类别。未分类
Quantum Motion 宣布量子设备集成创纪录，并与半导体制造商 GlobalFoundries 建立合作伙伴关系
GlobalFoundries 和 IBM 宣布和解并解决所有诉讼事宜
和解为未来可能的合作铺平道路
2025 年 1 月 2 日，纽约州马耳他和纽约州阿蒙克- GlobalFoundries（纳斯达克股票代码：GFS）（以下简称 "GF"）和 IBM（纽约证券交易所股票代码：IBM）今天宣布，两家公司已就正在进行的诉讼达成和解，解决了所有诉讼事宜，包括两家公司之间的违约、商业秘密和知识产权索赔。此次和解标志着正在进行的法律纠纷的终结，使两家公司能够在共同感兴趣的领域探索新的合作机会。
和解的细节是保密的，双方都对结果表示满意。
"GF 总裁兼首席执行官 Thomas Caulfield 博士表示："我们很高兴能与 IBM 达成积极的解决方案，我们期待着新的机遇，在我们长期合作的基础上进一步加强半导体行业。
"IBM董事长兼首席执行官Arvind Krishna表示："解决这些争议是我们公司向前迈出的重要一步，将使我们双方都能专注于未来的创新，从而使我们的组织和客户受益。
关于 GF
GlobalFoundries (GF) 是全球生活、工作和连接所依赖的重要半导体的领先制造商。我们不断创新并与客户合作，为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施和其他高增长市场提供更节能、更高性能的产品。GF 的生产足迹遍布美国、欧洲和亚洲，是全球客户值得信赖的可靠供应商。每天，我们才华横溢的多元化团队都在不懈地关注安全性、使用寿命和可持续性，为客户创造成果。欲了解更多信息，请访问 www.gf.com.
©GlobalFoundries Inc.、GF、GlobalFoundries、GF 徽标和其他 GF 标记是 GlobalFoundries Inc.所有其他商标均为其各自所有者的财产。
前瞻性声明
本新闻稿可能包含前瞻性声明，这些声明涉及风险和不确定性。请读者注意不要过分依赖任何这些前瞻性声明。这些前瞻性声明仅在本新闻稿发表之日有效。除非法律要求，否则GF没有义务更新这些前瞻性声明以反映本新闻稿发布日期之后的事件或情况，或反映实际结果。
关于IBM
IBM 是全球混合云、人工智能和咨询专业技术的领先提供商。我们帮助全球超过 175 个国家/地区的客户利用数据洞察、简化业务流程、降低成本并获得行业竞争优势。金融服务、电信和医疗保健等关键基础设施领域的 4000 多个政府和企业实体依靠 IBM 的混合云平台和 Red Hat OpenShift 快速、高效、安全地实现数字化转型。IBM 在人工智能、量子计算、特定行业云计算解决方案和咨询方面的突破性创新为我们的客户提供了开放灵活的选择。所有这些都以 IBM 对信任、透明、责任、包容和服务的长期承诺为后盾。请访问www.ibm.com了解更多信息。
媒体联系方式：
Erica McGill
GlobalFoundries
erica.mcgill@gf.com
Adam Pratt
IBM
arpratt@us.ibm.com
2024 年：GF 的 "塑造本质 "之年
在新的一年即将到来之际，Foundry Files回顾了 GlobalFoundries (GF) 在 2024 年取得的众多成就和里程碑。
2024 年是值得铭记的一年，从塑造基本要素，到与客户合作，再到推动我们的半导体技术发展和增强我们全球团队的能力。
CHIPS 和科学法
继今年 2 月宣布达成初步协议之后，美国商务部又于 11 月宣布通过《CHIPS 和科学法案》向 GF 提供高达 15 亿美元的直接资助。
这笔资金将使 GF 能够扩大其在美国的基本芯片制造和技术开发，在纽约和佛蒙特州的三个主要项目将加强供应链，并为我们在汽车、智能移动设备、物联网、数据中心以及航空航天和国防等一系列重要终端市场的客户提供支持。
