Die Gewinnung von Chip-Talenten im Jahr 2024 erfordert neue Strategien

GlobalFoundries erwirbt die GaN-Technologie von Tagore Technology, um bahnbrechende Power-Management-Lösungen zu beschleunigen

Technologie-Akquisition erweitert die Power-Management-Lösungen und die differenzierte Roadmap von GF

MALTA, N.Y., 1. Juli 2024 - GlobalFoundries (Nasdaq: GFS) (GF) gab heute bekannt, dass das Unternehmen das proprietäre und produktionserprobte Power Gallium Nitride (GaN) IP-Portfolio von Tagore Technology erworben hat. Dabei handelt es sich um eine Lösung mit hoher Leistungsdichte, die entwickelt wurde, um die Grenzen von Effizienz und Leistung in einer Vielzahl von Stromversorgungsanwendungen in den Bereichen Automotive, Internet der Dinge (IoT) und künstliche Intelligenz (KI) in Rechenzentren zu erweitern. Da sich die digitale Welt mit Technologien wie der generativen KI ständig weiterentwickelt, ist GaN eine entscheidende Lösung für ein nachhaltiges und effizientes Energiemanagement, insbesondere in Rechenzentren.

Die heutige Ankündigung unterstreicht das Engagement von GF bei der Herstellung von GaN-Technologie in großem Maßstab, die eine Reihe von Vorteilen bietet, um Rechenzentren dabei zu helfen, den steigenden Energiebedarf zu decken und gleichzeitig die Energieeffizienz beizubehalten oder zu verbessern, Kosten zu senken und die Wärmeentwicklung zu steuern. Die Übernahme erweitert das Power-IP-Portfolio von GF und verbessert den Zugang zu marktführender GaN-IP, die es den Kunden von GF ermöglicht, schnell differenzierte Produkte auf den Markt zu bringen. Im Rahmen der Akquisition wird ein Team erfahrener Ingenieure von Tagore, das sich der Entwicklung der GaN-Technologie widmet, zu GF wechseln.

"Wir wollen heute und in den kommenden Jahrzehnten die Grundlage für die Stromversorgungsanwendungen unserer Kunden bilden", so Niels Anderskouv, Chief Business Officer bei GF. "Mit dieser Übernahme unternimmt GF einen weiteren Schritt, um die Verfügbarkeit von GaN zu beschleunigen und unsere Kunden in die Lage zu versetzen, die nächste Generation von Power-Management-Lösungen zu entwickeln, die die Zukunft von Mobilität, Konnektivität und Intelligenz neu gestalten werden.

"Die Nachfrage nach energieeffizienteren Halbleitern steigt dramatisch an, und Tagore ist führend in der Entwicklung von bahnbrechenden Lösungen, die GaN-Technologie für eine Vielzahl von Stromversorgungsgeräten nutzen", sagte Amitava Das, Mitbegründer und Chief Operating Officer von Tagore Technology. "Das Team und ich freuen uns, mit GlobalFoundries zusammenzuarbeiten, um unseren Fokus auf marktführende IP zu verstärken, die dazu beitragen wird, die Herausforderungen des Stromversorgungsdesigns zu bewältigen und die kontinuierliche Entwicklung von Stromversorgungssystemen für Automobile, Industrie und KI-Rechenzentren zu unterstützen."

Im Februar 2024 erhielt GF im Rahmen des U.S. CHIPS and Science Act direkte Fördermittel in Höhe von 1,5 Mrd. USD. Ein Teil dieser Investition zielt darauf ab, die Großserienfertigung kritischer Technologien wie GaN zu ermöglichen, um mehr wichtige Chips sicher zu produzieren.

Durch die Kombination dieser Fertigungskapazitäten mit dem technischen Know-how des Tagore-Teams wird GF die Effizienz von KI-Systemen verändern, insbesondere bei Edge- oder IoT-Geräten, bei denen ein geringerer Stromverbrauch entscheidend ist.

"GlobalFoundries steht an der Spitze des technologischen Fortschritts. Mit der Aufnahme von Tagore Technology in das indische Team von GF werden wir unsere technischen Fähigkeiten weiter ausbauen, insbesondere in aufstrebenden Bereichen wie GaN", so Jitendra Chaddah, Vice President und Country Head India bei GF. "Ich heiße das Tagore-Team bei GF willkommen und freue mich auf die Arbeit, die wir leisten werden, während wir weiter wachsen und unsere technischen Fähigkeiten gemeinsam stärken."

Über Tagore Technology Inc.
Tagore Technology wurde im Januar 2011 gegründet, um Pionierarbeit in der Galliumnitrid-auf-Silizium-Halbleitertechnologie (GaN-on-Si) für Hochfrequenz- (RF) und Power-Management-Anwendungen zu leisten. Wir sind ein fabrikloses Halbleiterunternehmen mit Entwicklungszentren in Arlington Heights, Illinois, USA, und Kolkata, Indien. Unser Forschungs- und Entwicklungsteam widmet sich der Entwicklung bahnbrechender Lösungen, die Technologien mit breiter Bandlücke nutzen, um die Herausforderungen unserer Kunden bei der Entwicklung von HF- und Stromversorgungssystemen zu meistern und die Markteinführung für eine Vielzahl von Anwendungen zu beschleunigen. Für weitere Informationen besuchen Sie www.tagoretech.com.

Über GF
GlobalFoundries (GF) ist einer der weltweit führenden Halbleiterhersteller. GF definiert Innovation und Halbleiterfertigung neu, indem es funktionsreiche Prozesstechnologielösungen entwickelt und bereitstellt, die eine führende Leistung in allgegenwärtigen, wachstumsstarken Märkten bieten. GF bietet eine einzigartige Mischung aus Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen. Mit einer talentierten und vielseitigen Belegschaft und einer Produktionsbasis, die sich über die USA, Europa und Asien erstreckt, ist GF eine vertrauenswürdige Technologiequelle für seine weltweiten Kunden. Weitere Informationen finden Sie unter www.gf.com.

