EXTOLL 与 ERIDAN 合作,成为 GlobalFoundries 22FDX 上最低功耗高速串行解串器 IP 的重要合作伙伴

Cirrus Logic 和 GlobalFoundries 扩大战略投资,推动美国下一代混合信号半导体制造的发展

德克萨斯州奥斯汀和纽约州马耳他 - 2025 年 8 月 19 日 - 全球领先的高性能音频和混合信号半导体解决方案供应商Cirrus Logic(纳斯达克股票代码:CRUS)今天宣布扩大与全球领先的半导体制造商 GlobalFoundries(纳斯达克股票代码:GFS)(GF)的长期合作关系。双方的联合开发旨在加快推出更高效、更强大、更可靠的芯片技术,推动从智能手机到汽车等新一代日常设备的发展。

这两家公司正在共同推进下一代 BCD(双极-CMOS-DMOS)工艺技术的开发和商业化,该技术允许在单个芯片上组合不同的功能,使设备更加节能和紧凑。这项技术将能够在 GlobalFoundries 位于纽约州马耳他的工厂生产,为新加坡和德国的现有生产基地增加了一个美国生产基地。扩大合作有望支持 Cirrus Logic 致力于向其核心市场提供尖端混合信号产品,同时加强其客户半导体供应链的弹性和地域多样性。

Cirrus Logic 和 GF 还合作利用 GF 位于佛蒙特州埃塞克斯交界处的专业制造工厂,加速氮化镓 (GaN) 技术的创新。GF 的硅基氮化镓平台具有高功率密度和处理高电压的能力,可为消费和工业应用提供效率和电源管理优势。此次合作有望扩展 Cirrus Logic 的混合信号和电源技术组合,从而释放新的能力和市场机遇。

"Cirrus Logic 总裁兼首席执行官 John Forsyth 表示:"我们很高兴能够深化与 GlobalFoundries 的长期合作关系,并帮助加快在美国的尖端混合信号芯片制造。"这次合作扩大了两家公司的技术领先优势,加强了美国半导体供应链,强化了我们对创新和客户成功的共同承诺。

"GlobalFoundries 首席执行官 Tim Breen 表示:"GlobalFoundries 很荣幸能够扩大与 Cirrus Logic 的合作,Cirrus Logic 与我们一样致力于推动半导体创新和加强国内制造能力,这对国家竞争力和经济恢复能力至关重要。GlobalFoundries 首席执行官蒂姆-布林(Tim Breen)说:"我们正在共同推动下一代重要芯片技术的发展,这些技术将为未来的设备和系统提供动力。这种合作凸显了具有弹性、地域多样化的供应链对我们行业的重要性。

关于 Cirrus Logic, Inc.

Cirrus Logic 是低功耗、高精度混合信号处理解决方案的领导者,为全球顶级移动和消费应用创造创新的用户体验。Cirrus Logic 公司总部位于德克萨斯州奥斯汀,其屡获殊荣的企业文化得到了全球的认可。

Cirrus Logic、Cirrus 和 Cirrus Logic 徽标是 Cirrus Logic 公司的注册商标。本文提及的所有其他公司或产品名称可能是其各自持有人的商标。

关于GF

GlobalFoundries (GF) 是全球生活、工作和连接所依赖的重要半导体的领先制造商。我们不断创新并与客户合作,为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施和其他高增长市场提供更节能、更高性能的产品。GF 的生产足迹遍布美国、欧洲和亚洲,是全球客户值得信赖的可靠供应商。每天,我们才华横溢的全球团队都在不懈地关注安全性、使用寿命和可持续发展,为客户创造成果。欲了解更多信息,请访问 www.gf.com。

©GlobalFoundries Inc.、GF、GlobalFoundries、GF 徽标和其他 GF 标记是 GlobalFoundries Inc.所有其他商标均为其各自所有者的财产。

媒体垂询

德里克-香农

客户总监,达阵公关

[email protected]

512.599.4015

朱莉娅-贝茨

通信与员工体验总监,Cirrus Logic

[email protected]

512.851.4147

GlobalFoundries 完成对 MIPS 的收购 

交易扩大了知识产权产品范围,加强了产品组合的差异化,并引进了工程人才,以加速人工智能和计算创新

纽约州马耳他,2025 年 8 月 14 日--GlobalFoundries(纳斯达克股票代码:GFS)(以下简称 "GF")今天宣布已完成对人工智能和处理器 IP 的领先供应商 MIPS 的收购。此次收购巩固了 GF 在差异化半导体制造领域的全球领导者地位,并增强了其在人工智能、边缘计算和其他高增长市场的能力。

GF 与 MIPS 的强强联手汇聚了双方数十年来在先进半导体制造和处理器 IP 创新方面的专业知识,使 GF 能够提供更多差异化解决方案,满足边缘及更广泛领域对高能效、高性能计算日益增长的需求。

MIPS 预计将继续作为 GF 的独立业务运营,保持其许可模式,并专注于为不同技术领域的广大客户提供服务。

关于 GF  

GlobalFoundries (GF) 是全球生活、工作和连接所依赖的重要半导体的领先制造商。我们不断创新并与客户合作,为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施和其他高增长市场提供更节能、更高性能的产品。GF 的生产足迹遍布美国、欧洲和亚洲,是全球客户值得信赖的可靠供应商。每天,我们才华横溢的全球团队都在不懈地关注安全性、使用寿命和可持续性,为客户创造成果。欲了解更多信息,请访问www.gf.com。

©GlobalFoundries Inc.、GF、GlobalFoundries、GF 徽标和其他 GF 标记是 GlobalFoundries Inc.所有其他商标均为其各自所有者的财产。 

前瞻性声明

本新闻稿包含有关 GF 与 MIPS 合并的前瞻性陈述,其中涉及风险和不确定性。这些风险和不确定性包括但不限于交易完成可能对与客户、员工、供应商或其他方的关系产生的不利影响或变化,这可能对GF或MIPS的业务,包括当前的计划和运营产生不利影响。我们提醒读者不要过分依赖这些前瞻性声明,并敦促读者查阅我们以 20-F 表格形式提交的 2024 年年度报告、以 6-K 表格形式提交的当前报告以及提交给美国证券交易委员会的其他报告中讨论的风险和不确定性。这些前瞻性声明仅涉及截至本报告发布之日的情况。除非法律要求,否则 GF 没有义务更新这些前瞻性声明,以反映本新闻稿发布日期之后的事件或情况,或反映实际结果。 

媒体联系方式:
Erica McGill
[email protected]
+1-518-795-5240

萨拉托加儿童博物馆举办夏季餐会

Cyientsemi Insights - Cyient Semiconductors 与 GlobalFoundries 建立战略渠道合作伙伴关系

GlobalFoundries 拓展与苹果公司的合作关系,推进无线连接和电源管理,巩固美国芯片制造的领先地位 

2025 年 8 月 6 日,纽约州马耳他- GlobalFoundries(纳斯达克股票代码:GFS)(以下简称 "GF")今天宣布,已与苹果公司达成协议,双方将开展更深入的合作,推动半导体技术的发展,加强美国制造业。  

