缘的人工智能以及航空航天和国防等市场。 这两个位于纽约的项目预计将在未来 10 多年内将 GF 马耳他园区的现有产能提高两倍，以满足预期的市场要求和客户需求。新工厂的建设将充分利用 GF 现有的基础设施和生态系统，实现从建设到投产的快速高效。 在未来 10 多年中，这些项目在 GF 的两个美国生产基地的投资总额将超过 130 亿美元。这些投资包括 15 亿美元的 CHIPS 和科学法案奖励、纽约州绿色 CHIPS 计划提供的超过 5.5 亿美元的支持，以及佛蒙特州、GF 生态系统合作伙伴和主要战略客户提供的资金和支持，以及其他激励措施。 这些投资合在一起，预计将在这些项目的整个生命周期内创造近 1,000 个直接的制造业工作岗位和 9,000 多个建筑业工作岗位。 GF 位于纽约和佛蒙特州的工厂均获得了可信代工厂认证，并与美国政府合作生产安全芯片。 作为其 CHIPS 和《科学法案》奖项的一部分，为吸引和培养纽约州和佛蒙特州的半导体人才，GF 将继续投资和开发新的劳动力开发工作，包括课程开发、实习和学徒计划、K-12 STEM 外联以及其他教育和培训计划。 根据 GF 对社区和环境的长期承诺，GF 在纽约和佛蒙特州的扩建和现代化改造的设计和施工计划将反映公司未来运营的可持续发展目标。 关于 GF GlobalFoundries (GF) 是全球生活、工作和连接所依赖的重要半导体的领先制造商。我们不断创新并与客户合作，为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施和其他高增长市场提供更节能、更高性能的产品。GF 的生产足迹遍布美国、欧洲和亚洲，是全球客户值得信赖的可靠供应商。每一天，我们才华横溢的多元化团队都在不懈地关注安全性、使用寿命和可持续发展，为客户创造成果。欲了解更多信息，请访问www.gf.com。 ©GlobalFoundries Inc.、GF、GlobalFoundries、GF 徽标和其他 GF 标记是 GlobalFoundries Inc.所有其他商标均为其各自所有者的财产。 前瞻性声明 本新闻稿包含 "前瞻性声明"，反映了我们目前对未来事件的预期和看法。这些前瞻性声明是根据《1995 年美国私人证券诉讼改革法案》（U.S. Private Securities Litigation Reform Act of 1995）的 "安全港 "条款做出的，包括但不限于有关我们的财务前景、未来指导、产品开发、业务战略和计划以及市场趋势、机遇和定位的声明。这些表述基于当前的预期、假设、估计、预测、预估以及表述时可获得的有限信息。诸如 "期望"、"预计"、"应该"、"相信"、"希望"、"目标"、"计划"、"目标"、"估计"、"潜力"、"预测"、"可能"、"将要"、"可能"、"可以"、"打算"、"应当"、"展望"、"计划 "等词语以及这些词语的变体或这些词语的反义词和类似表述旨在识别这些前瞻性表述，尽管并非所有前瞻性表述都包含这些识别词语。前瞻性陈述受各种已知和未知风险和不确定性的影响。我们的任何假设和估计不准确都可能影响这些前瞻性声明中的预期或预测的实现。例如，我们的业务可能会受到以下因素的影响：地缘政治形势，如与中国持续的政治和贸易紧张局势以及乌克兰和以色列的战争；国内政治发展，包括即将上任的美国总统政府；我们的产品市场，包括我们的产品在全球的销售情况；我们的产品在全球的市场份额；我们的产品在全球的市场份额；我们的产品在全球的市场份额。我们的运营结果可能会出现超出预期的波动；与收入确认或其他方面相关的运营结果和现金流可能会出现大幅波动；允许未经授权访问我们的网络或数据或客户数据的网络或数据安全事件可能会导致系统中断、数据丢失或损害我们的声誉；我们可能会遇到与我们的技术相关的中断或性能问题，包括服务中断；全球经济状况可能恶化，包括由于利率上升、通胀加剧和任何潜在的经济衰退；如果我们预期获得的资金（包括《CHIPS 与科学法案》和《纽约州绿色 CHIPS 计划》下的奖励）因任何原因被延迟或扣留，我们的预期结果以及计划的扩展和运营可能无法按计划进行。我们不可能预测所有风险，也无法评估所有因素对我们业务的影响，或任何因素或因素组合可能导致实际结果或成果与我们可能做出的任何前瞻性声明中的结果或成果存在实质性差异的程度。此外，我们所处的市场竞争激烈且瞬息万变，新的风险可能会不时出现。这些陈述是基于我们的历史业绩以及我们根据现有信息制定的当前计划、估计和预测，因此您不应过分依赖这些陈述。 尽管我们相信我们的声明中所反映的预期是合理的，但我们不能保证前瞻性声明中所描述的未来结果、活动水平、业绩或事件和情况将会实现或发生。此外，我们或任何其他人都不对这些声明的准确性和完整性承担责任。除联邦证券法规定的范围外，我们没有义务因新信息、后续事件或本文日期后的任何其他情况而更新任何信息或任何前瞻性声明，也没有义务反映意外事件的发生。我们建议投资者详细查阅我们以 20-F 表格形式提交的 2023 年年报、以 6-K 表格形式提交的当前报告以及提交给美国证券交易委员会的其他报告中讨论的风险和不确定性。 媒体联系方式： Michael Mullaney[email protected]