GlobalFoundries Inc., GF, GlobalFoundries, die GF-Logos und andere GF-Marken sind Marken von GlobalFoundries Inc. oder ihrer Tochtergesellschaften. Alle anderen Marken sind das Eigentum ihrer jeweiligen Inhaber.

Zukunftsgerichtete Informationen
Diese Pressemitteilung kann zukunftsgerichtete Aussagen enthalten, die Risiken und Ungewissheiten beinhalten. Die Leser werden davor gewarnt, sich auf diese zukunftsgerichteten Aussagen zu verlassen. Diese zukunftsgerichteten Aussagen beziehen sich nur auf das Datum dieser Pressemitteilung. GF ist nicht verpflichtet, diese zukunftsgerichteten Aussagen zu aktualisieren, um sie an Ereignisse oder Umstände nach dem Datum dieser Pressemitteilung oder an die tatsächlichen Ergebnisse anzupassen, sofern dies nicht gesetzlich vorgeschrieben ist.

Medienkontakt:
Erica McGill
[email protected]
+1-518-795-5240

GF veröffentlicht den Nachhaltigkeitsbericht 2024

Von Brian Raley
Direktor für Umwelt, Gesundheit, Sicherheit und Nachhaltigkeit, GlobalFoundries 

Ich freue mich, Ihnen mitteilen zu können, dass GlobalFoundries (GF) seinen Nachhaltigkeitsbericht 2024 veröffentlicht hat. Dieser umfassende Bericht ist ein Beleg für das langjährige Engagement unseres Unternehmens für unternehmerische Verantwortung und das richtige Handeln für unser globales Team, unsere Gemeinden und unseren Planeten. 

Die Errungenschaften, die im Nachhaltigkeitsbericht 2024 hervorgehoben werden, sind das Ergebnis der Bemühungen aus nahezu allen Bereichen unseres Unternehmens. Auf den Seiten des Berichts werden Sie über eine Reihe von Themen lesen. Von der Gesundheit und Sicherheit unserer Mitarbeiter bis hin zu Ressourcenschonung und nachhaltiger Produktion. Von der Förderung einer sicheren und verantwortungsvollen Lieferkette bis hin zur Art und Weise, wie wir mit unseren Gemeinden und anderen Interessengruppen zusammenarbeiten, und vieles mehr. 

Nachfolgend finden Sie einige Beispiele für Geschichten und Informationen, die Sie finden werden:  

  • Das neue Ziel von GF, bis 2050 netto null Treibhausgasemissionen zu erreichen  
  • Das Engagement von GF für die Sicherheit der Mitarbeitenden, mit dem wir 2023 Ergebnisse erzielen, die unsere Best-in-Class-Leistung von 2022 übertreffen. 
  • Chips von GF befinden sich im James-Webb-Teleskop und sind bereits zum Mars und zu den Jupitermonden gereist, um neue Entdeckungen zu ermöglichen. 
  • GF wurde von der Human Right's Campaign mit dem "Equity 100 Award" für seine führende Rolle bei der Integration von LGBTQ+ am Arbeitsplatz ausgezeichnet. 
  • Die gute Arbeit, die wir in unseren Gemeinden leisten: GF und seine Mitarbeitenden spenden im Jahr 2023 zusammen mehr als 1,3 Millionen US-Dollar für 1.443 Wohltätigkeitsorganisationen in aller Welt. 
  • Unsere vier globalen Produktionsstandorte haben bei ihren jüngsten Audits der Responsible Business Alliance die Höchstpunktzahl von 200 erreicht, ohne dass es zu Beanstandungen kam. 

Diese Arbeit steht im Dienst der Mission von GF, durch Innovation und Partnerschaft mit den Kunden Lösungen für die Menschheit zu liefern; unserer Vision, die Branche zu verändern, die die Welt verändert; und unserer Werte "Create, Embrace, Partner and Deliver", die wir mit unnachgiebiger Integrität leben. 

Für viele von uns bei GF geht diese Arbeit über unser Berufsleben und unsere Pflichten hinaus. Dieses Gefühl spiegelt sich in den Worten von Dr. Thomas Caulfield, Präsident und CEO von GF, in seiner Einleitung zu diesem Bericht wider: 

"Dies ist ein Aufruf an uns als Unternehmen, Organisationen und Einzelpersonen, Verantwortung und Eigenverantwortung für diese wichtigen Themen zu übernehmen. Das sind wir uns selbst und zukünftigen Generationen schuldig". 

Ich lade Sie ein, den Nachhaltigkeitsbericht 2024 von GF zu lesen, mehr über die bedeutenden Ergebnisse zu erfahren, die unser talentiertes Team erzielt hat, und zu sehen, wie diese Arbeit das kontinuierliche Engagement unseres Unternehmens für das Richtige widerspiegelt. 


Brian Raley ist der Direktor für Umwelt, Gesundheit, Sicherheit und Nachhaltigkeit bei GlobalFoundries. Brian Raley hat seinen Sitz in Malta, New York, und ist seit der Gründung von GF im Jahr 2009 bei dem Unternehmen tätig. Er ist seit 29 Jahren in der Halbleiterindustrie im Bereich Nachhaltigkeit tätig. 

BAE Systems und GlobalFoundries arbeiten zusammen, um die Versorgung mit wichtigen Halbleitern für nationale Sicherheitsprogramme zu verbessern 

Die Zusammenarbeit konzentriert sich auf Chipfertigung in den USA und gemeinsame Forschung und Entwicklung für fortschrittliche Chiptechnologien 

MALTA, N.Y., 20. Juni 2024 - BAE Systems (LON: BA) und GlobalFoundries (Nasdaq: GFS) (GF) gaben heute eine neue Zusammenarbeit bekannt, um die Versorgung mit kritischen Halbleitern für nationale Sicherheitsprogramme zu verbessern. Im Rahmen der strategischen Vereinbarung werden die Unternehmen ihre Technologiepläne abstimmen und an langfristigen Strategien zur Steigerung der Halbleiterinnovation und -fertigung in den USA zusammenarbeiten. Gemeinsames Ziel ist es, das Ökosystem für die inländische Fertigung und das Packaging von sicheren Chips und Lösungen für den Einsatz in Luft- und Raumfahrt- sowie Verteidigungssystemen voranzutreiben. 

