PDK：实现硅晶设计一次性成功的关键要素 June 23, 2020 撰文：Gary Dagastine 在汽车等对故障零容忍的应用领域中，集成电路（IC）变得越发复杂，愈加重要，为此，准确建模和验证IC设计在给定应用中的性能和可靠性，是当前急需具备的重要能力。这种能力是实现硅晶设计一次性成功的关键，也是工艺设计套件（PDK）这种低调的实用工具如今备受关注的原因所在。 PDK是一组描述半导体工艺细节的文件，供芯片设计EDA工具使用。客户会在投产前使用晶圆厂的PDK，确保晶圆厂能够基于客户的设计生产芯片，保证芯片的预期功能和性能。 格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）努力保障客户能使用PDK快速而经济地创建针对特定应用的IC，发挥格芯差异化技术平台提供的独特优势。 格芯设计实现副总裁Richard Trihy表示：“PDK是我们与客户之间的主要接口与重要触点，因为如果客户无法在格芯PDK中找到达成功耗、性能与面积（PPA）目标的方法，他们就不会与我们合作。” 他说：“仅去年一年，我们就发布了数百个不同的PDK，充分证明了格芯的解决方案不仅功能丰富，还高度差异化。但考虑到PDK可能有几百GB大，包含数以万计的文件，所以我们也力求在我们的不同技术平台上实现标准化接口，让PDK更加灵活、更具交互性，更易于下载和使用。” 在Trihy的领导下，格芯去年从多个方面推进了PDK研发工作，包括：扩充格芯设计与工程团队的规模和职能，使之能在整个设计过程中充分配合客户；执行战略投资，比如并购Smartcom的125人PDK工程团队；开发符合应用需求的差异化PDK功能；扩展格芯的合作伙伴生态系统。 PDK中包含什么？ 在格芯PDK中，包含以下内容： 技术文件 – 描述相关设计规则与设计规则检查工具； 参数化单元（PCell） – 描述晶体管（及其他器件）的可能定制方法，供设计师在EDA工具中使用； 寄生参数提取及版图与原理图对照文件 – 描述半导体器件，供EDA工具识别版图中的器件并在网表中准确呈现； 器件型号 – 描述模拟中用到的所有无源和有源器件（如晶体管）的电气行为。 除此之外，PDK中还包含很多其他组件技术文件，例如布局与布线、填充、EM/IR、电磁模拟和需要额外支持的专业EDA工具。另外，有多家EDA供应商提供彼此竞争的工具，而格芯设计支持部门的部分工作就是为客户需要的各种工具提供支持。 Trihy称：“有两个要素对我们的设计支持与PDK交付工作至关重要。第一个关键要素是质量保证（QA）。PDK QA团队不仅要验证PDK的每个组件是否准确无误，还要验证工具间的接口和总体设计流程是否正确且恰当。” 他表示：“第二个关键要素是一系列参考流程和设计指南，用于描述设计流程如何运作，并为客户提供建议，帮助客户利用PDK取得理想结果。作为参考流程的一部分，我们的团队会与EDA供应商密切协作，确保格芯差异化技术背后的所有主要特性都在工具中得到支持。” Trihy解释道，随着芯片设计在功能层面变得日益复杂，设计方法指南也变得越来越重要。高度集成的片上系统（SoC）设计包含收发器、计算、模拟和非易失性存储模块，需要相应的参考流程加以辅助。 Trihy称：“模块级协同设计和2.5D/3D封装正逐渐成为晶圆厂的一大竞争优势，而作为开发合作伙伴，EDA供应商在助力PDK突破芯片层面上发挥着重要作用。出于对信号完整性和热管理的需求，需要使用协同设计方法和支持性CAD工具，且必须涵盖上至毫米波频率的各种工作条件。这是一个非常活跃的开发领域，从长远来看，将在我们的PDK中创建新的内容与结构。而此类挑战对辅助文档和上手指南提出了新的要求。” 格芯移动和无线基础架构业务部门副总裁Peter Rabbeni表示：“我们与生态系统合作伙伴紧密协作，确保格芯的PDK不仅与主流EDA供应商的设计软件无缝接合，也兼容其他常用的第三方工具集。例如，电磁模拟器是毫米波IC设计的关键，我们的客户在电磁模拟器方面会有很多选择，我们的生态系统合作伙伴也会与我们密切合作，将这些电磁模拟器集成进我们的PDK中。” 深入分析可靠性 相比于传统的数据处理应用，任务关键型应用要求对IC性能与可靠性进行更为深入的分析，因而如今的设计师在设计高度集成的复杂IC时面临诸多挑战。 准确建模是关键，因为材料、工艺和封装的可变性，外加寄生现象和加速老化等二次电效应的作用，都会严重影响可靠性。如果PDK无法让设计师就可变性对设计的影响进行充分建模，那按照此设计最终产出的芯片，可能不会在所有条件下都按预期运行，还可能会过早老化和出现意外故障。 此外，晶圆厂的PDK必须确保良好的模型到硬件关联（MHC），让客户能够“所模拟即所得”。格芯企业应用工程组总监Kenneth Barnett表示：“一次性完成硅晶设计是我们的一贯目标，因为客户的芯片越快通过认证，制造成本就越低，也能更快进入市场。然而，纵观整个行业，认证失败依然是个老大难问题。” 他说：“我们经过努力，成为了一次性完成硅晶设计的佼佼者。如今，依托行业先进的射频、可靠性和热耦合模型，我们能够提供出色的MHC成果。我们还创建了一系列参考流程，帮助客户更好地理解怎样使用格芯的差异化技术设计复杂应用的IC，从而提升了我们的一次性成功率。这些参考设计使用各种格芯技术平台构建，包括用于5G/毫米波和卫星通信应用的45RFSOI解决方案，以及用于移动处理器和无线联网、IoT及汽车市场的22FDX® FD-SOI解决方案。” 格芯还不断向自身PDK中加入创新知识产权。格芯的90nm 9HP锗硅（SiGe）解决方案就是一个很好的例子。格芯设计实现团队的技术专家Adam DiVergilio提到了公司新开发的一个算法，这个算法可供设计师使用9HP平台对高度复杂的模型库进行基于可靠性的模拟。“我们的生态系统合作伙伴Cadence在其RelXpert可靠性模拟器中融入了对我们架构的支持，因而现在能够在我们的硅锗PDK中更高效地支持可靠性模拟。” 射频/毫米波的独特优势 据Barnett介绍，格芯的22FDX平台具有良好的通用性，称得上是芯片技术界的“瑞士军刀”。他说：“22FDX为用户提供强大的处理能力，凭借背栅偏置功能，22FDX平台可针对高性能或低功耗使用场景加以调整，良好适应需要模拟/混合信号片上系统的各种应用，因而有了‘瑞士军刀’的美誉。为此，我们得向客户提供尽可能好的PDK，让客户能够充分利用这些功能。” Barnett举出了在22FDX中对射频/毫米波应用IC设计进行建模和验证的例子。这些应用因为涉及复杂的物理特性，理解起来很困难，但这正代表了格芯的核心竞争力，建立在收购IBM微电子业务所获得的几十年经验基础之上。 Barnett称：“我们PDK中内置的格芯知识产权，让我们的客户能够创建优良的解决方案。例如，在无线通信应用中，格芯22FDX平台用到的PDK，就使客户能够创建功率放大器（PA）与前端集成的解决方案，从而提高输出功率，降低LAN噪声，大幅改善链路预算。” Peter Rabbeni称，格芯射频/毫米波应用模型的品质非常优异。“我们模型的工作频率高于典型值，高达110 GHz，因为在高频上捕捉器件运行状况很重要。我们使用多年来开发的一套专用方法，在持续改进的过程中，利用物理测试站点将我们的模型与实际测量相关联。” 因此，他表示，格芯PDK使客户能够更容易地适应射频/毫米波设计领域正在经历的重大变迁。5G基础设施的新型大规模多入多出（MIMO）和相控阵系统就是个很好的例子。与之前的系统采用单一信号链不同，这些系统采用了多个功率放大器和信号链来聚合和增强辐射能量信号。由于功率分布在很多元件而非单个元件上，如今这一增强辐射功率的新方法令硅晶成为了砷化镓（GaAs）或氮化镓（GaN）基系统的有力竞争者。 Rabbeni称：“为了从阵列获取优异性能，客户需要知道每个元件可被驱动的程度，但如果没有我们PDK提供的精准可靠性和长效模型，可能不得不在非理想条件下操作PA器件以确保其可靠性。而在这种情况下，为达到预期性能，有可能需要过度设计系统，添置更多PA，导致成本和功率预算大幅增加。”
