GlobalFoundries 宣布面向无线连接和人工智能应用推出 22FDX+ RRAM 技术 2025 年 8 月 28 日 GF 嵌入式存储器产品组合中的最新技术现已可用于原型开发 GlobalFoundries(纳斯达克 股票代码:GFS)(GF)今天在加利福尼亚州举行的年度技术峰会上宣布推出采用电阻式 RAM(RRAM)技术的 22FDX+,标志着公司嵌入式非易失性存储器(eNVM)解决方案组合取得了重大进展。新的 RRAM 技术与高性能、超低功耗的 22FDX® 平台相结合,可为无线微控制器和人工智能物联网应用的代码存储提供安全、低延迟、高密度的嵌入式存储器。 GF 的嵌入式 RRAM 采用业界公认的 OxRAM 技术设计,具有低功耗读/写、高耐用性和出色的保持能力,是经济高效的存储器。与 GF 增强型 22FDX 平台的片上集成可提高数据保持率、可靠性、安全性和能效,为智能互联设备打造紧凑、多功能的片上系统 (SoC) 解决方案。 RRAM 的高密度和可扩展性非常适合依赖边缘高性能智能的人工智能物联网设备,如传感器、可穿戴设备和工业系统。22FDX+ RRAM 还能为神经网络提供权重存储,从而实现更有效、更复杂的网络。 "GF超低功耗CMOS产品线高级副总裁Ed Kaste表示:"我们很高兴将22FDX+ RRAM加入到GF不断增长的差异化技术组合中,这些技术具有边缘高能效互联智能所需的先进功能。"我们的最新解决方案在密度、性能和能效方面实现了引人注目的完美结合,非常适合应对下一代人工智能和互联设备的挑战。 "Nordic Semiconductor 短距离执行副总裁 Oyvind Strom 表示:"GlobalFoundries 是 Nordic Semiconductor 的重要合作伙伴,因为我们正在为下一代互联产品和人工智能设备推动超低功耗无线解决方案的发展。"我们欢迎 GF 推出嵌入式 RRAM,认为这是实现安全、可扩展和高能效边缘智能的重大进步。这种通过弹性全球供应链提供的创新对于满足互联系统对性能、可靠性和可持续性日益增长的需求至关重要。 22FDX+ RRAM 的宏观初步设计工具包可通过 GF 的自助式 GF Connect 门户网站获取,以帮助启动设计流程。在几家关键客户的推动下,预计将于 2026 年实现量产。未来几代嵌入式 RRAM 技术和其他平台的部署正在开发中。 关于 GF GlobalFoundries (GF) 是全球生活、工作和连接所依赖的重要半导体的领先制造商。我们不断创新并与客户合作,为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施和其他高增长市场提供更节能、更高性能的产品。GF 的生产足迹遍布美国、欧洲和亚洲,是全球客户值得信赖的可靠供应商。每天,我们才华横溢的全球团队都在不懈地专注于安全性、使用寿命和可持续发展,为客户创造成果。欲了解更多信息,请访问www.gf.com。 前瞻性信息 本新闻稿可能包含前瞻性声明,这些声明涉及风险和不确定性。请读者注意不要过分依赖任何这些前瞻性声明。这些前瞻性声明仅在本新闻稿发表之日有效。除非法律要求,否则GF没有义务更新这些前瞻性声明以反映本新闻稿发布日期之后的事件或情况,或反映实际结果。 媒体联系方式:Stephanie Gonzalez 斯蒂芬妮-冈萨雷斯 [email protected]
GlobalFoundries 和 Silicon Labs 携手扩展业界领先的 Wi-Fi 连接能力 2025 年 8 月 28 日 整个半导体价值链的战略合作可确保为下一代消费物联网提供安全可靠的基本芯片供应 2025年8月28日,加利福尼亚州圣克拉拉市--今天,在加利福尼亚州举行的年度技术峰会上,GlobalFoundries(纳斯达克股票代码:GFS)(以下简称 "GF")宣布,通过与低功耗无线领域的领先创新者Silicon Labs合作,其40纳米工艺技术取得了里程碑式的进展,基于GF 40LP平台的Silicon Labs Wi-Fi单元出货量已超过1000万个。包括 Silicon Labs 的 SiWX917 Wi-Fi 6 芯片在内的 40LP 无线 SoC 的规模化生产为下一代高性能、高能效的联网设备奠定了基础。 此次合作的核心是 GF 广泛的高性价比、功能丰富的互补金属氧化物半导体 (CMOS) 解决方案组合,可为下一代边缘设备提供合适的功能。经过硅验证的 GF 40LP 工艺技术在待机模式下具有低漏电特性,可支持高能效、始终在线的智能设备。40LP 平台是 GF 先进传感应用技术产品组合中不可或缺的一部分,可提供出色的噪声信号比,确保为实时监控提供准确的数据捕获。 Silicon LabsSiWX917是一款单芯片解决方案,旨在解决电池供电的物联网设备所面临的最关键挑战:延长电池寿命,同时保持持久、安全的连接。这款专为物联网设计的 Wi-Fi 6 芯片将 GF 的卓越制造能力与全球最普及的无线网络相结合,使 Silicon Labs 能够连接整个物联网价值链。 这种合作关系展示了高性能无线技术如何既能拓展物联网生态系统,又能创造消费者所期待的直观、一致的用户体验。 "GF 功能丰富的 CMOS 产品线高级副总裁 Kamal Khouri 表示:"我们的承诺是提供基础制造技术,让创新者能够在消费物联网等高增长市场中突破极限。"我们非常自豪地看到,我们的差异化平台使 Silicon Labs 能够提供顶级品牌所依赖的高性价比、高性能解决方案。 "长期以来,设备制造商不得不在强大的 Wi-Fi 连接性和较长的电池寿命之间做出选择。Silicon Labs 副总裁 Irvind Ghai 说:"我们的使命就是消除这种妥协。"我们与 GlobalFoundries 的合作使我们能够为下一代联网设备大规模提供安全、可靠的 Wi-Fi 连接。