正如 GF 首席执行官托马斯-考菲尔德博士所说："GF的基本芯片是美国经济、供应链和国家安全的核心。我们非常感谢美国政府以及纽约州和佛蒙特州的支持和资助，我们将利用这些支持和资助来确保我们的客户获得成功和获胜所需的美国制造的芯片"。
如需了解更多信息，请访问 CNBC、路透社或《纽约时报》。
与英飞凌携手加强汽车供应链
2024 年初，GF 与英飞凌科技公司（Infineon Technologies）宣布达成一项长期协议，供应英飞凌的 AURIX 汽车微控制器以及电源管理和连接芯片。双方的合作横跨两大洲，为英飞凌提供了更多的制造能力，使汽车供应链更具弹性。
自 2013 年以来，两家公司一直就汽车、工业和安全应用领域的一系列芯片技术开展合作。随着新协议的签署，GF确保英飞凌成为其在多个地区的重要长期客户，尤其是在欧洲，因为汽车行业一直是创新和经济增长的重要推动力。合作的扩大凸显了全球生产基地的重要性，它使 GF 能够与客户合作，在他们需要的地方满足他们的产能需求。
在道路上、太空中推动创新，并将我们所有人联系在一起
GF 制造的基本芯片处于太空探索的最前沿。它们使更智能、更互联的设备成为可能，并帮助塑造了汽车行业的基本要素。它们还帮助我们的客户创造出必要的设备和技术，以建设一个更节约资源、更可持续发展的未来。
不要错过这些文章，了解更多信息：
在半导体高速公路上推动汽车创新| GF 的下一代技术将塑造汽车行业的基本要素
火星上的芯片没有假期| GF 制造的基本芯片处于太空探索的最前沿，提供在恶劣的太空环境中执行关键任务所需的能力、质量、安全性和可靠性
GF 的基本薯片实现了可持续发展| GF 生产的薯片有助于建设一个更健康、更安全、更可持续的世界
塑造基本要素
"GF 工程师阿明-格拉斯（Amin Glass）说："我们制造的芯片为世界提供动力。这句掷地有声的话正是 GF 于 2024 年发起的 "我们塑造本质"活动的核心。
它始于问题：是什么让我们的世界更智能、更快速、更安全、更互联？是什么让你无论在家还是在路上都能感到安全？答案显而易见：必不可少的芯片。
这正是我们新宣传活动的目的所在。展示 GF 在将创新变为现实、与客户合作实现我们的生活、工作和联系方式方面所发挥的作用，并表彰 GF 员工，他们每个人都在塑造至关重要的东西方面发挥了作用。
在我们的博客上阅读更多内容：当我们说 "必不可少 "时，我们指的是什么？
22FDX - GF 与恩智浦全新合作的明星产品
在多年合作的基础上，GF 和恩智浦宣布开展新的合作，在汽车、物联网和智能移动设备等一系列终端市场推动下一代半导体解决方案的发展。此次合作利用 GF 的 22FDX 工艺技术平台和全球生产基地，优化恩智浦解决方案的功耗、性能和上市时间。GF 的 22FDX 芯片将在德累斯顿和纽约的马耳他生产，为恩智浦的客户提供地理上多样化的供应。
正如 GF 首席业务官尼尔斯-安德斯库夫（Niels Anderskouv）所说： "我们十多年来的紧密合作证明了我们共同愿景和承诺的力量。展望未来，我们很高兴能在此基础上，进一步为恩智浦的下一代解决方案提供高能效和最佳性能，而客户无需在这两方面做出妥协。
22FDX 专为边缘智能而设计，优化了能源管理，与其他平面 CMOS 技术相比，性能提高了 50%，功耗降低了 70%。该平台通过动态调整到尽可能低的电压来优化性能，为要求最苛刻的应用提供超低功耗和高性能。
庆祝我们的全球团队
在 GF，我们通过我们的基本芯片塑造世界--从实现我们当今生活方式的解决方案，到推动未来可能的技术。我们的员工将这种力量变为现实。我们是一支多元化的全球团队，代表着行业中的佼佼者，我们因追求卓越的决心和改善世界、增强世界能力的愿望而团结在一起。
2024 年，为了帮助我们吸引业内最优秀和最聪明的人才，我们的职业页面焕然一新。请访问gf.com/careers，加入 GF，塑造至关重要的未来。
"GTS 的 "人工智能无处不在