这一合作关系将使 GF 能够加快对其位于纽约州马耳他市的先进半导体制造工厂的投资,从而彰显双方共同致力于加强美国本土创新和生产对未来移动计算和智能设备至关重要的高能效人工智能技术的承诺。 

"GlobalFoundries 首席执行官 Tim Breen 表示:"今天的声明是我们与苹果公司长达十年合作关系中的一个重要里程碑,我们将携手制造关键的无线连接技术和电源管理解决方案,这些都是下一代人工智能设备的关键部分。"这证明了GF的技术差异化,以及我们独特的安全和在岸能力,也证明了苹果公司对GF的信任,相信GF能够提供和制造先进的芯片,为其下一代智能移动技术提供动力。这项协议建立在我们之前宣布的基础之上,并强化了我们对加强美国半导体制造和建立更具弹性的在岸供应链的共同承诺。 

"苹果公司首席运营官 Sabih Khan 表示:"通过新的美国制造计划,我们很荣幸能与 GlobalFoundries 这样的公司合作,为美国创造新的就业机会,并带来更多的制造业。"这是我们未来四年对美国 6000 亿美元承诺的一部分,我们对美国创新的未来感到无比兴奋。 

今年 6 月,GF 与主要技术合作伙伴合作,宣布计划投资 160 亿美元,扩大其在纽约和佛蒙特州的半导体制造和先进封装设施。这些努力得到了政府大胆政策的支持并与之保持一致,这些政策优先考虑美国在人工智能领域的领导地位,包括为国家和供应链安全而进行的国内半导体制造。 

关于 GF  

GlobalFoundries (GF) 是全球生活、工作和连接所依赖的重要半导体的领先制造商。我们不断创新并与客户合作,为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施和其他高增长市场提供更节能、更高性能的产品。GF 的生产足迹遍布美国、欧洲和亚洲,是全球客户值得信赖的可靠供应商。每天,我们才华横溢的全球团队都在不懈地关注安全性、使用寿命和可持续发展,为客户创造成果。欲了解更多信息,请访问www.gf.com。 

©GlobalFoundries Inc.、GF、GlobalFoundries、GF 徽标和其他 GF 标记是 GlobalFoundries Inc.所有其他商标均为其各自所有者的财产。 

GlobalFoundries 公布 2025 年第二季度财报

2025 年 8 月 5 日,纽约州马耳他市- GLOBALFOUNDRIES 公司(GF)(纳斯达克股票代码:GFS)今天公布了截至 2025 年 6 月 30 日的第二季度初步财务报告。

第二季度主要财务亮点

  • 收入 16.88 亿美元
  • 毛利率为 24.2%,非国际财务报告准则毛利率(1)为 25.2
  • 运营利润率为 11.6%,非国际财务报告准则运营利润率(1)为 15.3
  • 净收入 2.28 亿美元,非国际财务报告准则净收入(1)2.34 亿美元
  • 稀释后每股收益 0.41 美元,非国际财务报告准则稀释后每股收益(1)0.42 美元
  • 非《国际财务报告准则》调整后息税折旧摊销前利润(1)5.85 亿美元
  • 期末现金、现金等价物和有价证券 39 亿美元
  • 运营活动产生的净现金为 4.31 亿美元,非国际财务报告准则调整后的自由现金流(1)为 2.77 亿美元

"GF 首席执行官 Tim Breen 表示:"第二季度,GF 团队取得了强劲的财务业绩,收入和毛利率均超过了非国际财务报告准则指导范围的中点,每股收益也超过了指导范围的高端。"汽车、通信基础设施和数据中心终端市场的持续发展,使这两项业务在第二季度实现了两位数的同比收入增长。在我们等待消费者驱动型终端市场恢复有意义的增长之际,我很高兴看到 GF 正在采取措施,通过预期的 MIPS 收购以及建立中国代工合作伙伴关系,为我们的客户拓宽长期价值主张。

近期业务亮点

  • 今年 6 月,GF 宣布成为大陆集团新成立的先进电子与半导体解决方案(AESS)组织的独家制造合作伙伴,以帮助满足对安全、互联的自动驾驶汽车日益增长的需求。GF 将作为大陆集团值得信赖的代工合作伙伴,提供其制造专长、多元化的全球业务以及符合汽车标准的工艺技术组合。
  • 今年 7 月,GF 宣布与人工智能和处理器 IP 的领先供应商 MIPS 达成最终收购协议。此次收购将扩大 GF 的产品组合,为汽车、工业和数据中心基础设施应用中的实时计算量身定制先进的 RISC-V 处理器 IP 和软件工具。此次收购将为客户提供与 GF 更深入、更紧密的合作,以及更多的芯片定制机会。
  • GF 与一家中国本地铸造厂达成最终协议,为 GF 在中国大陆的客户提供可靠的供应,从而推进了其 "以中国为中心 "的战略。客户将受益于 GF 的汽车级工艺技术和制造专长,从而满足中国国内的需求。

 

   
(1) 有关非《国际财务报告准则》财务指标与最直接可比的《国际财务报告准则》指标的详细调节,请参见"《国际财务报告准则》与非《国际财务报告准则》的调节"。有关这些非国际财务报告准则衡量指标的进一步讨论以及我们认为这些指标有用的原因,请参见 "财务衡量指标(非国际财务报告准则)"。
   

 

                     
全球晶圆厂公司
 
                     
季度业绩概要
(未经审计,单位:百万,每股金额和晶圆出货量除外)
 
                     
                同比增长   循序渐进
    Q2'25   Q1'25   Q2'24   25 年第二季度与 24 年第二季度对比   25 年第二季度与 25 年第一季度对比
                             
净收入   $ 1,688     $ 1,585     $ 1,632     $ 56     3 %   $ 103   6 %
                             
毛利润   $ 408     $ 355     $ 395     $ 13     3 %   $ 53   15 %
毛利率     24.2 %     22.4 %     24.2 %       0bps       +180bps
                             
非国际财务报告准则毛利润(1)   $ 425     $ 379     $ 411     $ 14     3 %   $ 46   12 %
非国际财务报告准则毛利率(1)     25.2 %     23.9 %     25.2 %       0bps       +130bps
                             
营业利润   $ 196     $ 151     $ 155     $ 41     26 %   $ 45   30 %
营业利润率     11.6 %     9.5 %     9.5 %       +210bps       +210bps
                             
非国际财务报告准则营业利润(1)   $ 258     $ 213     $ 212     $ 46     22 %   $ 45   21 %
非国际财务报告准则营业利润率(1)     15.3 %     13.4 %     13.0 %       +230bps       +190bps
                             
