美国西部半导体展 2024 年 6 月 8-11 日旧金山，莫斯克尼中心 7 月 8 日星期一 太平洋时间下午 3:45地点 ： 朱莉娅-摩根宴会厅（15 楼） 主题演讲和专家讲座 炉边聊天：Isabelle Ferain - GlobalFoundries 产品开发工程副总裁 7 月 9 日星期二 太平洋时间上午 8:30 - 下午 3:30地点 ：主题演讲台，北大厅，24 厅 CEO 峰会：投资美国制造业的未来 炉边谈话： GlobalFoundries 总裁兼首席执行官 Thomas Caulfield 博士 下午 1:00 - 下午 2:00地点：南厅，世博会一层，智能制造馆舞台 CXO 小组：人工智能/新一代人工智能 + 数字孪生能否改变半导体制造？小组成员： Pradip Singh，GlobalFoundries 首席制造官 7 月 10 日星期三 下午 2:20 - 下午 3:20 太平洋时间地点：北大厅 24 厅主题演讲台 超越层级映射 --创建稳健而有弹性的供应链风险小组成员：Roger Kao，GlobalFoundries 全球供应管理副总裁
全球服务社欧洲执行论坛 2024 年 6 月 18 日和 19 日德国慕尼黑 行业展望 - 炉边谈话 主持人 吕克-范登霍夫，IMEC总裁兼首席执行官 与会者： 恩智浦总裁兼首席执行官 Kurt Sievers GlobalFoundries 总裁兼首席执行官 Thomas Caulfield 博士
在半导体高速公路上推动汽车创新 2024 年 6 月 11 日 GlobalFoundries 的下一代技术将塑造汽车行业的基本要素 今天的汽车是集成技术的奇迹--车轮上的智能边缘设备。看看引擎盖下面，你很可能会发现一个诞生于 GF 全球制造工厂之一的半导体。 从传统内燃机到自主、互联和电气化（ACE）汽车，以及最终到软件定义汽车（SDV）的转变是一个巨大的技术进步。而 GF 的 12LP+ AutoPro150 平台正是为推动这一转变而设计的。 汽车性能的演变 从自动驾驶功能到高效的电源管理和中央控制，现代汽车在用户体验、安全性和互联性方面正经历着爆炸式的进步，同时正朝着零排放的方向发展。凭借在汽车解决方案领域 15 年的专业经验，GF 在这一演变过程中发挥了关键作用。12LP+ AutoPro150 不仅能满足这些复杂的要求，还能经受汽车运行的严格考验--即使在高达 150 摄氏度的高温下也能可靠运行。 动力、性能、面积：12LP+ AutoPro150 的核心 在汽车电子产品中，有三个因素至关重要：功率、性能和面积，即 PPA。12LP+ AutoPro150 在这三个方面都表现出色，与我们之前的 12LP 型号相比，性能提高了 16%，功耗降低了 32%。这使其远远领先于旧式的 16nm 技术，在更小的空间内实现了更大的功率，并提高了效率。 精准释放性能 面向未来的汽车需要结构紧凑、功能强大的半导体。12LP+ AutoPro150 的逻辑接触式多点间距（CPP）仅为 84 纳米，为更强大的芯片提供了精细的电气路径。"你可能会问："什么是逻辑多点接触间距？它是芯片上晶体管之间空间的度量，决定了在给定区域内能容纳多少晶体管。CPP 越小，我们可以装入的晶体管就越多，半导体的功能就越强大。 汽车进化的核心：效率 这不仅关系到每加仑汽油的行驶里程，还关系到为汽车中每个电子程序提供动力的硅的效率。12LP+ AutoPro150 标志着向可持续发展迈出了重要一步，可减少高达 32% 的用电量，并提高车辆的整体性能。 卓越与创新的历史 我们位于纽约马耳他的工厂已向全球发送了 200 多万片晶圆，体现了我们对创新的不懈追求和对质量的执着追求。12LP+ AutoPro150 秉承了这一传统，坚固耐用，足以应对现代驾驶的苛刻条件以及 GF 在增强汽车安全保障方面的长期使命。 逐层铺设未来线路 12LP+ AutoPro150 错综复杂的多层铜线可实现快速、高效的数据传输，这对于增强自动驾驶和车辆互联性至关重要，就像为优化交通流量而设计的城市网格一样。 定制的核心 12LP+ AutoPro150 提供四种电压阈值选项，可满足各种车辆的细微需求。这种适应性允许汽车制造商对系统性能进行微调，无论是家用 SUV 还是高性能跑车，都不会使制造过程复杂化。 未来之路 对于驾驶者而言，这意味着汽车更智能、更安全，并与您的生活方式完美契合--以无与伦比的技术、舒适性和效率改变每一段旅程。 随着我们的不断进步，GF 很高兴能推出几项新功能，作为开发中平台的一部分： 超低漏电 (ULL)- 我们正在增强半导体的数字逻辑和存储器组件，以确保它们即使在极端的汽车环境中也能发挥最佳性能。这一开发对于支持需要持续激活的连接功能至关重要，有助于现代汽车过渡到一个始终连接的人工智能增强平台。 ZG 3.3V- 这项创新涉及引入更高的电压器件，可管理来自复杂汽车传感器的更多信号。这些传感器可提供更准确的实时数据，对提高车辆安全性和响应速度至关重要。 eMRAM - 我们正在部署一种具有高耐用性、高密度和低功耗的差异化非易失性存储器（eMRAM）。它旨在满足汽车中使用的先进微控制器对代码和数据存储的更高需求，促进更复杂的人工智能和机器学习应用。 GF 客户会发现，这些创新技术尤其适用于以下产品的设计： 边缘 ADAS 处理器：这些处理器对自动制动或车道保持等功能至关重要，在降低功耗的同时注重可靠性。 数字信号处理器：增强车内音频和信息娱乐系统，让您的旅程更加愉悦。 高速连接设备：对于需要快速数据传输的功能（如下载地图或串流音乐）来说必不可少。 12LP+ 中的 MRAM 和 ZG 3.3V 技术：不久之后，这些技术将有助于更有效地管理汽车内置传感器，提高性能和安全性。 12LP+ AutoPro150 平台是 GF 塑造未来汽车的又一里程碑。随着汽车越来越像计算机，我们的基本半导体将成为汽车的心脏，具有高效率，为未来做好准备。
