格罗方德任命萨姆·富兰克林为首席财务官 2025年12月10日 富兰克林久经考验的财务领导力和战略专长将助力GF持续增长并提升盈利能力。 纽约州马尔他市，2025年12月10日——全球晶圆代工公司（GlobalFoundries，简称GF）今日宣布，其董事会已任命萨姆·富兰克林（Sam Franklin）为首席财务官，即日起生效。富兰克林先生此前担任业务财务与运营及投资者关系高级副总裁，近期曾兼任临时首席财务官。 GF首席执行官蒂姆·布林表示：“我们非常高兴萨姆正式被任命为首席财务官。他久经考验的领导才能和财务专长将加速GF的发展势头，并把握未来的重要机遇。随着我们持续提升盈利能力，为人工智能从数据中心到物理世界的扩展提供差异化技术，萨姆在实现业绩目标和跨部门协作方面的能力对我们的成功至关重要。” 富兰克林拥有丰富的财务领导经验，在推动运营卓越和战略增长方面成绩斐然。他于2022年加入GF集团，曾担任高级管理职务，负责监督财务运营、业务财务、投资者关系、资本市场及资金管理。他对GF业务的深刻理解以及对严谨财务管理的坚定承诺，使其能够在GF持续执行长期战略的过程中，领导公司的财务与运营组织。 富兰克林表示：“我很荣幸能担任此职，助力格罗方德加速实现为客户提供关键芯片技术的使命。随着半导体需求的长期驱动因素持续增强，格罗方德正为下一阶段强劲、可持续且盈利的增长奠定坚实基础。我期待与全球优秀团队携手推进战略重点，提升运营卓越性，为股东创造长期价值。” 关于GF GlobalFoundries (GF) 是全球生活、工作和连接所依赖的重要半导体的领先制造商。我们不断创新并与客户合作，为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施和其他高增长市场提供更节能、更高性能的产品。GF 的生产足迹遍布美国、欧洲和亚洲，是全球客户值得信赖的可靠供应商。每天，我们才华横溢的全球团队都在不懈地关注安全性、使用寿命和可持续发展，为客户创造成果。欲了解更多信息，请访问 www.gf.com。 前瞻性信息 本新闻稿可能包含前瞻性声明，这些声明涉及风险和不确定性。请读者注意不要过分依赖任何这些前瞻性声明。这些前瞻性声明仅在本新闻稿发表之日有效。除非法律要求，否则GF没有义务更新这些前瞻性声明以反映本新闻稿发布日期之后的事件或情况，或反映实际结果。 媒体联系方式 Erica McGill [email protected]
汽车安全的第六感：雷达如何引领未来驾驶 2025年12月9日 斯内哈·纳尔纳卡杰，汽车事业部总经理 在驾驶员与乘客安全攸关的时刻，车辆需要永不妥协的高性能系统。正因如此，先进驾驶辅助系统（ADAS）已成为现代汽车架构中的副驾驶，安全护航每段旅程抵达目的地。 雷达技术是ADAS的核心。无论是千钧一发的紧急制动，还是让高速公路驾驶更轻松的自适应巡航控制，雷达都提供了车辆、驾驶员和乘客所依赖的精准度与可靠性。当摄像头或激光雷达常因恶劣天气失灵时，雷达却能无惧任何天气——无论是大雪、暴雨还是浓雾。 前方的道路依赖于雷达 雷达技术是推动我们迈向更智能、更自动驾驶汽车未来的核心感知方式。汽车雷达市场规模预计将从2025年的53.6亿美元增长至2032年的228.3亿美元，复合年增长率达23%。 麦肯锡公司数据显示，雷达传感器市场正以13%的增速扩张，预计到2030年将成为规模最大的传感器市场，市场规模将达140亿美元。 这一市场势头反映了真实需求，其增长动力源于全球安全法规、新车评估计划以及消费者对驾驶信心的期待。 当今车辆至少配备五个雷达传感器——四个位于车身四角，一个面向前方。未来新一代车型预计将配备两倍数量的雷达传感器，为驾驶员提供360度全景道路视野。 随着汽车日益智能化，雷达系统不仅需要感知环境，更要实时解读信息并采取行动。这正是物理AI发挥作用之处。格罗方德通过将先进雷达芯片与物理AI相结合，使雷达系统具备感知、思考、行动和通信能力。这意味着车辆能在道路上做出更智能、更快速的决策，提升安全性，并实现适应动态环境的技术升级。 从芯片到动态：GF雷达如何驱动性能 格罗方德半导体（GF）已将雷达技术列为核心技术领域之一，提供经过硅验证的IP、交钥匙参考设计和先进工艺技术，助力芯片设计人员加速产品上市进程。 GF旗舰级22FDX®雷达技术相比现有雷达系统，可提供更高分辨率、更低延迟、更优热管理及更远探测距离。 通过将射频、模拟和数字模块集成于同一芯片，22FDX®平台在降低系统成本的同时实现了前所未有的雷达性能。格瑞特解决方案覆盖全谱雷达应用——从紧凑型单芯片短中程雷达到复杂的多芯片成像雷达。 事实上，凭借GF的22FDX®技术，Arbe Robotics成为全球首家实现实时1度分辨率的企业，可提供环境的实时4D图像。 随着自动驾驶时代的临近，车辆360°全景视野的需求日益增长。GF提供的卓越性能能够有效提升应用场景的探测距离与分辨率。与Indie Semiconductor、博世等汽车行业领军企业的合作，充分彰显了GF技术如何推动车辆智能化与安全性的进步。 为何GF树立了汽车安全的新标杆 GF雷达解决方案具备关键优势，使其区别于传统技术（如28纳米体式CMOS）及竞争对手的16纳米FinFET技术： 探测范围与精度：22FDX®在更小面积上集成了更多射频通道和数字处理功能，在提升灵敏度、效率和分辨率的同时，芯片面积缩减高达20%。 