Die beiden Unternehmen werden gemeinsam langfristige Planungen für neue Technologien durchführen und bei der Forschung und Entwicklung in einer Reihe von Bereichen zusammenarbeiten, darunter fortschrittliches Halbleiter-Packaging und -Integration, Galliumnitrid auf Silizium-Chips, Silizium-Photonik und die Entwicklung fortschrittlicher Technologieprozesse. Die neue, nicht-exklusive Zusammenarbeit baut auf der langjährigen Beziehung zwischen BAE Systems und GF auf und verbindet das Know-how von BAE Systems im Bereich der Mikroelektronik für kritische Verteidigungssysteme mit der Expertise von GF als einem der weltweit führenden Hersteller von Halbleitern in großen Stückzahlen und dem fortschrittlichsten Lieferanten von sicheren, unverzichtbaren Chips für das US-Verteidigungsministerium. 

Sowohl BAE Systems als auch GF wurden kürzlich als Empfänger geplanter direkter Fördermittel der US-Regierung im Rahmen des CHIPS and Science Act genannt. 

"Unsere Führungsposition in der Mikroelektronik für kritische Verteidigungssysteme basiert auf einer zuverlässigen und sicheren Lieferkette und der Verfügbarkeit zuverlässiger, kompromissloser Halbleiter", sagte Terry Crimmins, Präsident des Bereichs Elektronische Systeme von BAE Systems. "Diese neue Zusammenarbeit mit GlobalFoundries, mit seiner Expertise in der sicheren Chip-Herstellung, ist für BAE Systems unabdingbar, um die Schwellenwerte für Technologien zu überschreiten, dem zunehmend komplexen Verteidigungsumfeld voraus zu sein und kreative Lösungen zu ermöglichen, um die wachsenden Herausforderungen an die Integrität der Mikroelektronik und der damit verbundenen Lieferketten zu entschärfen. 

"GF ist bestrebt, die Halbleiter-Lieferkette für die nationale Sicherheit zu stärken und Innovationen zu entwickeln, um den zukünftigen Anforderungen der Luft- und Raumfahrt- sowie der Verteidigungsbranche gerecht zu werden", sagte Dr. Thomas Caulfield, Präsident und CEO von GF. "Wir sind stolz darauf, unsere strategische Beziehung zu BAE Systems zu vertiefen und die Widerstandsfähigkeit der Lieferkette weiter zu stärken. Gemeinsam werden wir die Forschung und Entwicklung einer neuen Generation wichtiger Technologien beschleunigen und wichtige Chips für eine Vielzahl kritischer Verteidigungsanwendungen sicher herstellen." 

Als jüngstes Beispiel für eine erfolgreiche Zusammenarbeit zwischen den beiden Unternehmen nutzte BAE Systems die 12LP- und 12S0-Technologieplattformen von GF für kundenspezifische strahlengeschützte Halbleiterlösungen für sensible Raumfahrtanwendungen. Diese hochdifferenzierten, in den USA hergestellten Chips ermöglichen es elektronischen Systemen, den rauen Bedingungen im Weltraum standzuhalten, und bieten gleichzeitig Leistungseffizienz, Flächenvorteile und ein robustes Design-Ökosystem, das ein kosteneffizientes und schnelles Prototyping ermöglicht. Diese Chips bieten die Leistung, Zuverlässigkeit und Ausbeute der großvolumigen kommerziellen Angebote von GF, die von BAE Systems auf die Bedürfnisse der Luft- und Raumfahrt- sowie der Verteidigungsindustrie zugeschnitten und von GF mit dem richtigen Maß an Sicherheit hergestellt werden - bis zur höchsten Sicherheitsstufe des Verteidigungsministeriums, Trusted Supplier Category 1A. 

Die US-Fertigungsstätten von GF haben die Akkreditierung Foundry der US-Regierung erhalten, um in Zusammenarbeit mit der Defense Microelectronics Activity (DMEA) des Verteidigungsministeriums (DoD) Chips für einige der sensiblen nationalen Sicherheits- und kritischen Infrastruktursysteme zu Lande, in der Luft, zu Wasser und im Weltraum sicher herzustellen. Im Jahr 2023 vergab das Verteidigungsministerium einen neuen 10-Jahres-Vertrag in Höhe von 3,1 Milliarden US-Dollar über die Lieferung von sicher hergestellten, in den USA produzierten Halbleitern für eine Vielzahl kritischer Luft- und Raumfahrt- sowie Verteidigungsanwendungen. Der neue Vertrag war der dritte aufeinander folgende 10-Jahres-Vertrag dieser Art zwischen dem DoD und dem Trusted Foundry Business Team von GF. 

Über BAE Systems 

BAE Systems, Inc. und seine fast 41.000 Mitarbeiter sind Teil eines globalen Verteidigungs-, Luft- und Raumfahrt- sowie Sicherheitsunternehmens mit rund 100.000 Beschäftigten weltweit. Wir liefern Produkte und Dienstleistungen für die Luft-, Land-, See- und Raumfahrt sowie fortschrittliche Elektronik-, Nachrichtendienst-, Sicherheits- und IT-Lösungen und unterstützende Dienstleistungen. Unser Engagement zeigt sich in allem, was wir entwerfen, produzieren und liefern - zum Schutz derer, die uns schützen, in einer leistungsstarken, innovativen Kultur. Wir gehen bis an die Grenzen des Möglichen, um unseren Kunden einen entscheidenden Vorteil zu verschaffen, wenn es darauf ankommt. 