2024 年，GF 的年度技术峰会系列强调了 GF 制造的基本芯片在加速人工智能的影响和普及方面的关键作用。"人工智能无处不在 "这一主题是三大洲三场活动的连接组织，行业领导者汇聚一堂，分享对最新技术进步和趋势的见解。
共有1000多名GF客户、合作伙伴和合作者参加了这些活动，他们聆听了GF技术平台在灵活性、性能、能效和可靠性方面的多种表现，这些都有助于推动人工智能的进步。GF射频、硅光子和其他技术平台的创新正在为更智能、更互联和更高效的设备铺平道路，这些设备是释放边缘人工智能计算的全部潜力和实现 "人工智能无处不在 "所必需的。
培养未来的半导体人才队伍
从激励年轻人接受 STEM 领域的教育，到确保 GF 员工有能力发展成为专业人士和领导者，GF 致力于培养一支多元化、技能娴熟的半导体员工队伍。为支持这一承诺，GF 在 2024 年宣布了多项举措，其中包括
- 与美国国家科学基金会（U.S. National Science Foundation）和美光（Micron）合作，投资少数民族服务机构（MSI）的劳动力发展，帮助满足美国半导体生态系统日益增长的劳动力需求。
- 加入美国"百万妇女参与建筑业 "倡议，帮助提高妇女和经济弱势个人在建筑劳动力中的代表性
- 在佛蒙特大学工程与数学科学学院设立新的奖学金计划
- 扩大与伦斯勒理工学院的合作，包括为学生提供新的赞助和实习机会
- 赞助佛蒙特州 2024-25 年 FIRST 乐高联赛项目
- 与以下机构合作，支持新的"芯片儿童 "视频系列节目
正如 GF 首席人力资源官 Pradheepa Raman 所说： "作为一个行业，我们必须齐心协力，共同满足对强大、多样化的人才梯队的巨大需求，这些人才将成为未来的半导体创新者和领导者。强有力的合作伙伴关系对于继续激励和培养我们行业发展所需的技术人才至关重要。
与 BAE 系统公司合作开发国家安全所需的芯片
今年 6 月，GF 和 BAE 系统公司宣布开展一项新的合作，以加强国家安全项目所需的重要半导体供应。两家公司以美国芯片制造和先进芯片技术的联合研发为重点，同意调整技术路线图，合作推进用于航空航天和国防系统的安全芯片的国内制造和封装。
BAE 系统公司电子系统部门总裁 Terry Crimmins 与 GF 首席执行官 Thomas Caulfield 博士在 GF 位于纽约马耳他的工厂共同纪念了这项新协议，该协议是在 BAE 系统公司与 GF 长期合作关系的基础上达成的。
该协议进一步汇集了 BAE 系统公司在关键国防系统微电子领域的专业技术，以及 GF 公司作为世界领先的大批量半导体制造商之一和美国国防部安全重要芯片最先进供应商的专业技术。
加速制造改变游戏规则的氮化镓芯片
2024 年，GF 在佛蒙特州的工厂更接近于大规模生产硅基氮化镓（GaN）半导体。氮化镓芯片技术能够承受高电压和高温，是汽车、数据中心、物联网、航空航天和国防等一系列射频和大功率控制应用实现更高性能和更高能效的关键。
这一努力得到了三个重要里程碑的支持。首先，氮化镓芯片是GF 的 "CHIPS 和科学法案 "奖的一个重要焦点，其中 15 亿美元的一部分直接用于支持佛蒙特州大规模氮化镓制造的发展。其次，7 月，GF宣布收购 Tagore Technology 的氮化镓电源产品组合，并在印度加尔各答创建了 GF 加尔各答电源中心。第三，12 月，GF 从美国政府获得 950 万美元的额外资金，用于支持和推动佛蒙特州的氮化镓芯片制造。
这些努力共同加速了GF在帮助客户构建基于氮化镓的下一代技术方面的发展势头。正如GF物联网和航空航天与国防副总裁Nicholas Sergeant所说："GF为其在氮化镓芯片技术领域的领先地位感到自豪，该技术的定位是在多个终端市场取得改变游戏规则的进步，使新一代设备具有更高的能效射频性能和充电更快、寿命更长的电池。
卓越制造
GF 运营的核心驱动力是：卓越制造。GF 在三大洲拥有超过 700 万平方英尺的制造设施（相当于近 95 个利物浦足球场），庞大的制造足迹是公司使命和成功的核心。