PDKs：首批硅片成功的强大推动力 2020年6月23日 作者：加里-达加斯丁 随着集成电路 (IC) 变得越来越复杂，在汽车等不能容忍故障的应用中也变得越来越重要，因此，在特定应用中对拟议的 IC 设计的性能和可靠性进行精确建模和验证的能力变得尤为重要。这种能力对于实现硅片的一次通过成功至关重要，这也是工艺设计套件（PDK）这一不起眼的工作工具现在成为焦点的原因。 PDK 是一组文件，用于向设计芯片的 EDA 工具描述半导体工艺的细节。客户在生产前使用代工厂的 PDK，以确保代工厂能根据他们的设计生产芯片，并确保芯片能按预期运行。 GLOBALFOUNDRIES 正在进行一项重大努力，以确保其 PDK 能够为客户提供无与伦比的能力，使其能够快速、经济高效地创建集成电路，并针对 GF 差异化技术平台具有独特优势的应用进行优化。 "GF 设计启用副总裁 Richard Trihy 说："PDK 是客户与我们之间的主要界面和最重要的接触点，因为如果客户无法在 GF PDK 中实现其功率、性能和面积 (PPA) 目标，那么他们首先就不会与我们合作 。 "他说："仅去年一年，我们就发布了数百种不同的 PDK，这充分证明了 GF 解决方案的高度差异化和丰富功能。"他说："但是，鉴于一个 PDK 的大小可能高达数百千兆字节，可能有数以万计的单个文件，我们的目标也一直是使它们更加灵活、互动、更易于下载和使用，并在我们不同的技术平台上提供标准化的界面。 在 Trihy 的领导下，GF 过去一年对 PDK 的关注得益于多方面的举措。这些举措包括扩大 GF 设计和工程团队的规模和能力，以便在整个设计过程中与客户合作；进行战略投资，如 收购 Smartcom 的 125 人 PDK 工程团队；开发与应用要求相匹配的差异化 PDK 功能；以及发展 GF 的合作伙伴生态系统。 那么，PDK 有哪些功能？ 在 GF PDK 中，您会发现： 描述相关设计规则的技术文件，以及设计规则检查工具； 参数化单元，或称 PCells，描述了晶体管和其他器件的可能定制），可供设计人员在 EDA 工具中使用； 用于描述半导体的寄生抽取和布局与原理图甲板，以便 EDA 工具能够识别布局中的器件，并在网表中生成准确的表示； 器件模型，用于描述仿真中使用的所有无源和有源器件（即晶体管）的电气行为。 PDK 中还有许多其他组件技术文件，如贴片布线、填充甲板、EM/IR、电磁仿真和专业 EDA 工具，这些都需要额外的支持。此外，多家 EDA 供应商提供了相互竞争的工具，GF 设计启用组织的部分工作就是启用客户需要的所有这些工具。 "Trihy 说："有两个关键因素对我们的设计启用和 PDK 交付至关重要。"首先是质量保证，即 QA。PDK QA 团队不仅要验证 PDK 的每个组件是否正确，还要验证工具之间的接口和整体设计流程是否正确。 "他说："第二个关键要素是参考流程和设计指南的集合，这对于体现设计流程的工作方式以及向客户提供建议以利用 PDK 获得最佳结果至关重要。他说："作为参考流程的一部分，我们的团队与 EDA 供应商密切合作，确保工具支持实现 GF 差异化技术的所有关键功能。 Trihy 解释说，随着芯片设计功能复杂性的增加，设计方法指导变得越来越重要。高度集成的 SoC 设计需要包含收发器、计算、模拟和非易失性存储器块的参考流程。 "他说："支持块级协同设计和 2.5D/3D 封装正在成为代工厂的竞争优势，EDA 供应商作为开发合作伙伴在将 PDK 范围扩展到芯片级之外方面发挥着关键作用。"信号完整性和热管理推动了协同设计方法和辅助 CAD 工具的发展，这些方法和工具必须能够适应毫米波频率以下的各种工作条件。从长远来看，这是一个非常活跃的发展领域，将为我们的 PDK 带来新的内容和结构。这些挑战对保持易用性的文档和指南提出了新的要求。 GF 移动与无线基础设施业务部副总裁Peter Rabbeni 说："我们与生态系统合作伙伴密切合作，确保GF的PDK不仅能与领先EDA供应商的设计软件无缝对接，还能与其他常用的第三方工具集无缝对接。例如，客户在选择电磁仿真器时有很多选择，这对毫米波集成电路的设计至关重要。我们的生态系统合作伙伴与我们密切合作，将它们集成到我们的 PDK 中。 深入了解可靠性 当今复杂的高集成度集成电路的设计人员面临着许多挑战，因为关键任务应用需要对集成电路的性能和可靠性进行更深入的分析，而传统的数据处理应用通常不需要对集成电路的性能和可靠性进行分析。 精确建模是关键所在，因为材料、加工和封装方面的变化，以及寄生和加速老化等二次电气效应的影响，都会对可靠性产生重大影响。如果 PDK 无法让设计人员充分模拟变异性对设计的影响，那么最终根据该设计生产的芯片可能无法在所有条件下按预期工作，和/或可能过早老化并意外失效。 此外，代工厂的 PDK 必须确保模型与硬件之间具有良好的相关性 (MHC)，这样客户模拟的东西才是实际制造出来的东西。"硅片的一次通过成功始终是我们的目标，因为客户的芯片越快通过鉴定，其制造成本就越低，上市速度就越快。然而，在整个行业中，鉴定失败仍然是一个巨大的问题，"GF 公司应用工程部总监 Kenneth Barnett 说。 "他说："我们一直在努力成为一次通过成功率的领先者，现在我们基于业界最佳的射频、可靠性和热耦合模型，提供卓越的 MHC 结果。"我们还创建了许多参考流程，帮助客户更好地了解如何利用 GF 的差异化技术为复杂应用设计集成电路，从而提高我们的一次通过成功率。这些参考设计采用了各种 GF 技术平台，其中包括我们 面向 5G/mmWave 和卫星通信应用的45RFSOI 解决方案，以及面向移动处理器和无线网络、物联网和汽车市场的22FDX® FD-SOI 解决方案。 GF 还不断为其 PDK 增加创新 IP。 GF 的 90nm 9HP SiGe解决方案就是一个很好的例子 。GF 设计支持团队的技术专家 Adam DiVergilio 指出，GF 开发的一种新算法可以让使用 9HP 平台的设计人员对高度复杂的模型库进行基于可靠性的仿真。"我们的生态系统合作伙伴 Cadence 在其 RelXpert 可靠性仿真器中加入了对我们架构的支持，因此我们现在能够在 SiGe PDK 中更有效地支持可靠性仿真。" 射频/毫米波的独特优势 Barnett 表示，GF 的 22FDX 平台因其多功能性而被誉为芯片技术中的 "瑞士军刀"。"他说："22FDX为用户提供了强大的处理能力，其反向偏压能力使其既可用于高性能用途，也可用于低功耗用途，因此非常适合需要模拟/混合信号SoC的各种应用，这也是其绰号的由来。"因此，我们必须尽可能为客户提供最好的 PDK，使他们能够充分利用这些特性。 他举例说明了在 22FDX 中对射频/毫米波应用的集成电路设计进行建模和验证的情况。由于涉及复杂的物理原理，这些应用是最难完全理解的应用之一，但基于收购 IBM Microelectronics 公司数十年来积累的经验，它们代表了 GF 的核心竞争力。 "Barnett 说："我们的 PDK 中嵌入的 GLOBALFOUNDRIES 专有 IP 使客户能够创建比其他地方更好的解决方案。"例如，在无线通信应用中，与 GF 的 22FDX 平台配合使用的 PDK 使客户能够创建功率放大器（PA）与前端集成的解决方案，从而获得更高的输出功率、更低的 LNA 噪声以及显著改善的链路预算。 Peter Rabbeni 说，GF 射频/毫米波应用模型的质量无与伦比。"我们的模型特性远高于典型的工作频率，最高可达 110 GHz，因为在这些高频率下捕捉器件的运行非常重要。我们采用多年来开发的专有方法，并利用物理测试场地，使我们能够在不断改进的过程中将模型与实际测量结果联系起来。 因此，他说，GF 的 PDK 使客户能够更轻松地适应射频/毫米波设计中正在发生的剧烈变化。其中一个例子是用于 5G 基础设施的新型大规模多输入多输出（MIMO）和相控阵系统，该系统使用多个功率放大器和信号链来汇聚和开发辐射能量信号，而不是我们在以前的系统中看到的单一信号链。这种开发辐射功率的新方法现在使硅成为基于砷化镓或氮化镓的系统的有力竞争者，因为功率分布在许多元件上，而不仅仅是单个元件。 "从阵列中提取最佳性能的能力要求客户了解每个元件的驱动能力，但如果没有我们的 PDK 中提供的精确可靠性和寿命模型，您可能会被迫在不理想的条件下运行功率放大器设备，以确保其可靠性，"Rabbeni 说。"在这种情况下，我们可能需要以更高的成本和更高的功率预算来过度设计系统，使用更多的功率放大器，以达到理想的性能。
GlobalFoundries将收购纽约州马耳他市的土地，为其先进的制造设施的未来发展做好准备 2020年6月22日 土地购买选择权增加了Fab 8的占地面积，以支持不断增长的客户和美国政府的技术开发需求。 2020年6月22日，纽约州马耳他市--全球领先的专业代工企业和美国领先的纯半导体制造商GlobalFoundries® (GF®)今天宣布，它已就其位于纽约州马耳他市的最先进生产设施Fab 8附近的约66英亩未开发土地达成购买选择协议，该土地位于Luther Forest Technology Campus（LFTC）附近。 该地块位于纽约州能源研究与发展局（NYSERDA）萨拉托加技术与能源园（STEP）园区的东南端，毗邻石破路延长线，位于GF的Fab 8设施和Hermes路之间。 行使购买该土地的选择权并开始开发以扩大GF的Fab 8设施，将取决于分区法规和客户需求。该地块按公平市场价值出售，购买价格由独立评估师确定。 "在我们国家的首都对半导体制造业的投资达成越来越多的共识的情况下，我们准备在GLOBALFOUNDRIES在美国最先进的制造工厂快速实施我们的增长计划，这一点比以往任何时候都重要，"GF高级副总裁兼美国工厂运营部总经理Ron Sampson说。"有了这个协议选项，我们现在有了更多的灵活性，可以扩大我们的足迹，为Fab 8在萨拉托加县和纽约州的未来发展定位，同时加强美国在半导体制造领域的领导地位。" "马耳他镇参事Darren O'Connor说："GLOBALFOUNDRIES继续展示其对萨拉托加县和纽约州北部经济增长的承诺。"我很高兴地听到，这一最新步骤将使GLOBALFOUNDRIES在未来几年有更多的增长机会"。 GF公司拥有近3000名员工，并在其位于纽约州北部的最先进的制造工厂Fab 8投资超过130亿美元。该公司最近宣布，它正在使其位于纽约州北部的最先进的Fab 8工厂符合美国国际军火交易条例（ITAR）标准和出口管理条例（EAR）中高度限制性的出口管制分类号（ECCN）。 关于GF GLOBALFOUNDRIES（GF）是世界领先的专业代工企业。GF提供差异化的功能丰富的解决方案，使其客户能够为高增长的细分市场开发创新产品。GF通过独特的设计、开发和制造服务组合，提供广泛的平台和功能。凭借在美国、欧洲和亚洲的规模化生产，GF具有灵活性和敏捷性，能够满足全球客户的动态需求。GF为穆巴达拉投资公司所有。欲了解更多信息，请访问 www.globalfoundries.com。 联系。 Erica McGillGlobalfoundries(518) 795-5240[email protected]
GlobalFoundries和SkyWater Technology签署技术开发谅解备忘录，以加强对美国政府的国内供应保障 2020年6月18日 合作将扩大美国国内的制造供应能力，并使人们能够长期获得最先进、安全的半导体解决方案 2020年6月18日，加利福尼亚州圣克拉拉市和明尼苏达州布鲁明顿市--全球领先的专业代工企业、美国国防部（DoD）的长期微电子供应商GlobalFoundries®（GF®）和总部位于美国并拥有Trusted Foundry的SkyWater Technology今天宣布，两家公司已签署谅解备忘录（MOU），为美国国防工业基地制造安全解决方案并合作开发新兴技术。这种合作关系将加强国内供应，并提供获得先进技术的安全途径，同时扩大Trusted半导体制造在美国的可用性和可持续性。 GF作为国防工业安全半导体解决方案的长期供应商，其良好的记录与SkyWater专注于为国家安全应用开发关键微电子技术的能力相吻合。值得注意的是，SkyWater正在通过一项高达1.7亿美元的国防部投资将90纳米战略防辐射工艺技术推向市场，当它与不同的GF平台相结合时，将提供更丰富的关键国防技术产品组合。这项合作还在探索双厂加工的可能性，这将简化国防项目对安全技术的获取。此外，作为谅解备忘录的一部分，GF和SkyWater将统一技术路线图，并利用独特和互补的能力，为先进计算、人工智能和相关技术的开发和大批量生产提供市场。 "GF高级副总裁兼AIM SBU和航空航天与国防部总经理Mike Hogan说："SkyWater与美国政府的战略关系提供了独特的价值，通过这种发展中的伙伴关系，加速了我们对加强国内制造能力的集体承诺，同时简化了航空航天和国防部客户的访问。"作为受信任的半导体制造商，我们在扩大先进技术的可用性方面处于独特的地位，同时确保为国内双重采购提供一个安全的生态环境，以服务于美国政府及其未来的技术需求。" "GF对国防项目的支持由来已久，成绩斐然，我们很高兴开始合作的新篇章，以加强我们对这一重要群体的支持，"天水科技首席技术官兼高级政府关系执行官Brad Ferguson博士说。"这份谅解备忘录显示了积极主动的行业合作，可以补充发展政府政策，重点是恢复美国在半导体制造业的领导地位"。 参议员帕特里克-莱希（Patrick Leahy）是位于埃塞克斯的工厂的长期合作伙伴，他说："这种伙伴关系有助于加强我们国家最敏感技术的安全供应链。美国人，特别是佛蒙特州人长期以来一直是设计和制造高度先进技术的领导者。 今天宣布的协议将提高美国在这一重要领域的竞争力和领导力"。 明尼苏达州议员迪安-菲利普斯表示："我的任务是激励合作，并将我们辛苦赚来的税款更多地带回明尼苏达州。我很高兴布卢明顿的SkyWater公司和GlobalFoundries公司之间的协议实现了这两个目标。这种伙伴关系将有助于确保明尼苏达州在先进技术和高技能工作岗位创造方面继续成为全国的领导者"。 关于天水科技 SkyWater是唯一一家由美国拥有和总部设在美国的纯粹的半导体代工厂，是美国国防部认可的可信供应商，专门从事集成电路和微型设备的定制设计和开发服务、设计IP和批量制造。