推动高性能硅光子学和硅锗（SiGe）技术的发展，迎接光连接的新时代 2026年3月12日 拉迪卡·阿罗拉，可插拔硅光子学事业部副总裁兼总经理凯拉·莱德贝特，射频产品经理阿文德·纳拉亚南，SiGe产品线总监 随着云基础设施的扩展和人工智能工作负载的加速，数据中心面临着前所未有的需求：既要提供大幅提升的带宽，又要提高能源效率。尽管计算性能飞速发展，但系统瓶颈已转移到连接这些系统的光互连和收发器上。要实现更长的传输距离、更高的带宽密度以及更低的每比特能耗，现在需要对光模块架构——以及支撑这些架构的技术——进行根本性的转变。 200G/λ领域的领导者：GF的可扩展硅光子学与高性能SiGe解决方案 数据中心正迅速逼近电气互连的极限，这使得硅光子学成为唯一可扩展的发展路径。 GF 的硅光子学解决方案实现了更高的每波长 (λ) 数据速率、光 I/O 以及考虑封装因素的集成，正在重新定义带宽在下一代纵向扩展和横向扩展架构中的扩展方式。 GF的硅光子学技术具备所需的传输距离、带宽密度和能效，能够支持行业向200G/λ及更高速率过渡。结合成熟的300毫米制造和晶圆级测试能力，GF提供了一个可扩展、灵活且具备量产能力的平台，旨在适应未来数据速率和先进封装架构的发展，其功能包括： 支持 200G/λ PAM4，这是实现可扩展的 1.6T 收发器的关键 适用于高速发射机架构的多种调制器选项，包括马赫-曾德尔（MZ）、微环（MicroRing）和RAMZI 高速光探测器助力实现先进的接收机性能 集成氮化硅（SiN）波导与光斑尺寸转换器，以实现更高的光注入功率、更高的耦合效率及长期可靠性 同时支持V型槽和标准边缘耦合光纤 基于硅通孔（TSV）的2.5D/3D集成技术，可缩短电路路径、降低功耗，并支持在1.6T工艺节点下实现近封装和共封装光学器件 值得一提的是，硅锗（SiGe）仍是高性能光收发器的重要使能技术——它为驱动和接收光信号的模拟及混合信号电子器件提供动力。 继凭借SiGe8XP技术推动行业领先的100G/λ部署之后，GF凭借其新增的高性能SiGe解决方案（包括9HP+），已做好准备引领向200G/λ的转型。 GF的SiGe 9HP+平台树立了HBT性能的新标杆，在提供业界最全面的BiCMOS产品组合之一的同时，实现了340/410 GHz的ft/fmax。 其融合了高速 HBT、先进的 CMOS 集成、低损耗金属布线以及高压 LDMOS，已成为当今最高性能光收发器首选的技术。除了晶体管本身的原始速度外，SiGe 9HP+ 还带来了关键的系统级优势： 更高的集成密度，实现紧凑且散热高效的设计 种类齐全的精密无源元件产品组合，包括金属电阻、MIM电容器和传输线 业界领先的PDK基础设施和器件模型，可加快设计收敛并减少设计迭代 这些功能相结合，使设计人员能够满足200G/λ时代在功耗、带宽以及紧凑外形尺寸方面的严苛要求。 从光学到电子的统一路径：硅光子学与SiGe的协同集成 GF 凭借其独特优势，实现了硅光子学与SiGe的协同集成，提供了一套涵盖光学、电子集成电路和先进封装的简化端到端解决方案。 这种全面的方法降低了系统复杂性，提升了可扩展性，并使客户能够充分利用这两项技术的优势——从而释放出克服当今架构瓶颈所需的速度、能效和集成度。 借助新一代光子学和先进的SiGe BiCMOS技术，为实现400G/λ铺平道路 要实现400G/λ及更高速率，必须突破传统调制器的限制。 鉴于人们普遍认为，仅靠硅在 200G/λ 以上将面临越来越大的挑战，GF 不仅在不断突破硅技术的极限，同时也在探索新型材料。 这包括一项以混合和异质集成高波克尔斯效应材料（如薄膜铌酸锂 (TFLN)、钛酸钡 (BTO) 和先进电光聚合物）为核心的战略，将这些材料直接集成到我们的硅光子学平台上，以实现更低的驱动电压下的超宽带（>100 GHz）运行。 GF 还推出了 CBIC——业界首个 SiGe 互补型 BiCMOS 平台，以支持向 400G/λ 的跨越式发展。