eMRAM: 蓄势待发! October 18, 2017作者: Dave Eggleston 最近关于eMRAM 的技术捷报频传。该技术的研发阶段已顺利完成,开始加速演进,在多个晶圆厂进入商用,并得到了芯片设计者的仍可。值得一提的是,格芯刚刚发布了 用于片上系统(SoC) 的22FDX® 22纳米 FD-SOI eMRAM技术,包括了配套的PDK,存储模块,以及便于用户进行原型验证的MPW(多项目晶圆)的日程表,格芯及其他晶圆厂预期将在2018年末进行试生产。eMRAM正迅速成型,演进为一项伟大的技术,并为市场带来新的机会, 预计将会替代目前用于MCU及SoC的eFlash和SRAM, 这些MCU和SOC芯片广泛应用于汽车、物联网、消费者及工业系统。未来,eMRAM也会 集成在 FinFET工艺平台上,为新一代的储存、网络和数据中心系统带来新的技术。 超强的性能 MRAM技术的开发已经持续数十年,其他同期进行的非易失性内存包括RRAM、Phase Change, Carbon Nanotubes, Ferroelectric, 到目前为止,eMRAM已确立了领先的地位。eMRAM为SoC设计者提供了显著的性能优势: 超快写入速度 (<200ns) 极高的擦写次数 (~10E8 次) 在逻辑Vcc供电下运行 (无需Charge PUMP) 功耗低 (比eFlash低10倍) 无bitcell静态漏电 (0 pA vs 50pA for a SRAM bitcell) 相较于其他新兴NVM,除了卓越的性能, eMRAM也具备更高的技术成熟度: 成熟的磁学物理理论 简单可控的写入机制 (无需先擦除再写入,也无需分步写入) 单比特出错率低 已经有28纳米以下的成品,展示多个Megabit阵列 高良率,高可靠性 与先进工艺的无缝融合 eMRAM同时具有高数据密度、高速度,耐用性,低功耗和非易失性的特点。综合的优势、卓越的性能和技术的成熟,成为设计公司在 28nm及以下工艺平台选择eRMAM的重要因素。 全速启程 eMRAM 在过去被认为无法商用,因为它在制造成本和可靠性方面挑战巨大:材料复杂、高温条件下的数据维持能力低、抗磁力干扰能力差,价格高昂而制造过程复杂。 通过业界共同和持续的努力,代工厂已经解决了材料及制造工艺过程复杂的问题,多家主流晶圆设备生产商与晶圆厂采用了更适合eMRAM 技术的淀积和蚀刻装置,达到了每小时20片晶圆的产出,使得生产成本具备了竞争力。 此外,格芯特别 改进了eMRAM的可靠性, 通过调整磁性材料,达到了出色的数据维持能力及抗磁场干扰能力,包括: 在260°C回流焊接中小于10ppm的误码率 125°C温度下15年的数据维持时长 大于1000奥斯特(Oe)抗磁干扰能力 简而言之,许多过往在eMRAM技术上的障碍已被克服–这是众多晶圆厂商和主流晶元设备制造商共同努力的结果,他们使eMRAM技术更为可靠并得以投入量产。 打造“杀手锏” 得益于成本的降低与可靠性的提高,批量生产的大门已向eMRAM技术敞开。而随着全耗尽式绝缘体上硅(FD-SOI)作为基底技术的广泛商业化,eMRAM的市场机会将进一步涌现。 eMRAM 与 FD-SOI的搭配带来了同类产品最佳的性能,与其他传统硅产品相比,是令人无法抗拒的“杀手锏”。不同于eFlash是一种前端技术, eMRAM的磁性存储元件搭建于后端金属层上,这便利于将其集成至如FD-SOI的逻辑制程,不会对前端晶体管造成影响。此外, eMRAM更高的耐用性、更快的写入速度提升了SoC的性能,相较于使用eFlash的28纳米传统技术,写入功耗降低了超过80%。 具体来说,格芯在业内领先的 22FDX eMRAM 平台提供了出色的工艺尺寸的微缩、高性能的射频IP、超低的漏电和 灵活的电源控制能力,更加重要的是,配备了eFlash 或 SRAM接口的eMRAM模块,使得超高效内存子系统成为可能,这些子系统在开启/切断电源的时候,没有时间上的延迟和功耗的损失,使其成为大量应用的最佳选择。 eMRAM 技术终于到来,已为SoC设计做好准备,使设计者得以利用其高性能的优势和成熟的技术, 获得eMRAM带来的高可靠性和低成本。 使用格芯22FDX “杀手锏”,即刻打造您的王牌产品! 使用格芯的22FDX和嵌入式内存产品: 格芯嵌入式内存产品简介 格芯VLSI专题技术论文 – eMRAM 应用于 GP-MCU 格芯IMW技术论文 – eFlash应用于汽车MCU 格芯22FDX产品简介
