GlobalFoundries kündigt Führungswechsel zur Förderung der nächsten Wachstumsphase an 5. Februar 2025 Dr. Thomas Caulfield zum Executive Chairman, Tim Breen zum CEO und Niels Anderskouv zum President und COO ernannt MALTA, N.Y., 5. Februar 2025 - GlobalFoundries (Nasdaq: GFS) (GF) gab heute bekannt, dass das Board of Directors nach einem strengen Nachfolgeplanungsprozess Dr. Thomas Caulfield zum Executive Chairman und Tim Breen zum Chief Executive Officer ernannt hat. Caulfield tritt die Nachfolge von Ahmed Yahia an, der nach mehr als einem Jahrzehnt in dieser Position aus dem Verwaltungsrat und seiner Rolle als Chairman ausscheiden wird. Breen, der seit 2018 bei GF arbeitet und derzeit Chief Operating Officer (COO) ist, folgt auf Caulfield. Darüber hinaus wurde Niels Anderskouv, derzeit Chief Business Officer von GF, zum President und COO von GF ernannt. Mit diesem Führungswechsel ist GF in der Lage, seine nächste Wachstumsphase zu beschleunigen. Diese Änderungen treten am 28. April 2025 in Kraft. "Ich bin sehr stolz auf das, was wir bei GF erreicht haben", sagte Yahia. "In Zusammenarbeit mit unseren Kunden haben wir GF zu einem führenden Halbleiterhersteller mit einem differenzierten Technologieportfolio und einer wirklich globalen Präsenz gemacht. Mit einem soliden strategischen Fundament und starken Umsetzungskapazitäten ist jetzt der richtige Zeitpunkt gekommen, um das Unternehmen auf die nächste Stufe zu heben. In diesem Zusammenhang haben der Verwaltungsrat und Tom Tim als neuen CEO ausgewählt. Tim hat eine klare Vision für GF, eine gut formulierte Strategie, eine tadellose operative Erfolgsbilanz und eine nachgewiesene Fähigkeit, die Unternehmensleistung zu steigern. Der Verwaltungsrat ist ausserdem erfreut, dass Tom in seiner neuen Funktion als Executive Chairman dem Unternehmen eng verbunden bleibt und sich weiterhin auf strategische Partnerschaften mit Industrie, Hochschulen und Behörden konzentrieren wird. Tom war eine hervorragende Führungspersönlichkeit für das Unternehmen, ein werteorientierter CEO, der das Unternehmen auf den Weg zu nachhaltigem Erfolg gebracht hat. Wir sind zutiefst dankbar für seine Führung in den vergangenen sieben Jahren." "Nach einem durchdachten, mehrjährigen Nachfolgeplanungsprozess hat sich der Verwaltungsrat einstimmig für Tim als nächsten CEO von GF entschieden", sagte David Kerko, Lead Independent Director des Verwaltungsrats von GF. "Wir sind zuversichtlich, dass er die richtige Person ist, um GF in die Zukunft zu führen, und freuen uns auf eine enge Zusammenarbeit mit ihm, während das Unternehmen seine starke Dynamik weiter ausbaut. "Ich fühle mich sehr geehrt und freue mich, zum nächsten CEO von GF ernannt zu werden", sagte Breen. "GF ist mit seinem talentierten Team, seiner differenzierten Technologie und seiner geografisch breit gefächerten Produktionspräsenz einzigartig positioniert, um die Bedürfnisse seiner globalen Kunden zu erfüllen. Ich weiß das Vertrauen zu schätzen, das der Vorstand in mich setzt, und freue mich auf die Zusammenarbeit mit Tom und Niels, um unser Portfolio zu erweitern, unsere Kundenorientierung zu vertiefen, unser Wachstum zu beschleunigen und den Wert für unsere Aktionäre zu steigern." "Seit seinem Eintritt bei GF hat Tim als mein Co-Pilot eine entscheidende Rolle bei der Gestaltung der Unternehmensstrategie gespielt", so Caulfield. "In seiner jetzigen Rolle als COO hat Tim einen enormen Einfluss auf die Integration der globalen Operationen von GF und die Steigerung der Leistung bei gleichzeitiger Beschleunigung unserer digitalen und nachhaltigen Transformation. Während sich die KI-Welle von der Cloud zum Edge bewegt, ist GF einzigartig positioniert, um das Wachstum zu beschleunigen und weiterhin Innovationen zu entwickeln, zu liefern und Werte für alle unsere Stakeholder zu schaffen, und ich habe volles Vertrauen in Tims Fähigkeit, das