它们是如何协同工作的，就像一曲巨大的全球半导体交响乐？
在这篇博客文章中，您将看到 GF 首席制造官 Pradip Singh 的幕后故事，他与一支敬业、才华横溢的团队一起，确保了 GF 工厂的顺利运作，以及每天为工厂带来生机的人们。
此外，请务必查看与 GF 纽约分部副总裁兼总经理Hui Peng Koh 的问答，以及与佛蒙特州运营和全球设施副总裁兼总经理Ken McAvey 的问答。
承诺到 2050 年实现净零排放和碳中和发电
GF 长期致力于可持续制造、应对气候变化，并以正确的理由做正确的事。在 "地球日"，公司加倍履行这一承诺，宣布了两个新的长期目标，即到 2050 年实现温室气体（GHG）净零排放和 100% 碳中性电力。
新的 2050 年目标与《巴黎协定》目标保持一致，并以 GF 于 2021 年做出的 "零碳之旅 "承诺为基础，即在公司继续扩大全球生产能力的同时，从 2020 年到 2030 年将温室气体排放量减少 25%。公司正在按计划实现到 2030 年减排 25% 的目标，您可以在 GF全面的《2024 年可持续发展报告》中了解更多相关信息。
正如全球基金会首席执行官托马斯-考尔菲德博士所说： "气候变化是地球上每一个国家、公司和个人普遍关注的问题，全球变暖问题不能重来。我们所有人都有责任采取有意义的行动来应对这一风险。根据我们的 2050 年净零排放目标，GF 承诺将继续我们的可持续发展之路，并创新方法减少我们的排放和对环境的整体影响。从商业角度来看，这不仅有意义并能创造价值，而且也是为我们的地球和人类的未来所做的正确之举。
如需进一步阅读，请不要错过这些博客文章：
表彰和奖励
当公司及其团队的努力得到认可时，GF 总是引以为豪。2024 年的主要荣誉包括
- 今年 4 月，GF 在 "人权运动 "2023-2024 年企业平等指数中获得满分，这证明了 GF 致力于打造一个包容、多元化的工作场所，让每个人都能感受到自己的价值。
- 2024 年 4 月，GF 领导人詹妮弗-罗宾斯（Jennifer Robbins）和卡特琳-哈里森（Katelyn Harrison）荣获 "女性制造奖"（Women MAKE Awards），GF 对此感到非常高兴。她们的获奖彰显了女性在半导体制造领域的影响力，也突出了 GF 培养人才和领导力的承诺。
- 今年 5 月，GF 入选《今日美国》"2024 年美国气候领袖 "榜单，这是对 GF 可持续发展努力的最新认可。
- 今年 9 月，GF 被《Fast Company》评为科技类 "创新者的最佳工作场所 "之一，以表彰我们的创新、协作和技术进步文化。
- 今年 10 月，GF 入选《时代》周刊 "2024 年全球最佳公司 "榜单，这反映了我们优秀的全球团队、重要的芯片制造以及对可持续发展的长期承诺。
- 12 月，GF 高级总监 Yvonne Keil 在 "国际半导体高管峰会-亚洲 "上被授予 "2024 年度女性领袖奖"。
RPI 与 GlobalFoundries 携手培养半导体人才
GlobalFoundries 通过新的奖学金计划支持 CEMS 学生
GlobalFoundries 加入 LOT 网络，成为保护创新的最大半导体公司，树立了新标杆
半导体行业领先的知识产权所有者加入全球最大的专利保护社区，以保护其客户和生态系统免受专利申请实体的侵害
2024 年 12 月 17 日，纽约州马耳他- GlobalFoundries（纳斯达克股票代码：GFS）（以下简称 GF）和 LOT Network 今天宣布，GF 已加入全球最大的专利授权平台和非营利性全球公司社区 LOT Network，该社区致力于保护自身免受专利申请实体 (PAE) 的高昂诉讼费用。通过这一举措，GF 加入了由 4,500 多家公司组成的社区，其中包括美国前 20 大专利持有者中的一半，以及标准普尔全球 100 强和财富 100 强中的一半。