净收入   $ 228     $ 211     $ 155     $ 73     47 %   $ 17   8 %
净收益率     13.5 %     13.3 %     9.5 %       +400bps       +20bps
                             
非国际财务报告准则净收入(1)   $ 234     $ 189     $ 211     $ 23     11 %   $ 45   24 %
非国际财务报告准则净收入利润率 (1)     13.9 %     11.9 %     12.9 %       +100bps       +200bps
                             
稀释后的每股收益("EPS")   $ 0.41     $ 0.38     $ 0.28     $ 0.13     46 %   $ 0.03   8 %
                             
非国际财务报告准则摊薄后每股收益(1)   $ 0.42     $ 0.34     $ 0.38     $ 0.04     11 %   $ 0.08   24 %
                             
非国际财务报告准则调整后息税折旧摊销前利润(1)   $ 585     $ 558     $ 610     $ (25 )   (4) %   $ 27   5 %
非国际财务报告准则调整后的息税折旧摊销前利润率(1)     34.7 %     35.2 %     37.4 %       (270)bps       (50)bps
                             
运营活动产生的现金   $ 431     $ 331     $ 402     $ 29     7 %   $ 100   30 %
                             
晶圆出货量(300 毫米当量)
(单位:千)
    581       543       517       64     12 %     38   7 %

 

(1) 有关非《国际财务报告准则》财务指标与最直接可比的《国际财务报告准则》指标的详细调节,请参见"《国际财务报告准则》与非《国际财务报告准则》的调节"。有关这些非国际财务报告准则衡量指标的进一步讨论以及我们认为这些指标有用的原因,请参见 "财务衡量指标(非国际财务报告准则)"。
   

 

           
全球晶圆厂公司
 
           
2025 年第三季度指导概要(1)
(未经审计,单位:百万,每股金额除外)
 
  国际财务报告准则   股份补偿(3)   非国际财务报告准则(2)
净收入 $1,675 ± $25        
毛利率(2) 24.4% ± 100bps   ~110bps   25.5% ± 100bps
运营支出(2) $228 ± $10   ~$38   $190 ± $10
营业利润率(2) 10.8% ± 180bps   ~340bps   14.2% ± 180bps
稀释每股收益(2)(4) $0.28 ± $0.05   ~$0.10   $0.38 ± $0.05
完全稀释股份数 ~560        


 

(1) 所提供的指导意见包含《1995 年美国私人证券诉讼法》所定义的前瞻性陈述,并受该法所规定的安全港的约束。指导意见包括管理层的信念和假设,并以截至本新闻稿发布之日可获得的信息为基础。
(2) 非国际财务报告准则毛利率、非国际财务报告准则营业费用、非国际财务报告准则营业利润率和非国际财务报告准则摊薄后每股收益均为非国际财务报告准则指标,仅为指导意见之目的,分别定义为毛利润占收入的百分比、营业利润占收入的百分比、营业费用和摊薄后每股收益,均未计入股份补偿。有关这些非国际财务报告准则的进一步讨论以及我们认为它们有用的原因,请参见 "财务指标(非国际财务报告准则)"。
(3) 我们预计在收入成本和运营费用中,基于股份的补偿分别为 1800 万美元和 3800 万美元。非国际财务报告准则利润率影响的计算方法是将股份补偿除以净收入,而非国际财务报告准则摊薄后每股收益影响的计算方法是将股份补偿除以完全摊薄后的股份数。
(4) 摊薄后的每股收益包括净利息收入(支出)和其他收入(支出),我们估计 2025 年第三季度的净利息收入(支出)和其他收入(支出)将在 400 万美元至 1200 万美元之间。摊薄后的每股收益还包括所得税费用,我们估计 2025 年第三季度的所得税费用将在 2600 万美元到 4000 万美元之间。
   

 

 
全球晶圆厂公司
 
合并业务报表
(未经审计,单位:百万,每股金额除外)
 
    截止到目前的三个月
    2025 年 6 月 30 日   2024 年 6 月 30 日
         
净收入   $ 1,688   $ 1,632  
收入的成本     1,280     1,237  
毛利润   $ 408   $ 395  
业务费用。        
研究与开发     134     121  
销售、总务和行政     78     114  
重组费用     -     5  
业务费用总额   $ 212   $ 240  
营业利润   $ 196   $ 155  
财务收入(支出)净额     17     16  
其他收入(费用)     8     (4 )
所得税(费用)收益     7     (12 )
净收入   $ 228   $ 155  
归因于。        
GLOBALFOUNDRIES Inc.     228     155  
非控股权益     -     -  
EPS:        
基本   $ 0.41   $ 0.28  
稀释的   $ 0.41   $ 0.28  
计算 EPS 时使用的股票:        
基本     555     554  
稀释的     557     557  
               

 

     
全球晶圆厂公司
 
     
简明合并财务状况表
(未经审计,单位:百万)
 
     
    截至
    2025 年 6 月 30 日   2024 年 12 月 31 日
         
资产。        
现金和现金等价物   $ 1,790     $ 2,192  
有价证券     1,305       1,194  
应收账款、预付账款和其他     1,535       1,406  
库存     1,726       1,624  
流动资产   $ 6,356     $ 6,416  
财产、厂房和设备,净额   $ 7,505     $ 7,762  
有价证券     823       839  
使用权资产     495       498  
递延税款资产     270       188  
其他资产     1,354       1,096  
非流动资产   $ 10,447     $ 10,383  
总资产   $ 16,803     $ 16,799  
负债和权益。        
长期债务的当前部分   $ 60     $ 753  
其他流动负债     2,354       2,291  
流动负债   $ 2,414     $ 3,044  
长期债务的非流动部分   $ 1,115     $ 1,053  
租赁债务的非流动部分     432       424  
其他负债     1,374       1,454  
非流动负债   $ 2,921     $ 2,931  
负债总额   $ 5,335     $ 5,975  
股东权益。        
普通股/额外实收资本   $ 24,107     $ 24,025  
累计亏损     (12,828 )     (13,266 )
累计其他综合收益     136       17  
非控股权益     53       48  
负债和权益总额   $ 16,803     $ 16,799  
 

 

 
全球晶圆厂公司
 
简明合并现金流量表
(未经审计,单位:百万)
 
    截止到目前的三个月
    2025 年 6 月 30 日   2024 年 6 月 30 日
         
业务活动        
净收入   $ 228     $ 155  
折旧和摊销     335       402  
财务(收入)支出净额及其他     (8 )     (28 )
营运资本的净变化     (136 )     (168 )
其他非现金经营活动     12       41  
经营活动提供的净现金   $ 431     $ 402  
         
投资活动:        
购置不动产、厂房和设备以及无形资产   $ (159 )   $ (101 )
有价证券购买净额     (23 )     (77 )
其他投资活动     (25 )     8  
用于投资活动的净现金   $ (207 )   $ (170 )
         
