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机器人和物理人工智能系统正迎来一个突破性时刻，它们正从实验性演示演变为能够在物理世界中运行、反应并做出决策的实用工具。其迅猛的发展凸显了正在发生的一场重大变革。人工智能正向边缘计算领域拓展，逐渐融入我们身边的各类设备和机器之中。事实上，瑞银预测……

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由于驾驶员和乘客的安全至关重要，车辆需要性能卓越且绝不妥协的系统。正因如此，高级驾驶辅助系统（ADAS）已成为现代汽车架构中的“副驾驶”，安全地引导车辆抵达每一个目的地。雷达技术是ADAS的核心。无论是电光石火间的紧急制动，还是自适应巡航控制……

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每一枚半导体芯片的诞生都始于晶圆厂。虽然芯片对于推动当今数字时代的发展以及促进人工智能的进步至关重要，但其生产过程会消耗大量能源，并产生温室气体（GHG）作为副产品。在致力于实现“零碳之旅”目标的过程中，GF始终致力于推行环保型制造……

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人工智能正在重新定义下一代数据中心网络的架构。随着传统铜缆连接已接近其性能极限，硅光子学利用光信号提供更高的带宽和更优的能效，从而推动数据中心创新的下一波浪潮。为满足数据中心和长途通信领域的这一关键需求，GF正在采取……

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11月11日，格罗方德（GlobalFoundries）宣布与台积电（TSMC）就氮化镓技术达成新的合作，旨在为数据中心、工业及power power 。我们采访了格罗方德Power 高级副总裁蒂娅·威廉姆斯（Téa Williams），探讨了这项技术协议的细节，以及……

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这对半导体行业而言是一个具有里程碑意义的发展时刻。从智能手机、汽车到人工智能数据中心，几乎所有带有开关的设备都离不开芯片。但机遇与挑战并存：我们需要建立一条可持续的人才输送渠道，培养工程师、技术人员以及无数其他岗位的人才，以支撑该行业的……

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全球晶圆（GlobalFoundries）执行董事长汤姆·考尔菲尔德近日接受了CNBC《Money Movers》节目的独家专访，探讨了经济政策如何有助于刺激对美国制造芯片的需求，并推动更多制造产能回流国内。“如果你认为——而且我还没见过谁不这么认为——对于国家安全、供应链和经济安全而言……

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芯片片（Chiplets）是独立的半导体芯片，每个芯片负责系统中的一项特定功能。这些芯片通过先进的封装技术集成在一起，从而形成一个完整的高性能系统。这种异构集成融合了不同的工艺技术，包括用于逻辑电路的FinFET、用于射频（RF）的FD-SOI、用于power BCD，以及用于模拟混合信号的FD-SOI或CMOS，从而构成一个封装内系统（SiP）……

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随着城市人口的增长和基础设施需求的增加，世界各地的城市正纷纷借助物联网（IoT）技术，致力于打造更智能、更可持续且更能满足居民需求的城市。物联网技术能够实现实时数据采集与分析，使城市系统运行得更加高效且具有适应性。究竟什么才算得上是……

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全球数据消耗量正在增长，部分原因在于生成式人工智能的普及。爱立信最新发布的《移动通信报告》预测，到2030年，全球移动数据流量将增长2.3倍，达到每月280艾字节（10¹⁸字节）。为了适应这一增长，移动运营商、手机制造商和标准化机构必须着力于扩展……

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