半导体在推动创新方面发挥着日益重要的作用，使人工智能、汽车、智能设备和先进医疗保健技术等高增长市场的各种应用成为可能。GF 的足迹遍布全球三大洲，是差异化基本芯片技术的领先创新者，并将其在半导体制造、测试和设计领域的近 10,000 项全球专利资产纳入 LOT Network 的保护范围。
被某些人称为 "专利巨魔 "的专利权所有人（PAEs）要对 87% 以上针对高科技产业的专利诉讼负责。所使用的许多专利都是从该行业本身获得的，PAEs 利用这些专利通过对该行业其他成员提起诉讼来牟利。
GF 加入 LOT Network 可以保护公司并将诉讼风险降至最低，从而使公司能够专注于创新，推动更智能、更安全、更互联和更高效设备的发展。LOT Network 的成员资格提供了全球性的保护，其成员来自 56 个不同的国家。
"半导体是全球生活、工作和连接所依赖的众多产品的关键组成部分。我们致力于保护我们的技术，并安全地生产我们的客户、合作伙伴和行业所依赖的重要芯片，"GF 首席知识产权法律顾问 Adam Noah 说。"通过加入 LOT Network，我们进一步保护了我们的业务和客户免受 PAE 诉讼，使我们能够专注于提供世界一流技术解决方案的重要工作。我们鼓励半导体制造和设计生态系统中的其他企业通过加入LOT的保护性社区来解决PAE消耗资源的问题，这将为我们提供人数上的优势。
"GF 是美国半导体供应商的完美典范，"LOT Network 首席执行官 Ken Seddon 说。"他们不仅在保护自己的业务，而且也在保护自己的客户，因为所有 GF 产品现在都免费获得了超过 20% 的美国专利免疫。GF 是半导体行业的远见卓识者，因为它认识到自己在保护半导体行业以及依赖其技术的众多垂直行业方面发挥的关键作用。
###
关于GF
GlobalFoundries (GF) 是全球生活、工作和连接所依赖的重要半导体的领先制造商。我们不断创新并与客户合作，为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施和其他高增长市场提供更节能、更高性能的产品。GF 的生产足迹遍布美国、欧洲和亚洲，是全球客户值得信赖的可靠供应商。每一天，我们才华横溢的多元化团队都在不懈地关注安全性、使用寿命和可持续发展，为客户创造成果。欲了解更多信息，请访问 www.gf.com。
关于 LOT 网络
LOT Network 是全球最大的专利许可平台，是一个由全球领先公司组成的非营利性国际社区，致力于保护自己免受专利申请实体 (PAE) 的高昂诉讼费用。LOT Network 目前为 56 个国家的 4500 多家成员提供保护，使其免受全球 480 多万件专利资产的 PAE 诉讼，其中包括该组织内 20% 的美国专利。成员包括丰田、Visa、佳能、谷歌、Red Hat、摩根大通、特斯拉、思科、亚马逊、微软、阿里巴巴和 Salesforce 等市场领先企业以及各行业的创新公司。欲了解更多信息，请访问 www.lotnet.com 或下载 LOT Network 协议。
Soitec 与 GlobalFoundries 合作生产高性能 RF-SOI 半导体产品
GlobalFoundries 利用 950 万美元的美国联邦基金推进氮化镓芯片生产
资金使 GF 更接近于大规模生产用于射频和大功率应用的下一代氮化镓芯片 氮化镓芯片的大规模生产。
佛蒙特州埃塞克斯交界（ESSEX JUNCTION ），2024年12月4日-- GlobalFoundries（纳斯达克股票代码：GFS）（以下简称 "GF"）又从美国政府获得了950万美元的联邦资助，用于推进GF位于佛蒙特州埃塞克斯交界的工厂的硅基氮化镓（GaN）半导体的生产。这笔资金使 GF 更接近大规模生产氮化镓芯片。氮化镓芯片技术能够承受高电压和高温，对于实现汽车、数据中心、物联网、航空航天和国防等一系列射频和大功率控制应用的更高性能和更高能效至关重要。