融资活动:        
发行股权工具的收益   $ 1     $ -  
购买库存股     -       (200 )
债务的收益(偿还),净额     (36 )     (94 )
融资活动所用现金净额   $ (35 )   $ (294 )
汇率变化的影响     5       (1 )
现金和现金等价物的净变化   $ 194     $ (63 )
期初的现金和现金等价物     1,596       2,247  
期末的现金和现金等价物   $ 1,790     $ 2,184  
 

 

 
全球晶圆厂公司
 
国际财务报告准则》与非《国际财务报告准则》的对账
(未经审计,单位:百万,每股金额除外)
 
   
  截至 2025 年 6 月 30 日的三个月
    毛利润   销售、总务和行政   研发   营业利润   其他收入(支出)   所得税(费用)收益   净收入   稀释后的EPS
如报告所述   $ 408     $ 78     $ 134     $ 196     $ 8     $ 7     $ 228     $ 0.41  
国际财务报告准则利润率(1)     24.2 %             11.6 %             13.5 %    
基于股份的补偿     17       (29 )     (8 )     54       -       (2 )     52       0.09  
结构优化(2)     -       (5 )     -       5       (24 )     -       (19 )     (0.03 )
收购无形资产摊销和其他收购相关费用     -       (2 )     (1 )     3       -       -       3       0.01  
诉讼索赔     -       -       -       -       9       (1 )     8       0.01  
税务事项(3)     -       -       -       -       -       (38 )     (38 )     (0.07 )
非国际财务报告准则计量(1)   $ 425     $ 42     $ 125     $ 258     $ (7 )   $ (34 )   $ 234     $ 0.42  
非国际财务报告准则利润率(1)     25.2 %             15.3 %             13.9 %    
 

 

   
  截至 2025 年 3 月 31 日的三个月
    毛利润   销售、总务和行政   研发   营业利润   其他收入(支出)   所得税(费用)收益   净收入   稀释后的EPS
如报告所述   $ 355     $ 77     $ 127     $ 151     $ 30     $ 16     $ 211     $ 0.38  
国际财务报告准则利润率(1)     22.4 %             9.5 %             13.3 %    
基于股份的补偿     13       (20 )     (7 )     40       -       (2 )     38       0.07  
结构优化(2)     11       (5 )     (5 )     21       -       (3 )     18       0.03  
收购无形资产摊销和其他收购相关费用     -       -       (1 )     1       (31 )     6       (24 )     (0.04 )
股权投资重新估值     -       -       -       -       (6 )     -       (6 )     (0.01 )
税务事项(3)     -       -       -       -       -       (48 )     (48 )     (0.09 )
非国际财务报告准则计量(1)   $ 379     $ 52     $ 114     $ 213     $ (7 )   $ (31 )   $ 189     $ 0.34  
非国际财务报告准则利润率(1)     23.9 %             13.4 %             11.9 %    
 

 

   
  截至 2024 年 6 月 30 日的三个月
    毛利润   销售、总务和行政   研发   营业利润   其他收入(支出)   所得税(费用)收益   净收入   稀释后的EPS
如报告所述   $ 395     $ 114     $ 121     $ 155     $ (4 )   $ (12 )   $ 155     $ 0.28
国际财务报告准则利润率(1)     24.2 %             9.5 %             9.5 %    
基于股份的补偿     16       (28 )     (8 )     52       -       -       52       0.09
重组费用     -       -       -       5       -       (1 )     4       0.01
非国际财务报告准则计量(1)   $ 411     $ 86     $ 113     $ 212     $ (4 )   $ (13 )   $ 211     $ 0.38
非国际财务报告准则利润率(1)     25.2 %             13.0 %             12.9 %    

 

(1) 有关这些非国际财务报告准则的进一步讨论以及我们认为它们有用的原因,请参见 "财务计量(非国际财务报告准则)"。
(2) 结构优化指的是与裁员、生产足迹调整和清算费用相关的成本。
(3) 包括净递延税款资产确认和汇率影响。
   

 

全球晶圆厂公司
     
国际财务报告准则》与非《国际财务报告准则》的对账
非国际财务报告准则调整后自由现金流(1)
(未经审计,单位:百万)
     
    截止到目前的三个月
    2025 年 6 月 30 日   2025 年 3 月 31 日   2024 年 6 月 30 日
             
经营活动提供的净现金   $ 431     $ 331     $ 402  
减去购置不动产、厂房和设备以及无形资产     (159 )     (166 )     (101 )
加政府补助金收益     5       -       1  
扣除政府补助收益后的资本支出总额   $ (154 )     (166 )     (100 )
非国际财务报告准则调整后自由现金流(1) 自由现金流(1)   $ 277     $ 165     $ 302  
非国际财务报告准则调整后的自由现金流利润率(1)     16 %     10 %     19 %

 

(1) 参见 "财务计量(非国际财务报告准则)",了解有关这一非国际财务报告准则计量的进一步讨论以及我们认为其有用的原因。
   

 

     
国际财务报告准则》与非《国际财务报告准则》的对账
非国际财务报告准则调整后息税折旧摊销前利润(1)
(未经审计,单位:百万)
 
     
    截止到目前的三个月
    2025 年 6 月 30 日   2025 年 3 月 31 日   2024 年 6 月 30 日
             
净收入   $ 1,688     $ 1,585     $ 1,632  
净收入     228       211       155  
净收益率     13.5 %     13.3 %     9.5 %
折旧和摊销     335       352       402  
财务费用     22       25       37  
财务收入     (39 )     (39 )     (53 )
所得税费用(收益)     (7 )     (16 )     12  
基于股份的补偿     54       40       52  
重组费用     -       -       5  
结构优化     (19 )     21       -  
股权投资重新估值     -       (6 )     -  
诉讼索赔     9       -       -  
其他收购相关费用     2       (30 )     -  
非国际财务报告准则调整后息税折旧摊销前利润(1)   $ 585     $ 558     $ 610  
非国际财务报告准则调整后的息税折旧摊销前利润率(1)     34.7 %     35.2 %     37.4 %

 

(1) 参见 "财务计量(非国际财务报告准则)",了解有关这一非国际财务报告准则计量的进一步讨论以及我们认为其有用的原因。
   

全球晶圆厂公司

财务指标(非国际财务报告准则)