海豚集成加入GlobalFoundries FDXcelerator™计划,提供突破性的织物IP 2017年10月17日Dolphin已加入GlobalFoundries FDXcelerator™生态系统,其突破性的SoC Fabric IP符合Dolphin Integration的 "DELTA "规则,可在22FDX®中简化和加快高性价比的低功耗SoC设计。
Dolphin Integration加入格芯FDXcelerator™计划以提供突破性的Fabric IP 2017年10月16日Dolphin已加入GlobalFoundries FDXcelerator™生态系统,其突破性的SoC Fabric IP符合Dolphin Integration的 "DELTA "规则,可在22FDX®中简化和加快高性价比的低功耗SoC设计。
GTC 2017 与技术的未来:第二部分 2017 年 10 月 13 日作者: Dave Lammers戴夫-拉默斯 在我担任科技记者的这些年里,我很少目睹像汽车领域发生的事情这样有趣的故事。还有什么能比超越今天由全人类驾驶的汽油动力汽车的竞赛更引人入胜的呢? 年轻人,即所谓的X 代驾驶者,是否会接受自动驾驶和电动汽车?对安全、污染和自然资源的担忧是否会推动电动汽车和ADAS技术的发展? 是的,各国政府都在竞相确保本国汽车工业的领先地位。 GF 在汽车领域有很多优势。当我 1998 年搬到奥斯汀并开始报道摩托罗拉的汽车半导体业务时,我发现经理们对来自特许半导体制造有限公司(现为 GF 的一部分)的支持非常积极。此外,公司在德累斯顿设有工厂,毗邻欧洲领先的汽车原始设备制造商,这也是一大优势。 为了充分利用其优势,GF 将这些优势整合到一个全新的汽车平台 AutoPro™ 中。其目标是确保客户在一个平台上获得代工厂的所有汽车技术解决方案和制造服务,使客户能够快速获得质量认证,并最大限度地缩短产品上市时间。 毫无疑问,开发 ADAS 和电动汽车技术的工作正在快速推进。GF 汽车产品线管理副总裁马克-格兰杰(Mark Granger)在 GTC 2017 上预测,到 2020 年,将有 "几十万辆完全自动驾驶汽车 "上路行驶。 "未来 10 年、20 年、30 年,自动驾驶汽车将有机会真正拯救生命,并为老司机提供出行便利。据统计,全球(车祸)造成的生命损失相当于每周损失一架 747(满载乘客)。这是一个惊人的统计数字。如果我们能解决ADAS的安全难题,我们将为世界做出贡献。 为了实现这一目标,Granger 提出了一长串技术挑战,从激光雷达到图像处理,再到用于汽车的 5G。除了 ADAS 之外,他还提到了电动汽车领域可能同时出现的进步。 格兰哲说,汽车代表着 "大量机会,包括汽车周围的传感器,这样汽车就能看到、理解周围的世界并做出反应。汽车将成为车轮上的数据中心。而大部分的处理能力都将位于汽车内,因为没有人愿意坐在一辆依靠(无线)链接来驾驶的汽车里,即使是在停车场里。 GF 首席执行官Sanjay Jha 谈到了 ADAS 系统对传感器、雷达和集成电路参与 "实时管理 "的要求。 Jha 指出,一辆汽车以每小时 70 英里(即每秒 100 英尺)的速度行驶,必须能够在 100 英尺的距离内看到障碍物、做出决定并踩下刹车,因此 ADAS 系统必须能够在 "一毫秒内完成大量计算"。 支持 ADAS 的汽车将包括声纳和多达 16 个摄像头。"汽车必须能够在接收摄像头数据的同时采取制动措施。它将推动整个行业消耗平方公里的硅片,并带来从冯-诺依曼架构到分布式计算的变革。这将成为半导体行业巨大而有力的推动力。" 22FDX®技术的目标正是这些支持 ADAS 的汽车,其位于德国德累斯顿的 1 号工厂以及随后位于中国成都的 11 号工厂将提供汽车用集成电路。 