GlobalFoundries 宣布成为佛蒙特州 2024-2025 赛季 FIRST 乐高联赛的州赞助商 2024 年 11 月 12 日 GF 将于 2025 年 1 月在埃塞克斯交界处的工厂举办冠军赛 2024 年 11 月 12 日，佛蒙特州埃塞克斯交界处- GlobalFoundries（纳斯达克股票代码：GFS）（以下简称 GF）自豪地宣布赞助佛蒙特州 2024-25 年度 FIRST® LEGO® League (FLL) 项目，以加强 GF 对社区参与、K-12 STEM（科学、技术、工程和数学）教育以及劳动力发展的承诺。作为赞助的一部分，GF 将于 2025 年 1 月 18 日在其埃塞克斯交界处的工厂举办 FLL 佛蒙特州锦标赛。该活动将得到当地 GF 志愿者的大力支持，展示公司对社区的积极参与。 在佛蒙特州，GF 员工积极指导当地社区的 FIRST 团队，仅去年一年的志愿服务时间就超过了 1,300 小时。成为 FLL 的州赞助商体现了公司对建立强大的 STEM 生态系统以及培养下一代创新者和问题解决者的承诺。 "我们很高兴能成为佛蒙特州 FIRST 乐高联盟的州赞助商。每年，我们的员工都会投入无数的时间担任 FIRST 项目的导师、教练和志愿者，这彰显了 GF 对社区和劳动力发展的奉献精神，"GF 佛蒙特州运营及全球设施副总裁兼总经理 Ken McAvey 说。"GF 致力于培养一支多元化、技能娴熟的半导体人才队伍，我们与 FIRST 的合作体现了我们对其使命的大力支持，即让学生从小就接受 STEM 教育。我们期待着主办 FLL 州锦标赛，希望它能激励学生从事 STEM 职业，尤其是在半导体行业，因为他们可以帮助塑造至关重要的东西。" 为佛蒙特州 4-8 年级学生提供服务的 FIRST LEGO 联盟 (FLL) 挑战赛取得了显著增长。在 2023-24 赛季，佛蒙特州在全州范围内举办了 63 场 FLL 挑战赛，预计本赛季将有超过 80 支队伍参赛。这一增长得益于 GF 和 FIRST 在佛蒙特州的合作。FIRSTinVT 是一家非营利性组织，致力于通过在团队和社区合作伙伴之间建立可持续的关系，在所有项目级别建立和加强 FIRST 团队。 "佛蒙特州 FLL 项目实施合作伙伴 Joe Chase 表示："佛蒙特州的 FIRST 很高兴能与 GF 合作，扩大 FIRST LEGO League 项目在佛蒙特州的覆盖面和影响力。"GF 的持续支持对于为学生提供参与 STEM 实践学习和培养未来关键技能的机会至关重要。我们正在共同为下一代领导者和创新者打下坚实的基础"。 GF 的工厂位于佛蒙特州埃塞克斯交界处，靠近伯灵顿，是美国最早的大型半导体生产基地之一。如今，约有 1,800 名 GF 员工在此工作。基于 GF 的差异化技术，这些 GF 制造的芯片被广泛应用于世界各地的智能手机、汽车和通信基础设施。 关于 FIRST 乐高联盟 FIRST® LEGO® League 引导青少年从小学习和探索 STEM。从 "发现 "到 "探索"，再到 "挑战"，学生们将了解 STEM 的基础知识，并在激动人心的比赛或展览中应用自己的技能，同时培养学习习惯、自信心和团队合作技能。 关于GF GlobalFoundries (GF) 是全球生活、工作和连接所依赖的重要半导体的领先制造商。我们不断创新并与客户合作，为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施和其他高增长市场提供更节能、更高性能的产品。GF 的生产足迹遍布美国、欧洲和亚洲，是全球客户值得信赖的可靠供应商。每一天，我们才华横溢的多元化团队都在不懈地关注安全性、使用寿命和可持续发展，为客户创造成果。欲了解更多信息，请访问 www.gf.com。 ©GlobalFoundries Inc.、GF、GlobalFoundries、GF 徽标和其他 GF 标记是 GlobalFoundries Inc.所有其他商标均为其各自所有者的财产。 联系人：Gina DeRossiGF[email protected]518-491-5965
GlobalFoundries 公布 2024 年第三季度财报 2024 年 11 月 5 日 纽约州马耳他 2024 年 11 月 05 日（环球新闻电讯）- GlobalFoundries 公司（GF）（纳斯达克股票代码：GFS）今天公布了截至 2024 年 9 月 30 日的第三季度初步财务报告。 第三季度主要财务亮点 收入 17.39 亿美元毛利率为 23.8%，非国际财务报告准则毛利率(1)为 24.7运营利润率为 10.6%，非国际财务报告准则运营利润率(1)为 13.6净收入 1.78 亿美元，非国际财务报告准则净收入(1)2.29 亿美元非国际财务报告准则调整后息税折旧摊销前利润（1）为 6.27 亿美元现金、现金等价物和有价证券 43 亿美元截至目前，运营活动产生的净现金为 12.65 亿美元，非国际财务报告准则调整后的自由现金流(1)为 7.79 亿美元 "GF总裁兼首席执行官Thomas Caulfield博士表示："在第三季度，GF团队继续与我们的客户共同把握下一代机遇，在我们不断增长的基本芯片技术组合中赢得了关键设计。"我们的财务业绩始终处于我们在 8 月份发布的财报中提出的指导范围的上限，在我们继续应对行业面临的持续不确定性的同时，我们仍然有望在 2024 年底之前实现非国际财务报告准则调整后自由现金流同比增长约三倍的目标。 