Über GF  

GlobalFoundries (GF) ist einer der weltweit führenden Halbleiterhersteller. GF definiert Innovation und Halbleiterfertigung neu, indem es funktionsreiche Prozesstechnologielösungen entwickelt und bereitstellt, die eine führende Leistung in allgegenwärtigen, wachstumsstarken Märkten bieten. GF bietet eine einzigartige Mischung aus Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen. Mit einer talentierten und vielseitigen Belegschaft und einer Produktionsbasis, die sich über die USA, Europa und Asien erstreckt, ist GF eine vertrauenswürdige Technologiequelle für seine weltweiten Kunden. Weitere Informationen finden Sie unter www.gf.com.  

GlobalFoundries Inc., GF, GlobalFoundries, die GF-Logos und andere GF-Marken sind Marken von GlobalFoundries Inc. oder seinen Tochtergesellschaften. Alle anderen Marken sind das Eigentum ihrer jeweiligen Inhaber. 

Zukunftsorientierte Informationen 

 Diese Pressemitteilung kann zukunftsgerichtete Aussagen enthalten, die mit Risiken und Ungewissheiten verbunden sind. Die Leser werden davor gewarnt, sich auf diese zukunftsgerichteten Aussagen zu verlassen. Diese zukunftsgerichteten Aussagen beziehen sich nur auf das Datum dieser Pressemitteilung. GF ist nicht verpflichtet, diese zukunftsgerichteten Aussagen zu aktualisieren, um sie an Ereignisse oder Umstände nach dem Datum dieser Pressemitteilung oder an die tatsächlichen Ergebnisse anzupassen, sofern dies nicht gesetzlich vorgeschrieben ist.   

Medienkontakte: 

BAE-Systeme 

Paul Roberts
[email protected]  

GlobalFoundries 

Michael Mullaney
[email protected] 

Bits im Weltraum: Die Welt mit der Satellitentechnologie verbinden 

Alexandros Margomenos, GlobalFoundries Leiter RF-Produktmanagement 

Noch vor wenigen Jahrzehnten war die Idee der Bereitstellung von Breitband- und Mobilfunkverbindungen aus dem Weltraum ein futuristischer Traum. In der heutigen Zeit wird dieser Traum schnell zur Realität. Die Fortschritte in der Satellitentechnologie revolutionieren die globale Konnektivität. Diese Art von Fortschritten wird durch wesentliche Innovationen in der Halbleitertechnologie vorangetrieben, wie die, die wir hier bei GlobalFoundries vorantreiben und die dazu beitragen, Hochgeschwindigkeitskommunikation in jeden Winkel der Welt zu bringen, selbst in die entlegensten Gebiete. Diese Innovationen sind unerlässlich für die Schaffung immersiver Nutzererfahrungen und die Umgestaltung von Branchen. 

Wie funktioniert es also? 

Sie fragen sich vielleicht, was all diese Satelliten bedeuten und welche Auswirkungen sie auf mich haben? Schauen wir uns das mal an. 

Es gibt zwei Haupttypen von Satelliten, die für die Kommunikation verwendet werden: Geosynchrone Satelliten (GEO) und Satelliten in niedriger Erdumlaufbahn (LEO). 

  • GEO-Satelliten: Diese umkreisen die Erde in einer Höhe von 36 000 km und bleiben auf einem Punkt fixiert. Sie können mit nur wenigen Satelliten große Gebiete abdecken, haben aber aufgrund ihrer Entfernung eine höhere Latenz (Verzögerung). 
  • LEO Satellites: These orbit much closer to Earth, between 500 to 1,200 km. They provide lower latency (less delay) and faster internet speeds but require many more satellites to cover the globe because they move quickly across the sky. LEO satellites travel at nearly 25 times the speed of sound, enabling significantly lower latency (<20 milliseconds). 

Die Verbindung zwischen den Punkten: Wie Satelliten kommunizieren 

Satellitennetze umfassen vier Arten von Kommunikationsverbindungen. In allen Fällen hat die Abwärtsverbindung vom Satelliten eine niedrigere Frequenz als die Aufwärtsverbindung, um die Leistungsverstärker auf dem Satelliten zu optimieren. 

  • Benutzer-Link: Verbindet den Satelliten mit Ihrem Heim- oder Mobilgerät. Auf diese Weise empfangen Sie Daten vom Satelliten. 
  • Feeder Link: Verbindet den Satelliten mit Bodenstationen (Gateway-Terminals) und verbindet das Satellitennetz mit dem terrestrischen Internet. 
  • Verbindung für Telemetrie, Verfolgung und Steuerung (TT&C): Verwaltet den Betrieb des Satelliten und stellt sicher, dass er auf Kurs bleibt und korrekt funktioniert. 
  • Intersatelliten-Verbindungen (ISL): Ermöglichen es den Satelliten, miteinander zu kommunizieren, Daten zu übertragen und Übergaben in der Umlaufbahn zu koordinieren. 

Üblicherweise nutzen Nutzer-, Zubringer- und TT&C-Verbindungen HF- und Millimeterwellenfrequenzen, während ISL-Verbindungen sowohl Millimeterwellenfrequenzen als auch optische Kommunikation nutzen können. 

Stellen Sie sich das Ganze einfach als einen Staffellauf vor. Die Benutzerverbindung ist wie der Staffelstab, der vom Satelliten zu Ihrem Gerät weitergegeben wird. Der Feeder-Link ist der Staffelstab, der vom Satelliten zur Bodenstation weitergegeben wird und Sie mit dem Internet verbindet. Der TT&C-Link sorgt dafür, dass die Satelliten auf Kurs bleiben, ähnlich wie ein Trainer, der die Läufer anleitet. Die ISLs schließlich sind wie Läufer, die sich gegenseitig den Staffelstab übergeben, um eine nahtlose Abdeckung auf ihrer Umlaufbahn um die Erde zu gewährleisten. 