除按照《国际财务报告准则》("IFRS")列报的财务信息外,本新闻稿还包括以下非IFRS财务指标:非国际财务报告准则毛利润、非国际财务报告准则营业利润、非国际财务报告准则营业费用、非国际财务报告准则净收入、非国际财务报告准则销售、总务及行政、非国际财务报告准则研发、非国际财务报告准则其他收入(费用)、非国际财务报告准则所得税收益(费用)、非国际财务报告准则摊薄后每股收益("EPS")、非国际财务报告准则调整后息税折旧摊销前利润、非国际财务报告准则调整后自由现金流及任何相关利润率。我们将非国际财务报告准则毛利润、非国际财务报告准则销售、总务和行政、非国际财务报告准则研发、非国际财务报告准则营业利润、非国际财务报告准则其他收入(支出)、非国际财务报告准则所得税利益(支出)和非国际财务报告准则净收入定义为毛利润、销售、总务和行政、研发、营业利润、其他收入(支出)、所得税利益(支出)和非国际财务报告准则净收入、非国际财务报告准则净收入是指毛利润、销售、一般及行政费用、研发、运营利润、其他收入(费用)、所得税收益(费用)和净收入,分别根据股份报酬、结构优化、收购无形资产摊销和其他收购相关费用、长期资产减值、股权投资重估、重组费用、税务事项和任何相关所得税影响进行调整。我们将非国际财务报告准则营业费用定义为非国际财务报告准则毛利润减去非国际财务报告准则营业利润。我们将非国际财务报告准则摊薄后每股收益定义为非国际财务报告准则净收入除以摊薄后流通股。我们将非国际财务报告准则调整后的自由现金流定义为运营活动提供(使用)的现金流减去购买不动产、厂房和设备以及无形资产,再加上与资本支出相关的政府补助收益。我们将非国际财务报告准则调整后的息税折旧摊销前利润定义为根据财务费用、财务收入、所得税费用(收益)、折旧和摊销、股份补偿、重组费用、长期资产减值、股权投资重估、结构优化、诉讼索赔和收购相关费用的影响进行调整后的净收入。我们将非国际财务报告准则毛利率、非国际财务报告准则营业利润率、非国际财务报告准则净收入利润率、非国际财务报告准则调整后自由现金流利润率和非国际财务报告准则调整后息税折旧摊销前利润率分别定义为非国际财务报告准则毛利润、非国际财务报告准则营业利润、非国际财务报告准则净收入、非国际财务报告准则调整后自由现金流和非国际财务报告准则调整后息税折旧摊销前利润除以净收入。上述任何调整如果在特定时期为零,则不包括在"《国际财务报告准则》与非《国际财务报告准则》对账 "表中。有关非国际财务报告准则财务指标与最直接可比的国际财务报告准则指标的详细调节,请参见 "国际财务报告准则与非国际财务报告准则的调节 "部分。

我们相信,除了根据《国际财务报告准则》确定的业绩外,这些非《国际财务报告准则》财务指标还能为管理层和投资者提供有用的信息,帮助他们衡量我们的财务业绩,并突出我们的业务趋势,而这些趋势如果仅依靠《国际财务报告准则》指标,可能并不明显。这些非《国际财务报告准则》财务指标提供了有关我们经营业绩的补充信息,其中不包括某些不经常发生和/或我们认为与核心业务无关的收益、损失和非现金费用。管理层认为,非《国际财务报告准则》调整后自由现金流作为一种非《国际财务报告准则》衡量标准,有助于投资者深入了解公司在此期间产生的现金的性质和数量。

非《国际财务报告准则》财务信息仅供补充信息之用,不应单独考虑或替代根据《国际财务报告准则》列报的财务信息。我们对非《国际财务报告准则》衡量标准的介绍不应被理解为我们的未来业绩不会受到异常或非经常性项目的影响。我们行业中的其他公司可能会以不同的方式计算这些指标,这可能会限制其作为比较指标的有用性。

电话会议和网播信息

GF 将于美国东部时间 2025 年 8 月 5 日(星期二)上午 8:30 与金融界举行电话会议,详细回顾 2025 年第二季度的业绩。感兴趣者可通过以下网址注册,参加预定的电话会议 https://edge.media-server.com/mmc/p/jgpem5gd/.

此次电话会议将进行网络直播,可以从GF投资者关系网站https://investors.gf.com。电话会议的重播将在实际电话会议结束后24小时内在GF投资者关系网站上提供。

关于GlobalFoundries

GlobalFoundries® (GF®) 是全球领先的半导体制造商之一。通过开发和提供功能丰富的工艺技术解决方案,GF 正在重新定义创新和半导体制造,从而在普遍的高增长市场中提供领先的性能。GF 提供独特的设计、开发和制造服务。GF 拥有一支才华横溢的多元化员工队伍,生产足迹遍布美国、欧洲和亚洲,是全球客户值得信赖的技术来源。欲了解更多信息,请访问www.gf.com。

前瞻性陈述和第三方数据

本新闻稿包含 "前瞻性声明",反映了我们目前对未来事件的预期和看法。这些前瞻性声明是根据《1995 年美国私人证券诉讼改革法案》(U.S. Private Securities Litigation Reform Act of 1995)的 "安全港 "条款做出的,包括但不限于有关我们的财务前景、未来指导、产品开发、业务战略和计划以及市场趋势、机遇和定位的声明。这些表述基于当前的预期、假设、估计、预测、预估以及表述时可获得的有限信息。诸如 "期望"、"预计"、"应该"、"相信"、"希望"、"目标"、"项目"、"目的"、"估计"、"潜力"、"预测"、"可能"、"将要"、"可能"、"打算"、"应当"、"展望"、"按计划进行 "等词语以及这些词语的变体或这些词语的反义词和类似表达方式旨在识别这些前瞻性陈述,尽管并非所有前瞻性陈述都包含这些识别词语。前瞻性陈述受各种已知和未知风险和不确定性的影响。我们的任何假设和估计不准确都可能影响这些前瞻性声明中的预期或预测的实现。例如,我们的业务可能会受到地缘政治条件的影响,如与中国持续的政治和贸易紧张局势以及乌克兰和以色列的持续冲突;美国持续的政治发展,特别是可能影响我们的行业和整个市场的任何政治和政策相关变化;美国与其贸易伙伴之间实施的贸易管制、关税和反关税;我们产品市场的发展或恢复可能比预期或过去缓慢;我们可能无法实现重组计划的全部收益;我们的经营业绩波动可能超出预期;我们的运营结果和现金流可能会出现与收入确认或其他方面相关的重大波动;如果发生网络或数据安全事件,导致未经授权访问我们的网络或数据或我们客户的数据,可能会导致系统中断、数据丢失或损害我们的声誉;我们可能会遇到与我们的技术相关的中断或性能问题,包括服务中断;全球经济状况可能恶化,包括通胀率上升和任何潜在的经济衰退;我们宣布的合作伙伴关系的预期效益可能无法实现;如果我们预期获得的资金(包括根据美国 CHIPS 和科学法案计划获得的奖励)无法按计划进行,我们的预期结果和计划的扩张和运营可能无法按计划进行。如果我们预期获得的资金(包括根据美国 CHIPS 和科学法案以及纽约州绿色 CHIPS 计划获得的资金)因任何原因被延迟或扣留,我们的预期结果和计划的扩张及运营可能无法按计划进行。我们不可能预测所有风险,也无法评估所有因素对我们业务的影响,或任何因素或因素组合在多大程度上可能导致实际结果或成果与我们可能做出的任何前瞻性声明中的内容存在实质性差异。此外,我们在一个竞争激烈、瞬息万变的市场中运营,新的风险可能会不时出现。您不应将前瞻性声明视为对未来事件的预测。这些陈述是基于我们的历史业绩以及我们根据目前掌握的信息所做出的当前计划、估计和预测,因此您不应过分依赖这些陈述。