热管理：相比竞品技术，22FDX®传感器可实现高达50%的高功率附加效率，避免高温下高功耗导致的性能衰减，并达到汽车热可靠性一级标准。 集成化处理：通过在单个SoC上实现更多处理功能，GF在降低功耗和硅片成本的同时，提供了最小尺寸的传感器、最高性能以及高度集成的解决方案。 随着汽车雷达在未来十年内持续增长，这种单芯片SoC方案正日益受到一级供应商和整车厂商青睐。相较于传统的28纳米体CMOS和16纳米FinFET技术，该方案在性能、功能与成本之间实现了更优平衡。 更快的设计周期：GF技术专注于产品差异化、降低成本、加速上市时间及实现高性能。其对布局效应的低敏感性，结合硅验证的参考设计、IP及交钥匙服务，可高效、低风险地推进射频设计开发。 汽车一级产品生产：GF位于德国德累斯顿的Fab 1工厂——汽车工业的心脏地带——在关键汽车枢纽附近提供一级量产服务，确保供应链可靠且地缘政治稳定，从而保障韧性。 今日推进明日车辆的安全性 通过简化雷达设计，GF正助力传统汽车制造商与新兴企业充分释放雷达的潜力，从而更轻松地推出颠覆性解决方案，重新定义汽车安全标准。 随着车辆向更高自动驾驶等级进化，雷达将发挥更关键的作用——它将与摄像头、激光雷达等其他传感器技术协同工作，构建出对车辆周边环境全面而可靠的感知能力。 在我们的下期博客中，我们将探讨相机与激光雷达技术如何与雷达技术相辅相成，共同构建更强大的汽车安全系统，确保消除所有盲区。 作者简介 斯内哈·纳尔纳卡杰担任汽车终端市场总经理，负责为GF全球客户制定涵盖所有汽车应用领域的战略与业务发展。她在半导体行业拥有逾20年经验，精通商业战略、市场营销、产品开发与执行，并拥有推动收入增长、提升市场份额的卓越业绩。 在加入GF之前，斯内哈曾负责德州仪器公司的ADAS雷达业务，全面管理战略规划、路线图制定、项目执行、生产制造及需求开发工作。她拥有马里兰大学工商管理硕士学位，以及印度芒格洛尔大学计算机科学学士学位。
走进GF的脱碳之旅 2025年12月4日 作者：Joseph Chia 格罗方德半导体新加坡300毫米晶圆厂副总裁兼总经理 每块半导体芯片的生命都始于晶圆厂。尽管芯片是驱动当今数字时代和推动人工智能发展的关键，但其生产过程消耗大量能源，并产生温室气体（GHG）作为副产品。 在推进"零碳之旅"目标的过程中，GF始终致力于践行环保责任的制造与运营，持续采取行动减少并管控温室气体排放。 凭借创新思维、智能工程与大胆改进的融合，我们的团队致力于实现半导体制造的脱碳化，进一步降低格罗方德的碳足迹，并兑现我们对客户的可持续发展承诺。 我们目前正在新加坡300毫米晶圆厂全面推进中央减排系统的扩建部署。该项目计划于2026年第一季度完成，预计将显著降低排放量、提升资源利用效率并优化制造工艺。 重新思考减排 与传统在用点治理系统（该系统收集并处理每台晶圆制造设备的废气）不同，本方案将多台设备连接至单一集中式治理系统，通过多级处理工艺对废气进行批量处理。 具体操作如下： 首先，废气通过预洗涤器，其中水和静电除尘器去除酸性气体和颗粒物。 随后，这些气体在催化装置中加热处理，将含氟温室气体分解为水溶性副产物。 最后，副产品经过后洗涤器进行净化处理后安全排放，产生的废水则送往后续处理设施。 观看视频，了解该系统的工作原理。 更智能、更清洁、更环保 该系统的成功试点取得了令人鼓舞的成果，结合其他现有举措，已显著降低了GF新加坡公司的排放量。 此外，中央净化系统相比传统终端净化系统还节省了20%的空间，并降低了能耗。该系统通过最大限度减少设备停机时间，释放宝贵的厂房空间用于生产和辅助作业，从而提升了制造效率。 在我们准备充分释放世界经济论坛全球灯塔网络认证工厂的全部潜能之际，位于新加坡的200毫米和300毫米晶圆厂正积极推进与格罗方德减碳路线图相契合的重大举措。 这些措施包括用更清洁、更高效的方法取代传统的腔室清洁工艺——在200毫米晶圆厂，升级后的工艺使碳排放量减少了97%。我们在制造过程中使用电动热泵，而非化石燃料燃烧锅炉。 展望未来，GF新加坡公司计划在新加坡首座具备氢能接入能力、高能效的发电厂投入运营后，充分利用其提供的可再生能源。 以可持续方式塑造核心价值 我们的目标明确：到2050年实现净零碳排放。我们正加速推进全球温室气体减排目标，力争在2030年前较2021年水平削减42%，以符合基于科学的减排目标倡议（SBTi）的要求。 在全球食品集团遍布美国、德国和新加坡的运营中，我们持续推进能效提升、替代化学品应用、新型绿色技术开发及低碳能源利用，这些举措均纳入了我们的ONEGF发展路线图。 实现晶圆厂脱碳并非易事。但凭借创新精神、协作力量以及员工的坚定承诺，我们正证明：我们的核心芯片能够为互联世界提供可持续的动力。 前瞻性信息 本博客文章可能包含前瞻性陈述，其中涉及风险和不确定性。读者切勿过度依赖任何此类前瞻性陈述。这些前瞻性陈述仅反映截至本文发布之日的观点。除非法律要求，GF不承担任何义务更新此类前瞻性陈述以反映本新闻稿发布后发生的事件或情况，亦不承担更新以反映实际结果的义务。 Joseph Chia是GF新加坡300毫米Fab 7工厂的副总裁兼总经理。他负责该工厂的运营管理，统筹组织工作以支持GF的业务目标。