通过其技术代工模式，SkyWater的世界级运营和独特的加工能力实现了混合信号CMOS、电源、Rad-hard和ROIC解决方案。SkyWater的创新工程服务使超导和三维集成电路以及碳纳米管、光子和MEMS器件的开发成为可能。该公司为航空航天和国防、汽车、生物医学、云计算、消费、工业和物联网等成长中市场的客户提供服务。欲了解更多信息，请访问：www.skywatertechnology.com/。 关于GF GlobalFoundries (GF)是世界领先的专业代工厂。GF提供差异化的功能丰富的解决方案，使其客户能够为高增长的细分市场开发创新产品。GF通过独特的设计、开发和制造服务组合，提供广泛的平台和功能。凭借在美国、欧洲和亚洲的规模化生产，GF具有灵活性和敏捷性，能够满足全球客户的动态需求。GF为穆巴达拉投资公司所有。欲了解更多信息，请访问www.globalfoundries.com。 GF联系人。 Erica McGillGlobalFoundries(518) 795-5240[email protected] 天水公司联系人。 Ross Miller营销总监(952) 851-5063[email protected] Lauri Julian公共关系专家(949) 280-5602[email protected]
格芯计划在其先进的美国半导体制造厂实施ITAR和严格的安全保证措施 May 26, 2020公司将进一步扩充这家先进工厂的能力，大力支持美国政府国防技术的开发与制造，同时进一步减轻美国对海外供应商的依赖 加利福利亚州圣克拉拉，2020年5月20日 –格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）是全球领先的特殊工艺半导体代工厂，也是美国纯晶圆半导体制造商的个中翘楚。公司今日宣布计划在其最先进的制造厂（位于纽约州马耳他的Fab 8）率先实施出口管制安全措施。格芯将在Fab 8大力贯彻美国国际武器贸易条例（ITAR）标准及出口管制条例（EAR），助力公司跻身美国最先进的ITAR晶圆厂。格芯迈出了重要的这一步，既能深化与美国国防部（DoD）及美国国防工业基地的合作，又能进一步支持新保证措施的持续开展，推动实现国家安全目标。 这些全新的管制保证将于今年晚些时候生效，以保护格芯Fab 8生产制造的国防相关应用、设备或组件的保密性和完整性。到目前为止，格芯在Fab 8的投资已逾130亿美元，对美国政府及其技术需求的支持能够延续数十年，此次迈出的这一步可谓意义重大。 参议院民主党领袖查克·舒默（Chuck Schumer）评价说：“我一直坚信，制造半导体芯片最安全的方式就是美国自给自足。我本人是格芯的忠实拥护者，对于他们努力为美国政府提供符合ITAR及EAR标准的制造成果，我表示由衷的欣赏。通过与格芯合作，纽约州在安全的半导体制造方面已处于全国领先水平。” 格芯首席执行官Tom Caulfield表示：“作为差异化技术领域的创新先锋和关键供应商，增加这些能力使我们如虎添翼，格芯将能为美国国防工业基地开发和制造安全的解决方案，格芯是ITAR以及有严格限制的EAR微电子产品的长期供应商，我们愿为美国实现和维持半导体制造业领导地位的宏伟愿景提供有力支持。今天的声明更是彰显了我们能够且愿意与行业及美国政府合作，以确保美国具备完善的制造能力，为安全性和灵敏度要求至高的行业提供半导体产品。” 作为美国国防部所用微电子产品的长期供应商，格芯具有得天独厚的优势，能够为安全政府计划提供支持——由其备受信赖的制造厂负责，分别是位于佛蒙特州伯灵顿的Fab 9和位于纽约州东菲什基尔的Fab 10，同时也与美国国防部合作开发下一代保证措施——由位于纽约州北部地区的Fab 8负责。格芯Fab 8拥有近3,000名员工以及充足的基础设施和占地面积，足以即时承担起开发安全制造方法的责任。 此外，格芯的全球制造规模也是一大关键优势，作为唯一在美国、欧洲和新加坡均设有制造业务的纯晶圆代工厂，格芯通过盾牌（Shield）计划为安全制造树立了至高的行业、客户和政府标准。 About GF GLOBALFOUNDRIES (GF) is the world’s leading specialty foundry. GF delivers differentiated feature-rich solutions that enable its clients to develop innovative products for high-growth market segments. GF provides a broad range of platforms and features with a unique mix of design, development and fabrication services. With an at-scale manufacturing footprint spanning the U.S., Europe and Asia, GF has the flexibility and agility to meet the dynamic needs of clients across the globe. GF is owned by Mubadala Investment Company. For more information, visit www.globalfoundries.com. Contact: Erica McGill GLOBALFOUNDRIES (518) 795-5240 [email protected]
“发明大师”推动格芯的创新和差异化发展 May 21, 2020格芯精英计划表彰多名员工，肯定了他们身为发明者、导师和顾问所取得的丰硕成果 撰文：Michael Mullaney Shesh Mani Pandey清晰地记得他的第一项专利：制造高增益垂直双极性结型晶体管的新方法。这种新方法充分兼容CMOS工艺，生产出的器件性能显著优于当时的可用器件。 尽管时隔20余年，Pandey从未忘记在授权专利上看到自己的名字，以及收到经理和公司领导发送的祝贺电子邮件时的那种成就感和自豪感。他表示，在为实现技术创新而欢欣鼓舞之余，还有一种如释重负的感觉，终于成功地走完了漫长、曲折、有时甚至有几分神秘的专利准备和申请之路。 “刚开始时，我追求专利的积极性很高，但我并不清楚如何获得专利。当我获得第一项专利时，我很高兴。我真的非常兴奋，我有一种‘好的，我能做到’的感觉，现在我对这个过程有了更深的了解。”格芯工程师，同时长期担任公司设备团队技术主管的Pandey说道。 Pandey之前就职于特许半导体（Chartered Semiconductor），该公司于2009年被格芯收购，多年来，他对发明的热情有增无减。如今，他拥有超过45项与半导体制造相关的各种技术专利。除了负责的项目以外，他还花时间为有创造力的同事提供建议和指导，这些同事正在其职业道路上蓄势待发，着手申请自己的第一项专利。 由于致力于创新和扩大格芯的知识产权(IP)组合，Pandey成为去年被赋予格芯“发明大师”荣誉头衔的11名员工之一。获得这项荣誉的同事至少要拥有20项美国授权专利，并且在技术成就和知识产权资产创造方面拥有出色的记录。 常驻纽约州马耳他Fab 8的Pandey表示：“格芯使发明者可以轻松申请知识产权。作为一家企业，我们支持并鼓励员工申请专利。我们鼓励资深发明者指导他人，帮助大家了解追求发明和知识产权的价值。