Die Entwicklung der Satellitenantennen 

Stellen Sie sich diese alten Satellitensysteme vor: riesige, starre Parabolantennen, wie man sie aus alten Filmen kennt. Diese großen Schüsseln eigneten sich hervorragend für die Übertragung gebündelter Signale, waren aber nicht sehr flexibel. Sie konnten jeweils nur in eine Richtung zeigen und mussten physisch bewegt werden, um ihren Fokus zu ändern. 

Heute hat sich die Situation mit dem Aufkommen der Phased-Array-Antennen geändert. Anstelle einer großen Schüssel bestehen diese Antennen aus Tausenden von winzigen Elementen, die jeweils einen Teil des Signals lenken können. Diese Elemente bilden zusammen ein leistungsstarkes, flexibles System, das Strahlen elektronisch und ohne bewegliche Teile lenken kann. 

Dieser technologische Sprung bedeutet, dass moderne Satelliten eine Verbindung zu mehreren Orten gleichzeitig herstellen und nahtlos zwischen verschiedenen Zielen wechseln können. Das ist so, als hätte man einen Scheinwerfer, der sofort in jede beliebige Richtung oder sogar in mehrere Richtungen gleichzeitig leuchten kann, ohne sich physisch zu bewegen. 

Die Wahl der richtigen Technologie 

Die Entwicklung dieser fortschrittlichen Satellitensysteme erfordert die Auswahl der richtigen Halbleitertechnologie. Zu den wichtigsten Überlegungen gehören die Art der Strahlformung (analog, digital oder hybrid), das Systemdesign (Platzierung von Verstärkern in der Nähe der Antennen oder Integration mit Strahlformern) und das Erreichen einer niedrigen Rauschzahl (NF) für eine bessere Leistung. Eine niedrigere NF bedeutet, dass weniger Elemente erforderlich sind, was das Design vereinfacht und die Kosten senkt, wodurch das System insgesamt effizienter wird. 

Stromversorgung für die Zukunft der Konnektivität 

GF bietet eine breite Palette von Technologien an, die alle Komponenten unterstützen, die für die Erstellung jeder möglichen Konfiguration von Phased Arrays für die Satellitenkommunikation erforderlich sind. Hier sind einige unserer Schlüsseltechnologien: 

  • 130NSX: Perfekt für Bodenterminals, bietet hervorragende Leistung für kleinere Phased Arrays. 
  • Leistungsstarkes SiGe: Effiziente Leistungsverstärker und geringes Rauschen für die Großserienfertigung. 
  • 9SW und 45RFSOI: Fortschrittliche RF-SOI-Technologien, die für Beamformer optimiert sind und hohe Effizienz und geringes Rauschen gewährleisten. 
  • 22FDX: Kombiniert Logik und Speicher mit hoher Dichte, ideal für digitale Beamformer und integrierte Systeme. 

Durch die Nutzung dieser grundlegenden Technologien tragen wir dazu bei, Satellitensysteme zu schaffen, die effizienter und kostengünstiger sind und Hochgeschwindigkeitsverbindungen in jeden Winkel der Welt bringen können. 

Bei der Ausweitung des Zugangs und der Einführung von Breitbanddiensten wurden erhebliche Fortschritte erzielt. Die Zahl der Internetnutzer hat sich zwischen 2010 und 2020 verdoppelt und erreicht damit über 4 Milliarden Nutzer weltweit. Da wir diese Technologien weiterhin innovativ gestalten und entwickeln, ist der Traum vom Anschluss der nächsten 4 Milliarden Menschen näher denn je.  

GlobalFoundries tritt dem CHIPS-Rahmenprogramm für Frauen im Baugewerbe bei 

GF unterstützt die Initiative "Million Women in Construction" von US-Handelsministerin Gina Raimondo 

MALTA, N.Y., 18. Juni 2024 - GlobalFoundries gab heute sein Engagement für das CHIPS Women in Construction Framework des US-Handelsministeriums bekannt, eine Reihe von fünf Best Practices, die darauf abzielen, den Anteil von Frauen und wirtschaftlich benachteiligten Personen in der Bauindustrie zu erhöhen. Das Rahmenwerk ist Teil der laufenden Initiative "Million Women in Construction" von US-Handelsministerin Gina Raimondo, die darauf abzielt, die Zahl der im Baugewerbe beschäftigten Frauen in den nächsten zehn Jahren zu verdoppeln. Pradheepa Raman, Chief People Officer von GF, verkündete das Engagement des Unternehmens bei der Veranstaltung "CHIPS Women in Construction Roundtable" im Weißen Haus. 

Durch die freiwillige Verpflichtung auf das Rahmenwerk erklärt sich GF bereit, mit Bauunternehmern, Gewerkschaften und anderen Partnern aus der Gemeinschaft und der Belegschaft zusammenzuarbeiten, um bewährte Praktiken umzusetzen, die die Zahl der Arbeitskräfte im Baugewerbe erhöhen, indem sie die Beteiligung von Frauen und wirtschaftlich benachteiligten Personen steigern. Diese bewährten Verfahren zur Rekrutierung und Bindung von Arbeitskräften werden dazu beitragen, dass die vom CHIPS-Programm finanzierten Projekte pünktlich und erfolgreich abgeschlossen werden.  

"Bei GlobalFoundries schätzen wir unsere Vielfalt und sind fest entschlossen, die Zukunft der Halbleiterindustrie zu gestalten. Jeden Tag verschiebt unser talentiertes Team die Grenzen der Innovation, um wichtige Technologien zu entwickeln, die die Welt zu einem besseren Ort machen", sagte Raman. "Wir begrüßen die Führung von Ministerin Raimondo, die Maßnahmen zur Diversifizierung der Arbeitskräfte in unserem Land ergriffen hat. GlobalFoundries ist stolz darauf, sich dem CHIPS Women in Construction Framework des Handelsministeriums anzuschließen. Eine vielfältigere Belegschaft im Bauwesen kommt uns allen zugute und stärkt unsere Branche und unsere Gemeinden." 