近期业务亮点 在 GF 与恩智浦半导体（NXP）长期合作关系的基础上，双方宣布开展新的合作，利用 GF 的 22FDX® 工艺技术平台和全球生产基地，优化恩智浦一系列汽车、物联网和智能移动设备解决方案的功耗、性能和上市时间。GF 的 22FDX 芯片将在德国德累斯顿和纽约州马耳他生产，为恩智浦的客户提供地域多样化的供应。 一千多名客户和合作伙伴参加了在加利福尼亚州圣克拉拉、德国慕尼黑和中国上海举行的全球 GF 年度技术峰会，以建立更深厚的关系，并了解 GF 的基本芯片如何在实现 "无处不在的人工智能 "中发挥关键作用。 GF 与氮化镓技术的领先创新者 Finwave Semiconductor, Inc（Finwave）达成了一项战略性技术开发和许可协议。双方的合作将优化和扩展 Finwave 的尖端硅基氮化镓技术，并在 GF 位于佛蒙特州伯灵顿的 200mm 晶圆厂实现量产。 (1)非《国际财务报告准则》毛利润、非《国际财务报告准则》营业利润、非《国际财务报告准则》净收入、非《国际财务报告准则》调整后息税折旧摊销前利润、非《国际财务报告准则》调整后自由现金流及任何相关利润率均为《非国际财务报告准则》计量。非《国际财务报告准则》计量与最直接可比的《国际财务报告准则》计量的详细对账，请参见"《国际财务报告准则》与非《国际财务报告准则》的对账"。请参见 "财务计量（非国际财务报告准则）"，了解我们认为这些非国际财务报告准则计量有用的原因。 季度业绩概要(未经审计，单位：百万，每股金额和晶圆出货量除外） 同比增长 循序渐进 Q3'24 Q2'24 Q3'23 24 年第三季度与 23 年第三季度对比 24 年第三季度与 24 年第二季度 净收入 $1,739 $1,632 $1,852 $(113)(6)% $107 7% 毛利润 $414 $395 $529 $(115)(22)% $19 5%毛利率 23.8% 24.2% 28.6% (480)bps (40)bps 非国际财务报告准则毛利润(1) $429 $411 $541 $(112)(21)% $18 4%非国际财务报告准则毛利率(1) 24.7% 25.2% 29.2% (450)bps (50)bps 营业利润 $185 $155 $261 $(76)(29)% $30 19%营业利润率 10.6% 9.5% 14.1% (350)bps +110bps 非国际财务报告准则营业利润(1) $236 $212 $322 $(86)(27)% $24 11%非国际财务报告准则营业利润率(1) 13.6% 13.0% 17.4% (380)bps +60bps 净收入 $178 $155 $249 $(71)(29)% $23 15%净收益率 10.2% 9.5% 13.4% (320)bps +70bps 非国际财务报告准则净收入(1) $229 $211 $308 $(79)(26)% $18 9%非国际财务报告准则净收入利润率(1) 13.2% 12.9% 16.6% (340)bps +30bps 稀释后的每股收益("EPS") $0.32 $0.28 $0.45 $(0.13)(29)% $0.04 14% 非国际财务报告准则摊薄后每股收益(1) $0.41 $0.38 $0.55 $(0.14)(25)% $0.03 8% 非国际财务报告准则调整后的息税折旧摊销前利润(1) $627 $610 $667 $(40)(6)% $17 3%非国际财务报告准则调整后的息税折旧摊销前利润率(1) 36.1% 37.4% 36.0% +10bps (130)bps 运营活动产生的现金 $375 $402 $416 $(41)(10)% $(27)(7)% 晶圆出货量（300 毫米当量） (单位：千） 549 517 575 (26)(5)% 32 6% (1)非《国际财务报告准则》毛利润、非《国际财务报告准则》营业利润、非《国际财务报告准则》净收入、非《国际财务报告准则》摊薄后每股收益、非《国际财务报告准则》调整后息税折旧摊销前利润及任何相关利润率均为《非国际财务报告准则》指标。有关非国际财务报告准则计量与最直接可比的国际财务报告准则计量的详细调节，请参见 "国际财务报告准则与非国际财务报告准则的调节 "部分。请参见 "财务计量（非国际财务报告准则）"，了解我们认为这些非国际财务报告准则计量有用的原因。 2024 年第四季度指导概要(未经审计，单位：百万，每股金额除外）(1) 国际财务报告准则 股份补偿 非国际财务报告准则 (2)净收入$1,800 - $1,850 - 毛利润$417 - $468 $13 - $15 $432 - $481毛利率(3)(中点)24.3% 25.0% 营业利润$177 - $256 $45 - $55 $232 - $301营业利润率(3) (中点)11.9% 14.6% 净收入 (4)$161 - $236 $45 - $55 $216 - $281净利润率(3)(中点)10.9% 13.6% 稀释后的EPS$0.29 - $0.43 $0.39 - $0.51 (1) 所提供的《指导意见》包含《1995 年美国私人证券诉讼法》所定义的前瞻性陈述，并受该法所规定的安全港的约束。指导意见包括管理层的信念和假设，并以现有信息为基础。 (2) 非国际财务报告准则毛利润、非国际财务报告准则营业费用、非国际财务报告准则营业利润、非国际财务报告准则净收入和非国际财务报告准则摊薄后每股收益均为非国际财务报告准则衡量指标，仅为《指导意见》之目的，分别定义为毛利润、营业利润、净收入和每股收益（未计入以股份为基础的补偿）。非国际财务报告准则营业费用的计算方法是从非国际财务报告准则毛利润中减去非国际财务报告准则营业利润。 (3) 非国际财务报告准则利润率为非国际财务报告准则衡量标准，仅为《指导意见》之目的，定义为非国际财务报告准则毛利润、非国际财务报告准则营业利润和非国际财务报告准则净收入除以净收入（酌情使用上文脚注(2)中的非国际财务报告准则毛利润、非国际财务报告准则营业利润和非国际财务报告准则净收入的定义）。 (4) 净收入包括净利息收入和其他收入与支出，我们估计 2024 年第四季度的净利息收入和其他收入与支出将在 700 万至 1,500 万美元之间。净收入中还包括所得税费用，我们估计 2024 年第四季度的所得税费用将在 2300 万美元至 3500 万美元之间。 合并业务报表(未经审计，单位：百万，每股金额除外） 截止到目前的三个月 2024 年 9 月 30 日 2023 年 9 月 30 日 净收入 $1,739 $1,852 收入的成本 1,325 1,323 毛利润 $414 $529 业务费用。 研究与开发 130 108 销售、总务和行政(1) 98 143 重组费用 1 17 业务费用总额 $229 $268 营业利润 $185 $261 财务收入（支出）净额 15 3 其他收入（费用） (5) (21)所得税费用 (17) 6 净收入 $178 $249 归因于。 GlobalFoundries的股东 177 249 非控制性权益 1 - EPS： 基本 $0.32 $0.45 稀释的 $0.32 $0.45 计算 EPS 时使用的股票： 基本 552 553 稀释的 555 556 (1)从 2023 年第三季度开始，销售、总务和行政费用包括工具销售（收益）/损失和某些合同取消费用。上期金额因不重要而未作调整。 简明合并财务状况表(未经审计，单位：百万） 2024 年 9 月 30 日 2023 年 12 月 31 日 资产。 现金和现金等价物 $2,286 $2,387 有价证券 1,187 1,033 应收账款、预付账款和其他 1,323 1,420 库存 1,802 1,487 流动资产 $6,598 $6,327 递延税款资产 $197 $241 财产、厂房和设备，净额 8,950 9,829 资产使用权 492 335 有价证券 860 468 其他资产 1,008 844 非流动资产 $11,507 $11,717 总资产 $18,105 $18,044 负债和权益。 长期债务的当前部分 $541 $571 其他流动负债 2,182 2,528 流动负债 $2,723 $3,099 长期债务的非流动部分 $1,772 $1,801 租赁债务的非流动部分 443 350 其他负债 1,585 1,643 非流动负债 $3,800 $3,794 负债总额 $6,523 $6,893 股东权益。 普通股/额外实收资本 $23,982 $24,038 累计亏损 (12,536) (13,001)累计其他综合收益 87 67 非控制性权益 49 47 负债和权益总额 $18,105 $18,044 简明合并现金流量表(未经审计，单位：百万） 截止到目前的三个月 2024 年 9 月 30 日 2023 年 9 月 30 日 业务活动 净收入$178 $249 折旧和摊销 396 366 财务（收入）支出净额及其他 12 7 递延所得税 37 (4)其他非现金经营活动 15 16 营运资本的净变化 (263) (218)经营活动提供的净现金$375 $416 投资活动： 购置不动产、厂房设备和无形资产$(162) $(323)购置，扣除购置现金 (69) - 其他投资活动 (32) 10 用于投资活动的净现金$(263) $(313) 融资活动： 债务的收益（偿还），净额$(10) $(54)其他融资活动 (2) 1 融资活动所用现金净额 $(12) $(53)汇率变化的影响 2 (2)现金和现金等价物的净变化$102 $48 期初的现金和现金等价物 2,184 1,832 期末的现金和现金等价物$2,286 $1,880 国际财务报告准则》与非《国际财务报告准则》的对账(未经审计，单位：百万，每股金额除外） 截止到目前的三个月 2024 年 9 月 30 日 2024 年 6 月 30 日 2023 年 9 月 30 日 净收入 $1,739 $1,632 $1,852 毛利润 $414 $395 $529 毛利率 23.8% 24.2% 28.6%基于股份的补偿 15 16 12 非国际财务报告准则毛利润(1) $429 $411 $541 非国际财务报告准则毛利率(1) 24.7% 25.2% 29.2% 销售、总务和行政(2) $98 $114 $143 基于股份的补偿 27 28 25 非国际财务报告准则的销售、总务和行政(1) $71 $86 $118 研究与开发 $130 $121 $108 基于股份的补偿 8 8 7 非国际财务报告准则的研发(1) $122 $113 $101 营业利润 $185 $155 $261 营业利润率 10.6% 9.5% 14.1%基于股份的补偿 50 52 44 重组费用 1 5 