从我们的员工一直到高层领导，大家对此看法一致。创新真正融入了我们的企业文化。” 格芯发明大师计划 格芯的发明大师计划现已进入第三个年头，这是一个奖励多产员工以及激励一直想提交发明申请专利的其他员工的强大平台，常驻佛蒙特州伯灵顿附近格芯Fab 9的格芯知识产权法律总监David Cain表示。 迄今为止，格芯已表彰约50名发明大师，Cain说他们是“公司在创新领域的耀眼明星……在发明和专利方面有着惊人成就的人。”在激励并指导同事的同时，发明大师还担任顾问，是格芯技术领导者和法律团队在各种技术、战略和知识产权主题方面的强大资源。 格芯的发明大师计划和创新文化也具有外部优势。Cain表示，除了收入、设计大奖和新客户之外，专利和知识产权还可以作为一种衡量标准，进一步体现格芯在半导体行业和全球供应链中的重要作用。 他补充道：“新的专利和知识产权对于保护、维护和发展我们广泛的差异化平台、特性和专业应用解决方案至关重要。格芯非常关注差异化，我们的技术人员和发明者推出伟大的创新，并运用在知识产权管道中，以便我们能够加以保护，他们在这种差异化中发挥的作用十分显著。” 指导是关键 在阐述新思想如何演变为新发明之时，不乏各种名言妙语。托马斯·爱迪生(Thomas Edison)说：“在发明创造的过程中，最重要的品质是坚持。”与他同时代的尼古拉·特斯拉(Nicola Tesla)说：“独处是发明的秘方；独处是创意的摇篮。”他们下一代的发明者查尔斯·凯特林(Charles F. Kettering)则表示：“发明是大脑和材料的结合。” 今天，全世界的研究人员和商学院学生都在研究创新，关于如何充分营造一个让创新生根发芽、蓬勃发展的环境，相关理论比比皆是。显然，创新的秘诀还没有完全发掘出来。但是，在与各个领域的发明者（从经验丰富的专业人士到刚刚开始知识产权之旅的人）讨论这个主题时，他们都认为指导是一项关键因素。 格芯技术解决方案团队主管，即去年和Pandey一起被授予格芯“发明大师”称号的杰出技术人员Jack Pekarik的情况无疑就是如此。 “任何人都可以成为发明者，你只需要理解它的含义是什么，”Pekarik说，他在2015年作为公司收购IBM微电子业务的一部分加入格芯，现在常驻Fab 9。他早在1985年已加入IBM，但几年以后才开始IP 之路。 “我是一个大器晚成的人。我一直没有意识到保护我们的工作并申请专利的可能性和重要性，直到我的一个同事开始关照我，向我展示整个过程是如何运作的，”他说。 Pekarik在IBM的早期专利是一种新型的可编程存储器，这涉及到对SRAM单元施加过应力，使它始终能在两种不同状态中的一种状态下启动。他表示，在专利上看到自己的名字是一种自豪的象征，是继续发明创造的重要动力来源。 Pekarik给那些对专利感兴趣的人的建议是找到或组成一个发明小组，并确保该小组至少包括一名在专利申请过程方面有经验的成员。他表示，在格芯以及其他一些公司，不乏大量才华横溢、上进心强的技术专业人士，他们已经组成了很多这样的小组，并且志同道合的同事们也一直在建立新的小组。 “也许是一群人，每周或每隔一周开一次会，聚在一起讨论并选择一个发明领域。找到问题，寻找解决方案。阅读并讨论专利文献，一起构思灵感，”他说，“我就是在找到这样一个小组之后，才得以了解这个过程。” 在Pekarik看来，任何公司有志向的发明者的最大障碍都与政策或程序无关——“格芯使其变得容易，”他说。相反，主要门槛是各行各业中存在的一个普遍误解，即申请知识产权保护是一项艰巨的任务，需要超人的努力和决心。 “指导是消除这一误解的强大方式，使得这个过程没有那么神秘，”他说道，“指导也是一种让更多员工参与进来的一种方式，这些员工正在思考发明，并最终会为我们的公司带来越来越多宝贵的发明成果。” 动力和成功 同样在去年被授予“发明大师”称号的还有设备集成工程师Bipul Paul，他常驻Fab 8，在格芯工作将近十年。Paul拥有近30项授权专利，还有几项研究正在进行中，他是一名积极的导师、顾问和合作者。和Pandey、Pekarik一样，他也是格芯专利审查委员会的重要成员。 Paul将专利视为所从事工作的一个自然的、几乎不可避免的延伸。 “我认为这是与生俱来的，如果你反复做同一件事，自然就会开始思考是否有更好的方式来做。对于我们从事技术工作的人来说，这可能就是通往发明之路的第一步。你只要把问题想清楚。进行讨论。记录你的工作。向他人寻求帮助和指导。” Paul说，在格芯发明创造与在其他公司工作之间的一个重要区别是，他可以不受限制地与格芯公司不同团队和不同部门的同事交流。这种跨学科的思想交流是受到鼓励的，通常会产生意外的现成解决方案，而如果构想被隔离在单个学科的孤岛上，便不可能获得这样的启发。 Paul说道，许多发明者和有知识产权头脑的技术人员具有创新的内在动力，但也存在其他激励因素。创造专利当然对个人的职业生涯有好处，也能提高个人在公司和行业中的知名度。此外，格芯还为申请知识产权和专利提供财政激励，包括针对首次发明者以及被授予“发明大师”荣誉头衔的员工的具体激励措施。他表示，以后也可能会对专利收取版税。 他补充道，除了这些激励措施以外，在得知自己的创新将帮助格芯在市场上取得成功和发展时，还有一种巨大的成就感和自豪感。他表示，当发明成果应用到公司的差异化技术组合，以及应用到格芯提供给客户的晶圆中时，是特别有成就感的事情。 “公司拥有的知识产权资本越多，我们在市场上的地位就越稳固，越有保障，”Paul说，“帮助确保格芯取得成功，我们的知识产权受得保护，让我能够一直做我喜欢的事情。” 格芯即将宣布2020年度杰出“发明大师”的最新成员，敬请密切关注！
"发明大师 "推动GLOBALFOUNDRIES的创新和差异化发展 2020年5月21日精英计划表彰那些多产的发明家、导师和顾问的员工 作者：迈克尔-穆莱尼 谢什-马尼-潘迪对他的第一个专利有着清晰的记忆：一种制造高增益垂直双极结晶体管的新方法。这种新方法与CMOS工艺完全兼容，所生产的器件的性能比目前可用的器件有明显提高。 虽然那是20多年前的事了，但潘迪从未忘记看到自己的名字出现在发布的专利上时的成就感和自豪感--以及他的经理和公司领导发来的祝贺邮件。他说，除了这种实现技术创新的欣喜之外，还有一种如释重负的感觉，那就是成功地走过了准备和申请专利这一漫长、曲折、有时甚至是神秘的道路。 "当我刚开始工作时，我有很大的动力去追求专利，但我不知道如何实现它。当我得到我的第一个专利时，我非常高兴。这真的让我很兴奋，我有一种感觉，'好吧，我可以做到，'现在我对这个过程有了更好的了解，"潘迪说，他是GLOBALFOUNDRIES（GF）的一名工程师，也是该公司设备团队的长期技术领导者。 Pandey对发明的热情在他在Chartered Semiconductor和GF的几年中不断加强，GF在2009年收购了Chartered。今天，他拥有超过45项专利，涉及与半导体制造相关的广泛技术。除了他自己的项目，他还花时间为那些在职业道路上蓄势待发并准备申请他们自己的第一个专利的具有创造性的同事提供建议和指导。 由于潘迪致力于创新和扩大GF的知识产权（IP）组合，他是去年被授予GF令人羡慕的发明大师称号的11名员工之一。这一荣誉是为拥有至少20项美国专利的同事保留的，他们在技术成就和知识产权资产创造方面都有良好的记录。 潘迪说："GF使发明者很容易申请知识产权，"他在GF位于纽约马耳他的Fab 8工厂工作。"作为一家公司，我们吸引并鼓励员工进行申请。