Die fünf bewährten Praktiken, zu deren Übernahme sich GF verpflichtet hat, sind: 

  • Festlegung von Zielen und Überwachung der Fortschritte bei der Erhöhung der Beteiligung von Frauen an CHIPS-finanzierten Bauprojekten.   
  • Aufbau von Partnerschaften mit kommunalen Organisationen, die nachweislich dazu beitragen, dass mehr Frauen und wirtschaftlich benachteiligte Personen in der Baubranche Fuß fassen und eingestellt werden.   
  • Entwickeln Sie Ausbildungswege, wie z. B. Investitionen in die Ausbildung, Ziele für die Nutzung von Lehrlingen oder Partnerschaften für Lehrlingsausbildungsprogramme, die Frauen und wirtschaftlich benachteiligten Personen dienen.   
  • Zugang zu unterstützenden Dienstleistungen wie Kinderbetreuung oder Transportmöglichkeiten, die den Verbleib von Frauen und wirtschaftlich benachteiligten Personen in der Arbeitswelt fördern.  
  • Aufrechterhaltung gesunder, sicherer und respektvoller Arbeitsplätze und Vorbeugung und Bekämpfung von Belästigung, Diskriminierung, Vergeltung und Gewalt am Arbeitsplatz durch Schulung, Politik und Praxis.   

In den kommenden Monaten wird GF mit dem CHIPS Program Office (CPO), dem Handelsministerium und lokalen Partnern wie Bauunternehmen, Gewerkschaften und kommunalen Organisationen zusammenarbeiten, um Aktivitäten zur Umsetzung der Best Practices zu entwickeln und umzusetzen. 

Die Unterstützung des CHIPS Women in Construction Framework durch GF ist die jüngste Anstrengung des Unternehmens zur Förderung der Vielfalt am Arbeitsplatz und zum Aufbau einer wichtigen Talentpipeline für die aktuelle und zukünftige Belegschaft. Im Mai kündigte GF eine Partnerschaft mit Micron Technology und der U.S. National Science Foundation an, um in die Entwicklung von Arbeitskräften an Minority Serving Institutions (MSI) zu investieren, um den wachsenden Arbeitskräftebedarf des US-Halbleiter-Ökosystems zu decken und die nächste Generation von Talenten für die Branche zu fördern. 

Im November 2023 kündigte das Unternehmen ein neues Programm zur Rückzahlung von Studiendarlehen an, mit dem in den USA ansässige Mitarbeitende und berechtigte neue Mitarbeitende bis zu 28.500 US-Dollar an Studiendarlehen steuerfrei abzahlen können, um die finanzielle Belastung durch Hochschul- und Weiterbildung zu verringern. Darüber hinaus bietet GF seinen Mitarbeitenden die Erstattung von Studiengebühren für Grund- und Aufbaustudiengänge, einen voll bezahlten Elternurlaub, ein Fitness-Stipendium zur Förderung der Gesundheit und einen Zuschuss zur Kinderbetreuung. Das erste Lehrlingsausbildungsprogramm von GF bietet Möglichkeiten für Personen ohne vorherige Erfahrung oder Ausbildung in der Halbleiterindustrie, indem es bezahlte Vollzeitstellen und kostenlose College-Kurse für Schulabgänger anbietet.  

GF hat landesweit strategische Partnerschaften mit Spitzenuniversitäten und starke regionale Engagements mit Community Colleges in New York und Vermont sowie Zugang zu weltweiten Talenten durch seine globale Präsenz aufgebaut, um den Aufbau einer vielfältigen Belegschaft und einer Halbleiter-Talentschmiede zu unterstützen. Um jüngere Kinder zu inspirieren, unterhält GF ein solides MINT-Programm, das sich an regionalen Mittel- und Oberschulen engagiert, einschließlich Early College High School und Career and Technical Education-Programmen, um den Schülern die Industrie näher zu bringen und praktische Erfahrungen zu vermitteln. 

Über GF  

GlobalFoundries (GF) ist einer der weltweit führenden Halbleiterhersteller. GF definiert Innovation und Halbleiterfertigung neu, indem es funktionsreiche Prozesstechnologielösungen entwickelt und bereitstellt, die eine führende Leistung in allgegenwärtigen, wachstumsstarken Märkten bieten. GF bietet eine einzigartige Mischung aus Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen. Mit einer talentierten und vielseitigen Belegschaft und einer Produktionsbasis, die sich über die USA, Europa und Asien erstreckt, ist GF eine vertrauenswürdige Technologiequelle für seine weltweiten Kunden. Weitere Informationen finden Sie unter www.gf.com.  

GlobalFoundries Inc., GF, GlobalFoundries, die GF-Logos und andere GF-Marken sind Marken von GlobalFoundries Inc. oder seinen Tochtergesellschaften. Alle anderen Marken sind das Eigentum ihrer jeweiligen Inhaber. 

Zukunftsorientierte Informationen 

Diese Pressemitteilung kann zukunftsgerichtete Aussagen enthalten, die mit Risiken und Ungewissheiten verbunden sind. Die Leser werden davor gewarnt, sich auf diese zukunftsgerichteten Aussagen zu verlassen. Diese zukunftsgerichteten Aussagen beziehen sich nur auf das Datum dieser Pressemitteilung. GF ist nicht verpflichtet, diese zukunftsgerichteten Aussagen zu aktualisieren, um sie an Ereignisse oder Umstände nach dem Datum dieser Pressemitteilung oder an die tatsächlichen Ergebnisse anzupassen, sofern dies nicht gesetzlich vorgeschrieben ist.   