17 非国际财务报告准则营业利润(1) $236 $212 $322 非国际财务报告准则营业利润率(1) 13.6% 13.0% 17.4% 净收入 $178 $155 $249 净收益率 10.2% 9.5% 13.4%基于股份的补偿 50 52 44 重组费用 1 5 17 所得税影响(3) - (1) (2)非国际财务报告准则净收入(1) $229 $211 $308 非国际财务报告准则净收入利润率(1) 13.2% 12.9% 16.6% 稀释后的EPS $0.32 $0.28 $0.45 基于股份的补偿 0.09 0.09 0.08 重组费用 - 0.01 0.03 所得税影响(3) - - (0.01)已发行稀释股份 555 557 556 非国际财务报告准则摊薄后每股收益(1) $0.41 $0.38 $0.55 (1) 非国际财务报告准则毛利润、非国际财务报告准则销售、总务和行政、非国际财务报告准则研究与开发、非国际财务报告准则营业利润、非国际财务报告准则营业费用（通过从非国际财务报告准则毛利润中减去非国际财务报告准则营业利润计算）、非国际财务报告准则净收入、非国际财务报告准则摊薄后每股收益以及任何相关利润率均为非国际财务报告准则计量。关于我们为何认为这些非国际财务报告准则指标有用的讨论，请参见 "财务指标（非国际财务报告准则）"。 (2) 从 2023 年第三季度开始，销售、总务和行政费用包括工具销售（收益）/损失和某些合同取消费用。上期金额因不重要而未作调整。 (3) 与重组费用有关。 国际财务报告准则》与非《国际财务报告准则》的对账非国际财务报告准则调整后自由现金流(1)(未经审计，单位：百万) 截止到目前的三个月 截至九个月 2024 年 9 月 30 日 2024 年 6 月 30 日 2023 年 9 月 30 日 2024 年 9 月 30 日 2023 年 9 月 30 日 经营活动提供的净现金 $375 $402 $416 $1,265 $1,441 减去购置不动产、厂房和设备以及无形资产 (162) (101) (323) (490) (1,576)加政府补助金收益 3 1 - 4 - 非国际财务报告准则调整后的自由现金流 流量(2) $216 $302 $93 $779 $(135) (1)非国际财务报告准则调整后的自由现金流是一种非国际财务报告准则衡量指标。关于我们为何认为这些非国际财务报告准则指标有用的讨论，请参见 "财务指标（非国际财务报告准则）"。 (2)从 2024 年第一季度开始，非《国际财务报告准则》调整后的自由现金流包括与资本支出相关的政府拨款收益。这一方法的改变是由于预计未来与资本支出相关的政府补助金收益将来自美国《CHIPS 与科学法案》和纽约州《绿色 CHIPS》计划提供的资金，并使我们的非国际财务报告准则调整后自由现金流指标与 GF 内部评估资本决策的方式更加一致。因此，以往期间未作调整以反映这一新的计算方法。 国际财务报告准则》与非《国际财务报告准则》的对账非国际财务报告准则调整后 EBITDA(未经审计，单位：百万） 截止到目前的三个月 2024 年 9 月 30 日 2024 年 6 月 30 日 2023 年 9 月 30 日 净收入 $1,739 $1,632 $1,852 本期净收入 178 155 249 净收益率 10.2% 9.5% 13.4%折旧和摊销 396 402 366 财务费用 37 37 37 财务收入 (52) (53) (40)所得税费用（收益） 17 12 (6)基于股份的补偿 50 52 44 重组费用 1 5 17 非国际财务报告准则调整后息税折旧摊销前利润(1)(2) $627 $610 $667 非国际财务报告准则调整后的息税折旧摊销前利润率(1)(2) 36.1% 37.4% 36.0% (1)本报告所述期间，没有劳动力优化费用或资产剥离收益及相关费用、法律结算和交易费用。 (2) 非国际财务报告准则调整后息税折旧摊销前利润（EBITDA）和任何相关利润率均为非国际财务报告准则计量。关于我们认为这些非国际财务报告准则衡量标准有用的原因，请参见 "财务衡量标准（非国际财务报告准则）"。 财务指标（非国际财务报告准则） 除按照《国际财务报告准则》（"IFRS"）列报的财务信息外，本新闻稿还包括以下非IFRS指标：非国际财务报告准则毛利润、非国际财务报告准则营业利润、非国际财务报告准则营业费用、非国际财务报告准则净收入、非国际财务报告准则销售、总务及行政、非国际财务报告准则研发、非国际财务报告准则摊薄后每股收益（"EPS"）、非国际财务报告准则调整后息税折旧摊销前利润、非国际财务报告准则调整后自由现金流及任何相关利润率。我们将非国际财务报告准则毛利润、非国际财务报告准则销售、总务和行政以及非国际财务报告准则研究与开发定义为根据基于股份的补偿进行调整后的各自国际财务报告准则指标。我们将非国际财务报告准则营业利润定义为按股份补偿和重组费用调整后的营业利润。我们将非国际财务报告准则营业费用定义为非国际财务报告准则毛利润减去非国际财务报告准则营业利润。我们将非国际财务报告准则净收入定义为按股份补偿、重组费用及相关税收影响调整后的净收入。我们将非国际财务报告准则摊薄后每股收益定义为非国际财务报告准则净收入除以摊薄后流通股。我们将非国际财务报告准则调整后的自由现金流定义为运营活动提供（使用）的现金流减去购买不动产、厂房和设备以及无形资产，再加上与资本支出相关的政府补助收益。