尽管我们相信我们的声明中所反映的预期是合理的,但我们不能保证前瞻性声明中所描述的未来结果、活动水平、业绩或事件和情况将会实现或发生。此外,我们或任何其他人都不对这些陈述的准确性和完整性承担责任。我们提醒读者不要过分依赖这些前瞻性声明,因为这些声明只代表作出声明当日的情况,不应被理解为事实陈述。除非联邦证券法另有规定,否则我们没有义务因新信息、后续事件或本报告发布日期之后的任何其他情况而更新任何信息或任何前瞻性声明,也没有义务反映意外事件的发生。有关潜在风险和不确定性的讨论,请参阅我们向美国证券交易委员会(SEC)提交的 2024 年 20-F 表年报、6-K 表当前报告和其他报告中的风险因素和警示性声明。我们向美国证券交易委员会提交的文件副本可在我们的投资者关系网站 investors.gf.com 或美国证券交易委员会网站 www.sec.gov 上查阅。

欲了解更多信息,请联系。

投资者关系
[email protected]


改变汽车显示屏的半导体创新技术 

Yuichi Motohashi.GlobalFoundries 副总监/汽车显示、摄像头、LiDAR 和 SerDes 全球部门负责人 

随着汽车行业加速迈向由数字体验和智能移动性定义的未来,半导体创新的作用从未像现在这样重要。在最近举行的 SID 商务会议上,GlobalFoundries(GF)汽车显示器、摄像头、LiDAR 和 SerDes 全球部门主管 Yuichi Motohashi 就专用半导体技术如何推动车载显示器的发展分享了令人信服的愿景。    

由显示屏驱动的座舱变革 

现代汽车正在迅速转变为数字驾驶舱。从驾驶员仪表盘和中央信息显示屏(CID)到副驾驶员屏幕、电子后视镜和后座娱乐系统,汽车显示屏的数量和面积正呈指数级增长。这种转变不仅仅是为了美观,而是为了提供身临其境、直观和安全的用户体验。 

但汽车显示器与其他消费类显示器不同。它们要求 

  • 高亮度(800-1000 尼特),阳光下清晰可见 
  • 在极端条件下具有更高的可靠性(最高可达 105°C) 
  • 使用寿命更长(5-10 年) 
  • 汽车特定质量 要求 ,如 IATF 16949 和 ISO 26262(功能安全) 
  • 根据 OEM 需求定制的外形尺寸 

从碎片化屏幕到无缝体验 

下文将介绍车载显示屏架构的演变,它反映了更广泛的集成和沉浸趋势: 

  • 传统结构:车辆历来使用多个小型显示器,每个显示器由各自的电子控制单元(ECU)供电。这种设置具有灵活性,但缺乏凝聚力。 
  • 在一个大透镜下集成显示屏:当今的主流设计是在一个镜头下集成多个显示屏,提供更身临其境的体验,同时允许原始设备制造商混合和匹配面板规格,如分辨率和对比度。 
  • 大型单面板:豪华汽车开始采用大型曲面单面板显示屏。这些显示屏具有无缝、未来感十足的外观,并简化了供应链,但也带来了成本上升、面板产量降低和潜在单点故障等挑战。  
  • 未来愿景 - 自由形态面板:下一个前沿领域是横跨整个仪表板的自由曲面超宽面板。虽然这种显示器尚未广泛普及,但其设计自由度和用户体验无与伦比--这需要原始设备制造商、一级供应商和面板制造商之间的深入合作。  

这些架构上的转变推动了电子产品从分布式 ECU 向集中式信息娱乐域控制器的并行转型,要求在一个集中式 ECU 上实现更高的带宽、更低的延迟和更高效的电源管理,以处理仪表盘、气候控制和音频控制等多个应用。 

GF 半导体解决方案:专为汽车设计 

GlobalFoundries 在满足这些需求方面具有得天独厚的优势,它拥有以市场为导向、针对特定应用的平台,可在四个关键领域实现价值: 

  • 高压和低功耗平台(如 55HV、40HV、28HV、22FDX+HV) 
  • 用于局部调光和非均匀性补偿的高级存储器集成(De-mura) 
  • 出色的晶体管匹配,实现精确的模拟性能 
  • 从 180 纳米到 12 纳米的汽车级节点 

随着汽车行业加速实现身临其境的一体化车内体验,TDDI(触摸与显示驱动集成)和 LTDI(大型触摸驱动集成)等显示技术正变得举足轻重。GlobalFoundries 站在这一变革的前沿,提供专用的半导体解决方案,以应对这些先进显示系统所面临的独特挑战。  

TDDI 通常用于中小型显示器,它集成了定时控制器 (TCON) 和触摸接口,实现了全阵列局部调光 (FALD) 架构和简化的信号处理。eDP 等高速接口现已内置于 TDDI 中,因此需要既能提供速度又能降低功耗的高效晶体管。 

对于超宽、高分辨率显示器(如超过 15 英寸的显示器),LTDI 需要多个级联驱动器和单独的定时控制器。GF 的差异化工艺技术(包括 40HV 和 28HV 平台)可提供支持这些复杂架构所需的高密度逻辑、低漏电 SRAM 和精确模拟性能。  

凭借 40HV 第 2 代中的 34V 高压支持和 28HV 中出色的晶体管匹配等创新技术,GF 可确保其 TDDI 和 LTDI 解决方案满足汽车环境的严格要求(从极端温度到较长的产品生命周期),同时实现时尚、无缝和安全的用户体验。 

因此,GF 的 AutoPro™ 平台可确保整个生命周期的质量和可靠性,从设计启用和 IP 到制造控制和认证(IATF 16949、ISO 26262、AEC-Q100)。 

展望未来 

随着显示技术的不断发展,半导体行业必须与时俱进。GlobalFoundries 不仅跟上了时代的步伐,还通过致力于创新、可靠性和客户合作引领着行业的发展。,  GF 的生产足迹遍布美国、欧洲和亚洲,是全球客户值得信赖的可靠供应商。 

与 GF 合作,不仅仅意味着获得尖端技术,还意味着对未来交通的共同愿景。  

如需了解有关 GF 如何帮助制造先进显示设备的更多信息,请随时通过gf.com与我们联系,或通过[email protected] 与本桥雄一联系。 

本桥雄一(Yuichi Motohashi)是 GlobalFoundries 的终端市场副总监,负责领导全球汽车摄像头、激光雷达、SerDes 和显示器领域的业务,这些产品促进了下一代 ADAS、自动驾驶和增强型车内体验。 