我们鼓励资深发明家辅导或指导其他人，帮助他们了解追求发明和知识产权的价值。我们在这方面是一致的，一直到高级领导层。创新真正融入了我们的企业文化"。 GF发明大师计划 GF公司的知识产权法律总监David Cain说，现在已经是第三年了，GF的发明大师计划是一个强大的平台，可以表彰多产的员工，也可以激励其他可能正在考虑提交其发明专利的员工。 迄今为止，GF已经表彰了大约50名发明大师，Cain说他们是 "公司在创新方面的闪亮明星......在发明和专利方面有着惊人的职业生涯的人"。除了激励和指导他们的同事外，发明大师们还担任顾问，在一系列技术、战略和知识产权问题上为GF的技术领导人和法律团队提供资源。 GF的发明大师计划和创新文化也有外部好处。Cain说，专利和知识产权可以作为一个衡量标准--超越收入、设计胜利和新客户--这进一步展示了GF在半导体行业和全球供应链中的重要作用。 "新专利和知识产权对于保护、维护和发展我们广泛的差异化平台、功能和专业应用解决方案至关重要，"Cain 说。"差异化是 GF 的一大重点，而我们的技术专家和发明家在这种差异化中发挥了巨大作用，他们提出了伟大的创新，并将其纳入我们的知识产权管道，以便我们对其进行保护。 导师制度是关键 关于新想法如何开花结果成为发明，不乏谚语或调侃。托马斯-爱迪生说："在研究一项发明时，最重要的品质是坚持不懈。"与他同时代的尼古拉-特斯拉认为："独处，是发明的秘密；独处，是思想诞生的时候。"一代人之后，查尔斯-F-凯特林说："发明是大脑和材料的结合"。 今天，世界各地的研究人员和商学院的学生都在研究创新，关于如何最好地培养一个能让创新扎根和繁荣的环境的理论比比皆是。显然，创新的秘诀还没有被完全定性。然而，当与各种类型的发明人--从经验丰富的专家到刚刚开始知识产权之旅的人--讨论这个话题时，他们一致认为导师制是一个关键因素。 杰克-佩卡里克（Jack Pekarik）当然也是如此，他是GF技术解决方案团队的领导者，也是杰出的技术人员，去年他和潘迪一起被评为GF发明大师。 "任何人都可以成为发明家，你只需要理解它的含义，"佩卡里克说，他于2015年加入GF，作为该公司收购IBM微电子业务的一部分，今天他在Fab 9办公。他于1985年首次在IBM工作，但直到几年后才开始追求知识产权。 "我是一个有点晚熟的人。直到我的一位同事真正把我带到他们的羽翼下，并向我展示了这个过程是如何运作的，我才看到了保护和为我们的工作申请专利的可能性--以及其重要性，"他说。 佩卡里克在IBM的早期专利中包括一种新型的可编程存储器，它涉及对SRAM单元的过度施压，使其总是以两种不同的状态之一启动。他说，在专利上看到自己的名字是一个骄傲的徽章，也是继续发明的重要动力来源。 对于那些对专利感兴趣的人来说，Pekarik的建议是寻找或组建一个发明小组，并确保该小组中至少有一名成员有这方面的经验。他说，在GF和其他拥有大量才华横溢、积极进取的技术专业人员的公司中，已经存在许多这样的小组，而且志同道合的同事们还在不断地创建新的小组。 "也许是一小撮人，每周或隔周开会，聚在一起讨论并选择一个领域，在其中发明一些东西。确定一个问题并寻找解决方案。要阅读和讨论专利文献，并有一些白板时间，"他说。"只有在我找到这样一个小组之后，我才能够在这个过程中理出头绪。" 在Pekarik看来，任何公司对有抱负的发明家的最大障碍与政策或程序无关--"GF让它变得简单，"他说。相反，进入的主要障碍是所有行业普遍存在的一种误解，即申请知识产权保护是一项艰巨的任务，需要超人的努力和决心。 "他说："导师制是消除这种情况的一个强有力的方法，并使其不再是一个神秘的过程。"导师制也是一种让更多正在考虑发明的员工参与进来的方式，并且最终为我们公司产生更多、更有价值的发明披露。" 激励与成功 去年被评为发明大师的还有设备集成工程师Bipul Paul，他在Fab 8办公，在GF工作即将满十年。保罗自己拥有近30项专利，目前还有几项正在申请中，他是一位积极的导师、顾问和合作者。与Pandey和Pekarik一样，他也是GF专利审查委员会的一名重要成员。 保罗认为发明是从事工作的自然、几乎不可避免的延伸。 "我认为，如果你反复做同一件事，你会自然而然地开始思考是否有更好的方法来做这件事，这是固有的。对于我们这些从事技术工作的人来说，这可能是通往发明之路的第一步。你只需想清楚问题。讨论它。记录你的工作。请求帮助并寻求他人的指导"。 保罗说，在GF的发明与他在其他公司的经历有一个重要区别，那就是可以不受阻碍地与GF不同团队和不同部门的同事接触。这种跨学科的思想交流是被鼓励的，而且往往会产生出乎意料的、突破常规的解决方案，如果把思想封闭在单一学科的孤岛上，很可能就不会有这样的结果。 保罗说，许多发明家和具有知识产权意识的技术专家都有创新的内在动力，但也有其他动力因素。产生专利当然有利于个人的职业生涯，并提高个人在公司和行业中的知名度。此外，GF为申请知识产权和拥有专利提供财政奖励，包括对首次发明者以及获得令人羡慕的发明大师称号的人的具体奖励。保罗说，从长远来看，一项专利也可能带来未来的专利费用。 他说，除了这些激励措施外，知道自己的创新正在帮助GF在市场上取得成功和进步，也有一种巨大的成就感和自豪感。他说，当发明进入公司的差异化技术组合，并进入GF运送给客户的晶圆时，特别有成就感。 "公司拥有的知识产权资本越多，我们在市场上的地位就越强，也越容易受到维护，"保罗说。"帮助确保GF的成功和我们的知识产权得到很好的保护，使我能够继续做我喜欢做的事情"。 请关注GF即将宣布的这一杰出团体的最新成员，即2020年的发明大师。
GlobalFoundries将在其先进的美国半导体制造厂实施ITAR和严格的安全保障措施 2020年5月20日 公司最先进的设施，以扩大支持美国政府国防技术开发和制造的能力，同时进一步缓解美国对海外供应商的依赖。 2020年5月20日，加利福尼亚州圣克拉拉市--全球领先的专业代工厂和美国领先的纯半导体制造商GlobalFoundries®（GF®）今天宣布，计划在其位于纽约马耳他的最先进的生产设施Fab 8实施出口管制安全措施。GF将使其Fab 8工厂符合美国国际武器交易条例（ITAR）标准和出口管理条例（EAR），使该公司成为美国最先进的ITAR代工厂。通过采取这一重要步骤，GF加深了与美国国防部（DoD）和美国国防工业基地的伙伴关系，并进一步支持正在进行的支持国家安全目标的新保证方法的开发。 这些新的控制保证将于今年晚些时候生效，将使在GF的Fab 8工厂生产的与国防有关的应用、设备或部件获得保密性和完整性保护。迄今为止，GF已经在Fab 8投资了130多亿美元，这是服务于美国政府及其技术需求几十年的重要一步。 参议院民主党领袖查克-舒默评论说："我一直坚信，制造半导体芯片最安全的方式是在美国本土进行。我也一直是GLOBALFOUNDRIES的拥护者，并对他们为美国政府提供符合ITAR和EAR标准的制造所做的努力表示赞赏。在与GF的合作中，纽约州在安全的半导体制造方面处于全国领先地位。" "作为一个领先的创新者和差异化技术的重要供应商，增加这些能力使GF能够为美国国防工业基地开发和制造安全的解决方案，"GLOBALFOUNDRIES的首席执行官Tom Caulfield说。"GF是ITAR和高度受限的EAR微电子的长期供应商，我们随时准备支持美国实现并保持在半导体制造领域的领导地位的目标。今天的公告加强了我们与行业和美国政府合作的能力，以确保美国拥有为其最安全和最敏感的行业提供半导体所需的制造能力。" 