Medienkontakt: 

Michael Mullaney
[email protected] 

SEMICON West

8. bis 11. Juni 2024
San Francisco, Moscone Center

Montag, 8. Juli

15:45 Uhr PDT
Ort: Julia Morgan Ballsaal (15. Stock)

Keynote und Expertengespräche
Fireside Chat: Isabelle Ferain - VP Produktentwicklung Technik, GlobalFoundries


Dienstag, 9. Juli

8:30 - 15:30 Uhr PDT
Ort: Keynote-Bühne, Halle Nord, Raum 24

CEO-Gipfel: Investitionen in die Zukunft der amerikanischen Fertigung
Fireside Chat: Dr. Thomas Caulfield, Präsident und CEO, GlobalFoundries

1:00pm - 2:00pm PDT
Ort: Südhalle, Expo-Etage, Bühne des Pavillons für intelligente Fertigung

CXO-Panel: Können KI/Gen-KI + Digitaler Zwilling die Halbleiterfertigung verändern?
Panelist: Pradip Singh, Verantwortlicher für die Fertigung, GlobalFoundries


Mittwoch, 10. Juli

2:20pm - 3:20pm PDT
Ort: Keynote-Bühne, Halle Nord, Raum 24

Jenseits des Tier Mapping - Schaffung eines robusten und widerstandsfähigen Supply Chain Risk
Diskussionsteilnehmer: Roger Kao, Vizepräsident, Globales Beschaffungsmanagement, GlobalFoundries

Europäisches GSA-Executive-Forum

18. und 19. Juni 2024
München, Deutschland

Ausblick auf die Industrie - Fireside Chat

Moderator:

  • Luc Van den hove, Präsident und CEO, imec  

Teilnehmer:

  • Kurt Sievers, Präsident und CEO, NXP
  • Dr. Thomas Caulfield, Präsident und CEO, GlobalFoundries

Innovation in der Automobilindustrie auf dem Semiconductor Superhighway 

GlobalFoundries' Technologie der nächsten Generation wird das Wesentliche in der Autoindustrie prägen 

Heutige Fahrzeuge sind Wunderwerke der integrierten Technologie - ein intelligentes Gerät auf Rädern. Schauen Sie unter die Motorhaube, und Sie werden wahrscheinlich einen Halbleiter finden, der in einer der weltweiten Produktionsstätten von GF entstanden ist. 

Der Übergang von herkömmlichen Verbrennungsmotoren zu autonomen, vernetzten und elektrifizierten Fahrzeugen (ACE) - und schließlich zu Software Defined Vehicles (SDV) - ist ein großer technologischer Schritt. Und die 12LP+ AutoPro150-Plattform von GF ist genau darauf ausgelegt, diesen Übergang voranzutreiben. 

Die Entwicklung der Automobilleistung 

Von autonomen Fahrfunktionen bis hin zu effizientem Energiemanagement und zentraler Steuerung erlebt das moderne Auto eine explosionsartige Entwicklung in Bezug auf Benutzerfreundlichkeit, Sicherheit und Konnektivität - und das alles auf dem Weg zur Emissionsfreiheit. Mit 15 Jahren Erfahrung in der Entwicklung von Automobillösungen hat GF einen entscheidenden Beitrag zu dieser Entwicklung geleistet. 12LP+ AutoPro150 erfüllt nicht nur diese komplexen Anforderungen, sondern ist auch so konstruiert, dass es den harten Anforderungen des Automobilbetriebs standhält - es ist so konzipiert, dass es selbst bei hohen Temperaturen von bis zu 150 Grad Celsius zuverlässig funktioniert. 

Kraft, Leistung, Fläche: Das Herzstück des 12LP+ AutoPro150 

In der Automobilelektronik sind drei Faktoren entscheidend: Leistung, Performance und der Bereich - oder PPA. Der 12LP+ AutoPro150 zeichnet sich in allen drei Bereichen aus. Er bietet eine Leistungssteigerung von 16 % und eine Senkung des Stromverbrauchs um 32 % gegenüber unseren früheren 12LP-Modellen. Damit ist er älteren 16nm-Technologien meilenweit voraus, da er mehr Leistung auf kleinerem Raum mit verbesserter Effizienz unterbringt. 

Entfesselte Leistung mit Präzision 

Zukunftsfähige Fahrzeuge erfordern kompakte, leistungsstarke Halbleiter. Hier kommt der 12LP+ AutoPro150 mit seinem Logic Contacted Poly Pitch (CPP) von nur 84 nm ins Spiel - feine elektrische Pfade für einen leistungsfähigeren Chip. "Was ist ein Logic Contacted Poly Pitch?", werden Sie sich vielleicht fragen. Es ist das Maß für den Abstand zwischen den Transistoren auf einem Chip, das bestimmt, wie viele davon auf eine bestimmte Fläche passen. Je kleiner der CPP, desto mehr Transistoren können wir unterbringen, und desto leistungsfähiger ist der Halbleiter. 

Das Herzstück der Automobilentwicklung: Effizienz 

Es geht nicht nur um die Kilometerleistung, sondern auch um die Effizienz des Siliziums, das jeden elektronischen Prozess in Ihrem Fahrzeug antreibt. 12LP+ AutoPro150 ist ein bedeutender Schritt in Richtung Nachhaltigkeit, da es den Stromverbrauch um bis zu 32 % reduziert und die Gesamtleistung des Fahrzeugs verbessert. 

Eine Geschichte von Exzellenz und Innovation 

Unsere Produktionsstätte in Malta, New York, hat bereits mehr als 2 Millionen Wafer in die ganze Welt verschickt und verkörpert unser unermüdliches Streben nach Innovation und Qualität. 12LP+ AutoPro150 baut auf diesem Erbe auf und ist robust genug, um den intensiven Bedingungen des modernen Fahrens und der langjährigen Mission von GF zur Verbesserung der Sicherheit im Automobilbau standzuhalten. 

Verdrahtung der Zukunft, Schicht für Schicht 

Die komplexe, mehrschichtige Kupferverkabelung des 12LP+ AutoPro150 ermöglicht eine schnelle, effiziente Datenübertragung, die für ein verbessertes autonomes Fahren und die Fahrzeugkonnektivität unerlässlich ist - wie in einem städtischen Netz, das für einen optimalen Verkehrsfluss ausgelegt ist. 