IMS 2024 2024 年 6 月 16-21 日华盛顿特区 IMS致力于讨论所有关于微波和射频的问题，包括许多专注于GF技术和解决方案的会议，这些技术和解决方案由GF实验室开发。 行业研讨会 (IWTU1)美国东部时间 6 月 18 日星期二上午 8 点 "用于 5G/6G 蜂窝前端模块的硅技术" 摘要--"提高 5G 射频解决方案的性能、成本和尺寸并向 6G 演进的研究领域非常活跃，取得了许多进展，这也是半导体行业的驱动因素之一。2022 年移动蜂窝用户将超过 60 亿，而 5G LTE 利用 6GHz 以下频段和毫米波频谱带来了高数据容量和低延迟。频率高达 300GHz 的毫米波将在未来的 6G 网络中发挥重要作用。全球智能手机的普及在一定程度上得益于 CMOS 技术计算能力的提高和射频集成，这也使得通过数字信号处理 (DSP) 和数字校准从根本上增强射频 CMOS 成为可能。此次工业研讨会将涵盖目前用于蜂窝应用射频前端模块的 5G 半导体技术和架构、5G 部署面临的挑战以及向 6G 的演进。 提出者： Venkata Vanukuru 博士，印度 Globalfoundries：用于 5G/6G 蜂窝电路的硅技术 美国 Skyworks 公司Anuranjan Puttaraju 博士：5G/5G+ 蜂窝功率放大器设计原理。 美国 Skyworks 公司Florinel Balteanu 博士：5G/6G 蜂窝前端模块原理 会议 教授 大学 技术 标题 射频集成电路 Inchan Ju 阿茹 SIGE8XP 用于 5G mmW 无线电的全集成 SiGe HBT BiCMOS 发射-接收前端集成电路，具有可重新配置的内置二极管射频开关、 射频集成电路 Inchan Ju 阿茹 SIGE8XP 一种高效、大功率 Q 波段 SiGe HBT 功率放大器，配有一个紧凑型四路威尔金森功率合路器平衡器，适用于新兴的甚低地球轨道 SATCOM 射频集成电路 Inchan Ju 阿茹 SIGE8XP 使用共享单中心抽头四路输出变压器平衡器的紧凑型高线性 Ku 波段 SiGe HBT 功率放大器，适用于新兴低地球轨道 SATCOM 相控阵发射机 IMS 考希克-森古普塔 普林斯顿大学 SIGE9HP 深度学习支持毫米波功率放大器多端口电磁结构和电路的通用合成 射频集成电路 帕亚姆-海达里 加州大学欧文分校 45RFSOI 带有用于 6G 无线通信的片上天线的 CMOS 全集成 120-Gbps RF-64QAM F 波段发射器 带有用于 6G 无线通信的片上天线 IMS 帕亚姆-海达里 加州大学欧文分校 22FDX 一种用于 6G 接收机的高能效、F 波段、6.5-dB NF、交错调谐、基于逆变器的 CMOS LNA 射频集成电路 王华 ETHZ 45RFSOI "采用源栅驱动级联的 D 波段复杂中和级联功率放大器，可提高带宽和效率" 射频集成电路 王华 ETHZ 22FDX "25-40 千兆赫无负载调制三路功率放大器实现宽带深度功率衰减效率提升" IMS 王华 ETHZ 22FDX "迁移学习辅助技术节点上的快速设计迁移：变压器匹配网络研究" IMS 王华 ETHZ 22FDX "采用 F 类整流器的 24 GHz 4 元多波束无线能量收集阵列可实现 51.5% 的 PCE"。 IMS 王华 ETHZ 45RFSOI 面向高效线性高毫米波应用的差分复合中和功率放大器的分析与设计" IMS 乌卢索伊 套件 22FDX 在 22 纳米 FD-SOI CMOS 技术中实现 22% 射频到直流转换效率的 124-144GHz 整流器 IMS Ken O 达拉斯UT大学 22FDX 利用接近最小尺寸晶体管阵列和智能制造后选择，在 1-MHz 偏移时实现相位噪声为 -117dBc/Hz 的 19-GHz VCO IMS 约翰-克莱斯勒 佐治亚理工学院 SIGE9HP 具有双驱动内核的 W 波段叠频四倍频器，实现 10.3% 的泄放效率 IMS 约翰-克莱斯勒 佐治亚理工学院 SIGE9HP 采用对称交流端接变压器平衡器的 43-84GHz 宽带倍频器 IMS 加布里埃尔-M-雷贝兹 加州大学旧金山分校 45RFSOI 利用 8×8 相控阵的 140GHz FMCW 超宽带高动态范围雷达 IMS 约瑟夫-巴丁 阿默斯特大学 45SG01 用于量子读出应用的 1.6 mW 低温硅锗低噪声放大器集成电路，在 3-6 