Unternehmen in diese nächste Phase zu führen." "Ich freue mich auch darauf, dass Niels eine noch größere Verantwortung für die End-to-End-Umsetzung der kommerziellen Strategie, die Produktdifferenzierung und die globale Produktion übernehmen wird", so Caulfield weiter. "Seit seinem Eintritt in das Team im Jahr 2023 hat Niels eine klare Strategie für den Aufbau differenzierter Produkte, wertsteigernder Dienstleistungen und dauerhafter Partnerschaften mit unseren Kunden festgelegt. Gemeinsam haben Tim und Niels die Vision und die Erfahrung, um das Unternehmen voranzubringen." "Abschließend möchte ich Ahmed meinen tiefsten Dank für seinen unermüdlichen Einsatz und seine außergewöhnliche Führungsqualität in den vergangenen elf Jahren aussprechen", so Caulfield. "Seine Vision und sein Engagement haben GF maßgeblich zu dem Unternehmen gemacht, das es heute ist. Caulfield wurde 2018 Präsident und CEO von GF. Während seiner Amtszeit positionierte er das Technologieportfolio neu, um sich auf differenzierte, unverzichtbare Chips zu konzentrieren, und führte das Unternehmen zu nachhaltiger Rentabilität. Im Jahr 2021 leitete er den Börsengang von GF, einen der größten Halbleiter-IPOs der Geschichte. Vor dem Hintergrund einer weltweiten Chip-Knappheit konzentrierte er sich auf den Aufbau stabiler Lieferketten, Investitionen in neue Produktionskapazitäten und den Aufbau von Partnerschaften mit wichtigen Kunden und Regierungen. Breen beaufsichtigt von New York aus die globalen Aktivitäten des Unternehmens, einschließlich der Teams für Produktion, Qualität, Lieferkette und IT. Bevor er 2023 COO wurde, war er seit 2018 als enger Partner und Berater des CEO in verschiedenen leitenden Funktionen in den Bereichen Strategie, Geschäftsumwandlung und Finanzen tätig. Bevor er zu GF kam, war Breen ein leitendes Mitglied des Führungsteams der Mubadala Investment Company, wo er globale Projekte und Investitionen in zahlreichen Sektoren leitete, von Energie und Industrie bis hin zu Konsumgütern und Biowissenschaften, und unter anderem an der Gründung mehrerer milliardenschwerer Unternehmen beteiligt war. Darüber hinaus war er im Vorstand mehrerer öffentlicher und privater Unternehmen tätig, unter anderem in seiner derzeitigen Position als Vorsitzender von NOVA Chemicals. Zu Beginn seiner Karriere war er nach seinem Abschluss an der London Business School Partner bei McKinsey & Company. Anderskouv kam 2023 als Chief Business Officer zu GF und ist verantwortlich für die Produkt- und Technologie-Roadmap, die Geschäfts- und Handelsstrategie sowie die Markteinführung des Unternehmens. Er verfügt über mehr als 25 Jahre Erfahrung in der Halbleiterindustrie in den Bereichen Technik, Produktion, Management und globale Führung. Bevor er zu GF kam, war er als Senior Vice President und Executive Officer bei Texas Instruments tätig, wo er für das milliardenschwere Analog Power Business des Unternehmens verantwortlich war. Anderskouv hat einen Master of Science in Elektrotechnik von der Technischen Universität von Dänemark (DTU) in Kopenhagen. GF wird am Dienstag, den 11. Februar 2025, um 8:30 Uhr ET eine Telefonkonferenz zu den Finanzergebnissen des vierten Quartals und des Gesamtjahres 2024 abhalten. Das Führungsteam lädt alle Interessierten ein, an der geplanten Telefonkonferenz teilzunehmen und sich hier zu registrieren. Die Finanzergebnisse des Unternehmens sowie ein Webcast der Telefonkonferenz werden auf der Investor-Relations-Website von GF unter https://investors.gf.com verfügbar sein . Über GF GlobalFoundries (GF) ist ein führender Hersteller von Halbleitern, auf die sich die Welt zum Leben, Arbeiten und Vernetzen verlässt. Wir sind innovativ und arbeiten mit unseren Kunden zusammen, um energieeffizientere und leistungsfähigere Produkte für die Automobilindustrie, intelligente mobile Geräte, das Internet der Dinge, Kommunikationsinfrastrukturen