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  • Impulse für den nächsten Architekturwechsel: Ein Einblick in den Ansatz von GF bei 48 V

    Von: Ambreesh Tripathi, Senior Director, Produktmanagement, Power Produktentwickler in den Bereichen Automobil, Industrie und KI-Infrastruktur integrieren zunehmend 48-V-Verteilungssysteme neben herkömmlichen Niederspannungsarchitekturen – getrieben durch Elektrifizierung, Physical AI und rasch wachsende Anforderungen an Rechen power . Für die Entwickler, die die zugrunde liegenden Chips entwerfen, birgt dieser Wandel sowohl erhebliche Chancen als auch echte…

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  • Die Antenne ausreizen: Fortgeschrittene Antennenabstimmung mit 9SW und der fortschrittlichen SLATE™ -Verpackungstechnologie auf 9SW

    Von: Alex Margomenos, Senior Director der Produktlinie „ RF-SOI “ Moderne Smartphones müssen über Dutzende von Frequenzbändern hinweg – von einigen hundert MHz bis hin zu 7 GHz – eine hohe Funkleistung aufrechterhalten, um 5G New Radio (NR) zu unterstützen. Gleichzeitig ist die Antennenleistung sehr dynamisch – sie wird von Faktoren wie der Entfernung zur Basisstation beeinflusst, …

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  • Das Auto wird zu einem Rechenzentrum auf Rädern

    Dies ist der erste Teil einer zweiteiligen Serie über die Entwicklung von Netzwerken in der Automobilbranche. Von: Yuichi Motohashi, stellvertretender Leiter des Bereichs Endmärkte. Die Automobilindustrie wird durch das „Software-Defined Vehicle“ (SDV) neu geprägt – ein Fahrzeug, dessen Funktionen und Mehrwert durch Software definiert und auch nach dem Kauf durch Over-the-Air-Updates (OTA) kontinuierlich erweitert werden, ähnlich wie…

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  • Innovation durch kurze Entwicklungszyklen: Beschleunigung der GaN-Einführung durch durchgängiges Design und Validierung

    Jedes wichtige Halbleitermaterial hat denselben Entwicklungsprozess durchlaufen, bevor es den Massenmarkt erreichte: angefangen bei der ersten Entwicklung, gefolgt von einer schrittweisen Weiterentwicklung und schließlich dem Einsatz. Zuerst war es Silizium, dann Galliumarsenid (GaAs) und Siliziumgermanium (SiGe), und nun durchlaufen Materialien mit großer Bandlücke denselben Weg. Heute macht Galliumnitrid (GaN) diesen Schritt in der Elektrotechnik…

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  • Die Zukunft von Quantum hängt von der Serienfertigung ab

    Die Quantencomputertechnik entwickelt sich rasch vom Laborstadium hin zur praxistauglichen Anwendung. Die theoretischen Grundlagen sind bereits seit Jahrzehnten bekannt, und die ersten kleinen Quantencomputer sind mittlerweile in Forschungslabors auf der ganzen Welt im Einsatz. Genau darin liegt die Stärke von GF: Wir machen diese Systeme zu nutzbaren Maschinen. Wir bieten differenzierte Prozesstechnologie, enge Partnerschaften bei der gemeinsamen Entwicklung…

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  • Mit der fortschrittlichen SLATE™ -Verpackungstechnologie auf 9SW werden kleinere, intelligentere HF-Frontends möglich

    Da die Nachfrage der Verbraucher nach intelligenten Mobilgeräten der nächsten Generation zunimmt und die Anforderungen an die HF- und Akkuleistung weiter steigen, kommt es auf jeden Quadratmillimeter Platz auf der Leiterplatte an. Front-End-Module müssen mehr Frequenzbänder, mehr Funktionen und komplexere Schaltarchitekturen unterstützen, ohne dabei die Baugröße zu vergrößern. Um diesen Integrationsgrad zu erreichen, sind sowohl fortschrittliche HF-Schalttechnologie als auch innovatives Design erforderlich…

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  • Die Zukunft der HF-Technik gestalten: GF auf der IMS und der RFIC 2026

    Letzte Woche haben wir auf der IMS und RFIC 2026 in Boston unsere neuesten Entwicklungen im RF-Portfolio vorgestellt und gezeigt, wie differenzierte Prozesstechnologien Anwendungen der nächsten Generation in den Bereichen drahtlose Konnektivität, Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung, SATCOM und industrielle Systeme vorantreiben. Am GF-Stand tauschten sich die Besucher mit unseren Technologieexperten aus und konnten sich Live-Wafer-Präsentationen ansehen, darunter GF RFGaN1 (130RFGaN) und…

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  • Skalierung von HF power -Wirkungsgrad: Wie GF RF GaN Systemebene zur Realität macht

    So wie die zunehmende Verbreitung von KI das Wachstum von Rechenzentren vorantreibt, treibt die steigende Nachfrage nach mobilem Datenverkehr die Entwicklung von drahtlosen Kommunikationssystemen der nächsten Generation voran. In den Bereichen Satellitenkommunikation, Luft- und Raumfahrt, Verteidigung und Kommunikationsinfrastruktur müssen HF-Systeme der nächsten Generation power höhere power, größere Bandbreiten und eine höhere Effizienz bieten und gleichzeitig die Systemgröße, die Kosten und die Komplexität reduzieren. Der Motor der Innovation…

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  • Von Artemis II bis in den Weltraum: Warum Chips für den Weltraumeinsatz für extremste Bedingungen ausgelegt sein müssen

    Als Artemis II zum ersten Mal seit mehr als 50 Jahren Astronauten über die erdnahe Umlaufbahn hinaus beförderte, markierte dies einen weiteren Meilenstein in der Erforschung des Weltraums durch den Menschen. Doch Missionen wie diese sind nur dank Elektronik möglich, die in einer der unerbittlichsten Umgebungen, die man sich vorstellen kann, einwandfrei funktioniert. Navigations-, Kommunikations- und Lebenserhaltungssysteme für die moderne Raumfahrt sind alle…

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  • Die Zukunft gestalten: Warum Start-ups bei der Innovation einen „Manufacturing-First“-Ansatz brauchen

    Die entscheidende Herausforderung bei der Entwicklung fortschrittlicher Halbleitertechnologie besteht heute darin, bahnbrechende Ideen so früh wie möglich mit den Gegebenheiten der Fertigung in Einklang zu bringen. Da die Architektur immer interdisziplinärer und systemorientierter wird, bestimmen frühzeitige technische Entscheidungen zunehmend, was letztendlich gebaut, produziert und langfristig aufrechterhalten werden kann. Wenn Fragen der Herstellbarkeit, der Ausbeute und der Integration auf Systemebene erst spät angegangen werden, gehen die Optionen schnell…

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