GlobalFoundries 任命 Matthew Zack 为首席企业发展官 2025 年 12 月 1 日 经验丰富的企业发展领导者，推动兼并、收购和战略合作伙伴关系，加快增长速度 纽约州马耳他，2025年12月1日-- GlobalFoundries（纳斯达克股票代码：GFS）（以下简称 "GF"）今天宣布任命马修-扎克（Matthew Zack）为首席企业发展官（CCDO），向首席执行官蒂姆-布林（Tim Breen）汇报工作，并加入公司的行政领导团队。 扎克是一位经验丰富的企业发展主管，在通过收购和合作推动战略增长方面成绩斐然，他将领导 GF 全球企业发展工作的各个方面。随着 GF 不断扩大其全球技术组合，Zack 重点关注的领域将包括并购（M&A）、战略合作伙伴关系、有针对性的风险投资（以补充 GF 的投资组合）以及结束后的整合，以加速创新并为客户提供差异化的解决方案。 Zack 加入 GF 之前在 Synopsys 工作，共同领导了 Synopsys-Ansys 350 亿美元交易的整合管理办公室，该交易是迄今为止半导体生态系统中完成的最大战略合并之一。在此之前，Zack 在 Ansys 担任了八年的企业发展全球主管，通过 20 多次收购和与行业领导者的战略合作实现了有意义的增长，帮助重塑了公司的投资组合，并将公司市值从 80 亿美元提升到 350 亿美元以上。 在加入 Ansys 之前，Zack 曾在 SAP、Ariba 和 FreeMarkets 担任过各种领导职务。Zack 还担任 EdgeCase 董事会主席，这是一家人工智能初创公司，致力于实现复杂系统的安全部署。 "GF首席执行官蒂姆-布林（Tim Breen）表示："马特的加入，为我们带来了通过深思熟虑的战略性企业发展领导力推动影响力的良好记录。"他在形成变革性交易和建立合作伙伴关系方面的经验将帮助我们执行无机增长战略，为我们的客户和利益相关者带来更大的价值。 "GF是关键任务半导体行业的全球领导者，"Zack说。"我期待着与这支才华横溢的团队合作，共同发现和把握机遇，加强 GF 的技术组合，为全球客户加速创新，并推动我们的股东实现增长。 关于 GF GlobalFoundries (GF) 是全球生活、工作和连接所依赖的重要半导体的领先制造商。我们不断创新并与客户合作，为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施和其他高增长市场提供更节能、更高性能的产品。GF 的生产足迹遍布美国、欧洲和亚洲，是全球客户值得信赖的可靠供应商。每天，我们才华横溢的全球团队都在不懈地关注安全性、使用寿命和可持续发展，为客户创造成果。欲了解更多信息，请访问www.gf.com。 前瞻性信息 本新闻稿可能包含涉及风险和不确定性的前瞻性陈述。请读者注意不要过分依赖这些前瞻性陈述。这些前瞻性陈述仅针对截至本新闻稿发布之日的情况。除非法律要求，否则GF没有义务更新这些前瞻性声明，以反映本新闻稿发布日期之后的事件或情况，或反映实际结果。 媒体联系人 肯尼斯-克雷格 [email protected]
Light-speed ambition: GlobalFoundries acquires AMF and InfiniLink to power the AI data center revolution 2025 年 11 月 25 日 作者：GlobalFoundries 硅光子业务高级副总裁 Kevin Soukup Artificial intelligence is redefining how the next generation of data center networks are architected. With traditional copper connections nearing their limits, silicon photonics leverages light to deliver higher bandwidth and improved energy efficiency, driving the next wave of data center innovation. To address this critical need across data centers and long-haul communications, GF is taking decisive steps to advance silicon photonics and reinforce its leadership in the field through two strategic acquisitions: Advanced Micro Foundry (AMF), a silicon photonics foundry based in Singapore, and InfiniLink, a startup specializing in advanced optical data connectivity chips, based in Cairo, Egypt. 这些战略收购除了扩大生产能力外，还为我们的路线图注入了新的动力。它们扩大了我们的制造实力，增强了我们的设计能力，使我们能够为可插拔收发器和共封装光学器件（CPO）提供更卓越、更广泛的路线图。这为我们进入传感和量子计算等邻近市场带来了新的机遇。 