und andere wachstumsstarke Märkte zu entwickeln. Mit seiner globalen Produktionsbasis, die sich über die USA, Europa und Asien erstreckt, ist GF eine vertrauenswürdige und zuverlässige Quelle für Kunden in aller Welt. Jeden Tag liefert unser talentiertes und vielfältiges Team Ergebnisse mit einem unnachgiebigen Fokus auf Sicherheit, Langlebigkeit und Nachhaltigkeit. Weitere Informationen finden Sie unter www.gf.com. GlobalFoundries Inc., GF, GlobalFoundries, die GF-Logos und andere GF-Marken sind Marken von GlobalFoundries Inc. oder seinen Tochtergesellschaften. Alle anderen Marken sind das Eigentum ihrer jeweiligen Inhaber. Zukunftsorientierte Informationen Diese Pressemitteilung kann zukunftsgerichtete Aussagen enthalten, die mit Risiken und Ungewissheiten verbunden sind. Die Leser werden davor gewarnt, sich auf diese zukunftsgerichteten Aussagen zu verlassen. Diese Zukunftsgerichtete Aussagen beziehen sich nur auf das Datum dieser Pressemitteilung. GF ist nicht verpflichtet, diese zukunftsgerichteten Aussagen zu aktualisieren, um sie an Ereignisse oder Umstände nach dem Datum dieser Pressemitteilung oder an die tatsächlichen Ergebnisse anzupassen, sofern dies nicht gesetzlich vorgeschrieben ist. GF Kontakte: Erica McGill, Unternehmenskommunikation[email protected] Eric Chow, Investor Relations[email protected]
EXTOLL arbeitet mit BeammWave und GlobalFoundries als wichtiger SerDes IP Partner für Lowest Power High-Speed ASIC zusammen Januar 30, 2025 Mannheim, 30. Januar 2025 - EXTOLL, ein führender Anbieter von Hochgeschwindigkeits- und Ultra-Low-Power-SerDes- und Chiplet-Konnektivität, wurde von BeammWave, einem Innovationsführer im Bereich mmWave 5G/6G Digital Beamforming, als wichtiger SerDes-IP-Lieferant für sein ASIC-Entwicklungsportfolio der nächsten Generation auf GlobalFoundries' (GF) 22nm FD-SOI-Prozesstechnologie 22FDX® ausgewählt. "Diese Zusammenarbeit unterstreicht EXTOLLs Stärke im Ultra-Low-Power-Design, insbesondere auf der 22FDX-Prozessgeometrie von GF, die zukünftige Kommunikationsinnovationen ermöglicht. Wir freuen uns und fühlen uns geehrt, gemeinsam mit BeammWave an Lösungen für die bahnbrechende digitale Beamforming-Technologie zu arbeiten", sagt Dirk Wieberneit, CEO von EXTOLL. Die IP von EXTOLL ist darauf optimiert, höchste Geschwindigkeiten bei kleinstem Platzbedarf und geringstem Stromverbrauch zu liefern, was eine äußerst energieeffiziente Lösung für Chiplet-basierte Systeme ermöglicht und eine einzigartige Lösung für die steigende Nachfrage nach Verbindungen mit mehreren Lanes darstellt. Der komplette SerDes-IP-Kern unterstützt Leitungsgeschwindigkeiten von bis zu 32 Gbit/s pro Lane und bietet generische Unterstützung für verschiedene Protokolle. Er ist auf den Plattformen 22FDX, 12LP und 12LP+ von GF verfügbar. Die 22FDX-Prozesstechnologie von GF bietet überlegene RF/Mixed-Signal-Performance, Leistungseffizienz, SoC-Integration und strahlungsresistente Zuverlässigkeit für Technologien in den Märkten für Kommunikationsinfrastrukturen und SATCOM. 22FDX ist die einzige vollständig verarmte SOI-Lösung, die leistungsstarke HF-Funktionen mit digitaler Hochgeschwindigkeitslogik hoher Dichte kombiniert und so effiziente und zuverlässige Konnektivität für verschiedene Anwendungen wie Beamforming gewährleistet, die sowohl Energieeffizienz als auch Hochgeschwindigkeits-Konnektivität erfordern. "Wir sind begeistert, mit EXTOLL bei ihrer branchenführenden Very Short Reach SerDes-Technologie in 22nm zusammenzuarbeiten", sagte Per-Olof Brandt, Chief Technology Officer bei BeammWave. "Extoll setzt seine Innovationen auf diesem für uns wichtigen Prozessknoten fort und ermöglicht so eine einzigartige Lösung für erstklassige Energie und Leistung, die unsere Kunden benötigen. Das macht sie zu einer perfekten Ergänzung für die ambitionierten mmWave-Produkte von BeammWave für 5G und 6G." "Wir