Uncategorized

  • Innovation durch kurze Entwicklungszyklen: Beschleunigung der GaN-Einführung durch durchgängiges Design und Validierung

    Jedes wichtige Halbleitermaterial hat denselben Entwicklungsprozess durchlaufen, bevor es den Massenmarkt erreichte: angefangen bei der ersten Entwicklung, gefolgt von einer schrittweisen Weiterentwicklung und schließlich dem Einsatz. Zuerst war es Silizium, dann Galliumarsenid (GaAs) und Siliziumgermanium (SiGe), und nun durchlaufen Materialien mit großer Bandlücke denselben Weg. Heute macht Galliumnitrid (GaN) diesen Schritt in der Elektrotechnik…

    Mehr lesen

  • Die Zukunft von Quantum hängt von der Serienfertigung ab

    Die Quantencomputertechnik entwickelt sich rasch vom Laborstadium hin zur praxistauglichen Anwendung. Die theoretischen Grundlagen sind bereits seit Jahrzehnten bekannt, und die ersten kleinen Quantencomputer sind mittlerweile in Forschungslabors auf der ganzen Welt im Einsatz. Genau darin liegt die Stärke von GF: Wir machen diese Systeme zu nutzbaren Maschinen. Wir bieten differenzierte Prozesstechnologie, enge Partnerschaften bei der gemeinsamen Entwicklung…

    Mehr lesen

  • Mit der fortschrittlichen SLATE™ -Verpackungstechnologie auf 9SW werden kleinere, intelligentere HF-Frontends möglich

    Da die Nachfrage der Verbraucher nach intelligenten Mobilgeräten der nächsten Generation zunimmt und die Anforderungen an die HF- und Akkuleistung weiter steigen, kommt es auf jeden Quadratmillimeter Platz auf der Leiterplatte an. Front-End-Module müssen mehr Frequenzbänder, mehr Funktionen und komplexere Schaltarchitekturen unterstützen, ohne dabei die Baugröße zu vergrößern. Um diesen Integrationsgrad zu erreichen, sind sowohl fortschrittliche HF-Schalttechnologie als auch innovatives Design erforderlich…

    Mehr lesen

  • Die Zukunft der HF-Technik gestalten: GF auf der IMS und der RFIC 2026

    Letzte Woche haben wir auf der IMS und RFIC 2026 in Boston unsere neuesten Entwicklungen im RF-Portfolio vorgestellt und gezeigt, wie differenzierte Prozesstechnologien Anwendungen der nächsten Generation in den Bereichen drahtlose Konnektivität, Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung, SATCOM und industrielle Systeme vorantreiben. Am GF-Stand tauschten sich die Besucher mit unseren Technologieexperten aus und konnten sich Live-Wafer-Präsentationen ansehen, darunter GF RFGaN1 (130RFGaN) und…

    Mehr lesen

  • Skalierung von HF power -Wirkungsgrad: Wie GF RF GaN Systemebene zur Realität macht

    So wie die zunehmende Verbreitung von KI das Wachstum von Rechenzentren vorantreibt, treibt die steigende Nachfrage nach mobilem Datenverkehr die Entwicklung von drahtlosen Kommunikationssystemen der nächsten Generation voran. In den Bereichen Satellitenkommunikation, Luft- und Raumfahrt, Verteidigung und Kommunikationsinfrastruktur müssen HF-Systeme der nächsten Generation power höhere power, größere Bandbreiten und eine höhere Effizienz bieten und gleichzeitig die Systemgröße, die Kosten und die Komplexität reduzieren. Der Motor der Innovation…

    Mehr lesen

  • Von Artemis II bis in den Weltraum: Warum Chips für den Weltraumeinsatz für extremste Bedingungen ausgelegt sein müssen

    Als Artemis II zum ersten Mal seit mehr als 50 Jahren Astronauten über die erdnahe Umlaufbahn hinaus beförderte, markierte dies einen weiteren Meilenstein in der Erforschung des Weltraums durch den Menschen. Doch Missionen wie diese sind nur dank Elektronik möglich, die in einer der unerbittlichsten Umgebungen, die man sich vorstellen kann, einwandfrei funktioniert. Navigations-, Kommunikations- und Lebenserhaltungssysteme für die moderne Raumfahrt sind alle…

    Mehr lesen

  • Die Zukunft gestalten: Warum Start-ups bei der Innovation einen „Manufacturing-First“-Ansatz brauchen

    Die entscheidende Herausforderung bei der Entwicklung fortschrittlicher Halbleitertechnologie besteht heute darin, bahnbrechende Ideen so früh wie möglich mit den Gegebenheiten der Fertigung in Einklang zu bringen. Da die Architektur immer interdisziplinärer und systemorientierter wird, bestimmen frühzeitige technische Entscheidungen zunehmend, was letztendlich gebaut, produziert und langfristig aufrechterhalten werden kann. Wenn Fragen der Herstellbarkeit, der Ausbeute und der Integration auf Systemebene erst spät angegangen werden, gehen die Optionen schnell…

    Mehr lesen

  • Von Elektronen zu Photonen: Skalierung der optischen Konnektivität mit Siliziumphotonik und SiGe

    Die KI-Infrastruktur wird gleichzeitig innerhalb des Racks, im gesamten Rechenzentrum und zwischen verschiedenen Rechenzentrumsstandorten skaliert. Dieses mehrdimensionale Wachstum definiert die zentrale Herausforderung der Branche neu. Die Einschränkung liegt nicht mehr allein in der Rechenleistung, sondern in der Geschwindigkeit, Effizienz und Zuverlässigkeit des Datenverkehrs in großem Maßstab. Da KI-Workloads immer verteilter und bandbreitenintensiver werden, ist die Branche…

    Mehr lesen

  • Wie die „virtuellen Fabriken“ von GlobalFoundries die Halbleiterfertigung neu definieren

    Stellen Sie sich eine Welt vor, in der die Halbleiterfertigung über die physischen Grenzen der Waferfertigungsanlage („Fab“) hinausgeht. Eine Welt, in der Teams aus den Bereichen technische Unterstützung, Datenanalyse und Prozessoptimierung rund um die Uhr nahtlos über Zeitzonen und Standorte hinweg zusammenarbeiten und den Kunden Schnelligkeit und Effizienz bieten. Das ist die Idee hinter den Global Fab Engineering Services (GFES) von GlobalFoundries, einem…

    Mehr lesen

  • Earth Week 2026: Förderung einer nachhaltigen Fertigung für die unverzichtbaren Technologien, auf die sich die Welt stützt

    Jeden Tag betreiben die Teams von GF einige der komplexesten Produktionsumgebungen der Welt. Diese Arbeit erfordert Energie, Wasser und Spezialmaterialien. Und sie erfordert ständige Aufmerksamkeit dafür, wie diese Ressourcen genutzt werden. Bei GF ist Nachhaltigkeit untrennbar mit der Produktion verbunden. Sie ist Teil der Art und Weise, wie wir unsere Produktionsstätten betreiben, wie wir produzieren…

    Mehr lesen