Granger 指出,在汽车激光雷达方面,GF 正在与客户合作开发基于硅锗和 CMOS 的激光雷达解决方案。"我们正在 1 号厂房开发用于长距离雷达的 22FDX 和硅锗、用于短距离雷达的 40nm CMOS 或 22 FDX 以及用于摄像头传感器的 28nm 或 22nm。用于电动车窗和其他设备的控制器采用的是我们的成熟节点,当然,通过先进的节点,我们还支持将用于汽车集中控制的非常庞大的处理元件。" 总体而言,汽车集成电路总可用市场(TAM)将从现在的 350 亿美元增长到 2023 年的 540 亿美元。在传感器和处理能力的推动下,ADAS 内容的年均复合增长率将达到 20%,而模拟和电源仍将占据大部分市场份额。 "Granger说:"GF拥有广泛的能力,可以为所有这些市场提供服务。 中国是一个空气污染严重的国家,观察中国在其中扮演的角色将非常有趣。中国政府正在通过减税和放宽获得汽车牌照的官僚程序,引导城市消费者购买电动汽车。 哪些公司、哪些国家将在未来的联网汽车市场中占据领先地位,这场竞赛正在进行。凭借 GF 在其主要工厂的经验、多样化的技术和全新的 AutoPro 平台,它似乎拥有了正确的工具来帮助客户在这场最激动人心的竞争中获胜。 关于作者 戴夫-拉默斯 Dave Lammers 是 Solid State Technology 的特约撰稿人,也是 GF's Foundry Files 的特约博主。Dave 于 20 世纪 80 年代初在美联社东京分社工作时开始撰写有关半导体行业的文章,当时正值该行业快速发展时期。1985 年,他加入了《电子时报》,在东京工作的 14 年中,他报道了日本、韩国和台湾的情况。1998 年,戴夫和妻子美惠子以及四个孩子搬到奥斯汀,成立了《电子时报》德克萨斯分社。戴夫毕业于圣母大学,并在密苏里大学新闻学院获得新闻学硕士学位。
Cadence宣布为GLOBALFOUNDRIES 22FDX™工艺技术的体偏插值提供数字和签收流程支持 2017 年 10 月 13 日Cadence Design Systems, Inc.(纳斯达克:CDNS)今天宣布,其数字和签收流程,从综合到定时和功率分析,都支持GLOBALFOUNDRIES 22FDX™工艺技术的体偏插值。
Rambus在GLOBALFOUNDRIES FX-14™ ASIC平台上为数据中心和企业提供高速串行数据接口解决方案 2017 年 10 月 13 日领先的半导体和IP产品供应商Rambus Inc.(纳斯达克股票代码:RMBS)今天宣布推出一套经过硅验证的高速SerDes解决方案,包括为GLOBALFOUNDRIES高性能FX-14™ASIC平台开发的16G MPSL(多协议串行链接)、30G C2C(芯片到芯片)和30G VSR(极短距离)PHY。
GLOBALFOUNDRIES推出新的汽车平台,为未来的互联汽车提供动力 2017年10月12日AutoPro™提供全方位的技术和制造服务,帮助汽车制造商利用硅的力量进入 "互联智能 "的新时代。 加州圣克拉拉,2017年10月12日 - GLOBALFOUNDRIES今天发布了AutoPro™,这是一个新的平台,旨在为汽车客户提供一套广泛的技术解决方案和制造服务,最大限度地减少认证工作,加快产品上市时间。该公司为全方位的驾驶系统应用提供了业界最广泛的解决方案,从信息化的高级驾驶辅助系统(ADAS)到自动驾驶汽车的高性能实时处理器。 今天,汽车半导体市场约为350亿美元,预计到2023年将增长到约540亿美元。这是由对有望提高驾驶体验的新技术的需求所驱动的,如导航、远程路边援助,以及将来自多个传感器的数据与做出控制决定的高性能处理器相结合的先进系统。 "随着汽车迅速走向更高的自主性,汽车制造商和零部件供应商正在设计新的IC,"GF公司CMOS业务部高级副总裁Gregg Bartlett说。"GF多样化的汽车平台结合了一系列技术和服务,满足了为汽车行业实现互联智能的应用的复杂性和要求"。 