sehen eine steigende Marktnachfrage nach unserer 22FDX-Prozesstechnologie für verschiedene Beamforming-Anwendungen und freuen uns, dass unser IP-Partner EXTOLL weiterhin Innovationen auf diesem Knotenpunkt entwickelt und Chiplet-Lösungen der nächsten Generation auf Basis seiner Ultra-Low-Power-Interconnect-Technologien ermöglicht", so Ziv Hammer, Senior Vice President of Design Platforms and Services bei GlobalFoundries. "GF wird auch weiterhin eng mit seinen Partnern und Kunden zusammenarbeiten, um Lösungen für wichtige Technologien zur Unterstützung der globalen Konnektivität zu liefern." Bitte richten Sie Ihre Anfragen an[email protected]und besuchen Sie unsere Website unterwww.extoll.com. Über EXTOLL EXTOLL, ein führender Anbieter von Hochgeschwindigkeits- und Ultra-Low-Power-SerDes- und Chiplet-Konnektivität, entwirft und entwickelt Halbleiter-IP mit den kleinsten Footprints und dem höchsten PPA in der Branche und bedient den weltweiten Markt der ASIC-, SoC- und Chiplet-Hersteller in verschiedenen Segmenten. Das Portfolio bietet den Kunden maßgeschneiderte Lösungen für ihre Systeme in den Bereichen NoC (Network-on-Chip) und Die-to-Die-Schnittstellen. EXTOLL liefert innovative Lösungen, die es den Kunden ermöglichen, erfolgreich in das Chiplet-Zeitalter zu migrieren. Erfahren Sie mehr über unsere Produkte und Lösungen - bitte besuchen Sie uns unterwww.extoll.com Über BeammWave BeammWave AB ist Experte für Kommunikationslösungen für Frequenzen über 24GHz. Das Unternehmen entwickelt eine Lösung für 5G und 6G in Form eines Funkchips mit Antenne und zugehörigen Algorithmen. Der Ansatz des Unternehmens mit digitalem Beamforming ist einzigartig und patentiert, mit dem Ziel, eine Lösung mit höherer Leistung zu niedrigeren Kosten zu liefern. Die Aktien der Klasse B des Unternehmens (BEAMMW B) sind an der Nasdaq First North Growth Market in Stockholm notiert. Über GlobalFoundries GlobalFoundries (GF) ist ein führender Hersteller von Halbleitern, auf die sich die Welt zum Leben, Arbeiten und Vernetzen verlässt. Wir sind innovativ und arbeiten mit unseren Kunden zusammen, um energieeffizientere und leistungsfähigere Produkte für die Automobilindustrie, intelligente mobile Geräte, das Internet der Dinge, Kommunikationsinfrastrukturen und andere wachstumsstarke Märkte zu entwickeln. Mit seiner globalen Produktionsbasis, die sich über die USA, Europa und Asien erstreckt, ist GF eine vertrauenswürdige und zuverlässige Quelle für Kunden in aller Welt. Jeden Tag liefert unser talentiertes und vielfältiges Team Ergebnisse mit einem unnachgiebigen Fokus auf Sicherheit, Langlebigkeit und Nachhaltigkeit. Für weitere Informationen besuchen Sie bittewww.gf.com.
Feier für Julio Costa von GF, IEEE Fellow Class of 2025 Januar 29, 2025 GlobalFoundries (GF) freut sich über die Ernennung von Julio Costa, unserem Vice President of RF Technology, zum IEEE Fellow Class of 2025. Diese prestigeträchtige Anerkennung, die höchste Stufe der Mitgliedschaft in der weltweit größten technischen Fachorganisation, wurde ihm für seine bedeutenden Beiträge zur Entwicklung von RF-Silicon-on-Insulator (SOI)-Technologien und -Schaltungen für mobile Anwendungen verliehen. Julios Werdegang in der Halbleiterindustrie erstreckt sich über fast drei Jahrzehnte und ist geprägt von bahnbrechenden Innovationen und einem unermüdlichen Streben nach Spitzenleistungen. Seine Arbeit hat nicht nur die RF-Technologie vorangetrieben, sondern auch dazu beigetragen, GF als weltweit führenden Hersteller und Anbieter von Designlösungen für wichtige RF-Chips zu positionieren. Foundry Files sprach mit Costa über seine Gedanken zur Ernennung zum IEEE Fellow, seine Reise mit der RF SOI-Technologie, die Herausforderungen, mit denen er konfrontiert war, Ratschläge für angehende Erfinder und seine Vision für die Zukunft der RF-Chips. Julio Costa F: Vielen Dank, dass Sie sich die