Anpassung als Kernstück 

Der 12LP+ AutoPro150 bietet vier Optionen für die Spannungsschwelle und lässt sich so an die unterschiedlichen Bedürfnisse der verschiedenen Fahrzeuge anpassen. Diese Anpassungsfähigkeit ermöglicht es den Automobilherstellern, die Systemleistung fein abzustimmen, egal ob es sich um einen Familien-SUV oder einen hochoktanigen Sportwagen handelt, ohne den Herstellungsprozess zu komplizieren. 

Der Weg in die Zukunft 

Für den Fahrer bedeutet dies ein Fahrzeug, das intelligenter, sicherer und perfekt auf seinen Lebensstil abgestimmt ist und jede Fahrt mit unvergleichlicher Technologie, Komfort und Effizienz verwandelt. 

GF freut sich darauf, mehrere neue Funktionen als Teil dieser Plattform in die Entwicklungspipeline aufzunehmen: 

  • Ultra Low Leakage (ULL) - Wir verbessern die digitalen Logik- und Speicherkomponenten unserer Halbleiter, um sicherzustellen, dass sie auch in extremen Automobilumgebungen optimal funktionieren. Diese Entwicklung ist von entscheidender Bedeutung für die Unterstützung von Konnektivitätsfunktionen, die ständig aktiv sein müssen, damit sich das moderne Fahrzeug zu einer stets vernetzten, KI-gestützten Plattform entwickeln kann. 
  • ZG 3.3V - Diese Innovation beinhaltet die Einführung von Geräten mit höherer Spannung, die eine größere Anzahl von Signalen von komplexen Kfz-Sensoren verarbeiten können. Diese Sensoren sind von entscheidender Bedeutung für die Verbesserung der Sicherheit und Reaktionsfähigkeit von Fahrzeugen durch die Bereitstellung genauerer Echtzeitdaten. 
  • eMRAM - Wir setzen einen differenzierten nichtflüchtigen Speicher (eMRAM) ein, der eine hohe Ausdauer, eine hohe Dichte und einen geringen Stromverbrauch bietet. Er wurde entwickelt, um den erhöhten Code- und Datenspeicherbedarf moderner Mikrocontroller zu decken, die in Autos eingesetzt werden und anspruchsvollere KI- und Machine-Learning-Anwendungen ermöglichen. 

GF-Kunden finden diese Innovationen insbesondere bei der Entwicklung von: 

  • ADAS-Prozessoren in den Randbereichen: Sie sind entscheidend für Funktionen wie automatisches Bremsen oder Spurhalten und sorgen für Zuverlässigkeit bei geringerem Stromverbrauch. 
  • Digitale Signalprozessoren: Verbessern die Audio- und Infotainmentsysteme in Ihrem Fahrzeug und sorgen für mehr Fahrspaß. 
  • Hochgeschwindigkeits-Verbindungsgeräte: Unverzichtbar für Funktionen, die eine schnelle Datenübertragung erfordern, wie das Herunterladen von Karten oder das Streaming von Musik. 
  • MRAM- und ZG 3.3V-Technologien in 12LP+: Sie werden bald dazu beitragen, die im Auto eingebauten Sensoren effektiver zu verwalten und so die Leistung und Sicherheit zu verbessern. 

Die 12LP+ AutoPro150-Plattform ist ein weiterer Meilenstein auf dem Weg von GF, die Zukunft des Automobils zu gestalten. Da Autos immer mehr Computern ähneln, sind unsere wesentlichen Halbleiter das Herzstück - leistungsfähig, effizient und zukunftssicher.  

IMS 2024

16.-21. Juni 2024
Washington, DC

Die IMS widmet sich allen Themen rund um Mikrowellen und RF, darunter zahlreiche Sitzungen zu Technologien und Lösungen von GF, die von GF Labs entwickelt wurden.

Industrie-Workshop (IWTU1)
Dienstag, 18. Juni, 8 Uhr ET

"Siliziumtechnologien für 5G/6G Zellulare Front-End-Module"

Zusammenfassung - "Der Forschungsbereich zur Verbesserung der Leistung, Kosten und Größe von 5G-HF-Lösungen und die Entwicklung zu 6G ist mit vielen Entwicklungen sehr aktiv und einer der treibenden Faktoren für die Halbleiterindustrie. Die Zahl der Mobilfunkteilnehmer wird im Jahr 2022 mehr als 6 Milliarden betragen, und 5G LTE bietet eine hohe Datenkapazität und niedrige Latenzzeiten unter Verwendung von Sub-6GHz- und mm-Wave-Spektrum. Mm-Wave bis zu 300GHz wird eine wichtige Rolle in zukünftigen 6G-Netzen spielen. Die Verbreitung von Smartphones auf der ganzen Welt ist zum Teil auf die erhöhte Rechenleistung der CMOS-Technologie und die HF-Integration zurückzuführen. Dies hat es auch ermöglicht, HF-CMOS durch digitale Signalverarbeitung (DSP) und digitale Kalibrierung wesentlich zu verbessern. Der Industrie-Workshop wird sich mit den 5G-Halbleitertechnologien und -Architekturen befassen, die derzeit in RF-Front-End-Modulen für Mobilfunkanwendungen verwendet werden, sowie mit den Herausforderungen für die 5G-Einführung und die Entwicklung zu 6G."

Präsentiert von:

Dr. Venkata Vanukuru, Globalfoundries, Indien: Siliziumtechnologien für 5G/6G-Zellularschaltungen

Dr. Anuranjan Puttaraju, Skyworks, USA: Prinzipien des 5G/5G+ Cellular Power Amplifier Designs.

Dr. Florinel Balteanu, Skyworks, USA: Grundlagen der 5G/6G Cellular Front End Module

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