为什么选择 AMF：能力、影响力和复原力 AMF is a premier silicon photonics foundry with a proven 200 mm platform and deep expertise in “within data center” and “long‑haul” optical communications. This acquisition means instant capacity, broader technology and a competitive advantage across AI data centers and communications. We will continue to support demand on AMF’s 200mm lines and, as the market grows, we have a clear path advancing toward 300mm in Singapore—improving supply assurance across regions globally. 此次收购还加快了我们在新加坡的运营，并补充了我们在美国的光子业务，使我们能够服务于北美和亚洲的硅光子市场，帮助我们的客户建立安全、灵活的供应链。至于新加坡的下一步发展，我们打算建立一个硅光子卓越中心，包括与A*STAR合作，以推进下一代材料、封装和平台，目标是基于400G/λ的解决方案。 AMF 加入 GF 后，按收入计算，我们有望成为最大的纯硅光子代工厂。 为何选择 InfiniLink：连接性设计深度 InfiniLink 是一家专注于设计的公司，在连接芯片领域拥有深厚的专业知识，在高速连接方面具有先进的能力，包括 SerDes、光收发器芯片组和单片硅光子学。GF 与客户的每一次接触，都是从深入讨论系统架构、链路预算和各种设计选择开始的。他们的工程人才和知识产权增强了 GF 的内部设计能力，并将帮助广大客户加强其光学路线图和 GF 设计。他们将共同帮助我们的客户实现差异化，并为可插拔和共封装光学器件提供完整的光学引擎模块，从而加速创新并优化性能。 更好地合作：终端制造和设计-到-差异化 将 AMF 的制造专长和 InfiniLink 的设计专长及产品组合加入到 GF 成熟的硅光子业务中，有助于加快从优秀概念到合格产品大批量生产的过程，进一步缩短为客户创造价值的时间。 这意味着什么？ 端到端光子解决方案--从设计 IP 和参考设计到工艺和 PDK，再到封装模块--满足客户的设计和制造需求。 插拔式电缆和 CPO 的多年期路线图，可在增加带宽的同时降低高速数据传输的 pJ/bit。 在更广泛的技术和封装工具包的支持下，加快光子学在邻近应用领域的发展，包括用于物理人工智能、工业和汽车市场的传感和激光雷达，以及新兴的量子系统。 客户的期望 These strategic acquisitions will expand GF’s technology portfolio, both inside and outside the data center. 在美国和新加坡的互补性设施的支持下，客户可以期待安全的区内供应和额外的制造价值，提供多地区采购和更强的供应链弹性。 通过新解决方案、IP 和人才为 GF 的产品组合带来更强的技术能力，客户也将受益于更快的创新周期，集成设计和制造将加速向 400G/λ 解决方案迈进。通过更紧密的合作开发，合作伙伴可以更早地参与完整的 CPO 模块和连接芯片组，从一开始就与超大规模企业和企业客户进行更无缝的合作。 开辟强有力的前进道路 硅光子技术是人工智能时代必不可少的基础设施，我们很高兴能与拥有同样愿景的公司合作。通过最近对 AMF 和 InfiniLink 的收购，GF 正在打造一个具有全球竞争力、以创新为动力的 "GDS 到 OE 模块 "平台，帮助客户更快、更高效地传输数据。 前瞻性信息 本博文可能包含涉及风险和不确定性的前瞻性陈述。请读者注意不要过分依赖这些前瞻性陈述。这些前瞻性陈述仅截至本文发布之日。
RPI 与 GlobalFoundries 携手开展半导体研究、教育和劳动力发展活动 2025 年 11 月 24 日 新的战略合作伙伴关系包括为 RPI 学生提供教育机会、为 RPI 教师提供支持、STEM 外联、人才输送、课程开发和联合研发计划。 美国第一所技术研究型大学伦斯勒理工学院（RPI）与全球领先的半导体制造商 GlobalFoundries（纳斯达克股票代码：GFS）（GF）今天宣布建立新的战略合作伙伴关系，以促进双方在半导体研究、教育、人才和劳动力开发方面的合作。 通过为学生和教师创造和实施新的教育、参与和研究机会，RPI 和 GF 正在推动半导体创新，并为半导体行业培养下一代领导者。 该协议建立在两校长期合作的基础上，并使之正式化。最近，GF 向工程学院捐赠了两名院长研究员，以表彰在双方共同感兴趣的芯片和半导体领域工作的优秀中层教师。此外，GF 还资助了对半导体行业有浓厚兴趣的 RPI 学生以及 RPI 的社区学院学者计划。 GF 和 RPI 还开展了一项独特的课程开发活动，通过在 RPI 的微电子制造课程中开设讲座，将现代实用的工业观点引入课堂。这些课程由来自 GF 的行业专家主讲，包括前往 GF 工厂的实地考察，使来自多个学科的研究生和本科生受益匪浅。该计划目前已进入第四个年头，已有近 200 名对半导体制造感兴趣的学生参与其中。 目前有 150 多名 RPI 校友在 GF 工作，而且每年都有大量 RPI 学生受聘在该公司实习或担任全职职务。