通过将高速 SiGe HBT 与灵活的 CMOS 集成相结合，CBIC 能够实现针对极端带宽需求进行优化的新型节能收发器架构，其主要优势包括： 业界领先的 NPN 晶体管，其 ft/fmax 值超过 400GHz，可提供更出色的模拟性能 支持创新的放大器拓扑结构，可在显著降低功耗的同时提供高增益带宽 一种模块化方案，可让客户针对特定类别的光模块，灵活调整成本、性能和集成方案 展望未来：开启光子系统的新纪元 随着光数据速率向多太比特架构迈进，硅光子学、SiGe 以及先进封装领域的创新变得愈发关键。为此，GF 的发展路线图致力于持续提升 HBT 的性能并推进先进的 3D 集成技术，以实现光电元件更紧密的共封装。 凭借扎实的技术基础和清晰的路线图，GF致力于引领光连接技术的演进，这些技术将塑造未来十年云计算和人工智能基础设施的发展格局。 想了解更多信息吗？欢迎在OFC展会上与GF的硅光子学和SiGe专家交流，并莅临817号展位，了解我们如何推动下一代光连接技术的发展。
格罗方德宣布公开二次发售定价及同步股份回购计划 2026年3月11日 纽约州马耳他市，2026年3月11日——格罗方德（纳斯达克代码：GFS）（以下简称“GF”）今日宣布，其20,000,000股普通股的二次公开发行定价为每股42.00美元，同时GF将回购3亿美元的普通股，具体情况如下所述。 本次发售的所有股份均由穆巴达拉科技投资公司（“出售股东”）提供。出售股东是穆巴达拉投资公司PJSC的全资子公司（该公司及其关联方是GF的最大股东）。 出售股东还授予承销商一项为期30天的选择权，可按公开发行价格（扣除承销折扣及佣金）额外购买最多3,000,000股GF普通股（相当于此次向公众发售的初始普通股总数的15%）。本次发售预计将于2026年3月13日完成，但须满足惯常的交割条件。GF在本次发售中不出售任何普通股，且不会从出售股东发售的股份中获得任何收益。GF已同意同时以每股价格等于承销商在本次发售中支付的价格，从承销商处回购价值3亿美元的出售股东普通股（“股份回购”）。 股份回购将作为 GF 董事会于 2026 年 2 月批准的 5 亿美元股份回购授权的一部分执行。GF 计划使用其资产负债表上的现金为股份回购提供资金。GF 预计股份回购的交割将与本次发行的交割基本同时进行。股份回购的交割以本次发行的交割为条件。 本次发行的交割不以股份回购的交割为条件。股份回购不取决于承销商是否行使在本次发行中购买额外股份的权利，且任何此类行使均不会对股份回购的金额或价格产生任何影响。 承销商就GF根据股份回购计划回购的普通股不收取任何折扣或佣金。、摩根大通和摩根士丹利担任本次发行的联席簿记管理人。美银证券、花旗集团和高盛集团（Goldman Sachs & Co. LLC）担任本次发行的活跃簿记管理人。 法国巴黎银行、Evercore ISI及瑞银投资银行担任本次发行的额外簿记管理人。Baird, Needham & Company、Raymond James、Wedbush Securities及Wolfe Capital Markets and Advisory担任本次发行的联席承销商。本次证券发行仅通过招股说明书进行。与该等证券相关的注册声明已向美国证券交易委员会（“SEC”）提交并已生效。与本次发行相关的初步招股说明书补充文件及随附招股说明书已提交，最终招股说明书补充文件及随附招股说明书将向SEC提交。 与本次发行相关的最终招股说明书补充文件及随附招股说明书副本可向以下机构索取：摩根大通证券有限责任公司（J.P. Morgan Securities LLC），收件人：Broadridge Financial Solutions，地址：1155 Long Island Avenue, Edgewood, NY 11717，或通过电子邮件发送至 [email protected] 及 [email protected]； 摩根士丹利有限责任公司（Morgan Stanley & Co. LLC），收件人：招股说明书部，地址：纽约州纽约市瓦里克街180号2楼，邮编10014，或发送电子邮件至 [email protected]，或访问美国证券交易委员会（SEC）网站 www.sec.gov。