获得该奖项后，GF 将继续为其市场领先的氮化镓 IP 产品组合和可靠性测试增加新的工具、设备和原型开发能力，公司将更接近在佛蒙特州全面制造其 200mm 氮化镓芯片。GF 致力于为客户创造一条快速高效的途径，以实现新的创新设计和产品，充分利用氮化镓芯片技术独特的效率和电源管理优势。
"GF为其在氮化镓芯片技术领域的领先地位感到自豪，该技术的定位是在多个终端市场取得改变游戏规则的进步，并使新一代设备具有更节能的射频性能和充电更快、寿命更长的电池，"GF物联网和航空航天与国防副总裁Nicholas Sergeant说。"我们感谢美国政府对我们氮化镓项目的合作和持续支持。对于我们的商业和政府合作伙伴来说，实现全面的氮化镓芯片制造将成为创新的催化剂，并将增加半导体供应链的弹性和实力。
这笔新资金由美国国防部可信接入项目办公室（TAPO）提供，是联邦政府为支持 GF 在佛蒙特州的氮化镓项目而投入的最新资金。
"对关键技术的战略投资加强了我们的国内生态系统和国家安全，并确保这些资产随时可供国防部安全使用。通过与主要合作伙伴的合作，这种方法强化了国防系统，增强了复原力和反应能力，"国防微电子活动主任尼古拉斯-马丁博士（Dr. Nicholas Martin）说。
自 2020 年以来，包括这项新奖励在内，GF 总共从美国政府获得了 8000 多万美元，用于支持研究、开发和进步，为全面制造氮化镓芯片铺平道路。
佛蒙特州是美国认可的可信代工厂，也是 GF 氮化镓项目的全球中心，在 200mm 半导体制造领域长期处于领先地位。2024 年 7 月，GF 收购了 Tagore Technology 的氮化镓功率产品组合，并在印度加尔各答创建了 GF 加尔各答功率中心。该中心与 GF 位于佛蒙特州的工厂密切配合并为其提供支持，有助于推动 GF 在氮化镓芯片制造领域的研发和领先地位。
关于 GF
GlobalFoundries (GF) 是全球生活、工作和连接所依赖的重要半导体的领先制造商。我们不断创新并与客户合作，为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施和其他高增长市场提供更节能、更高性能的产品。GF 的生产足迹遍布美国、欧洲和亚洲，是全球客户值得信赖的可靠供应商。每一天，我们才华横溢的多元化团队都在不懈地关注安全性、使用寿命和可持续发展，为客户创造成果。欲了解更多信息，请访问 www.gf.com.
©GlobalFoundries Inc.、GF、GlobalFoundries、GF 徽标和其他 GF 标记是 GlobalFoundries Inc.所有其他商标均为其各自所有者的财产。
前瞻性声明
本新闻稿可能包含前瞻性声明，这些声明涉及风险和不确定性。请读者注意不要过分依赖任何这些前瞻性声明。这些前瞻性声明仅在本新闻稿发表之日有效。除非法律要求，否则GF没有义务更新这些前瞻性声明以反映本新闻稿发布日期之后的事件或情况，或反映实际结果。
媒体联系方式：
Michael Mullaney
michael.mullaney@gf.com
GlobalFoundries 与 IDEMIA 安全交易公司在 GF 28ESF3 平台上推出下一代智能卡 IC
合作伙伴将提供 100% 由欧洲制造并经过测试的智能卡技术，实现安全无缝的交易
纽约州马尔他，2024年11月25日 --今天，GlobalFoundries（纳斯达克股票代码：GFS）（以下简称 "GF"）宣布与IDEMIA集团旗下的IDEMIA Secure Transactions公司（以下简称 "IST"）合作，在GF的28ESF3工艺技术平台上交付IST的新型智能卡集成电路。这一宣布标志着双方为期两年的合作将为 IST 的下一代智能卡技术创造一个 100% 的欧洲价值链和高效的一站式解决方案。