我们将非国际财务报告准则调整后的息税折旧摊销前利润定义为净收入，并根据财务费用、财务收入、所得税费用（收益）、折旧和摊销、股票薪酬、重组费用、劳动力优化措施和资产剥离收益及相关费用、法律结算和交易费用的影响进行调整。我们将非国际财务报告准则毛利率定义为非国际财务报告准则毛利润除以收入。我们将非国际财务报告准则营业利润率定义为非国际财务报告准则营业利润除以净收入。我们将非国际财务报告准则调整后息税折旧摊销前利润率定义为非国际财务报告准则调整后息税折旧摊销前利润除以净收入。 我们相信，除了根据《国际财务报告准则》确定的业绩外，这些非《国际财务报告准则》指标还能为管理层和投资者衡量我们的财务业绩提供有用的信息，并突出我们的业务趋势，而这些趋势如果仅依靠《国际财务报告准则》指标可能无法显现。这些非国际财务报告准则财务指标提供了有关我们经营业绩的补充信息，其中不包括某些不经常发生和/或我们认为与核心业务无关的收益、损失和非现金费用。管理层认为，非国际财务报告准则调整后自由现金流作为一种非国际财务报告准则衡量指标，有助于投资者深入了解公司在此期间产生的现金的性质和数量。有关这些非国际财务报告准则衡量指标的更多信息，请参阅 "国际财务报告准则与非国际财务报告准则对账 "表。 非《国际财务报告准则》财务信息仅供补充信息之用，不应单独考虑或替代根据《国际财务报告准则》列报的财务信息。我们对非《国际财务报告准则》衡量标准的介绍不应被理解为我们的未来业绩不会受到异常或非经常性项目的影响。我们行业中的其他公司可能会以不同的方式计算这些指标，这可能会限制其作为比较指标的有用性。 电话会议和网播信息 GF 将于美国东部时间（ET）2024 年 11 月 5 日星期二上午 8:30 举行金融界电话会议，详细回顾 2024 年第三季度的业绩。感兴趣的人士可通过以下网址注册，参加预定的电话会议 https://register.vevent.com/register/BI956a6ac1895c4c5fb6287253c584e9bc. 此次电话会议将进行网络直播，可以从GF投资者关系网站https://investors.gf.com。电话会议的重播将在实际电话会议结束后24小时内在GF投资者关系网站上提供。 关于GlobalFoundries GlobalFoundries®（GF®）是世界领先的半导体制造商之一。通过开发和提供功能丰富的工艺技术解决方案，GF正在重新定义创新和半导体制造，在普遍存在的高增长市场提供领先的性能。GF提供独特的设计、开发和制造服务组合。GF拥有一支才华横溢的多元化员工队伍，其规模化的生产基地遍布美国、欧洲和亚洲，是全球客户信赖的技术来源。欲了解更多信息，请访问 www.gf.com. 前瞻性声明 本新闻稿包含 "前瞻性声明"，反映了我们目前对未来事件的预期和看法。这些前瞻性声明是根据《1995 年美国私人证券诉讼改革法案》（U.S. Private Securities Litigation Reform Act of 1995）的 "安全港 "条款做出的，包括但不限于有关我们的财务前景、未来指导、产品开发、业务战略和计划以及市场趋势、机遇和定位的声明。这些表述基于当前的预期、假设、估计、预测、预估以及表述时可获得的有限信息。诸如 "期望"、"预计"、"应该"、"相信"、"希望"、"目标"、"项目"、"目的"、"估计"、"潜力"、"预测"、"可能"、"将要"、"可能"、"打算"、"应当"、"展望"、"按计划进行 "等词语以及这些词语的变体或这些词语的反义词和类似表达方式旨在识别这些前瞻性陈述，尽管并非所有前瞻性陈述都包含这些识别词语。前瞻性陈述受各种已知和未知风险和不确定性的影响。我们的任何假设和估计不准确都可能影响这些前瞻性声明中的预期或预测的实现。例如，我们的业务可能会受到以下因素的影响：地缘政治形势，如与中国持续的政治和贸易紧张局势以及乌克兰和以色列的战争；国内政治发展，包括美国总统大选；我们产品的市场；我们的业务可能会受到其他因素的影响。我们的经营可能会受到以下因素的影响：地缘政治条件，如持续的政治、中国和贸易、乌克兰和以色列战争；国内政治发展，包括美国总统大选；我们产品市场的发展或恢复可能比预期或过去缓慢；我们可能无法实现重组计划的全部收益；我们的经营业绩可能会出现超出预期的波动；我们的经营业绩和现金流可能会出现与收入确认或其他方面有关的重大波动；允许未经授权访问我们的网络或数据或客户数据的网络或数据安全事件可能会导致系统中断、数据丢失或损害我们的声誉；我们可能会遇到与我们的技术相关的中断或性能问题，包括服务中断；全球经济状况可能恶化，包括由于利率上升、通胀加剧和任何潜在的经济衰退；如果我们预期获得的资金（包括根据美国 CHIPS 和科学法案计划获得的奖励）无法按计划进行，我们的预期结果和计划的扩展和运营可能无法按计划进行。如果我们预期获得的资金（包括根据美国 CHIPS 和科学法案以及纽约州绿色 CHIPS 计划获得的资金）因任何原因被延迟或扣留，我们的预期结果和计划中的扩张和运营可能无法按计划进行。我们不可能预测所有风险，也无法评估所有因素对我们业务的影响，或任何因素或因素组合在多大程度上可能导致实际结果或成果与我们可能做出的任何前瞻性声明中的内容存在实质性差异。此外，我们在一个竞争激烈、瞬息万变的市场中运营，新的风险可能会不时出现。