GHz 范围内实现 2.6 K 平均噪声温度 IMS Taiyun Chi 莱斯大学 45RFSOI 45 纳米 CMOS SOI 毫米波功率放大器自动设计流程和 28 千兆赫设计实例 射频集成电路 弗兰克-埃林格 德累斯顿大学 22FDX 在 FDSOI CMOS 中实现 42.3% 功率附加效率的 J/F 级 60GHz 功率放大器 射频集成电路 加布里埃尔-M-雷贝兹 加州大学旧金山分校 45RFSOI 利用 45RFSOI 中的新型混合耦合技术实现 26.5-35GHz 高线性度 VGA，有效值相位误差为 0.9°-2.8° 射频集成电路 帕特里克-雷纳特 鲁汶大学 22FDX 具有优化共模行为的 D 波段功率放大器，在 22 纳米 FD-SOI 工艺中实现 32Gb/s 速率 射频集成电路 哈里什-克里希纳斯瓦米 哥伦比亚 45RFSOI 基于级联堆叠技术的 45 RF SOI 相控阵兼容面积高效 D 波段功率放大器 射频集成电路 加布里埃尔-M-雷贝兹 加州大学旧金山分校 SIGE9HP 具有 95GHz 跨阻抗带宽和 1.5% 总谐波失真（THD）的跨阻抗放大器，适用于 800G 相干光通信 射频集成电路 瓦利德-哈利勒 俄亥俄州 45SG01 45nm SiGe BiCMOS 中 Ka 波段分数-N PLL 的总剂量辐射效应研究 射频集成电路 加布里埃尔-M-雷贝兹 加州大学旧金山分校 45RFSOI 用于点对点通信系统的 2×40Gb/s 超宽带 131-173GHz 双接收器，在 RFSOI 中的 NF 为 5.7dB 射频集成电路 加布里埃尔-M-雷贝兹 加州大学旧金山分校 45RFSOI 用于 2×2 MIMO 的 D 波段可扩展 128 通道双极化接收相控阵，带片上下变频器，实现 2×42Gbps 速率 射频集成电路 加布里埃尔-M-雷贝兹 加州大学旧金山分校 45RFSOI 在 45nm CMOS SOI 中实现高达 37dBm IIP3 和 25.1dBm IP1dB 的 7 至 20GHz 紧凑型超高线性度无源混频器 射频集成电路 艾登-巴巴哈尼 加利福尼亚大学洛杉矶分校 SIGE9HP 基于 90nm SiGe BiCMOS 的 360GHz 单元素多模轨道角动量腔天线发射器 射频集成电路 帕亚姆-海达里 加州大学欧文分校 45RFSOI 用于 6G 无线通信的带有片上天线的 CMOS 全集成 120-Gbps RF-64QAM F 波段发射器 射频集成电路 伍拉姆-李 宾夕法尼亚州立大学 45RFSOI 45 纳米 RFSOI 中的 D 波段双向电流回用共栅放大器 由wpDataTables生成
GF 的基本薯片实现可持续发展 2024 年 6 月 5 日 作者：Brian RaleyGlobalFoundries 公司环境、健康、安全与可持续发展总监 在庆祝世界环境日之际，当我想到 GlobalFoundries（GF）如何继续履行我们对可持续发展的承诺时，我对我们制造的基本芯片如何帮助客户创造出建设资源节约型和可持续发展型未来所必需的设备和技术感到兴奋。 GF 上个月宣布了到 2050 年实现温室气体（GHG）净零排放和 100% 碳中性电力的新目标，这是我们在 "零碳之旅 "中迈出的关键一步，也是我们作为一个负责任的企业环境管理者所发挥的作用。这些目标反映了社会各个层面为应对气候变化所做出的努力。 我们生产的基本芯片的优势不仅在于环境的可持续发展。除了提高设备的能效和塑造从电动汽车、智能设备到数据中心的技术外，我们生产的关键芯片也是改善医疗诊断、安全、健康和健身等一系列技术和设备的关键。让我们来看看我们的三个终端市场： 汽车 汽车是我们在2023年增长最快的终端市场，也是GF芯片助力更可持续未来的最佳范例。GF的BCD和BCDLite® CMOS平台可为（混合动力）电动汽车的关键电池系统提供与众不同的能效和管理，从而推动电动交通进入一个新时代。汽车雷达是 GF 技术解决方案支持人类需求的另一个领域。雷达是自适应巡航控制、自动紧急制动、盲点监测和其他高级驾驶辅助系统 (ADAS) 功能等安全功能的基础。 数据中心 随着社会对人工智能和其他数据中心服务提出更高的要求，我们将继续看到前所未有的能源需求，以支持这些服务。GF 技术正在通过多种方式满足这些巨大的能源需求。首先，GF 的产品被广泛应用于各种电力传输系统，以提高数据中心的能源传输效率。此外，GF 的 Fotonix™ 平台实现了通信从电子到光子的根本性转变，提供了传统芯片无法实现的更高数据带宽，使大型语言人工智能模型能够在服务器内的多个处理器或多个服务器之间高效运行。 物联网 GF 的技术支持的物联网设备范围广泛，从改善供应链功能的零售标签，到帮助人们更好地了解自身健康指标的健康和健身追踪器。其中最有影响力的例子之一是为糖尿病患者提供改变生活的持续葡萄糖监测，这种疾病影响着全球 5 亿多人。 这些只是 GF 生产的芯片帮助建设一个更健康、更安全、更可持续的世界的几种方式。点击此处或在我们的《2023 年企业责任报告》中的 "科技造福人类"部分阅读更多相关内容。在即将发布的《2024 年报告》中，我们将列举更多实例。 Brian Raley 是 GlobalFoundries 公司环境、健康、安全和可持续发展总监。Brian 自 2009 年 GF 成立以来一直在纽约马耳他工作。29 年来，他一直专注于半导体行业的可持续发展工作。