这使创新者能够专注于无痛上机和客户期待的流畅用户体验,同时更快地将产品推向市场。 关于GF GlobalFoundries (GF) 是全球生活、工作和连接所依赖的重要半导体的领先制造商。我们不断创新并与客户合作,为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施和其他高增长市场提供更节能、更高性能的产品。GF 的生产足迹遍布美国、欧洲和亚洲,是全球客户值得信赖的可靠供应商。每天,我们才华横溢的全球团队都在不懈地关注安全性、使用寿命和可持续发展,为客户创造成果。欲了解更多信息,请访问www.gf.com。 媒体联系方式 斯蒂芬妮-冈萨雷斯 [email protected] 关于 Silicon Labs Silicon Labs(纳斯达克股票代码:SLAB)是低功耗连接领域的领先创新者,致力于构建连接设备和改善生活的嵌入式技术。Silicon Labs 将尖端技术与世界上集成度最高的 SoC 相结合,为设备制造商提供创建先进边缘连接应用所需的解决方案、支持和生态系统。Silicon Labs总部位于德克萨斯州奥斯汀,业务遍及16个国家,是智能家居、工业物联网和智慧城市市场创新解决方案值得信赖的合作伙伴。了解更多信息,请访问silabs.com。 编者注:Silicon Labs、Silicon Laboratories、"S "符号、Silicon Laboratories 徽标和 Silicon Labs 徽标均为 Silicon Laboratories Inc.本文提及的所有其他产品名称可能是其各自持有人的商标。 如需了解更多信息:联系 -[email protected]
硅基氮化镓:可扩展的未来无线基础设施 2025 年 8 月 27 日 作者:马克-奎松 GlobalFoundries 无线基础设施与卫星通信总监 在 5G 扩展以及视频流、游戏和物联网连接等高需求应用的推动下,全球移动网络数据流量持续上升。最新的《爱立信移动性报告》显示,从 2024 年第一季度到 2025 年第一季度,移动网络数据流量增长了 19%,加上固定无线接入(FWA)流量,预计到 2030 年,移动网络数据流量将增长近两倍,达到每月 420 艾字节[1]。流量激增的原因是连接设备增多和用户平均数据消耗量增加,而更好的流媒体质量、云游戏、人工智能应用程序和扩展现实技术则进一步推动了流量激增。扩大频谱,尤其是 6 GHz 以上的频谱,对于支持数据增长、提高无线容量和覆盖范围至关重要。随着对高性能无线连接的需求不断增长,高效、可扩展的射频技术对降低成本至关重要。随着网络从 5G 发展到 6G,基础设施必须处理更高的频率、更大的带宽和更高的密度,这就需要同时优化性能和成本的解决方案。 硅基氮化镓(GaN-Si)--一种将氮化镓的高功率效率与硅的可扩展制造相结合的技术,通过降低成本和加快部署,为下一代无线接入网络的广泛应用铺平了道路。碳化硅基氮化镓(GaN-SiC)因其高效率、出色的热传导性和高功率密度,一直是6GHz以下5G功率放大器(PA)的首选,而GaN-Si现在则被定位为射频应用的高性价比、大批量解决方案。 GF 将氮化镓-硅定位为下一代无线通信创新的关键推动力,而不仅仅是替代品,从而推动了下一波无线基础设施的发展。 射频挑战:频率更高、带宽更宽、效率更高 随着无线基础设施从 5G 发展到 6G,复杂性也随之上升。移动网络运营商(MNO)和原始设备制造商现在需要支持更高的频率、更宽的带宽和更密集的网络,同时需要降低成本和功耗,以实现盈利性部署。根据三星公司 2024 年 8 月的一份报告,在 FR1 n104(6.425-7.125 GHz)和 FR3(7.125-24.25 GHz)频段工作的无线电设备的天线元件数量预计将比目前的 5G sub-6GHz 无线电设备至少增加一倍[2]。在相同的无线电总输出功率下,更多的天线元件可降低每根天线的输出功率需求,从而使氮化镓-硅(GaN-Si)比氮化镓-碳化硅(GaN-SiC)等高性价比解决方案更受青睐。更高的频率允许更近的天线间距,从而在现有的基底面上安装更多的单个天线元件,但同时也增加了半导体数量和 BOM 成本。由于功率放大器输出要求的降低,无线电架构的这一演变使得氮化镓-硅的使用成为可能,并确立了氮化镓-硅在降低成本方面替代氮化镓-碳的领先地位。 氮化镓-硅:提高性能和可扩展性 GaN-Si 能够将氮化镓外延集成到大直径、高产能的 200 毫米硅晶片上,并利用先进 CMOS 技术所使用的相同制造基础设施。这释放了关键优势: 如上所述,通过规模经济降低每个射频设备的成本 现有硅工厂的生产量提高 通过异构集成或三维堆叠,有可能集成多个电路块 虽然碳化硅衬底具有更好的导热性,但与氮化镓-碳化硅相比,氮化镓-硅的材料和加工成本更低,因此非常适合大规模 MIMO 和小基站等大批量应用,支持经济高效的 RAN 扩展。氮化镓-硅在 5G FR1(3.3-7.125 GHz)和 6G FR3(7.125-24.25 GHz)中高级频段也实现了相当的射频性能。 在 GlobalFoundries,我们使硅基氮化镓能够支持广泛的基础设施应用: C 波段(n77/n78)和 n79 大容量 MIMO 无线电设备 5G 小蜂窝和开放式 RAN 平台 需要宽带、高线性度和高效功率放大器的 6G FR3 架构 凭借硅基可扩展性,氮化镓-硅也是共同封装射频解决方案和混合集成的理想选择,这些都是下一代无线基础设施平台的关键。 携手共创未来:GF 的氮化镓-硅路线图 在 GlobalFoundries,我们正在为下一个十年的无线创新奠定基础。我们的硅基氮化镓射频平台采用 200 毫米晶圆,旨在为无线基础设施供应商加快产品上市时间。 我们正在与生态系统合作伙伴合作,推动封装、热管理和射频电路设计方面的创新,确保氮化镓硅不仅能满足当今的 5G 需求,还能应对 6G 在频率、带宽、功率和效率方面的挑战。