设计未来:通过大学合作加速人工智能创新 

缩小学术界和产业界在半导体创新方面的差距 

每项技术突破的背后,都有大学和研究机构进行的尖端研发。半导体也不例外,因为要不断优化性能、最大限度地提高能效和降低成本,就必须在科学与工程的交汇点上不断创新。  

事实上,这些学术界与工业界的合作有着深厚的渊源,可以追溯到 20 世纪 40 年代。在普渡大学,物理学家卡尔-拉克-霍罗维茨(Karl Lark-Horovitz)领导了锗晶体的开创性工作,推动了雷达技术整流器技术的发展,并为晶体管的发明奠定了重要基础。 

GlobalFoundries 通过其大学合作计划,在学术和创新之间架起了一座桥梁,为下一波芯片创新浪潮提供动力。GlobalFoundries 的大学网络由与全球 80 多所大学、110 多位教授和 600 多名顶尖院校学生的合作组成,推动创新,突破半导体研发的极限。 

普林斯顿实验室诞生富有远见的研究成果 

普林斯顿大学电气与计算机工程系教授考什克-森古普塔Kaushik Sengupta)就是这方面的一个光辉典范。在实验室的四壁之内,森古普塔教授和他由博士生和博士后组成的智力多元化团队正在全力研究下一代最先进的无线传感通信技术。他们在实现首款人工智能无线电和毫米波频率芯片方面的开创性努力,使他们早在 2022 年就获得了著名的 IEEE IMS 高级实践论文奖[1],并于 2023 年获得了 IEEE 固态电路杂志的最佳论文奖[2]。 

这项技术是汽车雷达、自主系统和机器人等关键应用的核心,森古普塔和他的团队致力于研究智能环境的未来,以及促成这些进步的幕后无线接口。在像 ChatGPT 这样的人工智能工具成为主流之前,这个团队正在研究人工智能射频集成电路 (RFIC),准备彻底改变这个行业。 

人工智能在重新定义射频电路设计方面的飞跃 

传统上,设计这些电路是一门艺术,需要丰富的经验和反复的设计过程,可能需要几个月的时间。"射频集成电路设计是电路和电磁学的交叉点。Sengupta 解释说:"由于必须在这多个维度之间跳跃,设计过程变得非常复杂。此外,这些电路的工作频率非常高,即使是最小的寄生元件也非常重要。 

受到蛋白质折叠等其他科学领域人工智能进步的启发,Sengupta 教授和他的团队开始研究如何利用人工智能对设计过程进行算法化,从而改变这种模式。他们希望通过在经过整理的数据集上训练定制的人工智能算法,识别出新的、未被发现的射频电路和电磁无源器件,实现射频集成电路的快速端到端设计,将设计时间从数月缩短到数天。 

将研究成果转化为现实的 GF 芯片 

就在这时,Sengupta 教授的研究团队向 GF 提出了他们富有远见的想法。GF 认识到这一方法的新颖性,并通过提供其性能最佳的硅锗技术来支持这项研究,特别是 Sengupta 教授的人工智能驱动射频集成电路设计方法与 GF 的参考设计团队的努力相辅相成,后者专注于应用人工智能和 ML 来加快设计生产力并提高下一代射频解决方案的质量。 

通过GlobalShuttle 多项目晶圆计划,GF 在全球范围内帮助初创企业、研究人员和系统创新者更高效、更经济地实现差异化芯片设计。通过将多个项目整合到一个晶圆上,GlobalShuttle 凭借可扩展性和灵活性降低了定制硅片的门槛,使合作伙伴能够实现其设计愿景,同时避免测试硅片的成本限制。 该计划使普林斯顿大学的研究人员能够展示其设计理念的可行性,并为他们的持续努力获得资助。  

人工智能创造的电路设计开辟了新天地 

该团队利用 GF 的硅锗 9HP 平台成功制造出首个支持深度学习的高频发射机系统,取得了革命性的成果。人工智能设计的电路具有极其复杂的结构,打破了人们对该领域的传统理解。"森古普塔教授说:"这些人工智能算法产生的电磁结构看起来就像非常复杂的二维码。通过观察,没人能知道它是做什么的。然而,一旦添加了这些电路元件,整个电路就能异常良好地工作。"这就是射频电路和射频无源器件的通用化。我们现在要做的就是弄清楚这些有源器件与无源器件是如何连接的。"从那时起,该研究小组已经取得了多项进展,展示了人工智能支持的多端口结构、无源元件、天线[3],甚至是具有电路和无源元件协同设计功能的端到端功率放大器[4]的合成。 

通过这些努力,这些人工智能设计电路的可行性引起了学术界、工业界和政府同行的极大关注。该项目发表了大量论文,更值得一提的是,它被选为三个 "AIDRIFC "获奖者之一,获得了国家半导体技术中心(NSTC)3000 万美元的资助。从最初的求知欲到现在的研究领域,几个领先的研究小组展示了最先进的人工智能射频集成电路。 

表彰推动行业未来发展的人才 

森古普塔教授及其团队的成功只是学术界与产业界之间有意义的合作如何加速半导体创新的一个例子。这不仅仅是一个关于为研究人员提供创新所需的工具和支持的故事。这是一个聚焦于人们共同创新,突破可能极限的故事。 

如今,电路设计已不再是一门孤立的学科。它与封装、机械工程、化学工程、算法信号处理等学科相互交叉。与半导体行业的许多其他领域一样,电路设计已发展成为一个多元化、多学科的领域。要想不断进步,就必须培养一批能够推动行业发展的优秀人才。 

随着 GF 大学合作计划的不断发展,它不仅为突破性创新提供了动力,还培养了下一代工程师,以应对未来的挑战。 

参考资料 

[1] Z. Liu、E. A. Karahan 和 K. Sengupta,"支持多千兆比特/秒并发多频带操作的 30-94 GHz Psat,3dB SiGe 功率放大器的深度学习反向设计",《IEEE 微波与无线组件通讯》,第 32 卷,第 6 期,第 724-727 页,2022 年 6 月,doi: 10.1109/LMWC.2022.3161979 

[2] E. A. Karahan、Z. Liu 和 K. Sengupta:《基于深度学习的反向设计毫米波无源器件和功率放大器》,载于《IEEE 固态电路杂志》,第 58 卷,第 11 期,第 3074-3088 页,2023 年 11 月,doi:10.1109/JSSC.2023.3276315。 

[3] Karahan, E.A., Liu, Z., Gupta, A.等人.多端口射频和亚太赫兹无源器件及集成电路的深度学习广义逆向设计。Nat Commun15, 10734 (2024).https://doi.org/10.1038/s41467-024-54178-1. 

[4] J. Zhou、E. A. Karahan、S. Ghozzy、Z. Liu、H. Jalili 和 K. Sengupta,"25.3 AI-Enabled Design Space Discovery and End-to-End Synthesis for RFICs with Reinforcement Learning and Inverse Methods Demonstrating mm-Wave/sub-THz PAs Between 30 and 120GHz,"2025 IEEE International Solid-State Circuits Conference (ISSCC), San Francisco, CA, USA, 2025, pp. 

