GlobalFoundries 宣布成立纽约先进封装与光子中心

纽约首家同类中心将为人工智能、汽车、航空航天、国防和其他应用中使用的美国制造的重要芯片提供先进的封装和测试能力

纽约州马耳他,2025年1月17日-- GlobalFoundries(纳斯达克股票代码:GFS)(以下简称 "GF")今天宣布,计划在其纽约制造工厂内建立一个新的中心,用于先进封装和测试美国制造的基本芯片。在纽约州政府和美国商务部的投资支持下,这个同类首创的中心旨在实现半导体的安全生产、加工、封装和测试完全在美国本土进行,以满足包括人工智能、汽车、航空航天、国防和通信在内的关键终端市场对GF硅光子和其他必要芯片日益增长的需求。

人工智能的发展推动了硅光子技术以及三维和异质集成(HI)芯片的应用,以满足数据中心和边缘设备对功率、带宽和密度的要求。硅光子芯片还可满足汽车、通信、雷达和其他关键基础设施应用的功率和性能需求。为满足这一日益增长的需求,GF 纽约先进封装和光子学中心预计将提供以下服务

  • 为 GF 的差异化硅光子平台提供先进的封装、组装和测试,该平台在单个芯片上集成了光学和电子元件,实现了能效和性能优势。
  • 在 GF 的可信代工厂认证下,为航空航天和国防客户提供先进封装、凸块、组装和测试的全套交钥匙工程,使敏感的国家安全系统中使用的芯片在生产过程中永远不会离开美国。
  • 利用 GF 的 12LP+、22FDX® 和其他领先平台,为 3D 和 HI 芯片的先进封装、晶圆到晶圆键合、装配和测试提供新的生产能力。

"GF总裁兼首席执行官Thomas Caulfield博士表示:"我们很荣幸能与州政府和联邦政府合作建立这个新中心,这是对我们客户要求在供应链中增加地域多样性以及为GF硅光子、可信和3D/HI产品提供更多先进封装解决方案的直接回应。"纽约先进封装和光子学中心将是我们行业中独一无二的,并将在帝国州世界级半导体制造和创新生态系统的持续发展中发挥重要作用。

纽约高级封装和光子中心旨在扩大 GF 的高级封装能力(将芯片转化为可用于终端产品的独立封装的过程),为客户提供在 GF 纽约制造工厂生产的芯片的端到端美国解决方案。在整个半导体行业,目前大多数先进封装都在亚洲进行。

GF 在纽约先进封装和光子中心的总投资预计将达到 5.75 亿美元,在未来 10 多年内还将投资 1.86 亿美元用于研发。这些努力预计将在未来五年内在纽约创造约 100 个新的全职 GF 工作岗位。

纽约州将为新中心提供高达 2000 万美元的新资助,这是对之前宣布的纽约州绿色 CHIPS 计划为 GF 提供的 5.5 亿美元资助的补充。美国商务部将提供高达 7500 万美元的直接资金来支持该中心,以补充之前宣布的根据《CHIPS 和科学法案》提供的 GF 奖励。

GF 纽约马耳他工厂拥有约 2,500 名员工,自 2011 年开业以来已投资超过 160 亿美元。GF 的纽约工厂获得了 "可信代工厂 "认证,并与美国政府合作生产安全芯片。

关于GF

GlobalFoundries (GF) 是全球生活、工作和连接所依赖的重要半导体的领先制造商。我们不断创新并与客户合作,为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施和其他高增长市场提供更节能、更高性能的产品。GF 的生产足迹遍布美国、欧洲和亚洲,是全球客户值得信赖的可靠供应商。每一天,我们才华横溢的多元化团队都在不懈地关注安全性、使用寿命和可持续发展,为客户创造成果。欲了解更多信息,请访问 www.gf.com.

©GlobalFoundries Inc.、GF、GlobalFoundries、GF 徽标和其他 GF 标记是 GlobalFoundries Inc. 或其或其子公司的商标。所有其他商标均为其各自所有者的财产。

前瞻性声明

本新闻稿包含 "前瞻性声明",反映了我们目前对未来事件的预期和看法。这些前瞻性声明是根据《1995 年美国私人证券诉讼改革法案》(U.S. Private Securities Litigation Reform Act of 1995)的 "安全港 "条款做出的,包括但不限于有关我们的财务前景、未来指导、产品开发、业务战略和计划以及市场趋势、机遇和定位的声明。这些表述基于当前的预期、假设、估计、预测、预估以及表述时可获得的有限信息。诸如 "期望"、"预计"、"应该"、"相信"、"希望"、"目标"、"计划"、"目的"、"估计"、"潜力"、"预测"、"可能"、"将要"、"可能"、"打算"、"应当"、"展望"、"计划"、"目的 "等词语,以及这些词语的变体或这些词语的反义词和类似表述都是为了识别这些前瞻性陈述,尽管并非所有前瞻性陈述都包含这些识别词语。前瞻性陈述受各种已知和未知风险和不确定性的影响。我们的任何假设和估计不准确都可能影响这些前瞻性声明中的预期或预测的实现。例如,我们的业务可能会受到以下因素的影响:地缘政治形势,如与中国持续的政治和贸易紧张局势以及乌克兰和以色列的战争;国内政治发展,包括即将上任的美国总统政府;我们的产品市场,包括我们的产品和服务的市场份额;我们的产品和服务的市场份额;我们的产品和服务的市场份额;我们的产品和服务的市场份额。我们的运营结果可能会出现超出预期的波动;与收入确认或其他方面相关的运营结果和现金流可能会出现大幅波动;允许未经授权访问我们的网络或数据或客户数据的网络或数据安全事件可能会导致系统中断、数据丢失或损害我们的声誉;我们可能会遇到与我们的技术相关的中断或性能问题,包括服务中断;全球经济状况可能恶化,包括由于利率上升、通胀加剧和任何潜在的经济衰退;如果我们预期获得的资金(包括《CHIPS 与科学法案》和《纽约州绿色 CHIPS 计划》下的奖励)因任何原因被延迟或扣留,我们的预期结果以及计划的扩展和运营可能无法按计划进行。我们不可能预测所有风险,也无法评估所有因素对我们业务的影响,或任何因素或因素组合在多大程度上可能导致实际结果或成果与我们可能做出的任何前瞻性声明中的内容存在实质性差异。此外,我们所处的市场竞争激烈且瞬息万变,新的风险可能会不时出现。这些陈述是基于我们的历史业绩以及我们根据现有信息制定的当前计划、估计和预测,因此您不应过分依赖这些陈述。

尽管我们相信我们的声明中所反映的预期是合理的,但我们不能保证前瞻性声明中所描述的未来结果、活动水平、业绩或事件和情况将会实现或发生。此外,我们或任何其他人都不对这些声明的准确性和完整性承担责任。除联邦证券法规定的范围外,我们没有义务因新信息、后续事件或本文日期后的任何其他情况而更新任何信息或任何前瞻性声明,也没有义务反映意外事件的发生。我们建议投资者详细查阅我们以 20-F 表格形式提交的 2023 年年报、以 6-K 表格形式提交的当前报告以及提交给美国证券交易委员会的其他报告中讨论的风险和不确定性。 

媒体垂询

Michael Mullaney
[email protected]