ElevATE Semiconductor 与 GlobalFoundries 携手为商业和国家安全应用开发高压芯片 2024 年 6 月 5 日 根据客户的需求，双方将合作提供新的芯片供应，采用 GF 的 高能效 功能丰富的 7HV 半导体平台提供新的芯片供应 2024 年 6 月 5 日，圣迭戈和佛蒙特州埃塞克斯交界 -ElevATE Semiconductor 和 GlobalFoundries（纳斯达克股票代码：GFS）（GF）今天宣布建立生产合作伙伴关系，在 GF 位于佛蒙特州埃塞克斯交界的工厂生产高压芯片。这些芯片由 ElevATE 设计，并由 GF 在其成熟、高能效的 7HV 技术平台上大规模生产，对于商用半导体测试设备以及航空航天和国防系统的关键应用至关重要。 该协议概述了 GF 向 ElevATE 和市场供应其 7HV 芯片技术的情况。该成熟节点芯片在 GF 佛蒙特工厂的 200 毫米晶圆上制造，具有电源管理和无线传感功能，可提供国家安全系统中各种电子设备所需的性能、设计灵活性和能效。7HV 平台在成本和性能方面进行了优化，提供了一整套功能和选项，并配备了特性良好的设计工具，以及久经考验的制造可靠性和稳健的产量。 为了满足商业客户以及航空航天和国防工业的需求，ElevATE 和 GF 正在合作提供重新启动支持，并重建 7HV 芯片的生产。7HV 平台的重新供应将为客户节省成本、时间和使用不同芯片技术重新设计产品的挑战。在 GF 佛蒙特工厂之前生产的数百万 7HV 芯片取得成功的基础上，新的供应将更上一层楼。 "ElevATE运营和质量保证副总裁Anil Kodali表示："此次合作标志着ElevATE生产战略的重大转变，将其制造工艺过渡到GlobalFoundries。"有了 GF 作为我们的制造合作伙伴，我们可以确保有一个强大而可靠的供应来源，使我们能够满足客户在产量、质量和上市时间方面不断提高的要求。 "GF公司副总裁兼航空航天、国防和关键基础设施业务主管Nicholas Sergeant表示："我们与ElevATE的合作彰显了GF公司致力于确保美国半导体和国家安全生态系统拥有安全、国产芯片的可靠供应。"作为美国航空航天和国防工业重要芯片的领先供应商以及国防部的长期合作伙伴，GF不遗余力地确保我们的国家安全客户拥有他们所需的芯片，在他们想要的地方生产，并具有适当的安全级别。 GF 位于佛蒙特州埃塞克斯交界处伯灵顿附近的工厂，是美国最早的大型半导体生产基地之一。如今，约有 1,800 名 GF 员工在此工作。基于 GF 的差异化技术，这些 GF 制造的芯片被广泛应用于世界各地的智能手机、汽车和通信基础设施。该工厂是 DMEA 认证的可信代工厂，与美国政府合作生产安全芯片。 有关 GF 航空航天、国防和关键基础设施产品的更多信息，请访问： https://gf.com/markets/aerospace-and-defense/ 关于 ElevATE 半导体公司 ElevATE Semiconductor 是全球半导体制造行业的领导者，提供尖端的半导体测试和 ATE 解决方案。公司致力于支持半导体和系统测试领域，提供先进的集成电路 (IC)，以应对 ATE 的复杂挑战。ElevATE Semiconductor 专注于设计高效、高密度的解决方案，旨在为客户降低现在和未来的总体测试成本。请访问 www.elevatesemi.com。 关于 GF GlobalFoundries (GF) 是全球领先的半导体制造商之一。通过开发和提供功能丰富的工艺技术解决方案，GF 正在重新定义创新和半导体制造，为普遍的高增长市场提供领先的性能。GF 提供独特的设计、开发和制造服务组合。GF 拥有一支才华横溢的多元化员工队伍，生产足迹遍布美国、欧洲和亚洲，是全球客户值得信赖的技术来源。欲了解更多信息，请访问 www.gf.com。 ©GlobalFoundries Inc.、GF、GlobalFoundries、GF 徽标和其他 GF 标记是 GlobalFoundries Inc.所有其他商标均为其各自所有者的财产。 前瞻性声明 本新闻稿可能包含前瞻性声明，这些声明涉及风险和不确定性。请读者注意不要过分依赖任何这些前瞻性声明。这些前瞻性声明仅在本新闻稿发表之日有效。除非法律要求，否则GF没有义务更新这些前瞻性声明以反映本新闻稿发布日期之后的事件或情况，或反映实际结果。 媒体垂询 ElevATE 半导体 Tim Bakken，全球销售副总裁[email protected] GlobalFoundries Michael Mullaney[email protected]