通过 GF 的多项目晶圆 (MPW) 计划 GlobalShuttle,客户能够以高效、经济的方式评估射频氮化镓硅技术的潜力,从而加快产品开发周期,缩短产品上市时间。 随着无线网络的不断发展,无线基础设施供应商必须采用在性能和可制造性之间取得平衡的技术。虽然氮化镓-碳化硅(GaN-SiC)仍然适用于利基、超高功率应用,但氮化镓-硅(GaN-Si)却是可扩展、高效率 RAN 部署的必由之路。通过向氮化镓-硅过渡,移动运营商和原始设备制造商可以释放氮化镓技术的优势,而不受传统衬底材料的经济限制。GlobalFoundries 很荣幸能够站在这一过渡的前沿,以可扩展的高效射频技术为无线未来提供动力。 [1]:爱立信 2025 年 6 月移动性报告 [2]:2024 年 8 月三星研究报告 Mark Cuezon 是 GlobalFoundries 的无线基础设施和 SATCOM 终端市场总监,负责推动下一代无线连接网络和平台的战略发展和客户参与。
Cirrus Logic 和 GlobalFoundries 扩大战略投资,推动美国下一代混合信号半导体制造的发展 2025 年 8 月 19 日 德克萨斯州奥斯汀和纽约州马耳他 - 2025 年 8 月 19 日 - 全球领先的高性能音频和混合信号半导体解决方案供应商Cirrus Logic(纳斯达克股票代码:CRUS)今天宣布扩大与全球领先的半导体制造商 GlobalFoundries(纳斯达克股票代码:GFS)(GF)的长期合作关系。双方的联合开发旨在加快推出更高效、更强大、更可靠的芯片技术,推动从智能手机到汽车等新一代日常设备的发展。 这两家公司正在共同推进下一代 BCD(双极-CMOS-DMOS)工艺技术的开发和商业化,该技术允许在单个芯片上组合不同的功能,使设备更加节能和紧凑。这项技术将能够在 GlobalFoundries 位于纽约州马耳他的工厂生产,为新加坡和德国的现有生产基地增加了一个美国生产基地。扩大合作有望支持 Cirrus Logic 致力于向其核心市场提供尖端混合信号产品,同时加强其客户半导体供应链的弹性和地域多样性。 Cirrus Logic 和 GF 还合作利用 GF 位于佛蒙特州埃塞克斯交界处的专业制造工厂,加速氮化镓 (GaN) 技术的创新。GF 的硅基氮化镓平台具有高功率密度和处理高电压的能力,可为消费和工业应用提供效率和电源管理优势。此次合作有望扩展 Cirrus Logic 的混合信号和电源技术组合,从而释放新的能力和市场机遇。 "Cirrus Logic 总裁兼首席执行官 John Forsyth 表示:"我们很高兴能够深化与 GlobalFoundries 的长期合作关系,并帮助加快在美国的尖端混合信号芯片制造。"这次合作扩大了两家公司的技术领先优势,加强了美国半导体供应链,强化了我们对创新和客户成功的共同承诺。 "GlobalFoundries 首席执行官 Tim Breen 表示:"GlobalFoundries 很荣幸能够扩大与 Cirrus Logic 的合作,Cirrus Logic 与我们一样致力于推动半导体创新和加强国内制造能力,这对国家竞争力和经济恢复能力至关重要。GlobalFoundries 首席执行官蒂姆-布林(Tim Breen)说:"我们正在共同推动下一代重要芯片技术的发展,这些技术将为未来的设备和系统提供动力。这种合作凸显了具有弹性、地域多样化的供应链对我们行业的重要性。 关于 Cirrus Logic, Inc. Cirrus Logic 是低功耗、高精度混合信号处理解决方案的领导者,为全球顶级移动和消费应用创造创新的用户体验。Cirrus Logic 公司总部位于德克萨斯州奥斯汀,其屡获殊荣的企业文化得到了全球的认可。 Cirrus Logic、Cirrus 和 Cirrus Logic 徽标是 Cirrus Logic 公司的注册商标。本文提及的所有其他公司或产品名称可能是其各自持有人的商标。 关于GF GlobalFoundries (GF) 是全球生活、工作和连接所依赖的重要半导体的领先制造商。我们不断创新并与客户合作,为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施和其他高增长市场提供更节能、更高性能的产品。GF 的生产足迹遍布美国、欧洲和亚洲,是全球客户值得信赖的可靠供应商。每天,我们才华横溢的全球团队都在不懈地关注安全性、使用寿命和可持续发展,为客户创造成果。欲了解更多信息,请访问 www.gf.com。 ©GlobalFoundries Inc.、GF、GlobalFoundries、GF 徽标和其他 GF 标记是 GlobalFoundries Inc.所有其他商标均为其各自所有者的财产。 媒体垂询 德里克-香农 客户总监,达阵公关 [email protected] 512.599.4015 朱莉娅-贝茨 通信与员工体验总监,Cirrus Logic [email protected] 512.851.4147