Zeit für ein Gespräch genommen haben! Was war Ihre erste Reaktion, als Sie erfuhren, dass Sie zum IEEE Fellow gewählt wurden? Costa: Ich fühle mich durch die Auszeichnung sehr geehrt und bin sehr bescheiden. Das ist etwas, das jeder Forscher im Bereich der elektronischen Halbleiter anstrebt. Diese Anerkennung ist die Krönung von über 20 Jahren harter Arbeit und Hingabe. Sie ist ein Zeugnis für die bahnbrechenden Beiträge zur Entwicklung der RF-SOI-Technologie, die bis Anfang der 2000er Jahre praktisch nicht existierte. Können Sie die Bedeutung der RF SOI-Technologie und ihre Auswirkungen auf die Branche erläutern? Die RF-SOI-Technologie hat die Mobilfunkbranche grundlegend verändert. Als wir in den frühen 2000er Jahren mit dieser Entwicklung begannen, setzte die Branche auf Galliumarsenid-Schalter, die sperrig, teuer und in ihrer Leistung begrenzt waren. Wir machten uns daran, eine siliziumbasierte Lösung zu entwickeln, die diese Einschränkungen überwinden würde. Heute ist die RF-SOI-Technologie ein Multimilliarden-Dollar-Markt, und ihre Schalter und Tuner sind in modernen Handys, Tablets und anderen Geräten allgegenwärtig. Es ist schwer, sich das Leben im Jahr 2025 mit all den Geräten, auf die wir angewiesen sind, ohne RF SOI-Technologie vorzustellen! Was waren einige der Hindernisse auf dem Weg der RF SOI-Technologie von den frühen 2000er Jahren bis heute? Die Entwicklung der RF-SOI-Technologie war für alle Beteiligten in der Branche nicht ohne Herausforderungen. So haben wir zum Beispiel festgestellt, dass Substrate mit einem zu hohen spezifischen Widerstand die Leistung negativ beeinflussen. Es war ein sehr subtiles Problem, aber durch Beharrlichkeit und Engagement konnten wir diese Rückschläge überwinden und bedeutende Fortschritte erzielen. Linearität und Leistungsaufnahme erforderten die Erfindung spezieller SOI-Schichten, um einige sehr grundlegende Probleme zu lösen. Wo machen die RF-Chips von GF heute einen Unterschied? GF hat sich durch Innovation und Exzellenz als führendes Unternehmen auf dem RF-SOI-Markt etabliert. Unsere HF-Chips sind wichtige Komponenten in einer Vielzahl von Endmärkten, darunter intelligente Mobilgeräte, Kommunikationsinfrastruktur, Automotive, Internet of Things (IoT) sowie Luft- und Raumfahrt und Verteidigung. So hat GF beispielsweise mit seinen 7SW- und 8SW-RF-SOI-Plattformen, die in rund 80 % aller Smartphones auf dem Markt zu finden sind, den Weg für die 5G-Einführung in der Mobilfunkbranche geebnet. Unsere 9SW RF SOI-Plattform, die wir 2024 auf den Markt gebracht haben, ist so positioniert, dass sie bei 5G und darüber hinaus führend sein wird. Ganz zu schweigen von unserer stromsparenden 22FDX-Plattform, die RF-Geräten auf der ganzen Welt - vom Smartphone bis zum Satelliten und überall dazwischen - eine überragende Energieeffizienz und Leistung verleiht. Sie sind ein produktiver Erfinder mit mehr als 60 Patenten. Welchen Rat würden Sie jungen Ingenieuren geben, die innovativ sein und in der Halbleiterindustrie etwas bewirken wollen? Beharrlichkeit ist der Schlüssel. Suchen Sie sich ein Gebiet, das Sie lieben und von dem Sie glauben, dass es ein erhebliches Verbesserungspotenzial hat, und widmen Sie sich diesem Gebiet wirklich. Der Aufbau enger Beziehungen zu Experten auf dem Gebiet und die Bereitschaft, von ihnen zu lernen, sind ebenfalls entscheidend. Es wird Rückschläge geben, aber es ist wichtig, durchzuhalten, an die Technologie zu glauben und weiterzumachen. Welchen Ansatz verfolgen Sie beim Thema Führung? Ich halte mich für eine praktische Führungspersönlichkeit, die sich gerne mit den technischen Aspekten von Projekten befasst, sich aber auch auf strategisches Denken konzentriert. Ich lege Wert auf Ansprechbarkeit und fördere die offene Kommunikation innerhalb meines Teams. Wie geht es mit RF weiter? Die Zukunft der RF-Technologie ist sehr spannend. Wir stehen vor