GlobalFoundries 荣登《今日美国》"2024 年美国气候领袖 "榜单 2024 年 5 月 30 日 2024年5月30日，纽约州马尔他市-- GlobalFoundries（纳斯达克股票代码：GFS）（以下简称 "GF"）荣登《今日美国》（USA Today）"2024年美国气候领袖 "榜单。GF入选该榜单是对公司长期致力于可持续发展和企业责任的最新认可。 "我们的团队每天都在努力寻找新的效率和创新方法，以尽量减少对环境的影响。这是我们公司的根本所在，"GF 公司可持续发展总监 Brian Raley 说。"我们的努力得到了《今日美国》的认可，并被列入'2024 年美国气候领袖'名单，对此我们深感自豪。 2024 年美国气候领袖 "榜单基于对提交和公开信息的独立研究和分析，包括碳信息披露项目和独立报告中的数据。最终榜单表彰了多个行业的 450 家公司。 上个月，GF 宣布将进一步致力于可持续运营和应对气候变化，并制定了新的长期目标，即到 2050 年实现温室气体净零排放和 100% 碳中性电力。根据《巴黎协定》的目标，GF 的新目标建立在公司 2021 年 "零碳之旅"（Journey to Zero Carbon）承诺的基础上，即在公司继续扩大全球生产能力的同时，从 2020 年到 2030 年将温室气体排放量减少 25%。到 2030 年，GF 将如期实现减排 25% 的目标。 最近，GF 的可持续发展和企业责任努力还获得了其他认可，包括入选 Morningstar Sustainalytics 的 "2024 年最佳 ESG 公司"，在 2023 年保持 ISS 的 "最佳 "企业 ESG 表现评级，以及入选《新闻周刊》的 2023 年和 2024 年 "美国最具责任感公司 "名单。 了解有关 GF 可持续发展和企业责任的更多信息，以及公司获得的可持续发展奖项和表彰的完整清单，请访问：https://gf.com/about-us/corporate-responsibility。 关于GF GlobalFoundries (GF) 是全球领先的半导体制造商之一。通过开发和提供功能丰富的工艺技术解决方案，GF 正在重新定义创新和半导体制造，为普遍的高增长市场提供领先的性能。GF 提供独特的设计、开发和制造服务组合。GF 拥有一支才华横溢的多元化员工队伍，生产足迹遍布美国、欧洲和亚洲，是全球客户值得信赖的技术来源。欲了解更多信息，请访问 www.gf.com。 ©GlobalFoundries Inc.、GF、GlobalFoundries、GF 徽标和其他 GF 标记是 GlobalFoundries Inc. 或其或其子公司的商标。所有其他商标均为其各自所有者的财产。 前瞻性声明 本新闻稿可能包含前瞻性声明，这些声明涉及风险和不确定性。请读者注意不要过分依赖任何这些前瞻性声明。这些前瞻性声明仅在本新闻稿发表之日有效。除非法律要求，否则GF没有义务更新这些前瞻性声明以反映本新闻稿发布日期之后的事件或情况，或反映实际结果。 媒体垂询 GlobalFoundriesMichael Mullaney[email protected]
GlobalFoundries 宣布定价 9.5 亿美元二次发行普通股，包括同时回购 2 亿美元股票 2024 年 5 月 22 日 2024 年 5 月 22 日，纽约州马尔他- GlobalFoundries 公司（以下简称 "GlobalFoundries "或 "GF"）（纳斯达克股票代码：GFS）今天宣布，将以每股 50.75 美元的价格向公众二次公开发行 9.5 亿美元的普通股（包括 2 亿美元的股票回购，详见下文）。本次发行的所有股票均由穆巴达拉技术投资公司（"出售股东"）发售。销售股东是 Mubadala Investment Company PJSC 的全资子公司（Mubadala Investment Company PJSC 及其关联公司是 GlobalFoundries 的最大股东）。卖方股东还授予承销商30天的选择权，可按公开发行价减去承销折扣和佣金后的价格再购买最多1.125亿美元的GlobalFoundries普通股（相当于首次向公众出售的普通股的15%）。此次发行预计将于 2024 年 5 月 28 日结束，但须符合惯例成交条件。 GlobalFoundries 在此次发售中不出售任何普通股，也不会从出售股东发售的股票中获得任何收益。 GlobalFoundries 同意同时向承销商回购 2 亿美元的销售股东普通股，每股价格与本次发行的公开发行价相同（"股票回购"）。GlobalFoundries 打算用资产负债表中的现金为股票回购提供资金。GlobalFoundries 预计股票回购的完成将与发行的完成基本同时进行。股票回购的完成以发行结束为条件。发行结束不以股份回购结束为条件。承销商不会就 GlobalFoundries 根据股份回购计划回购的普通股收取任何折扣或佣金。 Morgan Stanley & Co.LLC 和 BofA Securities 担任此次发行的簿记管理人。花旗集团、高盛公司（Goldman Sachs & Co.LLC和摩根大通（J.P. Morgan）担任此次发行的积极簿记管理人。