您不应将前瞻性声明视为对未来事件的预测。这些陈述是基于我们的历史业绩以及我们根据目前掌握的信息所做出的当前计划、估计和预测，因此您不应过分依赖这些陈述。 尽管我们相信我们的声明中所反映的预期是合理的，但我们不能保证前瞻性声明中所描述的未来结果、活动水平、业绩或事件和情况将会实现或发生。此外，我们或任何其他人都不对这些陈述的准确性和完整性承担责任。我们提醒读者不要过分依赖这些前瞻性声明，因为这些声明仅代表作出声明当日的情况，不应被理解为事实陈述。除非联邦证券法另有规定，否则我们没有义务因新信息、后续事件或本报告发布日期之后的任何其他情况而更新任何信息或任何前瞻性声明，也没有义务反映意外事件的发生。有关潜在风险和不确定性的讨论，请参阅我们以 20-F 表格形式提交的 2023 年年度报告、以 6-K 表格形式提交的当前报告以及提交给美国证券交易委员会（SEC）的其他报告中的风险因素和警示性声明。我们向美国证券交易委员会提交的文件副本可在我们的投资者关系网站 investors.gf.com 或美国证券交易委员会网站 www.sec.gov 上查阅。 欲了解更多信息，请联系。 投资者关系[email protected]
GlobalFoundries、Witmem 和 Microchip 宣布面向高性能、低功耗人工智能应用推出 WTM-8 8K/120 FPS 视频处理器样品 2024 年 10 月 24 日 创新的人工智能视频处理解决方案基于 GF 的 12LP+ 和 28ESF3 平台，采用 SuperFlash® 技术，可有效存储和处理数百万个人工智能干扰参数。 纽约州马耳他和北京，2024 年 10 月 24 日 -GlobalFoundries®(GF)、Witmem Technology 和 Microchip Technology（通过其子公司 Silicon Storage Technology (SST)）今天宣布推出 Witmem 的 WTM-8 8K/120FPS AI 视频处理器样品，该处理器是 AR/VR 头显和先进 8K 电视及视频屏幕等高性能、低功耗应用的理想之选。 WTM-8 结合了两个芯片组，即利用 GF 的 12LP+ 平台构建的数字逻辑芯片组和利用 SST 的 SuperFlash® 技术、利用 GF 的 28ESF3 平台构建的模拟计算内存（aCIM）芯片组，从而实现了卓越的人工智能视频处理性能。WTM-8 在SuperFlash®存储阵列中有效地存储和处理多达 6400 万个人工智能推理参数，消除了不必要的数据移动和功耗。随着人工智能视频模型的快速发展，WTM-8 可完全重新编程，以保证处理器的未来发展。 WTM-8 的功能包括 支持基于人工智能的视频增强解决方案，包括帧插值、超级分辨率、异步时变、物体识别和多种复杂的边缘计算方案。 实现 4K/8K @ 60/120FPS 帧插值、超级分辨率、HDR 宽动态范围和卓越的视频显示降噪功能。 同类最佳的 FPS/watt 性能，实现 8K/120FPS AI 视频处理，功耗低于 2 瓦。 一流的 FPS/$ 成本效益，性能优于基于 GPU 和 DRAM 的解决方案，其成本最高可达 WTM-8 的 10 倍。 SuperFlash 内存阵列可实现最佳效率和处理能力。 "GF首席业务官Michael Hogan表示："我们与Witmem合作，将其WTM-8人工智能视频处理器推向样品阶段，这凸显了GF为边缘人工智能设备打造未来就绪解决方案的承诺。"Witmem通过将基于GF 12LP+构建的芯片与基于我们的28ESF3平台构建的业界首款模拟计算内存相结合，实现了无与伦比的性能，从而重新定义了边缘计算领域。" "Witmem创始人兼首席执行官Shaodi Wang博士补充说："Witmem在GF发现了一个理想的人工智能产品合作伙伴。 "我们期待与GF进一步合作，将WTM-8投入量产，并为高性能成像、视频显示和增强现实应用中的新一代低功耗、高性价比人工智能处理器产品铺平道路。 对 GF 的 12LP+ 和 28 ESF3 平台解决方案感兴趣的客户，请访问www.gf.com/about-us/contact-us了解更多信息。 对 Witmem 的 WTM-8 和 AI 音频与视频处理解决方案感兴趣的客户可访问 Witmem 网站www.witmem.com/WTM-8.php并联系 [email protected] 了解更多信息。 对 SST 的 ESF1、ESF3 和 memBrain IP 产品感兴趣的客户请访问 SST 网站www.sst.com。 关于GF GlobalFoundries (GF) 是全球生活、工作和连接所依赖的重要半导体的领先制造商。我们不断创新并与客户合作，为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施和其他高增长市场提供更节能、更高性能的产品。GF 的生产足迹遍布美国、欧洲和亚洲，是全球客户值得信赖的可靠供应商。每一天，我们才华横溢的多元化团队都在不懈地关注安全性、使用寿命和可持续发展，为客户创造成果。欲了解更多信息，请访问www.gf.com。 关于 Witmem Technology Witmem科技成立于2017年，致力于边缘人工智能的内存计算技术研发，并持续获得知名风投的资金支持。2022年，Witmem发布了首款商用内存计算芯片，并已应用于多款量产产品，能效优势达到10-50倍。Witmem 将不断提升计算性能，为人工智能技术的普及构建高能效的基础设施。www.witmem.com/index.php。 ### 注：Microchip 名称和徽标、Microchip 徽标、SuperFlash 和 SST 是 Microchip Technology Incorporated 在美国和其他国家/地区的注册商标。 memBrain 是 Microchip Technology Inc.所有其他商标均为其各自公司的财产。 媒体联系方式： GlobalFoundries Stephanie Gonzalez[email protected]