作为美国国防部的长期微电子供应商，GF具有独特的优势，可以在其受托设施--位于佛蒙特州伯灵顿的Fab 9和位于纽约州东菲什基尔的Fab 10--支持安全的政府项目，同时在其位于纽约州北部的Fab 8设施与国防部合作开发下一代的保证方法。GF的Fab 8工厂有近3000名员工，并有可用的基础设施和楼层空间，可以承担起即时安全制造方法的责任。 作为唯一一家在美国、欧洲和新加坡都有生产基地的纯晶圆厂，GF的全球生产基地仍然是一个关键的差异化因素，通过其GF盾牌计划，为安全生产提供最高的行业、客户和政府标准。 关于GF GlobalFoundries (GF)是世界领先的专业代工厂。GF提供差异化的功能丰富的解决方案，使其客户能够为高增长的细分市场开发创新产品。GF通过独特的设计、开发和制造服务组合，提供广泛的平台和功能。凭借在美国、欧洲和亚洲的规模化生产，GF具有灵活性和敏捷性，能够满足全球客户的动态需求。GF为穆巴达拉投资公司所有。欲了解更多信息，请访问www.globalfoundries.com。 联系我们 Erica McGillGLOBALFOUNDRIES(518) 795-5240[email protected]
硅光：基于格芯RF工艺的光学与数字技术的融合 May 19, 2020格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）与硅光初创公司Ayar Labs自2016年起一直在合作研发封装内光学互连单芯片解决方案 “在同一芯片上集成光子和RF CMOS电路讲求精妙的平衡。将其全部集成到硅片上，我们便可充分利用硅制造技术的规模、成本和工艺控制优势。”——格芯副总裁Anthony Yu 作者：Dave Lammers 格芯于2015年收购了IBM微电子业务，获得了大量宝贵的硅光(SiPh – Silicon Photonics)研发成果，这些成果现在将广泛应用于300mm晶圆产品。公司重要的合作伙伴Ayar Labs适时推出了单芯片硅光设计，这是一家位于加利福尼亚州的初创企业，他们的单芯片设计为封装到封装互连确立了全新的带宽、功耗和延迟基准。 格芯计算和有线基础架构业务部副总裁Anthony Yu表示，格芯获得了IBM的九年光子学研究成果，并实现了90nm工艺“产业化”，即90WG。他表示：“在菲什基尔的工厂，我们已经在300mm晶圆上实现了这一工艺的量产。格芯做的大量的工作不仅定位于可信任的制造服务提供商，也针对光传输器准备可批量生产的各种相关器件。” 多年来，位于佛蒙特州伯灵顿附近的格芯Fab 9一直在利用锗硅工艺(9HP)为光学收发器制造元件。这些解决方案（激光驱动器、跨阻放大器(TIA)和其他分立式元件）被数据中心和其他市场中的“可插拔”多芯片光模块所采用，以通过光纤链路实现服务器机架的中距离连接。 格芯的45CLO工艺是整合数字RF功能与所需的光学器件的硅光单芯片解决方案。（资料来源：格芯） 光学连接开始进入新的阶段，可插拔光学收发器将被取代。在新技术中，光子链路连接到同一封装中的高性能IC，同时借助外部激光器提供光源。该封装通过光纤连接到另一个采用光子链路的模块，从而形成封装到封装高速互连，同时大幅降低功耗。 MIPO（单芯片封装内光学）I/O将Ayar Labs的光电小芯片TeraPHY集成到多芯片封装(MCP)中。经过与格芯的多年合作，Ayar Labs现在已将MIPO I/O小芯片发展到工程采样阶段。硅光领域先锋企业英特尔是最早采用Ayar Labs解决方案的企业之一，最初的目标是将其FPGA（现场可编程门阵列）与其他模块集成。 Yu表示，虽然该领域不乏一些其他的初创公司，并且大型数据中心企业都在研发自己的设计，但Ayar Labs是“最早开始设计太比特(Terabit)级解决方案的公司之一。他们积极进取，合作意愿非常强烈。”他补充道，Ayar Labs的单片小芯片将成为“颠覆行业的产品”。 批量制造是打造高性价比光子解决方案的一个关键要素。（资料来源：Ayar Labs） 将光子功能集成到同一块芯片上作为电子控制电路是一项颇具趣味的挑战。芯片将电子接口、数字电路和高速模拟混合信号电路与光学元件组合在同一硅片上。“在同一芯片上集成光子和RF CMOS电路讲求精妙的平衡。将其全部集成到硅中，我们便可充分利用硅制造技术的规模、成本和工艺控制优势。”Yu继续补充道，格芯与Ayar Labs组建的团队密切关注封装、组装和测试的挑战。 转折点 Ayar Labs的联合创始人、总裁兼首席技术官Mark Wade称，公司于2015年成立，最初是由参与一个多院校协作光子项目的成员组成。2016年，该初创公司与格芯建立合作伙伴关系。Wade表示，“当时整个行业正处于一个转折点。大家都注意到了电子I/O自身的局限性，并预测就扩展电气互连而言，电子I/O已无计可施。”他补充道，112 Gbps或许是基于CMOS的Serdes连接的最终极限值。 Ayar Labs从零开始研究新的解决方案，希望借助光学来彻底解决芯片到芯片的带宽问题。与电气互连相比，光学互连不仅能耗低得多，而且可以大幅提高带宽并减少时延。采用光纤后，影响电气互连的距离/带宽的权衡问题将不再成为困扰。 [有关Ayar Labs解决方案的详细探讨，请参阅：光学I/O小芯片消除瓶颈，释放创新能力] Ayar Labs和格芯合力研发可进行批量制造的单芯片解决方案，以期缓解数据中心带宽日益捉襟见肘的境况。例如，机器学习在连接处理器和GPU以及高带宽内存时要求更高的芯片到芯片带宽。Wade指出，“数据中心需要将机器分布到不同的物理位置，并使用通过超高带宽互连接口连接起来的多个组件。他们想要设计新型系统架构，而使用目前和未来几代的I/O是无法实现的。” \ 45CLO工艺将赋能一流的光学和数字功能。（资料来源：格芯） RF CMOS优势 格芯与Ayar Labs合作发现了多种方法，能够针对光学结构和其他功能优化格芯的45 RF SOI工艺。这项曾专门为毫米波市场研发的技术经过改进，包含了光子功能，现在正用于构建原型。 Wade表示，RF SOI CMOS是一项“赋能技术，因为有了它，我们得以在同一个平面层中构建晶体管和光学器件。此外，SOI工艺也帮助实现了超快晶体管，速度超过了大多数先进工艺节点。它们的密度不同于先进（CMOS体硅）工艺节点。但就模拟性能以及Ft和Fmax速度而言，它们的表现优于目前用于数字芯片的先进FinFET节点。” Ayar Labs和格芯正在合作研发格芯的新一代硅光平台45CLO，Ayar Labs计划在其器件量产时使用这一平台。Wade表示：“我们正在与格芯合作开展多项工作，希望将试产阶段的基于45nm RF SOI上的工作成果结合格芯通过收购IBM研发部获得的一些技术和工艺，从而打造高度可靠、可生产的工艺以在45CLO平台中构建我们的解决方案。” 格芯副总裁Anthony Yu透露，公司的45CLO单芯片技术将在纽约州马耳他的8号晶圆厂生产，并计划于2021年下半年完成生产工艺认证。 Ayar Labs首席执行官Charlie Wuischpard于2018年11月加入Ayar Labs，此前曾就职于英特尔数据中心部门，担任副总裁兼总经理一职。他表示，45CLO工艺的一大优化在于锗模块，“它有助于提高性能，并能让我们构建真正高性能的光检测器。我们认为最终将实现一流的光电性能。” Wuischpard称，集成的光学互连技术能够在新系统架构中实现出色的功能。