RPI 最近在纽约创意公司的奥尔巴尼纳米技术园区开设了一家占地 6000 平方英尺的工厂，GF 也在该园区设有重要机构。RPI 的教授们还积极参与 GF 的大学合作计划，该计划是一项设计创新计划，为学术界与产业界之间架起了一座桥梁。 "RPI校长马丁-施密特（Martin Schmidt '81)博士表示："RPI在半导体和微电子领域拥有悠久的开创性研究和教育历史，""与GlobalFoundries正式建立战略合作伙伴关系，使RPI的教师、学生和研究人员能够与世界上最具创新精神、技术最先进的公司之一合作，推进造福社会的解决方案，促进纽约州、全国乃至全球的经济发展。 "GF公司研究员兼技术与创新高级副总裁泰德-莱塔维奇博士（Ted Letavic '90)说："GlobalFoundries走在基本创新的前沿，与RPI的新合作关系加强了我们提供差异化半导体技术和塑造微电子未来的能力。"通过将 RPI 世界一流的研究和教育与 GF 的行业专长相结合，我们正在创造机会，加快技术发展，通过强大的人才梯队加强劳动力，并推动纽约及其他地区的经济增长。 该战略合作伙伴关系承认 RPI 为 GlobalFoundries 的战略大学合作伙伴，并将 GF 纳入 RPI 的行业参与计划 (IEP)。这种关系的正式确立使 RPI 和 GF 能够继续开展当前的合作，同时制定路线图，将合作关系扩展到联合师资/工程交流和尖端研发计划等领域。 对于 RPI 来说，这种关系将由战略联盟和转化办公室（OSAT）管理，该办公室是 RPI 负责产业合作和研究转化的新机构。 关于 RPI 伦斯勒理工学院（Rensselaer Polytechnic Institute）成立于 1824 年，是美国第一所技术研究型大学。如今，它已成为公认的一流大学，以其将创造力与科学和技术相结合的强大而全面的学习社区而著称。RPI 致力于为未来发明创造，从培养科学家、工程师、技术专家、建筑师、金融家、经理人和企业家来定义人类下一步的发展方向，到在各学科之间架起桥梁以解决世界上最棘手问题的研究。了解更多信息，请访问 rpi.edu。 关于GF GlobalFoundries (GF) 是全球生活、工作和连接所依赖的重要半导体的领先制造商。我们不断创新并与客户合作，为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施和其他高增长市场提供更节能、更高性能的产品。GF 的生产足迹遍布美国、欧洲和亚洲，是全球客户值得信赖的可靠供应商。每天，我们才华横溢的全球团队都在不懈地专注于安全性、使用寿命和可持续发展，为客户创造成果。欲了解更多信息，请访问www.gf.com。 前瞻性声明 本新闻稿可能包含前瞻性声明，这些声明涉及风险和不确定性。请读者注意不要过分依赖任何这些前瞻性声明。这些前瞻性声明仅在本新闻稿发表之日有效。除非法律要求，否则GF没有义务更新这些前瞻性声明以反映本新闻稿发布日期之后的事件或情况，或反映实际结果。
GlobalFoundries 与 Navitas Semiconductor 携手为人工智能数据中心和关键电源应用加速美国氮化镓技术和制造进程 2025 年 11 月 20 日 新的技术和代工合作伙伴关系扩大了美国在先进氮化镓技术、设计和大规模制造方面的能力，为广泛的电源管理应用提供支持 2025年11月20日，纽约州马耳他和中美洲托伦斯--GlobalFoundries（纳斯达克股票代码：GFS）（以下简称 "GF"）和Navitas Semiconductor（纳斯达克股票代码：NVTS）今天宣布建立长期战略合作伙伴关系，以加强和加速美国的氮化镓（GaN）技术、设计和制造。两家公司将携手合作，为需要最高效率和功率密度的高功率市场的关键应用开发和提供先进的解决方案，包括人工智能数据中心、高性能计算、能源和电网基础设施以及工业电气化。 Navitas Semiconductor 是氮化镓（GaN）和高压碳化硅（SiC）技术的先驱，已在移动快速充电器、消费电子、高性能计算、电动汽车、储能和工业设备等大批量市场成功部署了氮化镓，并正在努力加快氮化镓在高功率市场的应用。作为值得信赖的全球代工合作伙伴，GF 拥有数十年的丰富经验，可确保可靠、高质量的规模生产。通过这一长期合作关系，GF 和 Navitas Semiconductor 将在 GF 位于佛蒙特州伯灵顿的工厂生产下一代氮化镓技术，充分利用该工厂在高压硅基氮化镓技术方面的专业知识以及 Navitas Semiconductor 长期积累的氮化镓技术和器件专业知识。开发工作定于 2026 年初进行，预计将于今年晚些时候投产。 通过将GF世界一流的制造能力与Navitas在氮化镓创新领域的领先地位相结合，这一战略合作伙伴关系将为客户提供最先进、安全和可扩展的氮化镓解决方案。两家公司将共同帮助客户实现美国的氮化镓之路，支持国家安全和竞争力，同时推动下一代能源和计算平台的去碳化。 "氮化镓正在改变世界的电力传输方式。此次合作标志着美国在半导体领域的领导地位以及为解决关键应用而部署氮化镓技术方面迈出了重要一步，"GlobalFoundries 首席执行官 Tim Breen 表示。"GlobalFoundries首席执行官Tim Breen表示："通过与Navitas联手，我们为GaN技术打造了一条安全、可持续的供应链，为未来的人工智能、能源和工业创新提供动力。 "Navitas总裁兼首席执行官Chris Allexandre表示："GaN在人工智能数据中心、高性能计算、能源和电网基础设施以及工业电气化等大功率半导体市场的应用正在加速，我们与GF的合作和伙伴关系确保了Navitas能够提供客户所需的性能、效率和规模，并在美国生产这些关键和国家安全应用的解决方案。"我们正在共同为对国家竞争力和能源可持续性至关重要的下一代应用奠定基础。我们与 GF 的合作是 Navitas 2.0 的又一个里程碑，是向前迈出的又一步。 关于GF GlobalFoundries (GF) 是全球生活、工作和连接所依赖的重要半导体的领先制造商。我们不断创新并与客户合作，为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施和其他高增长市场提供更节能、更高性能的产品。GF 的生产足迹遍布美国、欧洲和亚洲，是全球客户值得信赖的可靠供应商。每天，我们才华横溢的全球团队都在不懈地关注安全性、使用寿命和可持续发展，为客户创造成果。欲了解更多信息，请访问 www.gf.com。 关于纳维塔斯 Navitas Semiconductor 是氮化镓 (GaN) 和 IC 集成器件以及高压碳化硅 (SiC) 技术领域的下一代功率半导体领导者，推动着人工智能数据中心、高性能计算、能源和电网基础设施以及工业电气化领域的创新。凭借在宽带隙技术领域 30 多年的综合专业知识，GaNFast™ 功率集成电路集成了 GaN 功率、驱动、控制、传感和保护功能，可提供更快的功率交付、更高的系统密度和更高的效率。GeneSiC™ 高压碳化硅器件利用获得专利的沟槽辅助平面技术，为中压电网基础设施应用提供业界领先的电压能力、效率和可靠性。Navitas 已获得或正在申请 300 多项专利，是全球首家获得 CarbonNeutral® 认证的半导体公司。 前瞻性信息 本新闻稿可能包含涉及风险和不确定性的前瞻性陈述。请读者注意不要过分依赖这些前瞻性陈述。这些前瞻性表述仅涉及截至本新闻稿发布之日的情况。除非法律要求，否则GF和Navitas Semiconductor均无义务更新这些前瞻性声明，以反映本新闻稿发布日期之后的事件或情况，或反映实际结果。 媒体联系方式 基金会 斯蒂芬妮-冈萨雷斯 [email protected] 纳维塔斯半导体公司 维宾-博特拉 [email protected]
GlobalFoundries 与 BAE 系统公司合作开发太空半导体 2025 年 11 月 19 日 GF 的半导体技术在美国安全生产，BAE 系统公司将对其进行辐射硬化处理，以抵御恶劣的太空环境。 纽约州马耳他，2025年11月19日--GlobalFoundries（纳斯达克股票代码：GFS）（以下简称 "GF"）今天宣布，英国宇航系统公司（BAE Systems）将在太空应用的新产品中采用GF先进的FinFET半导体技术。该技术在 GF 位于纽约州马耳他的工厂安全生产，使 BAE 系统公司和其他公司能够为电子系统制造高度差异化的芯片，以抵御恶劣的太空环境。 凭借新的 RH12™ Storefront，BAE 系统公司利用其知识产权和设计技术，创建了一个交钥匙解决方案，可快速开发用于太空应用的定制抗辐射半导体解决方案。这些芯片采用 GF 高容量商用 12LP FinFET 技术平台制造，可为空间航空电子设备和电信等要求苛刻的应用提供卓越的处理性能、安全的连接性、出色的能效和可靠性。12LP 平台集成了射频、低功耗存储器和逻辑功能，可为处理和连接日益复杂的技术提供可定制的紧凑型设计。 "GF公司航空航天、国防和关键基础设施高级总监Ezra Hall表示："我们与BAE系统公司的合作是GF公司利用功能丰富的商用半导体平台为敏感的航空航天和国防系统创造新的、高度差异化芯片价值的一个绝佳范例。"GF的基本芯片具有我们商业产品的性能、可靠性和良品率，而且通过我们的DMEA认证，还针对航空航天和国防应用和安全功能进行了定制增强。 "BAE 系统公司空间系统总监 Joe Dziezynski 说："我们的 RH12 Storefront 为需要抗辐射 12 纳米集成电路的客户提供了交钥匙解决方案。"这种方法将商业代工技术用于太空任务，不仅对元件库元件进行了鉴定，还对如何将这些元件设计成客户集成电路的过程进行了鉴定。客户现在可以一站式获得最先进的微电子性能，在恶劣的太空环境中完成任务。" BAE 系统公司采用辐射硬化设计技术，使芯片能够在太空中使用。GF 是 BAE 系统公司的长期供应商，提供基于其 12S0 SOI 技术的芯片。GF FinFET 平台上的新产品可为天基计算提供可靠、高性能和高能效的新一代芯片。 GF 位于纽约州马耳他的工厂经认证可为 BAE 系统公司及其他航空航天和国防客户安全可靠地制造敏感芯片，符合制造陆海空关键系统所用半导体的严格标准。此外，GF 还遵守 ITAR 和 EAR 出口管制，并通过 GF 业界领先的 GF Shield 安全平台加以强化。 关于GF GlobalFoundries (GF) 是全球生活、工作和连接所依赖的重要半导体的领先制造商。我们不断创新并与客户合作，为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施和其他高增长市场提供更节能、更高性能的产品。GF 的生产足迹遍布美国、欧洲和亚洲，是全球客户值得信赖的可靠供应商。每天，我们才华横溢的全球团队都在不懈地关注安全性、使用寿命和可持续性，为客户创造成果。欲了解更多信息，请访问www.gf.com。 关于 BAE 系统公司 BAE 系统公司及其近 41,000 名员工是全球国防、航空航天和安全公司的一部分，在全球拥有约 100,000 名员工。我们为空中、陆地、海洋和太空提供全方位的产品和服务，以及先进的电子、情报、安全和 IT 解决方案和支持服务。我们的奉献精神体现在我们所做的每一件事中。在卓越的激励下，我们雄心勃勃的团队设计、生产和交付产品，以高性能、创新、灵活和协作的文化保护那些保护我们的人。我们挑战可能性的极限，在关键时刻为客户提供关键优势