德意志银行证券（Deutsche Bank Securities）、Evercore ISI 和汇丰证券（美国）公司（HSBC Securities (USA) Inc.Baird、Needham & Company、Raymond James、Wedbush Securities、Drexel Hamilton 和 Siebert Williams Shank 担任此次发行的联席经理人。 这些证券的发售仅通过招股说明书的方式进行。与这些证券有关的注册声明已提交给美国证券交易委员会（SEC）并已生效。与此次发行有关的初步招股说明书补充文件和随附招股说明书已经提交，与此次发行有关的最终招股说明书补充文件和随附招股说明书将提交给美国证券交易委员会。与本次发行相关的最终招股说明书补充文件和随附招股说明书副本可从以下地址获取：Morgan Stanley & Co.LLC, Attention：180 Varick Street, 2nd Floor, New York, NY 10014，或发送电子邮件至 [email protected]；BofA Securities, Attention：请致函：招股说明书部，NC1-022-02-25，201 North Tryon Street，Charlotte，NC 28255-0001，或发送电子邮件至 [email protected]；或访问美国证券交易委员会网站 www.sec.gov。 本新闻稿不构成出售任何证券的要约或购买任何证券的要约邀请，也不构成在根据任何州或司法管辖区的证券法进行登记或取得资格之前在该州或司法管辖区出售这些证券的要约、邀请或销售为非法的任何销售。 关于GlobalFoundries GlobalFoundries® (GF®) 是全球领先的半导体制造商之一。通过开发和提供功能丰富的工艺技术解决方案，GF 正在重新定义创新和半导体制造，从而在普遍的高增长市场中提供领先的性能。GF 提供独特的设计、开发和制造服务。GF 拥有一支才华横溢的多元化员工队伍，生产足迹遍布美国、欧洲和亚洲，是全球客户值得信赖的技术来源。 GlobalFoundries Inc.、GF、GlobalFoundries、GF标识和其他GF标志是GlobalFoundries Inc.或其子公司的商标。所有其他商标均为其各自所有者的财产。 前瞻性声明 本新闻稿包含 "前瞻性声明"，反映了我们目前对未来事件的预期和看法。这些前瞻性声明是根据《1995 年美国私人证券诉讼改革法案》的 "安全港 "条款做出的，包括但不限于有关预计完成发行和股份回购的声明。这些表述基于当前的预期、假设、估计、预测、预估以及表述时可获得的有限信息。预期"、"预计"、"应该"、"相信"、"希望"、"目标"、"计划"、"目的"、"估计"、"潜力"、"预测"、"可能"、"将要"、"可能"、"可以"、"打算"、"应当"、"展望"、"走上正轨 "等词语，以及这些词语的变体或这些词语的反义词和类似表达方式旨在识别这些前瞻性表述，尽管并非所有前瞻性表述都包含这些识别词语。前瞻性表述受各种已知和未知风险和不确定性的影响，包括市场条件、我们的业务和卖方股东方面的风险和不确定性。我们的任何假设和估计不准确都可能影响这些前瞻性声明中的预期或预测的实现。我们提醒读者不要过分依赖这些前瞻性声明，因为这些声明只代表作出声明当日的情况，不应被理解为事实陈述。除非联邦证券法另有规定，否则我们没有义务因新信息、后续事件或本报告发布日期之后的任何其他情况而更新任何信息或任何前瞻性声明，或反映意外事件的发生。有关潜在风险和不确定性的讨论，请参阅我们以 20-F 表格形式提交的 2023 年年度报告、以 6-K 表格形式提交的当前报告以及提交给美国证券交易委员会的其他报告中的风险因素和警示性声明。我们向美国证券交易委员会提交的文件副本可在我们的投资者关系网站 investors.gf.com 或美国证券交易委员会网站 www.sec.gov 上查阅。 投资者联系方式：[email protected] 媒体联系方式：[email protected]
GlobalFoundries 宣布启动 9.5 亿美元的普通股二次发行，包括同时进行 2 亿美元的股票回购 2024 年 5 月 22 日 2024 年 5 月 22 日，纽约州马尔他- GlobalFoundries 公司（以下简称 "GlobalFoundries "或 "GF"）（纳斯达克股票代码：GFS）今天宣布启动 9.5 亿美元的普通股二次公开发行（包括 2 亿美元的股票回购，详见下文）。本次发行的所有股票均由穆巴达拉技术投资公司（Mubadala Technology Investment Company，简称 "出售股东"）发售。销售股东是 Mubadala Investment Company PJSC 的全资子公司（Mubadala Investment Company PJSC 及其关联公司是 GlobalFoundries 的最大股东）。预计销售股东将授予承销商 30 天的选择权，可额外购买最多 1.125 亿美元的 GlobalFoundries 普通股（相当于向公众出售的初始普通股的 15%）。 GlobalFoundries 在此次发售中不出售任何普通股，也不会从出售股东发售的股票中获得任何收益。 