Herausforderungen wie der steigenden Nachfrage nach hohen Datenübertragungsraten, geringeren Latenzzeiten und der zunehmenden Überlastung der bestehenden Frequenzbänder. Neue Frequenzbänder zwischen 6 GHz und 15 GHz werden entscheidend sein, um dieser Nachfrage gerecht zu werden. Darüber hinaus wird die Künstliche Intelligenz den Bedarf an höheren Datenraten vorantreiben, und wir entwickeln innovative Lösungen, um diese neuen Anforderungen zu erfüllen. Technologien wie 3D-Heterogentechnik und RF-Galliumnitrid werden in der Zukunft der RF-Technologie eine wichtige Rolle spielen. Was machen Sie gerne, wenn Sie nicht im Labor oder im Büro sind? Außerhalb der Arbeit spiele ich gerne Klavier, tauche und reise. Diese Hobbys geben mir ein Gefühl der Entspannung und Erfüllung außerhalb meines Berufslebens. Nochmals vielen Dank, dass Sie sich die Zeit genommen haben, und nochmals herzlichen Glückwunsch zu Ihrer wohlverdienten Auszeichnung! Mit Vergnügen, vielen Dank!
GlobalFoundries kündigt New Yorker Zentrum für Advanced Packaging und Photonik an Januar 17, 2025 Das erste Zentrum seiner Art wird in New York fortschrittliche Verpackungs- und Testmöglichkeiten für in den USA hergestellte wichtige Chips bieten, die in der KI, der Automobilindustrie, der Luft- und Raumfahrt, der Verteidigung und anderen Anwendungen eingesetzt werden MALTA, NY, 17. Januar 2025 - GlobalFoundries (Nasdaq: GFS) (GF) gab heute Pläne zur Einrichtung eines neuen Zentrums für die fortschrittliche Verpackung und Prüfung von in den USA hergestellten wichtigen Chips in seiner New Yorker Produktionsstätte bekannt. Unterstützt durch Investitionen des Bundesstaates New York und des US-Handelsministeriums soll das erste Zentrum seiner Art die sichere Herstellung, Verarbeitung, Verpackung und Prüfung von Halbleitern vollständig vor Ort in den Vereinigten Staaten ermöglichen, um die wachsende Nachfrage nach Silizium-Photonik und anderen wichtigen Chips von GF für kritische Endmärkte wie KI, Automobil, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung sowie Kommunikation zu decken. Das Wachstum im Bereich der künstlichen Intelligenz treibt die Einführung von Silizium-Photonik und 3D- und heterogen integrierten (HI) Chips voran, um die Anforderungen an Leistung, Bandbreite und Dichte in Rechenzentren und Edge-Geräten zu erfüllen. Silizium-Photonik-Chips sind auch in der Lage, den Energie- und Leistungsbedarf in den Bereichen Automobil, Kommunikation, Radar und anderen kritischen Infrastrukturanwendungen zu decken. Um dieser wachsenden Nachfrage gerecht zu werden, wird das New Yorker Advanced Packaging and Photonics Center von GF voraussichtlich Folgendes bieten Hochentwickeltes Packaging, Montage und Testen für die differenzierte Silizium-Photonik-Plattform von GF, die optische und elektrische Komponenten auf einem einzigen Chip vereint, um Energieeinsparungen und Leistungsvorteile zu erzielen. Komplett schlüsselfertiges Advanced Packaging, Bump, Assembly und Testing für Kunden aus der Luft- und Raumfahrt und dem Verteidigungssektor unter der GF-Akkreditierung Trusted Foundry , so dass Chips, die in sensiblen nationalen Sicherheitssystemen verwendet werden, die USA während der Produktion nicht verlassen. Neue Produktionskapazitäten für das fortschrittliche Packaging, Wafer-to-Wafer-Bonding, die Montage und das Testen von 3D- und HI-Chips unter Verwendung des 12LP+, 22FDX® und anderer führender Plattformen von GF. "Wir sind stolz darauf, auf Landes- und Bundesebene an diesem neuen Zentrum mitzuwirken. Es ist eine direkte Antwort auf die Forderung unserer Kunden nach mehr geografischer Vielfalt in ihren Lieferketten und zusätzlicher Unterstützung bei fortschrittlichen Verpackungslösungen für die Silizium-Photonik-, Trusted- und 3D/HI-Angebote von GF", sagte Dr. Thomas Caulfield, Präsident und CEO von GF. "Das New York Advanced Packaging and Photonics