在 2023 年的 GF 年度技术峰会上，GF 宣布推出 28ESF3 平台，将 ESF3 嵌入式非易失性存储器 (NVM) 集成到 GF 28SLPe 代工工艺中。该平台为智能卡解决方案提供了独特的价值主张，可实现更高的数据保留率、更低的读取延迟和更高的能效。该平台还通过简化的制造工艺（复杂性比竞争平台低 40%）、可随时访问的智能卡闪存宏以及可简化集成和加快上市时间的定制宏设计，为客户节省了大量成本和时间。
此次合作还凸显了 GF 广泛的交钥匙服务，包括采用已知良好芯片 (KDG) 方法进行晶圆分拣。通过这一流程，GF 将提供满足智能卡解决方案高质量和高可靠性要求的芯片产品，同时简化生产路径。
"随着数字化不断使我们的基本金融服务现代化，GF 认识到了提供智能卡和数字支付创新产品的重要性，并将安全性、隐私性和便利性放在首位，"GF 功能丰富的 CMOS 产品线副总裁兼总经理 Kamal Khouri 说。"我们将通过与 IST 的合作来推进这些优先事项，并通过优化性能和可靠性的存储器和电源关键集成来推进未来就绪的智能卡解决方案。
"为基于 GF 28ESF3 技术的智能卡建立第一个 100% 的欧洲价值链，是 IDEMIA 安全交易迈出的重要一步。GF 和 IST 研发团队的合作开发出了第一款用于支付应用的安全元件。IDEMIA StarChip、IDEMIA Secure Transactions 首席技术官 Andrea Bonzo 说："我们的战略目标是银行和连接解决方案，以应对后量子加密技术的挑战，而 28 纳米芯片技术特别适用于这一挑战。
新的智能卡集成电路计划于2026年在GF位于德国德累斯顿的大批量生产工厂量产。作为一家通过 ISO 15048 EAL6 认证的工厂，GF 的德累斯顿工厂符合制造智能卡技术等安全产品的最高标准，可确保高效、安全的供应链，为客户节省大量时间和成本。
关于GF
GlobalFoundries (GF) 是全球生活、工作和连接所依赖的重要半导体的领先制造商。我们不断创新并与客户合作，为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施和其他高增长市场提供更节能、更高性能的产品。GF 的生产足迹遍布美国、欧洲和亚洲，是全球客户值得信赖的可靠供应商。每一天，我们才华横溢的多元化团队都在不懈地关注安全性、使用寿命和可持续发展，为客户创造成果。欲了解更多信息，请访问 www.gf.com。
关于 IDEMIA 集团
IDEMIA 集团以更简单、更安全的方式实现支付、连接、访问、识别、旅行和保护公共场所。凭借其在生物识别和密码学领域的长期专业经验，IDEMIA 开发出具有影响力、道德和社会责任感的卓越技术。每天，IDEMIA 为物理世界和数字世界的数十亿次互动提供安全保障。
IDEMIA 集团汇集了三大市场领先的业务，可提供关键任务解决方案：
- IDEMIA Secure Transactions 是一家领先的技术提供商，提供更安全、更便捷的支付和连接方式。
- IDEMIA Public Security 是全球领先的生物识别解决方案提供商，提供便捷、安全的旅行、访问和保护。
- IDEMIA 智能身份系统利用加密和生物识别技术的力量，为所有人解锁单一的可信身份。
IDEMIA 集团在全球拥有近 15,000 名员工，深受 180 多个国家的 600 多个政府机构和 2,400 多家企业的信赖。欲了解更多信息，请访问 www.idemia.com 并在 X 上关注 @IDEMIAGroup。
前瞻性声明
本新闻稿可能包含前瞻性声明，这些声明涉及风险和不确定性。请读者注意不要过分依赖任何这些前瞻性声明。这些前瞻性声明仅在本新闻稿发表之日有效。除非法律要求，否则GF没有义务更新这些前瞻性声明以反映本新闻稿发布日期之后的事件或情况，或反映实际结果。
媒体垂询
GlobalFoundries
Stephanie Gonzalez
Stephanie.gonzalez@gf.com