基于10年的汽车经验,公司的AutoPro技术平台包括硅锗(SiGe)、FD-SOI(FDX™)、CMOS和先进的FinFET节点的产品,以及广泛的ASIC设计服务、封装和IP。 GF的CMOS和射频解决方案为先进的传感器(雷达、激光雷达、摄像头)、ADAS和自主处理(传感器融合和人工智能计算)以及车身和动力总成控制提供了性能、集成度和功率效率的最佳组合,为车载MCU以及连接和信息娱乐系统提供了嵌入式eNVM技术。该公司的BCD和BCDLite®技术提供了高电压能力,可支持48伏电压,为电动动力系统、混合动力汽车(HEV)和内燃机汽车(ICE)提供汽车电源解决方案。 这些汽车解决方案现已上市,并可在美国、欧洲和亚洲的GF制造厂获得更多的质量和服务。GF AutoPro解决方案支持从2级到0级的全部AEC-Q100质量等级。 汽车专业服务包 除了GF的技术平台外,该公司还启动了AutoPro服务包,旨在确保技术准备就绪、卓越的运营和强大的汽车质量系统,在整个产品生命周期内不断提高质量和可靠性。 GF的服务包建立在公司成熟的汽车质量和运营控制之上,为客户提供最新的技术,这些技术旨在满足ISO、国际汽车工作组(IATF)、汽车电子委员会(AEC)和VDA(德国)标准中规定的严格的汽车质量要求。 目前,GF正与主要的OEM客户和供应商合作,开发和生产各种汽车应用所需的最佳质量和可靠性的芯片。 奥迪 "Vorsprung是我们的承诺。为了提供无与伦比的移动性体验,现在比以往任何时候都更需要强大的半导体制造合作伙伴。GF汽车业务组合和计划,专注于提供创新技术和制造能力,并结合汽车思维,对汽车行业非常重要。这是一个必不可少的项目,可以更快、更可靠地提供我们的下一代汽车电子产品。"渐进式半导体项目(PSCP)奥迪半导体战略主管Berthold Hellenthal。 硅的移动性 "汽车行业正在快速发展,创新技术将是为自动驾驶、电气化和互联汽车铺平道路的关键组成部分。我们与GF长期合作,GF是一家致力于未来汽车市场的全球代工厂,有助于使我们的客户在制造汽车产品时拥有最高的质量、可靠性和支持。"Silicon Mobility的首席执行官Bruno Paucard。 u-blox "作为定位技术的全球领导者,u-blox与那些为我们的芯片组提供定制化半导体解决方案的创新公司合作非常重要。我们与GF有着长期而密切的合作,我们期待着共同支持新的应用,如自动驾驶汽车、增强安全性和高带宽安全无线连接。"u-blox的CEO Thomas Seiler 关于GF GLOBALFOUNDRIES是一家领先的全方位半导体代工企业,为世界上一些最具灵感的技术公司提供独特的设计、开发和制造服务。凭借横跨三大洲的全球制造足迹,GLOBALFOUNDRIES使改变行业的技术和系统成为可能,并使客户有能力塑造他们的市场。GLOBALFOUNDRIES为穆巴达拉投资公司所有。欲了解更多信息,请访问https://www.globalfoundries.com。 联系方式。 Erica McGillGLOBALFOUNDRIES(518) 795-5240[email protected]
Rambus在面向数据中心和企业的格芯FX-14™ASIC平台上推出高速SerDes接口解决方案。 2017年10月12日Rambus公司.(纳斯达克:RMBS)今天宣布推出一套经过硅验证的高速SerDes解决方案,包括 16GMPSL(多...
Cadence宣布格芯22FDX™工艺技术的数字签名流程支持Body-Bias插值 2017年10月12日Cadence Design Systems, Inc.(纳斯达克:CDNS)今天宣布,其数字和签收流程,从综合到定时和功率分析,都支持GLOBALFOUNDRIES 22FDX™工艺技术的体偏插值。
ArterisIP加入GLOBALFOUNDRIES FDXcelerator合作伙伴计划 2017年10月10日经过硅验证的商用片上系统(SoC)互连IP的创新供应商ArterisIP今天宣布,它已加入GLOBALFOUNDRIES FDXcelerator™合作伙伴计划。