Center wird in unserer Branche einzigartig sein und eine wichtige Rolle für das weitere Wachstum der Halbleiterproduktion und des Innovations-Ökosystems im Empire State spielen." Das New Yorker Advanced Packaging and Photonics Center soll die Kapazitäten von GF im Bereich Advanced Packaging - dem Prozess der Umwandlung von Chips in individuelle Gehäuse, die für die Verwendung im Endprodukt bereit sind - erweitern, um Kunden eine End-to-End-Lösung für Chips aus der New Yorker Produktionsstätte von GF zu bieten. In der gesamten Halbleiterindustrie findet das Advanced Packaging heute überwiegend in Asien statt. Die Gesamtinvestition von GF in das New Yorker Advanced Packaging and Photonics Center wird sich voraussichtlich auf 575 Millionen US-Dollar belaufen, wobei in den nächsten mehr als zehn Jahren weitere 186 Millionen US-Dollar in Forschung und Entwicklung investiert werden. Dadurch sollen in den nächsten fünf Jahren rund 100 neue Vollzeitarbeitsplätze bei GF in New York geschaffen werden. Der Staat New York wird das neue Zentrum mit bis zu 20 Millionen Dollar unterstützen, zusätzlich zu den bereits angekündigten 550 Millionen Dollar aus dem New York State Green CHIPS-Programm. Das US-Wirtschaftsministerium wird das Zentrum mit bis zu 75 Millionen Dollar direkt unterstützen und damit die bereits angekündigte Förderung im Rahmen des CHIPS and Science Act ergänzen. GF beschäftigt in seiner Produktionsstätte in Malta, New York, rund 2.500 Mitarbeiter und hat seit der Eröffnung im Jahr 2011 mehr als 16 Milliarden US-Dollar in die Anlage investiert. Die New Yorker Produktionsstätte von GF hat die Akkreditierung von Trusted Foundry erhalten und stellt in Zusammenarbeit mit der US-Regierung sichere Chips her. Über GF GlobalFoundries (GF) ist ein führender Hersteller von Halbleitern, auf die sich die Welt zum Leben, Arbeiten und Vernetzen verlässt. Wir sind innovativ und arbeiten mit unseren Kunden zusammen, um energieeffizientere und leistungsfähigere Produkte für die Automobilindustrie, intelligente mobile Geräte, das Internet der Dinge, Kommunikationsinfrastrukturen und andere wachstumsstarke Märkte zu entwickeln. Mit seiner globalen Produktionsbasis, die sich über die USA, Europa und Asien erstreckt, ist GF eine vertrauenswürdige und zuverlässige Quelle für Kunden in aller Welt. Jeden Tag liefert unser talentiertes und vielfältiges Team Ergebnisse mit einem unnachgiebigen Fokus auf Sicherheit, Langlebigkeit und Nachhaltigkeit. Für weitere Informationen besuchen Sie bitte www.gf.com. GlobalFoundries Inc., GF, GlobalFoundries, die GF-Logos und andere GF-Marken sind Marken von GlobalFoundries Inc. oder deren Tochtergesellschaften. Alle anderen Marken sind das Eigentum ihrer jeweiligen Inhaber. Zukunftsorientierte Informationen Diese Pressemitteilung enthält "zukunftsgerichtete Aussagen", die unsere derzeitigen Erwartungen und Ansichten über zukünftige Ereignisse widerspiegeln. Diese zukunftsgerichteten Aussagen werden im Rahmen der "Safe Harbor"-Bestimmungen des U.S. Private Securities Litigation Reform Act von 1995 gemacht und beinhalten, sind aber nicht beschränkt auf, Aussagen über unsere finanziellen Aussichten, zukünftige Prognosen, Produktentwicklung, Geschäftsstrategie und -pläne sowie Markttrends, Chancen und Positionierung. Diese Aussagen basieren auf aktuellen Erwartungen, Annahmen, Schätzungen, Prognosen, Projektionen und begrenzten Informationen, die zu dem Zeitpunkt, an dem sie gemacht werden, zur Verfügung stehen. Wörter wie "erwarten", "antizipieren", "sollten", "glauben", "hoffen", "anvisieren", "projizieren", "Ziele", "schätzen", "potenziell", "vorhersagen", "können", "werden", "könnten", "beabsichtigen", "sollen", "Ausblick", "planen", "anstreben" sowie Abwandlungen dieser Begriffe oder die Verneinung dieser Begriffe und ähnliche Ausdrücke sollen diese zukunftsgerichteten Aussagen kennzeichnen, auch