GlobalFoundries 计划同时向承销商回购约 2 亿美元的销售股东普通股，每股价格相当于此次发行的公开发行价（"股票回购"）。GlobalFoundries 打算用资产负债表中的现金为股票回购提供资金。GlobalFoundries 预计股票回购的完成将与发行的完成基本同时进行。股票回购的完成以发行结束为条件。发行结束不以股份回购结束为条件。承销商不会就 GlobalFoundries 根据股份回购计划回购的普通股收取任何折扣或佣金。 Morgan Stanley & Co.LLC 和 BofA Securities 担任此次发行的簿记管理人。 这些证券的发售仅通过招股说明书的方式进行。与这些证券有关的注册声明已提交给美国证券交易委员会（SEC）并已生效。有关此次发行的初步招股说明书补充文件和随附招股说明书将提交给美国证券交易委员会。 有关此次发行的初步招股说明书副本可向以下机构索取：Morgan Stanley & Co.LLC, Attention：180 Varick Street, 2nd Floor, New York, NY 10014，或发送电子邮件至 [email protected]；BofA Securities, Attention：BofA Securities, Attention: Prospectus Department, NC1-022-02-25, 201 North Tryon Street, Charlotte, NC 28255-0001, or by email at [email protected]; or by accessing the SEC's website at www.sec.gov. 本新闻稿不构成出售任何证券的要约或购买任何证券的要约邀请，也不构成在根据任何州或司法管辖区的证券法进行登记或取得资格之前在该州或司法管辖区出售这些证券的要约、邀请或销售为非法的任何销售。 关于GlobalFoundries GlobalFoundries® (GF®) 是全球领先的半导体制造商之一。通过开发和提供功能丰富的工艺技术解决方案，GF 正在重新定义创新和半导体制造，从而在普遍的高增长市场中提供领先的性能。GF 提供独特的设计、开发和制造服务。GF 拥有一支才华横溢的多元化员工队伍，生产足迹遍布美国、欧洲和亚洲，是全球客户值得信赖的技术来源。 GlobalFoundries Inc.、GF、GlobalFoundries、GF标识和其他GF标志是GlobalFoundries Inc.或其子公司的商标。所有其他商标均为其各自所有者的财产。 前瞻性声明 本新闻稿包含 "前瞻性陈述"，反映了我们目前对未来事件的预期和看法。这些前瞻性声明是根据《1995 年美国私人证券诉讼改革法案》的 "安全港 "条款做出的，包括但不限于有关发行和股份回购的条款、时间和预期完成的声明。这些表述基于当前的预期、假设、估计、预测、预估以及表述时可获得的有限信息。预期"、"预计"、"应该"、"相信"、"希望"、"目标"、"计划"、"目的"、"估计"、"潜力"、"预测"、"可能"、"将要"、"可能"、"可以"、"打算"、"应当"、"展望"、"按计划进行 "等词语，以及这些词语的变体或这些词语的反义词和类似表述，旨在识别这些前瞻性表述，尽管并非所有前瞻性表述都包含这些识别词语。前瞻性表述受各种已知和未知风险和不确定性的影响，包括市场条件、我们的业务和卖方股东方面的风险和不确定性。我们的任何假设和估计不准确都可能影响这些前瞻性声明中的预期或预测的实现。我们提醒读者不要过分依赖这些前瞻性声明，因为这些声明只代表作出声明当日的情况，不应被理解为事实陈述。除非联邦证券法另有规定，否则我们没有义务因新信息、后续事件或本报告发布日期之后的任何其他情况而更新任何信息或任何前瞻性声明，或反映意外事件的发生。有关潜在风险和不确定性的讨论，请参阅我们以 20-F 表格形式提交的 2023 年年度报告、以 6-K 表格形式提交的当前报告以及提交给美国证券交易委员会的其他报告中的风险因素和警示性声明。我们向美国证券交易委员会提交的文件副本可在我们的投资者关系网站 investors.gf.com 或美国证券交易委员会网站 www.sec.gov 上查阅。 投资者联系方式：[email protected] 媒体联系方式：[email protected]
GlobalFoundries 与美光和美国国家科学基金会合作，推动少数民族服务机构的半导体劳动力发展 2024 年 5 月 21 日 旨在培养下一代多元化半导体人才，加快研发速度，加强产业界与学术界之间的合作 2024 年 5 月 21 日，纽约州马尔他 - GlobalFoundries（纳斯达克股票代码：GFS）（GF）今天宣布与美光科技公司（纳斯达克股票代码：MU）和美国国家科学基金会（NSF）合作，投资少数民族服务机构（MSI）的劳动力发展，帮助满足美国半导体生态系统日益增长的劳动力需求。 通过与美光和国家自然科学基金的合作，这项投资将支持全美历史悠久的黑人学院和大学、西班牙裔服务机构、亚裔美国原住民太平洋岛民服务机构以及部落学院和大学的半导体劳动力发展。 