GlobalFoundries 和恩智浦将为汽车、物联网和智能移动提供新一代 22FDX 解决方案 2024 年 10 月 23 日 在多年合作的基础上，这项新的工艺技术合作将为欧洲和美国制造的基本消费和工业应用提供高能效和安全的连接解决方案。 纽约州马耳他和荷兰埃因霍温，2024年10月23日-GlobalFoundries（纳斯达克股票代码：GFS）（以下简称 "GF"）和恩智浦半导体（纳斯达克股票代码：NXPI）今天宣布开展合作，在汽车、物联网和智能移动设备等一系列终端市场推动下一代解决方案的发展。此次合作利用 GF 的 22FDX® 工艺技术平台和全球生产基地，优化恩智浦解决方案的功耗、性能和上市时间。GF 的 22FDX 芯片将在德累斯顿和纽约州的马耳他生产，为恩智浦的客户提供地域多样化的供应。 这项新的合作建立在恩智浦与 GF 长期合作关系的基础上，将使恩智浦能够提供更紧凑、更省电的解决方案，同时提高其系统解决方案的整体性能。两家公司将利用 GF 的 22FDX 平台，该平台通过动态调整到尽可能低的电压来优化性能，为要求最苛刻的应用提供超低功耗和高性能。22FDX 专为边缘智能而设计，可优化能源管理，与其他平面 CMOS 技术相比，性能可提高 50%，功耗可降低 70%。 "恩智浦执行副总裁兼首席运营与制造官Andy Micallef表示："恩智浦创新的高性能解决方案组合对于实现日益互联世界的核心关键技术至关重要。 "GF的22FDX平台能效高、性能强，能有效帮助我们的客户构建下一代互联和安全解决方案。此外，GF在德国和美国的22FDX强大制造能力有助于支持我们在制造基地实现供应控制和地域弹性的目标。" "GF首席业务官Niels Anderskouv表示："我们十多年来的密切合作证明了我们共同的愿景和承诺的力量。"随着我们向前迈进，我们很高兴能在此基础上，进一步为恩智浦的下一代解决方案提供高能效和最佳性能，而客户无需在这两方面做出妥协。 22FDX 平台还将数字、模拟、射频、电源管理和非易失性存储器 (NVM) 集成到单个芯片上，从而最大限度地提高单位面积性能。凭借同类最佳的射频连接性，22FDX 可提供反应灵敏、可靠的无线连接，实现简单而安全的连接。集成的非易失性存储器（NVM）可降低功耗和延迟，同时提高安全性，这在边缘人工智能处理器内存占用不断增加的情况下尤为重要。通过此次集成，恩智浦将创建一个一站式平台，服务于多个市场，同时最大限度地实现 IP 重用。 22FDX 的技术已通过汽车 1 级和 2 级应用认证，可确保在极端汽车条件下的卓越可靠性。作为 GF AutoPro™ 解决方案的一部分，22FDX 平台具有高达 150°C 结温的先进耐温能力，这对于确保汽车电子系统的长期耐用性和安全性至关重要。 基于丰富的 FDX 创新传统，GF 为汽车、通信和物联网应用提供了强大的芯片和经过产品验证的 IP 产品组合。凭借安全的全球供应链，GF 已从德累斯顿向全球客户发运了 30 多亿颗 FDX 芯片，现在还从纽约州马耳他发运。 继双方此前联合开发 40 纳米 NVM 技术之后，GF 已做好充分准备，通过对其 FDX 和 FDX+ 平台的持续创新，在未来数年内为恩智浦的下一代解决方案提供支持。 关于GF GlobalFoundries (GF) 是全球生活、工作和连接所依赖的重要半导体的领先制造商。我们不断创新并与客户合作，为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施和其他高增长市场提供更节能、更高性能的产品。GF 的生产足迹遍布美国、欧洲和亚洲，是全球客户值得信赖的可靠供应商。每一天，我们才华横溢的多元化团队都在不懈地关注安全性、使用寿命和可持续发展，为客户创造成果。欲了解更多信息，请访问www.gf.com。 关于恩智浦半导体 恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors N.V.）（纳斯达克股票代码：NXPI）是汽车、工业与物联网、移动和通信基础设施市场创新解决方案值得信赖的合作伙伴。恩智浦的 "Brighter Together "理念将领先技术与先锋人才相结合，开发系统解决方案，使互联世界更美好、更安全、更可靠。公司业务遍及30多个国家，2023年收入达132.8亿美元。欲了解更多信息，请访问www.nxp.com。 媒体垂询 GlobalFoundriesStephanie Gonzalez[email protected] 恩智浦半导体Paige Iven[email protected]