wenn nicht alle zukunftsgerichteten Aussagen diese kennzeichnenden Wörter enthalten. Zukunftsgerichtete Aussagen unterliegen einer Vielzahl von bekannten und unbekannten Risiken und Unsicherheiten. Jede Ungenauigkeit unserer Annahmen und Schätzungen könnte die Realisierung der Erwartungen oder Prognosen in diesen zukunftsgerichteten Aussagen beeinträchtigen. Zum Beispiel könnte unser Geschäft durch geopolitische Bedingungen wie die anhaltenden politischen und handelspolitischen Spannungen mit China und die Kriege in der Ukraine und in Israel, durch innenpolitische Entwicklungen, auch im Hinblick auf die neue US-Präsidentschaftswahl, beeinträchtigt werden. Der Markt für unsere Produkte könnte sich langsamer entwickeln oder erholen als erwartet oder in der Vergangenheit; wir könnten die Vorteile unseres Restrukturierungsplans nicht in vollem Umfang erreichen; unsere Betriebsergebnisse könnten stärker schwanken als erwartet; es könnte zu erheblichen Schwankungen unserer Betriebsergebnisse und Cashflows im Zusammenhang mit unserer Umsatzrealisierung oder anderweitig kommen; ein Netzwerk- oder Datensicherheitsvorfall, der unbefugten Zugriff auf unser Netzwerk oder unsere Daten oder die Daten unserer Kunden ermöglicht, könnte zu einer Systemunterbrechung, einem Datenverlust oder einer Schädigung unseres Rufs führen; Wir könnten Unterbrechungen oder Leistungsprobleme im Zusammenhang mit unserer Technologie erfahren, einschließlich eines Ausfalls von Dienstleistungen; die globalen wirtschaftlichen Bedingungen könnten sich verschlechtern, einschließlich steigender Zinssätze, steigender Inflation und einer möglichen Rezession; und unsere erwarteten Ergebnisse und geplanten Expansionen und Operationen könnten nicht wie geplant verlaufen, wenn die Finanzierung, die wir erwarten (einschließlich der Auszeichnungen im Rahmen des CHIPS and Science Act und des New York State Green CHIPS Program), aus irgendeinem Grund verzögert oder zurückgehalten wird. Es ist uns nicht möglich, alle Risiken vorherzusagen, noch können wir die Auswirkungen aller Faktoren auf unser Geschäft oder das Ausmaß beurteilen, in dem ein Faktor oder eine Kombination von Faktoren dazu führen kann, dass die tatsächlichen Ergebnisse oder Resultate wesentlich von denen abweichen, die in den von uns gemachten zukunftsgerichteten Aussagen enthalten sind. Darüber hinaus sind wir in einem wettbewerbsintensiven und sich schnell verändernden Markt tätig, und von Zeit zu Zeit können neue Risiken auftauchen. Diese Aussagen beruhen auf unserer historischen Leistung und auf unseren aktuellen Plänen, Schätzungen und Prognosen im Lichte der uns derzeit zur Verfügung stehenden Informationen, weshalb Sie sich nicht in unangemessener Weise auf sie verlassen sollten. Obwohl wir glauben, dass die Erwartungen, die sich in unseren Aussagen widerspiegeln, angemessen sind, können wir nicht garantieren, dass die zukünftigen Ergebnisse, Aktivitäten, Leistungen oder Ereignisse und Umstände, die in den zukunftsgerichteten Aussagen beschrieben sind, erreicht werden oder eintreten. Darüber hinaus übernehmen weder wir noch irgendeine andere Person die Verantwortung für die Richtigkeit und Vollständigkeit dieser Aussagen. Außer in dem Maße, in dem es die Bundeswertpapiergesetze vorschreiben, übernehmen wir keine Verpflichtung, Informationen oder zukunftsgerichtete Aussagen aufgrund neuer Informationen, späterer Ereignisse oder anderer Umstände nach dem Datum dieses Dokuments zu aktualisieren oder um das Eintreten unvorhergesehener Ereignisse zu berücksichtigen. Investoren werden dringend gebeten, die Risiken und Ungewissheiten, die in unserem Jahresbericht 2023 auf Formular 20-F, den aktuellen Berichten auf Formular 6-K und anderen bei der Securities and Exchange Commission eingereichten Berichten erörtert werden, im Detail zu prüfen. Medienkontakt: Michael Mullaney[email protected]