这些公司和国家科学基金会对美国 MSI 的支持与联邦 CHIPS 和科学法案以及纽约州绿色芯片立法的劳动力发展目标直接吻合，以确保美国半导体人才梯队的强大。 "GF 首席人力资源官 Pradheepa Raman 说："作为一个行业，我们必须齐心协力，共同满足对强大、多样化的人才梯队的巨大需求，这些人才将成为未来的半导体创新者和领导者。"强大的公私合作伙伴关系，如我们与美光和美国国家科学基金会（NSF）合作支持少数民族服务机构，对于继续激励和培养我们行业发展所需的熟练劳动力至关重要。 "与产业界、政府和教育界的领导者合作，满足美国日益增长的半导体劳动力的需求，是培养必要人才以填补半导体产业关键空缺的重要一环，"国家自然科学基金会技术、创新与合作伙伴助理主任 Erwin Gianchandani 说。"我们期待与我们的合作伙伴合作，通过未来的资助机会，增加公平教育的机会，解决学生编程和师资队伍专业发展问题，并加强基础设施建设"。 "美光在美国的投资不仅仅是建造晶圆厂。美光执行副总裁兼首席人事官、美光基金会总裁艾普丽尔-阿恩岑（April Arnzen）表示："我们投资于人才和合作伙伴关系，让各种背景的学习者都能获得机会，否则他们可能得不到支持。"美光执行副总裁兼首席人事官、美光基金会总裁April Arnzen表示："我们很荣幸看到像美光的MSI半导体网络这样的倡议得到了美国和全球政府领导人的认可，这些倡议走在了我们行业努力培养半导体劳动力和研究生态系统以满足日益增长的人才需求的最前沿。 "美光和 GlobalFoundries 的历史性投资对纽约州北部乃至全国都具有变革性意义，今天宣布的消息将落实另一项重要的劳动力发展计划，为即将创造的数以万计的新工作岗位提供所需的工人。参议院多数党领袖查克-舒默（Chuck Schumer）表示："这项计划将特别关注为得不到充分服务和历来被边缘化的纽约人以及全国各地的其他人提供半导体行业的新工作机会，包括在纽约上州制造芯片。最近几周，我的 "芯片与科学法"（CHIPS & Science Law）为美光（Micron）提供了高达 61 亿美元的资金，用于建设他们的超大型晶圆厂项目，并为 GlobalFoundries 的扩建项目提供了 15 亿美元的资金。现在，美光和 GlobalFoundries 正在努力开发一条劳动力管道，以培训和吸引下一代人才，让我们一流教育机构的学生进入半导体行业工作。我很高兴这一举措得到了美国国家科学基金会（National Science Foundation）从我的《CHIPS 与科学法》（CHIPS & Science Law）中提供的资金支持，该法为美光和 GlobalFoundries 这样的重大投资提供了动力，使芯片制造业重返美国，并帮助我们未来的科学家和工程师达到新的高度，高薪工作就在他们的家门口。 "纽约市立大学（CUNY）高级科学研究中心（ASRC）业务发展总监Tavis Ezell表示："我们很高兴有机会与GlobalFoundries合作，在GF位于纽约州马耳他市的工厂为纽约市立大学多所学校（包括拉瓜迪亚、皇后区和城市理工学院）的学生提供更多暑期实习和体验机会。"我们正在与行业合作伙伴一起，确定支持庞大的半导体生态系统中的工作所需的必要技能，并加强纽约市立大学各种学位的现有课程，将感兴趣的学生与培训机会联系起来，无论他们的第一次实习经历是在先进科学研究中心，还是在 GlobalFoundries 等行业合作伙伴处。 GF 对 MSI 的支持是该公司为当前和未来劳动力队伍建立重要人才梯队的最新努力。2023年11月，该公司宣布了一项新的学生贷款偿还计划，帮助美国员工和符合条件的新员工免税偿还高达28500美元的学生贷款债务，帮助他们减轻接受高等教育和培训的经济负担。此外，GF 还为攻读本科和研究生学位的员工提供学费报销、全薪育儿假、员工健身津贴以促进员工身体健康，并为员工家属提供育儿补贴。GF 首创的学徒计划为没有半导体行业经验或培训经历的人提供了机会，为高中毕业生提供全职带薪职位和免费的大学课程。 GF 在全国范围内与顶尖大学建立了战略合作伙伴关系，并与纽约州和佛蒙特州的社区学院建立了强有力的地区性合作关系，同时还通过其全球足迹吸引全球人才，以帮助建立一支多元化的员工队伍和半导体人才梯队。为了帮助启发年幼的孩子，GF 实施了一项强大的 STEM 外联计划，与地区初中和高中（包括早期大学高中和职业技术教育计划）合作，为学生带来行业意识和实践经验。 关于 GF GlobalFoundries (GF) 是全球领先的半导体制造商之一。通过开发和提供功能丰富的工艺技术解决方案，GF 正在重新定义创新和半导体制造，为普遍的高增长市场提供领先的性能。GF 提供独特的设计、开发和制造服务组合。GF 拥有一支才华横溢的多元化员工队伍，生产足迹遍布美国、欧洲和亚洲，是全球客户值得信赖的技术来源。欲了解更多信息，请访问 www.gf.com。 ©GlobalFoundries Inc.、GF、GlobalFoundries、GF 徽标和其他 GF 标记是 GlobalFoundries Inc.所有其他商标均为其各自所有者的财产。 媒体联系方式： Michael Mullaney[email protected]