GlobalFoundries 完成对 MIPS 的收购 2025 年 8 月 14 日 交易扩大了知识产权产品范围,加强了产品组合的差异化,并引进了工程人才,以加速人工智能和计算创新 纽约州马耳他,2025 年 8 月 14 日--GlobalFoundries(纳斯达克股票代码:GFS)(以下简称 "GF")今天宣布已完成对人工智能和处理器 IP 的领先供应商 MIPS 的收购。此次收购巩固了 GF 在差异化半导体制造领域的全球领导者地位,并增强了其在人工智能、边缘计算和其他高增长市场的能力。 GF 与 MIPS 的强强联手汇聚了双方数十年来在先进半导体制造和处理器 IP 创新方面的专业知识,使 GF 能够提供更多差异化解决方案,满足边缘及更广泛领域对高能效、高性能计算日益增长的需求。 MIPS 预计将继续作为 GF 的独立业务运营,保持其许可模式,并专注于为不同技术领域的广大客户提供服务。 关于 GF GlobalFoundries (GF) 是全球生活、工作和连接所依赖的重要半导体的领先制造商。我们不断创新并与客户合作,为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施和其他高增长市场提供更节能、更高性能的产品。GF 的生产足迹遍布美国、欧洲和亚洲,是全球客户值得信赖的可靠供应商。每天,我们才华横溢的全球团队都在不懈地关注安全性、使用寿命和可持续性,为客户创造成果。欲了解更多信息,请访问www.gf.com。 ©GlobalFoundries Inc.、GF、GlobalFoundries、GF 徽标和其他 GF 标记是 GlobalFoundries Inc.所有其他商标均为其各自所有者的财产。 前瞻性声明 本新闻稿包含有关 GF 与 MIPS 合并的前瞻性陈述,其中涉及风险和不确定性。这些风险和不确定性包括但不限于交易完成可能对与客户、员工、供应商或其他方的关系产生的不利影响或变化,这可能对GF或MIPS的业务,包括当前的计划和运营产生不利影响。我们提醒读者不要过分依赖这些前瞻性声明,并敦促读者查阅我们以 20-F 表格形式提交的 2024 年年度报告、以 6-K 表格形式提交的当前报告以及提交给美国证券交易委员会的其他报告中讨论的风险和不确定性。这些前瞻性声明仅涉及截至本报告发布之日的情况。除非法律要求,否则 GF 没有义务更新这些前瞻性声明,以反映本新闻稿发布日期之后的事件或情况,或反映实际结果。 媒体联系方式:Erica McGill[email protected]+1-518-795-5240
GlobalFoundries 拓展与苹果公司的合作关系,推进无线连接和电源管理,巩固美国芯片制造的领先地位 2025 年 8 月 6 日 2025 年 8 月 6 日,纽约州马耳他- GlobalFoundries(纳斯达克股票代码:GFS)(以下简称 "GF")今天宣布,已与苹果公司达成协议,双方将开展更深入的合作,推动半导体技术的发展,加强美国制造业。 这一合作关系将使 GF 能够加快对其位于纽约州马耳他市的先进半导体制造工厂的投资,从而彰显双方共同致力于加强美国本土创新和生产对未来移动计算和智能设备至关重要的高能效人工智能技术的承诺。 "GlobalFoundries 首席执行官 Tim Breen 表示:"今天的声明是我们与苹果公司长达十年合作关系中的一个重要里程碑,我们将携手制造关键的无线连接技术和电源管理解决方案,这些都是下一代人工智能设备的关键部分。"这证明了GF的技术差异化,以及我们独特的安全和在岸能力,也证明了苹果公司对GF的信任,相信GF能够提供和制造先进的芯片,为其下一代智能移动技术提供动力。这项协议建立在我们之前宣布的基础之上,并强化了我们对加强美国半导体制造和建立更具弹性的在岸供应链的共同承诺。 "苹果公司首席运营官 Sabih Khan 表示:"通过新的美国制造计划,我们很荣幸能与 GlobalFoundries 这样的公司合作,为美国创造新的就业机会,并带来更多的制造业。"这是我们未来四年对美国 6000 亿美元承诺的一部分,我们对美国创新的未来感到无比兴奋。 今年 6 月,GF 与主要技术合作伙伴合作,宣布计划投资 160 亿美元,扩大其在纽约和佛蒙特州的半导体制造和先进封装设施。这些努力得到了政府大胆政策的支持并与之保持一致,这些政策优先考虑美国在人工智能领域的领导地位,包括为国家和供应链安全而进行的国内半导体制造。 关于 GF GlobalFoundries (GF) 是全球生活、工作和连接所依赖的重要半导体的领先制造商。我们不断创新并与客户合作,为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施和其他高增长市场提供更节能、更高性能的产品。GF 的生产足迹遍布美国、欧洲和亚洲,是全球客户值得信赖的可靠供应商。每天,我们才华横溢的全球团队都在不懈地关注安全性、使用寿命和可持续发展,为客户创造成果。欲了解更多信息,请访问www.gf.com。 ©GlobalFoundries Inc.、GF、GlobalFoundries、GF 徽标和其他 GF 标记是 GlobalFoundries Inc.所有其他商标均为其各自所有者的财产。
GlobalFoundries 公布 2025 年第二季度财报 2025 年 8 月 5 日 2025 年 8 月 5 日,纽约州马耳他市- GLOBALFOUNDRIES 公司(GF)(纳斯达克股票代码:GFS)今天公布了截至 2025 年 6 月 30 日的第二季度初步财务报告。 第二季度主要财务亮点 收入 16.88 亿美元 毛利率为 24.2%,非国际财务报告准则毛利率(1)为 25.2 运营利润率为 11.6%,非国际财务报告准则运营利润率(1)为 15.3 净收入 2.28 亿美元,非国际财务报告准则净收入(1)2.34 亿美元 稀释后每股收益 0.41 美元,非国际财务报告准则稀释后每股收益(1)0.42 美元 非《国际财务报告准则》调整后息税折旧摊销前利润(1)5.85 亿美元 期末现金、现金等价物和有价证券 39 亿美元 运营活动产生的净现金为 4.31 亿美元,非国际财务报告准则调整后的自由现金流(1)为 2.77 亿美元 "GF 首席执行官 Tim Breen 表示:"第二季度,GF 团队取得了强劲的财务业绩,收入和毛利率均超过了非国际财务报告准则指导范围的中点,每股收益也超过了指导范围的高端。"汽车、通信基础设施和数据中心终端市场的持续发展,使这两项业务在第二季度实现了两位数的同比收入增长。在我们等待消费者驱动型终端市场恢复有意义的增长之际,我很高兴看到 GF 正在采取措施,通过预期的 MIPS 收购以及建立中国代工合作伙伴关系,为我们的客户拓宽长期价值主张。 