从更智能的传感到更安全的驾驶:推动 ADAS 创新的 GlobalFoundries 解决方案 

GlobalFoundries 汽车部副总裁 Sudipto Bose 

我们经常听到有人把现代汽车形容为 "车轮上的智能手机"。但也许用人来比喻更为恰当。就像我们用感官来理解世界并对其做出反应一样--视觉、听觉、触觉和感觉--今天的汽车依靠一系列传感器来导航周围的世界。摄像头、雷达、激光雷达和超声波传感器协同工作,为高级驾驶辅助系统(ADAS)提供动力,实现更安全的驾驶体验,并为未来的自动驾驶汽车奠定基础。 

我们采访了 GF 汽车行业副总裁 Sudipto Bose,深入探讨了 ADAS 自诞生以来的转变、推动创新的力量以及 GlobalFoundries 如何与客户和汽车行业领导者合作创新,为未来的安全驾驶提供支持。 

请告诉我们 ADAS 多年来是如何发展的。刚开始时是什么样子,现在又是什么样子? 

在过去的二十年里,汽车上的这些智能安全功能(即 ADAS)取得了长足的进步。梅赛德斯-奔驰 S 级轿车是 ADAS 的早期先驱之一,早在 1999 年就首次推出了 Distronic 自适应巡航控制功能。这一版本的巡航控制系统完全依靠雷达与前车保持一定距离。时至今日,现代的 ADAS 功能已开始利用摄像头、激光雷达和超声波传感器来创建更全面的驾驶环境视图。 

从最初的帮助制动或保持车距的系统,现在已经发展成为更先进的系统。现在,ADAS 功能正在从字面上和形象上取代方向盘,发展成为能够在几乎没有人工干预的情况下控制车辆的系统。越来越多的 ADAS 系统不仅为驾驶员提供支持,而且开始取代驾驶员--这标志着向完全自动驾驶的明显转变。 

您提到巡航控制已经超越了雷达的范畴--如今,哪种传感器是 ADAS 的关键,每种传感器扮演什么角色? 

"你的 ADAS 和你的传感器一样好"。这句话在我的行业中经常听到,但背后却有很多道理。在 GF,我们在支持 ADAS 的传感技术方面发挥着至关重要的作用。这些传感器是汽车做出实时决策的驱动力,通过收集和分析数据,帮助汽车解读周围环境。 

ADAS 依赖于各种传感器的组合,每种传感器都有其独特的作用。四种主要类型包括 

  • 摄像头:摄像头捕捉汽车周围的图像,以确定车速限制、车道标记、转向灯等。与专为人类观看而设计的智能手机摄像头不同,汽车摄像头针对机器视觉进行了优化。因此,虽然汽车不需要 2000 万像素的摄像头来识别横穿马路的物体是否是人,但它们确实需要高动态范围,以便在具有挑战性的照明条件下准确执行任务,无论是直接面对夕阳还是在漆黑的道路上导航。 
  • 雷达: 司机不会因为天气不好而停车,雷达也不会。即使在雨、雪或雾中,它也能准确探测到远距离的物体。 
  • 激光雷达: 把激光雷达想象成一束激光扫描场景,绘制出汽车周围的地图。与摄像头和雷达不同,激光雷达擅长物体分类,能够高精度地区分行人、骑自行车的人、动物、汽车或垃圾桶。 
  • 超声波:最后,超声波传感器用于监测汽车周围的环境,发出高频声波来测量与附近障碍物的距离--比如当你倒车进入狭小空间时听到蜂鸣声。 

是什么力量推动了 ADAS 技术的不断创新? 

ADAS 创新的最大驱动力之一是推动更好的传感性能,以确保高保真感知。每个原始设备制造商都致力于实现传感器的最佳输出功率,以扩大探测范围并确保车辆周围环境的清晰图像。 

但这不仅仅是保真度的问题,功率效率也起着至关重要的作用。即使是微小的功耗差异也会产生重大影响。例如,温度过高的传感器会很快过热。当发生这种情况时,传感器会关闭以冷却,然后在达到更理想的温度范围后重新启动,如此反复。这一过程被称为占空比,会缩短传感器的正常运行时间,降低其可靠性。 

试想一下:如果你每半秒钟眨一次眼,你错过的周围发生的事情就会比每 3 秒钟眨一次眼要多得多。频繁开关的传感器会错过关键信息。这就是为什么低功耗传感器设计是一个重点领域,以帮助传感器保持更长的在线时间,并向车辆的自动化引擎提供更一致的数据。 

原始设备制造商在实现 ADAS 功能时会遇到哪些挑战,半导体技术又是如何塑造未来更安全的汽车的? 

信不信由你,美学实际上是最关键的设计挑战之一。原因在于,随着汽车增加更多的 ADAS 功能以提高车辆安全性,这些功能会占用车内空间。如果你曾经乘坐过 Waymo 这样的自动驾驶汽车,那么你很可能已经看到了车内的显示屏。虽然作为乘客,你可能会对实时传感器数据和车辆周围环境留下深刻印象,但这些功能并不一定是你想在自己的私家车上看到的。  

让我们面对现实吧--无论 ADAS 如何提高安全性,大多数人仍然会根据设计和外观来选择汽车。这就给汽车制造商带来了压力,要求他们谨慎地集成传感器,从而推动了对体积更小、设计无缝的组件的需求。 

硅光子等技术使激光雷达和雷达系统集成到单个芯片上,从而使传感器体积更小、功耗更低。这意味着制造商可以在不影响设计的前提下增加更多安全功能。未来的汽车不仅要增加更多的传感器,而且要做到美观大方,而只有采用先进的半导体技术,在小型化的外形尺寸中实现高性能,才有可能做到这一点。 

GF 的定位是什么?  

在 GF,我们通过提供可实现关键汽车传感器的创新技术来推动下一代 ADAS 的发展。在摄像头方面,我们的 40 纳米和 22 纳米平台具有低噪声性能和高动态范围,可在不同光线下捕捉准确的视觉数据。在雷达方面,我们的硅锗 8XP、射频技术和 22FDX® 平台支持高保真的远距离目标检测。我们还在 45SPCLO 平台上利用硅光子技术,将激光雷达的发射、反射和处理整合到单个芯片上,从而减小传感器的尺寸,实现无缝车辆集成。 

来自博世indie semiconductorArbe 等全球领先企业,我们很荣幸能够帮助客户实现下一代 ADAS 功能。随着行业加速向自动驾驶汽车迈进,我们相信我们的技术将在支持更安全、更智能驾驶的未来中发挥关键作用。 

Sudipto Bose 是 GF 的汽车终端市场副总裁。他领导的汽车团队专注于电气化和自动软件定义汽车的关键半导体趋势,并制定 GF 在该领域的产品和商业战略。