GlobalFoundries 收购 Advanced Micro Foundry，加速提升硅光子技术的全球领先地位并扩展人工智能基础设施组合 2025 年 11 月 17 日 GF 现在是最大的纯硅光子代工厂，正在扩大全球生产能力，以服务更广泛的客户群，满足人工智能数据中心日益增长的光通信需求 新加坡--2025年11月17日--GlobalFoundries（纳斯达克股票代码：GFS）（以下简称 "GF"）今天宣布收购位于新加坡的硅光子代工厂Advanced Micro Foundry（以下简称 "AMF"），这是GF推进创新战略和硅光子领域领先地位的关键一步。此次收购将扩大 GF 在新加坡的硅光子技术组合、生产能力和研发能力，补充其在美国的现有技术能力，并通过更广泛的数据中心和通信技术释放新的市场机遇。 GF 对 AMF 的收购汇集了 AMF 的制造资产、广泛的知识产权和技术人才，大大扩展了 GF 的硅光子技术，并使公司成为按收入计算最大的纯硅光子代工企业。凭借 AMF 超过 15 年的制造专长，GF 将在 AMF 位于新加坡的 200mm 平台上满足长途光通信、计算、激光雷达和传感领域的需求，并计划随着市场需求的增长将平台扩展到 300mm，确保为人工智能数据中心、通信和下一代应用提供可靠的全球供应。 随着传统铜缆连接达到物理极限，硅光子技术已成为一项突破性技术，它利用光在数据中心之间和内部传输数据，提供超快、节能的性能。随着 GF 不断扩大其在美国纽约的硅光子制造能力，此次收购加快了我们新加坡业务的发展，增强了供应链的弹性，使客户能够从多个地区采购安全、差异化的解决方案。 "硅光子技术对人工智能基础设施至关重要。GF 首席执行官 Tim Breen 表示："随着数据移动速度的加快和工作负载的日益复杂，以更快的速度、更高的精度和更高的能效移动信息的能力已成为人工智能数据中心和先进电信网络的基础。"收购 AMF 使 GF 能够为可插拔收发器和共封装光学器件提供长达十年的扩展和差异化路线图，同时加快光子学在汽车和量子计算等邻近市场的发展。 为配合此次收购，GF 计划在新加坡建立一个硅光子研发卓越中心 (CoE)。该卓越研发中心将与新加坡领先的公共部门研发机构新加坡科技研究局（A*STAR）合作，通过重点研究用于 400Gbps 超高速数据传输的下一代材料，推进 GF 的创新路线图。这项合作将增强公司的硅光子平台，为全球客户提供高性能、安全的数据传输解决方案。 "AMF 首席执行官 Jagadish CV 表示："AMF 和 GF 拥有共同的创新愿景和紧密的客户合作关系，以提供差异化的解决方案。"凭借互补的技术组合，我们很荣幸能与一家值得信赖的、具有全球影响力的制造商携手合作，共同期待为更广泛的市场和客户推进硅光子技术的发展。 欲了解更多详情，请访问 GlobalFoundries 投资者关系网站https://investors.gf.com。 关于 Advanced Micro Foundry 新加坡 Advanced Micro Foundry（AMF）是全球首家专业硅光子代工厂。AMF 提供全方位的制造、原型开发和测试服务，所有服务均由专有技术平台提供支持。这些平台通过不断发展的工艺设计工具包 (PDK) 得到增强，PDK 是针对电信、数据中心、激光雷达和传感器等领域的应用而自行设计的。AMF 致力于设备创新和卓越交付，这对硅光子产品在全球的快速增长起到了关键作用。 关于GF GlobalFoundries (GF) 是全球生活、工作和连接所依赖的重要半导体的领先制造商。我们不断创新并与客户合作，为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施和其他高增长市场提供更节能、更高性能的产品。GF 的生产足迹遍布美国、欧洲和亚洲，是全球客户值得信赖的可靠供应商。每天，我们才华横溢的全球团队都在不懈地关注安全性、使用寿命和可持续发展，为客户创造成果。欲了解更多信息，请访问www.gf.com。 前瞻性信息 本新闻稿包含与GF收购AMF有关的前瞻性声明，包括但不限于硅光子技术的预期市场需求和增长趋势；产品开发和需求及相关业务战略计划；商业机会、合作伙伴关系和定位；人工智能发展的趋势和市场需求。前瞻性表述受各种风险和不确定性的影响，包括但不限于整合收购的业务、技术、服务和人员，进一步开发收购的业务和技术，过渡客户，履行与AMF收购有关的持续合同义务，以及完成AMF收购可能对与客户、员工、供应商或其他方的关系产生的不利影响或变化，任何这些都可能对我们的业务（包括当前的计划和运营）产生不利影响。我们提醒读者不要过分依赖这些前瞻性声明，并敦促读者查阅我们以20-F表格形式提交的2024年度报告、以6-K表格形式提交的当前报告以及提交给美国证券交易委员会的其他报告中讨论的风险和不确定性。这些前瞻性声明仅截至本报告发布之日，并基于当前的预期、假设、估计、预测、预估以及发布时可获得的有限信息。除非法律要求，否则GF没有义务更新这些前瞻性声明，以反映本新闻稿发布日期之后的事件或情况，或反映实际结果。 媒体联系方式 肯尼斯-克雷格 GF 企业传讯 [email protected]