近期业务亮点 今年 6 月,GF 宣布成为大陆集团新成立的先进电子与半导体解决方案(AESS)组织的独家制造合作伙伴,以帮助满足对安全、互联的自动驾驶汽车日益增长的需求。GF 将作为大陆集团值得信赖的代工合作伙伴,提供其制造专长、多元化的全球业务以及符合汽车标准的工艺技术组合。 今年 7 月,GF 宣布与人工智能和处理器 IP 的领先供应商 MIPS 达成最终收购协议。此次收购将扩大 GF 的产品组合,为汽车、工业和数据中心基础设施应用中的实时计算量身定制先进的 RISC-V 处理器 IP 和软件工具。此次收购将为客户提供与 GF 更深入、更紧密的合作,以及更多的芯片定制机会。 GF 与一家中国本地铸造厂达成最终协议,为 GF 在中国大陆的客户提供可靠的供应,从而推进了其 "以中国为中心 "的战略。客户将受益于 GF 的汽车级工艺技术和制造专长,从而满足中国国内的需求。 (1) 有关非《国际财务报告准则》财务指标与最直接可比的《国际财务报告准则》指标的详细调节,请参见"《国际财务报告准则》与非《国际财务报告准则》的调节"。有关这些非国际财务报告准则衡量指标的进一步讨论以及我们认为这些指标有用的原因,请参见 "财务衡量指标(非国际财务报告准则)"。 全球晶圆厂公司 季度业绩概要(未经审计,单位:百万,每股金额和晶圆出货量除外) 同比增长 循序渐进 Q2'25 Q1'25 Q2'24 25 年第二季度与 24 年第二季度对比 25 年第二季度与 25 年第一季度对比 净收入 $ 1,688 $ 1,585 $ 1,632 $ 56 3 % $ 103 6 % 毛利润 $ 408 $ 355 $ 395 $ 13 3 % $ 53 15 % 毛利率 24.2 % 22.4 % 24.2 % 0bps +180bps 非国际财务报告准则毛利润(1) $ 425 $ 379 $ 411 $ 14 3 % $ 46 12 % 非国际财务报告准则毛利率(1) 25.2 % 23.9 % 25.2 % 0bps +130bps 营业利润 $ 196 $ 151 $ 155 $ 41 26 % $ 45 30 % 营业利润率 11.6 % 9.5 % 9.5 % +210bps +210bps 非国际财务报告准则营业利润(1) $ 258 $ 213 $ 212 $ 46 22 % $ 45 21 % 非国际财务报告准则营业利润率(1) 15.3 % 13.4 % 13.0 % +230bps +190bps 净收入 $ 228 $ 211 $ 155 $ 73 47 % $ 17 8 % 净收益率 13.5 % 13.3 % 9.5 % +400bps +20bps 非国际财务报告准则净收入(1) $ 234 $ 189 $ 211 $ 23 11 % $ 45 24 % 非国际财务报告准则净收入利润率 (1) 13.9 % 11.9 % 12.9 % +100bps +200bps 稀释后的每股收益("EPS") $ 0.41 $ 0.38 $ 0.28 $ 0.13 46 % $ 0.03 8 % 非国际财务报告准则摊薄后每股收益(1) $ 0.42 $ 0.34 $ 0.38 $ 0.04 11 % $ 0.08 24 % 非国际财务报告准则调整后息税折旧摊销前利润(1) $ 585 $ 558 $ 610 $ (25 ) (4) % $ 27 5 % 非国际财务报告准则调整后的息税折旧摊销前利润率(1) 34.7 % 35.2 % 37.4 % (270)bps (50)bps 运营活动产生的现金 $ 431 $ 331 $ 402 $ 29 7 % $ 100 30 % 晶圆出货量(300 毫米当量) (单位:千) 581 543 517 64 12 % 38 7 % (1) 有关非《国际财务报告准则》财务指标与最直接可比的《国际财务报告准则》指标的详细调节,请参见"《国际财务报告准则》与非《国际财务报告准则》的调节"。有关这些非国际财务报告准则衡量指标的进一步讨论以及我们认为这些指标有用的原因,请参见 "财务衡量指标(非国际财务报告准则)"。 全球晶圆厂公司 2025 年第三季度指导概要(1)(未经审计,单位:百万,每股金额除外) 国际财务报告准则 股份补偿(3) 非国际财务报告准则(2) 净收入 $1,675 ± $25 毛利率(2) 24.4% ± 100bps ~110bps 25.5% ± 100bps 运营支出(2) $228 ± $10 ~$38 $190 ± $10 营业利润率(2) 10.8% ± 180bps ~340bps 14.2% ± 180bps 稀释每股收益(2)(4) $0.28 ± $0.05 ~$0.10 $0.38 ± $0.05 完全稀释股份数 ~560 (1) 所提供的指导意见包含《1995 年美国私人证券诉讼法》所定义的前瞻性陈述,并受该法所规定的安全港的约束。指导意见包括管理层的信念和假设,并以截至本新闻稿发布之日可获得的信息为基础。 (2) 非国际财务报告准则毛利率、非国际财务报告准则营业费用、非国际财务报告准则营业利润率和非国际财务报告准则摊薄后每股收益均为非国际财务报告准则指标,仅为指导意见之目的,分别定义为毛利润占收入的百分比、营业利润占收入的百分比、营业费用和摊薄后每股收益,均未计入股份补偿。有关这些非国际财务报告准则的进一步讨论以及我们认为它们有用的原因,请参见 "财务指标(非国际财务报告准则)"。 (3) 我们预计在收入成本和运营费用中,基于股份的补偿分别为 1800 万美元和 3800 万美元。非国际财务报告准则利润率影响的计算方法是将股份补偿除以净收入,而非国际财务报告准则摊薄后每股收益影响的计算方法是将股份补偿除以完全摊薄后的股份数。 (4) 摊薄后的每股收益包括净利息收入(支出)和其他收入(支出),我们估计 2025 年第三季度的净利息收入(支出)和其他收入(支出)将在 400 万美元至 1200 万美元之间。摊薄后的每股收益还包括所得税费用,我们估计 2025 年第三季度的所得税费用将在 2600 万美元到 4000 万美元之间。 全球晶圆厂公司 合并业务报表(未经审计,单位:百万,每股金额除外) 截止到目前的三个月 2025 年 6 月 30 日 2024 年 6 月 30 日 净收入 $ 1,688 $ 1,632 收入的成本 1,280 1,237 毛利润 $ 408 $ 395 业务费用。 研究与开发 134 121 销售、总务和行政 78 114 重组费用 - 5 业务费用总额 $ 212 $ 240 营业利润 $ 196 $ 155 财务收入(支出)净额 17 16 其他收入(费用) 8 (4 ) 所得税(费用)收益 7 (12 ) 净收入 $ 228 $ 155 归因于。 GLOBALFOUNDRIES Inc. 228 155 非控股权益 - - EPS: 基本 $ 0.41 $ 0.28 稀释的 $ 0.41 $ 0.28 计算 EPS 时使用的股票: 基本 555 554 稀释的 557 557 全球晶圆厂公司 简明合并财务状况表(未经审计,单位:百万) 截至 2025 年 6 月 30 日 2024 年 12 月 31 日 资产。 现金和现金等价物 $ 1,790 $ 2,192 有价证券 1,305 1,194 应收账款、预付账款和其他 1,535 1,406 库存 1,726 1,624 流动资产 $ 6,356 $ 6,416 财产、厂房和设备,净额 $ 7,505 $ 7,762 有价证券 823 839 使用权资产 495 498 递延税款资产 270 188 其他资产 1,354 1,096 非流动资产 $ 10,447 $ 10,383 总资产 $ 16,803 $ 16,799 负债和权益。 长期债务的当前部分 $ 60 $ 753 其他流动负债 2,354 2,291 流动负债 $ 2,414 $ 3,044 长期债务的非流动部分 $ 1,115 $ 1,053 租赁债务的非流动部分 432 424 其他负债 1,374 1,454 非流动负债 $ 2,921 $ 2,931 负债总额 $ 5,335 $ 5,975 股东权益。 普通股/额外实收资本 $ 24,107 $ 24,025 累计亏损 (12,828 ) (13,266 ) 累计其他综合收益 136 17 非控股权益 53 48 负债和权益总额 $ 16,803 $ 16,799 全球晶圆厂公司 简明合并现金流量表(未经审计,单位:百万) 截止到目前的三个月 2025 年 6 月 30 日 2024 年 6 月 30 日 业务活动 净收入 $ 228 $ 155 折旧和摊销 335 402 财务(收入)支出净额及其他 (8 ) (28 ) 营运资本的净变化 (136 ) (168 ) 其他非现金经营活动 12 41 经营活动提供的净现金 $ 431 $ 402 投资活动: 购置不动产、厂房和设备以及无形资产 $ (159 ) $ (101 ) 有价证券购买净额 (23 ) (77 ) 其他投资活动 (25 ) 8 用于投资活动的净现金 $ (207 ) $ (170 ) 融资活动: 发行股权工具的收益 $ 1 $ - 购买库存股 - (200 ) 债务的收益(偿还),净额 (36 ) (94 ) 融资活动所用现金净额 $ (35 ) $ (294 ) 汇率变化的影响 5 (1 ) 现金和现金等价物的净变化 $ 194 $ (63 ) 期初的现金和现金等价物 1,596 2,247 期末的现金和现金等价物 $ 1,790 $ 2,184 全球晶圆厂公司 国际财务报告准则》与非《国际财务报告准则》的对账(未经审计,单位:百万,每股金额除外) 截至 2025 年 6 月 30 日的三个月 毛利润 销售、总务和行政 研发 营业利润 其他收入(支出) 所得税(费用)收益 净收入 稀释后的EPS 如报告所述 $ 408 $ 78 $ 134 $ 196 $ 8 $ 7 $ 228 $ 0.41 国际财务报告准则利润率(1) 24.2 % 11.6 % 13.5 % 基于股份的补偿 17 (29 ) (8 ) 54 - (2 ) 52 0.09 结构优化(2) - (5 ) - 5 (24 ) - (19 ) (0.03 ) 收购无形资产摊销和其他收购相关费用 - (2 ) (1 ) 3 - - 3 0.01 诉讼索赔 - - - - 9 (1 ) 8 0.01 税务事项(3) - - - - - (38 ) (38 ) (0.07 ) 非国际财务报告准则计量(1) $ 425 $ 42 $ 125 $ 258 $ (7 ) $ (34 ) $ 234 $ 0.42 非国际财务报告准则利润率(1) 25.2 % 15.3 % 13.9 % 截至 2025 年 3 月 31 日的三个月 毛利润 销售、总务和行政 研发 营业利润 其他收入(支出) 所得税(费用)收益 净收入 稀释后的EPS 如报告所述 $ 355 $ 77 $ 127 $ 151 $ 30 $ 16 $ 211 $ 0.38 国际财务报告准则利润率(1) 22.4 % 9.5 % 13.3 % 基于股份的补偿 13 (20 ) (7 ) 40 - (2 ) 38 0.07 结构优化(2) 11 (5 ) (5 ) 21 - (3 ) 18 0.03 收购无形资产摊销和其他收购相关费用 - - (1 ) 1 (31 ) 6 (24 ) (0.04 ) 股权投资重新估值 - - - - (6 ) - (6 ) (0.01 ) 税务事项(3) - - - - - (48 ) (48 ) (0.09 ) 非国际财务报告准则计量(1) $ 379 $ 52 $ 