“我们仍处于在CPU封装内部构建光学I/O的早期阶段。我们需要考虑百万兆级以上的机器，并非现在的超级计算机，而是未来的超级计算机和人工智能系统。” 从A到B Moor Insights & Strategy咨询公司的创始人、总裁兼首席分析师Patrick Moorhead解释道：“要让人工智能和机器学习能够发挥作用，唯一的方法就是收集更多数据，然后将数据从A传输到B，并且整个过程必须非常快速。而在许多情况下，数据传输必须时延非常小。” 云游戏、机器人、外科手术机器人、CV2X车与车和车与网络的链接、智能制造、蜂窝网络和其他应用需要数据中心处理海量数据，同时要将功耗保持在控制水平内。“人们正在边缘侧产生大量数据。无论是受移动、物联网还是5G的推动，都将有海量数据节点，其中许多数据都将返回数据中心。”他补充道，“正是因为有了机器学习和人工智能，我们才能利用所有这些数据做有用的事情。” 芯片行业已经意识到摩尔定律正逐渐失效，因此正转向异构计算，并使用独创性的封装和芯片堆叠形式。事实会证明，硅光作为一种芯片互连方法，将会成为深受欢迎的选择。例如，相较于限制设计灵活性的硅通孔(TSV)，与高带宽内存或加速器建立光子链路将会更受青睐。 Moorhead表示：“硅光是实现芯片间通信的全新方式，它使用的光学链路性能相当于PCI Express卡或3D封装。如果产量适当，从长远来看，使用硅光实现片外加速将会降低成本。” 阅读Pat在《福布斯》上发表的近期文章，了解格芯如何悄然成为硅光领域的生力军。 包含TeraPhy小芯片的模块能以更快的速度和更低的功耗进行光学连接。（资料来源：Ayar Labs） 光学技术缓解带宽压力 The Linley Group首席分析师Bob Wheeler称，Ayar Labs的TeraPhy小芯片有10个光学端口，利用波分复用(WDM)增加单一光纤上的光学信号数量。 “这样就能在芯片表面的线性边缘封装大量带宽。总而言之，能够从[芯片]获得多少带宽将成为限制性因素，尤其是对于尝试传输数十太比特数据的以太网交换机而言。” Wheeler说道：“他们取得的成果在集成程度和WDM方面是非常独特的。他们如何实现，如何将小芯片的体积缩小到如此程度，得益于Ayar Labs针对调制器和检测器研发的专有技术，相较于传统的马赫-曾德尔调制器，它们相当紧凑。” 任何重大技术转型均非一朝一夕之功，Wheeler表示，应先从下一代以太网芯片入手运用光学I/O，继而再推进到高端处理器和ASIC。“当电子I/O逐渐失去发展潜力之时，光学I/O将成为唯一一种缓解部分带宽压力的技术。” 格芯副总裁Yu评论道，未来几年，硅光以及它所支持的芯片到芯片光学连接将继续推动平台创新和新型解决方案的开发。格芯具备精良的制造工艺和丰富的硅光专业知识，并且旗下45CLO单芯片工艺正处于良好的发展势头，公司有信心成为这一领域的行业领先企业。 Yu表示：“十几年来，人们一直在谈论推出硅光的话题。硅光价值何在，格芯有何优势，全赖于大规模制造才能得以体现。我们有能力使用300mm制造工艺，通过非常严格的工艺控制，将光学和硅功能融合到VLSI解决方案中。我们助力客户扩展解决方案，实现快速发展。” 单击此处进一步了解格芯如何在计算和有线基础设施中利用光的能量。
英孚赛公司被选为全球基金会数字领导计划的数字转型合作伙伴 2020年5月13日全球领先的下一代数字服务和咨询公司Infosys（纽约证券交易所代码：INFY）被世界领先的专业铸造公司GLOBALFOUNDRIES®（GF®）选中，成为该公司数字转型项目的合作伙伴。通过这次合作，Infosys将提供专业知识和分析解决方案，以优化GF的制造和业务运营的整体效率和灵活性。 这种合作关系将使GF能够无缝地改造其传统的解决方案，并采用先进的云功能来合理化现有的工作负载，从而通过流程自动化实现GF的数字化战略，同时实现较低的拥有成本并确保合规性要求。它还将帮助GF从其全球分散的业务中产生的数据中获取价值和洞察力。GF将利用 Infosys的领域专长和行业经验，改造和优化GF的IT资产，以扩大其数字能力。Infosys还将使GF的内部团队具备新一代的数字技能，以帮助在整个企业内共同提供良好的用户体验。 Infosys执行副总裁兼全球通信、媒体和技术行业负责人Anand Swaminathan表示："我们正与GlobalFoundries一起开展一项行业领先的数字化转型计划。通过利用私有云和公有云的力量，我们将协助GlobalFoundries改造其制造和企业运营，为客户提供更多价值，同时降低拥有成本。我们很高兴能与他们合作开展这项数字领导力计划，我们相信这将为行业树立新的基准。" GlobalFoundries全球供应链和集成制造信息技术高级副总裁Thomas Weber表示："作为领先的专业代工厂，我们的足迹遍布全球，我们致力于加快数字化转型，以实现差异化，为客户创造更多价值。与Infosys的合作将使我们的团队具备下一代技能，并通过自动化和创新加速我们的转型之旅"。 关于Infosys Infosys是下一代数字服务和咨询的全球领导者。我们使46个国家的客户能够驾驭他们的数字化转型。我们在管理全球企业的系统和运作方面拥有近40年的经验，我们专业地引导客户完成他们的数字化旅程。我们的做法是为企业提供一个由人工智能驱动的核心，以帮助优先执行变革。我们还通过规模化的敏捷数字技术赋予企业权力，以提供前所未有的绩效和客户满意度。我们永远在线的学习议程通过建立和转让数字技能、专业知识和来自我们创新生态系统的想法，推动他们的持续改进。访问 www.infosys.com看看Infosys（纽约证券交易所：INFY）如何帮助你的企业驾驭你的下一步。 安全港 本新闻稿中有关我们的未来增长前景、财务预期和驾驭COVID-19对我们的员工、客户和利益相关者影响的计划的某些陈述，是旨在符合1995年《私人证券诉讼改革法案》规定的 "安全港 "的前瞻性陈述，其中涉及一些风险和不确定性，可能导致实际结果与这些前瞻性陈述中的结果有重大差异。与这些陈述有关的风险和不确定性包括但不限于有关COVID-19的风险和不确定性以及政府和其他寻求控制其传播的措施的影响，与印度、美国和世界其他国家的经济下滑或衰退有关的风险，政治、商业和经济条件的变化。盈利波动、外汇汇率波动、我们管理增长的能力、IT服务的激烈竞争，包括那些可能影响我们成本优势的因素、印度的工资增长、我们吸引和保留高技能专业人员的能力、固定价格、固定时间框架合同的时间和成本超支、客户集中。对移民的限制、行业部门的集中、我们管理国际业务的能力、对我们关键重点领域的技术需求减少、电信网络中断或系统故障、我们成功完成和整合潜在收购的能力、对我们服务合同的损害赔偿责任、Infosys进行战略投资的公司的成功、政府财政奖励的撤销或到期、政治不稳定和区域冲突、对在印度以外筹集资金或收购公司的法律限制、对我们知识产权的未授权使用以及影响我们行业的总体经济状况和未决诉讼和政府调查的结果。可能影响我们未来经营业绩的其他风险在我们向美国证券交易委员会提交的文件中有更充分的描述，包括我们截至2019年3月31日的财政年度的20-F表年度报告。这些文件可在www.sec.gov。Infosys可能不时地做出其他书面和口头的前瞻性声明，包括公司提交给证券交易委员会的文件和我们给股东的报告中的声明。除非法律要求，否则公司不承诺更新任何可能由公司或代表公司不时做出的前瞻性声明。 欲了解更多信息，请联系 [email protected]