为未来提供动力：GF 与台积电的新协议为何能推动氮化镓创新 2025 年 11 月 17 日 11 月 11 日，GlobalFoundries 宣布与台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）在氮化镓技术方面建立新的合作伙伴关系，为数据中心、工业和汽车电源应用领域的下一代产品提供动力。我们采访了 GF 功率业务高级副总裁Téa Williams，讨论了这项技术协议、GF 加倍努力发展氮化镓技术的原因以及客户的下一步期望。 GF 和台积电之间的技术协议是什么？ GF 已与台积电就 650V 和 80V 氮化镓电源技术达成技术许可协议。实际上，这使我们能够加快下一代氮化镓产品的开发和商业化，这些产品既适用于数据中心等工业应用，也适用于汽车和智能移动等消费应用。 对我们来说，这一合作关系是将台积电成熟的工艺 IP 与 GF 的氮化镓产品和制造规模相结合的战略性步骤。该协议不仅将推动我们下一代氮化镓芯片的开发，以满足关键任务应用的功率需求，还将为我们的全球客户群提供基于美国的氮化镓产能。 为什么氮化镓现在如此重要？ 传统的硅 CMOS 在高效率功率转换方面已达到性能极限。氮化镓能提供更高的效率、更大的功率密度和更紧凑的系统。这正是超大规模数据中心、电动汽车、可再生能源系统和快速充电电子设备所需要的。氮化镓使我们的客户能够以更少的能源和空间实现更多的目标。 是什么推动了 GF 对氮化镓的投资不断增长？ 我们之所以加倍看好氮化镓，主要有三个原因。首先，市场拉力毋庸置疑。从电动汽车到人工智能数据中心，再到电网现代化，我们看到市场对高效电源转换的需求正呈爆炸式增长。 其次，氮化镓是最合适的技术。它的性能可以满足一些最苛刻的系统要求，包括高电压、高频率和热稳定性。 最后，我们可以带来一些独特的东西。我们将差异化的氮化镓技术与可靠性的整体方法相结合，从工艺开发到器件性能和应用集成。这意味着我们提供的解决方案能够在恶劣的环境中茁壮成长，并能长期使用。 客户将如何从该协议中受益？ 通过让客户使用经过验证的氮化镓节点，我们加快了自己的路线图和客户的设计周期，使他们能够更快地将产品推向市场。 在我们为全球项目提供先进的氮化镓（GaN）制造和美国产能的同时，我们也在加强国内制造能力。这意味着我们为客户提供了更大的地理多样性和更强的供应链复原能力。 只有美国客户能从中受益吗？ 从全球角度来看，这将有利于我们的客户。我们正在与许多美国和跨国客户进行讨论，他们渴望与我们合作，为氮化镓的生产做好准备。 谈到氮化镓的发展，我还想提及我们在印度加尔各答的功率中心（前塔戈尔团队），它是我们氮化镓战略的重要组成部分。该中心与 GF 位于伯灵顿的工厂紧密相连。我很高兴能在这些地点的互补技能基础上，进一步推动 GF 在全球范围内氮化镓芯片制造领域的研究、开发和领导地位。 为什么要在佛蒙特州伯灵顿市对氮化镓技术进行鉴定和生产？ 佛蒙特州伯灵顿是氮化镓的创新中心。我们的生产基地在高压硅基氮化镓方面拥有深厚的专业知识，并具备为需要最高质量和可靠性标准的下一代功率器件的客户进行大规模量产的能力。 我们很高兴能继续投资于这些工作，并让伯灵顿成为 200 毫米氮化镓卓越中心的光辉典范。 这对美国在半导体领域的领导地位有何支持作用，是否受贸易政策和关税的驱动？ 通过在美国本土认证先进的氮化镓技术，我们在服务全球市场的同时，也加强了国内基本功率半导体的供应。尽管关税或贸易政策仍在不断变化，但此举是为了支持客户，提高国家竞争力，发展更广泛的半导体生态系统。 客户的下一步计划是什么？ 对于任何计划在 2026-2027 年推出数据中心、工业或汽车领域产品的客户，现在正是参与的好时机。电源团队正在与销售和制造部门密切合作，计划有序地提升顶级客户的产能，同时扩大规模，尽可能广泛地服务于市场。 最后有什么想法，泰雅？ 现在是从事功率半导体行业的最好时机！我对我们在 GF 通过氮化镓、BCD 和集成磁性元件所取得的成就深感振奋。这些工艺支柱中的每一个本身都能带来卓越的机遇，但当这些优势结合在一起时，就能在功率产品设计中实现真正的差异化。 在我们生活的世界里，从智能手机到大型数据中心，能源消耗的重要性与日俱增。凭借我们在如何为更可持续、更环保的电力解决方案做出贡献方面的创新和智慧，GF 正在创造一个更加美好的未来。 关于作者 Téa Williams 于 2023 年被任命为 GlobalFoundries（GF）电源业务高级副总裁。她在半导体行业的战略业务开发、产品开发和运营管理方面拥有 20 多年的丰富经验。 在加入 GF 之前，她曾担任 Lumentum 3D 传感业务高级副总裁，并在德州仪器工作了 17 年，担任过业务领导、现场管理和工程设计等职务。 她拥有阿肯色大学电气工程专业的理学学士学位和理学硕士学位，并接受过欧洲工商管理学院和哈佛商学院的高管教育。