114 $ 213 $ (7 ) $ (31 ) $ 189 $ 0.34 非国际财务报告准则利润率(1) 23.9 % 13.4 % 11.9 % 截至 2024 年 6 月 30 日的三个月 毛利润 销售、总务和行政 研发 营业利润 其他收入(支出) 所得税(费用)收益 净收入 稀释后的EPS 如报告所述 $ 395 $ 114 $ 121 $ 155 $ (4 ) $ (12 ) $ 155 $ 0.28 国际财务报告准则利润率(1) 24.2 % 9.5 % 9.5 % 基于股份的补偿 16 (28 ) (8 ) 52 - - 52 0.09 重组费用 - - - 5 - (1 ) 4 0.01 非国际财务报告准则计量(1) $ 411 $ 86 $ 113 $ 212 $ (4 ) $ (13 ) $ 211 $ 0.38 非国际财务报告准则利润率(1) 25.2 % 13.0 % 12.9 % (1) 有关这些非国际财务报告准则的进一步讨论以及我们认为它们有用的原因,请参见 "财务计量(非国际财务报告准则)"。 (2) 结构优化指的是与裁员、生产足迹调整和清算费用相关的成本。 (3) 包括净递延税款资产确认和汇率影响。 全球晶圆厂公司 国际财务报告准则》与非《国际财务报告准则》的对账非国际财务报告准则调整后自由现金流(1)(未经审计,单位:百万) 截止到目前的三个月 2025 年 6 月 30 日 2025 年 3 月 31 日 2024 年 6 月 30 日 经营活动提供的净现金 $ 431 $ 331 $ 402 减去购置不动产、厂房和设备以及无形资产 (159 ) (166 ) (101 ) 加政府补助金收益 5 - 1 扣除政府补助收益后的资本支出总额 $ (154 ) (166 ) (100 ) 非国际财务报告准则调整后自由现金流(1) 自由现金流(1) $ 277 $ 165 $ 302 非国际财务报告准则调整后的自由现金流利润率(1) 16 % 10 % 19 % (1) 参见 "财务计量(非国际财务报告准则)",了解有关这一非国际财务报告准则计量的进一步讨论以及我们认为其有用的原因。 国际财务报告准则》与非《国际财务报告准则》的对账非国际财务报告准则调整后息税折旧摊销前利润(1)(未经审计,单位:百万) 截止到目前的三个月 2025 年 6 月 30 日 2025 年 3 月 31 日 2024 年 6 月 30 日 净收入 $ 1,688 $ 1,585 $ 1,632 净收入 228 211 155 净收益率 13.5 % 13.3 % 9.5 % 折旧和摊销 335 352 402 财务费用 22 25 37 财务收入 (39 ) (39 ) (53 ) 所得税费用(收益) (7 ) (16 ) 12 基于股份的补偿 54 40 52 重组费用 - - 5 结构优化 (19 ) 21 - 股权投资重新估值 - (6 ) - 诉讼索赔 9 - - 其他收购相关费用 2 (30 ) - 非国际财务报告准则调整后息税折旧摊销前利润(1) $ 585 $ 558 $ 610 非国际财务报告准则调整后的息税折旧摊销前利润率(1) 34.7 % 35.2 % 37.4 % (1) 参见 "财务计量(非国际财务报告准则)",了解有关这一非国际财务报告准则计量的进一步讨论以及我们认为其有用的原因。 全球晶圆厂公司 财务指标(非国际财务报告准则) 除按照《国际财务报告准则》("IFRS")列报的财务信息外,本新闻稿还包括以下非IFRS财务指标:非国际财务报告准则毛利润、非国际财务报告准则营业利润、非国际财务报告准则营业费用、非国际财务报告准则净收入、非国际财务报告准则销售、总务及行政、非国际财务报告准则研发、非国际财务报告准则其他收入(费用)、非国际财务报告准则所得税收益(费用)、非国际财务报告准则摊薄后每股收益("EPS")、非国际财务报告准则调整后息税折旧摊销前利润、非国际财务报告准则调整后自由现金流及任何相关利润率。我们将非国际财务报告准则毛利润、非国际财务报告准则销售、总务和行政、非国际财务报告准则研发、非国际财务报告准则营业利润、非国际财务报告准则其他收入(支出)、非国际财务报告准则所得税利益(支出)和非国际财务报告准则净收入定义为毛利润、销售、总务和行政、研发、营业利润、其他收入(支出)、所得税利益(支出)和非国际财务报告准则净收入、非国际财务报告准则净收入是指毛利润、销售、一般及行政费用、研发、运营利润、其他收入(费用)、所得税收益(费用)和净收入,分别根据股份报酬、结构优化、收购无形资产摊销和其他收购相关费用、长期资产减值、股权投资重估、重组费用、税务事项和任何相关所得税影响进行调整。我们将非国际财务报告准则营业费用定义为非国际财务报告准则毛利润减去非国际财务报告准则营业利润。我们将非国际财务报告准则摊薄后每股收益定义为非国际财务报告准则净收入除以摊薄后流通股。我们将非国际财务报告准则调整后的自由现金流定义为运营活动提供(使用)的现金流减去购买不动产、厂房和设备以及无形资产,再加上与资本支出相关的政府补助收益。我们将非国际财务报告准则调整后的息税折旧摊销前利润定义为根据财务费用、财务收入、所得税费用(收益)、折旧和摊销、股份补偿、重组费用、长期资产减值、股权投资重估、结构优化、诉讼索赔和收购相关费用的影响进行调整后的净收入。我们将非国际财务报告准则毛利率、非国际财务报告准则营业利润率、非国际财务报告准则净收入利润率、非国际财务报告准则调整后自由现金流利润率和非国际财务报告准则调整后息税折旧摊销前利润率分别定义为非国际财务报告准则毛利润、非国际财务报告准则营业利润、非国际财务报告准则净收入、非国际财务报告准则调整后自由现金流和非国际财务报告准则调整后息税折旧摊销前利润除以净收入。上述任何调整如果在特定时期为零,则不包括在"《国际财务报告准则》与非《国际财务报告准则》对账 "表中。有关非国际财务报告准则财务指标与最直接可比的国际财务报告准则指标的详细调节,请参见 "国际财务报告准则与非国际财务报告准则的调节 "部分。 我们相信,除了根据《国际财务报告准则》确定的业绩外,这些非《国际财务报告准则》财务指标还能为管理层和投资者提供有用的信息,帮助他们衡量我们的财务业绩,并突出我们的业务趋势,而这些趋势如果仅依靠《国际财务报告准则》指标,可能并不明显。这些非《国际财务报告准则》财务指标提供了有关我们经营业绩的补充信息,其中不包括某些不经常发生和/或我们认为与核心业务无关的收益、损失和非现金费用。管理层认为,非《国际财务报告准则》调整后自由现金流作为一种非《国际财务报告准则》衡量标准,有助于投资者深入了解公司在此期间产生的现金的性质和数量。 非《国际财务报告准则》财务信息仅供补充信息之用,不应单独考虑或替代根据《国际财务报告准则》列报的财务信息。我们对非《国际财务报告准则》衡量标准的介绍不应被理解为我们的未来业绩不会受到异常或非经常性项目的影响。我们行业中的其他公司可能会以不同的方式计算这些指标,这可能会限制其作为比较指标的有用性。 电话会议和网播信息 GF 将于美国东部时间 2025 年 8 月 5 日(星期二)上午 8:30 与金融界举行电话会议,详细回顾 2025 年第二季度的业绩。感兴趣者可通过以下网址注册,参加预定的电话会议 https://edge.media-server.com/mmc/p/jgpem5gd/. 此次电话会议将进行网络直播,可以从GF投资者关系网站https://investors.gf.com。电话会议的重播将在实际电话会议结束后24小时内在GF投资者关系网站上提供。 关于GlobalFoundries GlobalFoundries® (GF®) 是全球领先的半导体制造商之一。通过开发和提供功能丰富的工艺技术解决方案,GF 正在重新定义创新和半导体制造,从而在普遍的高增长市场中提供领先的性能。GF 提供独特的设计、开发和制造服务。GF 拥有一支才华横溢的多元化员工队伍,生产足迹遍布美国、欧洲和亚洲,是全球客户值得信赖的技术来源。欲了解更多信息,请访问www.gf.com。 前瞻性陈述和第三方数据 本新闻稿包含 "前瞻性声明",反映了我们目前对未来事件的预期和看法。这些前瞻性声明是根据《1995 年美国私人证券诉讼改革法案》(U.S. Private Securities Litigation Reform Act of 1995)的 "安全港 "条款做出的,包括但不限于有关我们的财务前景、未来指导、产品开发、业务战略和计划以及市场趋势、机遇和定位的声明。这些表述基于当前的预期、假设、估计、预测、预估以及表述时可获得的有限信息。诸如 "期望"、"预计"、"应该"、"相信"、"希望"、"目标"、"项目"、"目的"、"估计"、"潜力"、"预测"、"可能"、"将要"、"可能"、"打算"、"应当"、"展望"、"按计划进行 "等词语以及这些词语的变体或这些词语的反义词和类似表达方式旨在识别这些前瞻性陈述,尽管并非所有前瞻性陈述都包含这些识别词语。前瞻性陈述受各种已知和未知风险和不确定性的影响。我们的任何假设和估计不准确都可能影响这些前瞻性声明中的预期或预测的实现。例如,我们的业务可能会受到地缘政治条件的影响,如与中国持续的政治和贸易紧张局势以及乌克兰和以色列的持续冲突;美国持续的政治发展,特别是可能影响我们的行业和整个市场的任何政治和政策相关变化;美国与其贸易伙伴之间实施的贸易管制、关税和反关税;我们产品市场的发展或恢复可能比预期或过去缓慢;我们可能无法实现重组计划的全部收益;我们的经营业绩波动可能超出预期;我们的运营结果和现金流可能会出现与收入确认或其他方面相关的重大波动;如果发生网络或数据安全事件,导致未经授权访问我们的网络或数据或我们客户的数据,可能会导致系统中断、数据丢失或损害我们的声誉;我们可能会遇到与我们的技术相关的中断或性能问题,包括服务中断;全球经济状况可能恶化,包括通胀率上升和任何潜在的经济衰退;我们宣布的合作伙伴关系的预期效益可能无法实现;如果我们预期获得的资金(包括根据美国 CHIPS 和科学法案计划获得的奖励)无法按计划进行,我们的预期结果和计划的扩张和运营可能无法按计划进行。如果我们预期获得的资金(包括根据美国 CHIPS 和科学法案以及纽约州绿色 CHIPS 计划获得的资金)因任何原因被延迟或扣留,我们的预期结果和计划的扩张及运营可能无法按计划进行。我们不可能预测所有风险,也无法评估所有因素对我们业务的影响,或任何因素或因素组合在多大程度上可能导致实际结果或成果与我们可能做出的任何前瞻性声明中的内容存在实质性差异。此外,我们在一个竞争激烈、瞬息万变的市场中运营,新的风险可能会不时出现。您不应将前瞻性声明视为对未来事件的预测。这些陈述是基于我们的历史业绩以及我们根据目前掌握的信息所做出的当前计划、估计和预测,因此您不应过分依赖这些陈述。 尽管我们相信我们的声明中所反映的预期是合理的,但我们不能保证前瞻性声明中所描述的未来结果、活动水平、业绩或事件和情况将会实现或发生。此外,我们或任何其他人都不对这些陈述的准确性和完整性承担责任。我们提醒读者不要过分依赖这些前瞻性声明,因为这些声明只代表作出声明当日的情况,不应被理解为事实陈述。除非联邦证券法另有规定,否则我们没有义务因新信息、后续事件或本报告发布日期之后的任何其他情况而更新任何信息或任何前瞻性声明,也没有义务反映意外事件的发生。有关潜在风险和不确定性的讨论,请参阅我们向美国证券交易委员会(SEC)提交的 2024 年 20-F 表年报、6-K 表当前报告和其他报告中的风险因素和警示性声明。我们向美国证券交易委员会提交的文件副本可在我们的投资者关系网站 investors.gf.com 或美国证券交易委员会网站 www.sec.gov 上查阅。 欲了解更多信息,请联系。 投资者关系[email protected]