本新闻稿不构成出售任何证券的要约，亦不构成购买任何证券的要约邀请；在任何州或司法管辖区，若在根据该州或司法管辖区的证券法律进行注册或获得资格之前进行此类要约、要约邀请或销售属违法行为，则不得在该州或司法管辖区内出售这些证券。 关于格罗方德（GlobalFoundries）格罗方德（GF）是全球领先的基础半导体制造商，其产品支撑着人们的生活、工作和互联。我们通过创新并与客户合作，为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施及其他高增长市场提供更节能、高性能的产品。凭借覆盖美国、欧洲和亚洲的全球制造网络，格罗方德已成为全球客户值得信赖的可靠合作伙伴。 每天，我们才华横溢的全球团队都以对安全性、耐久性和可持续性的坚定专注，持续创造卓越成果。 ©GlobalFoundries Inc.、GF、GlobalFoundries、GF 徽标和其他 GF 标记是 GlobalFoundries Inc.所有其他商标均为其各自所有者的财产。 前瞻性陈述本新闻稿包含“前瞻性陈述”，这些陈述反映了我们对未来事件的当前预期和观点。这些前瞻性陈述是根据美国《1995年私人证券诉讼改革法案》的“安全港”条款作出的，包括但不限于关于本次发售及股份回购预计完成的陈述。 这些陈述基于当前的预期、假设、估计、预测、推测以及作出陈述时可获得的有限信息。诸如“预期”、“预计”、“应”、“相信”、“希望”、“目标”、“计划”、“目标”、“估计”、 “潜在”、“预测”、“可能”、“将”、“或许”、“能够”、“意图”、“应当”、“前景”、“按计划进行”以及这些术语的变体或否定形式及类似表述，旨在识别此类前瞻性陈述，尽管并非所有前瞻性陈述都包含这些识别性词语。 前瞻性陈述受多种已知和未知的风险及不确定性影响，包括市场状况、我们的业务以及出售股东相关的情况。我们假设和估计中的任何不准确之处都可能影响这些前瞻性陈述中预期或预测的实现。 我们提醒收件人不要过度依赖这些前瞻性陈述，这些陈述仅反映截至陈述作出之日的状况，不应被视为事实陈述。除联邦证券法要求的情况外，我们不承担因新信息、后续事件或本文件日期之后的任何其他情况而更新任何信息或前瞻性陈述的义务，也不承担反映意外事件发生的义务。 有关潜在风险和不确定性的讨论，请参阅我们提交给美国证券交易委员会（SEC）的2025年20-F表格年度报告、6-K表格当前报告及其他报告中的风险因素和警示性声明。我们的SEC备案文件副本可在投资者关系网站investors.gf.com或SEC网站www.sec.gov上查阅。 投资者联系[email protected] 媒体联系[email protected]
格罗方德宣布启动公开二次发行及同步股份回购 2026年3月11日 纽约州马耳他市，2026年3月11日——全球晶圆代工公司（纳斯达克代码：GFS）（以下简称“GF”）今日宣布，将向公众发行20,000,000股普通股，并回购约3亿美元的普通股，具体情况如下所述。 本次发行的所有股份均由穆巴达拉科技投资公司（“出售股东”）出售。出售股东是穆巴达拉投资公司PJSC的全资子公司（该公司及其关联方是GF的最大股东）。 预计出售股东将授予承销商一项为期30天的选择权，允许其以公开发行价格减去承销折扣及佣金的价格，额外购买最多3,000,000股GF普通股（相当于此次向公众出售的初始普通股的15%）。GF 不会在本次发行中出售任何普通股，也不会从出售股东发售的股份中获得任何收益。GF 计划同时以承销商在本次发行中支付的每股价格，从承销商处回购出售股东约 3 亿美元的普通股（“股份回购”）。 股份回购将作为 GF 董事会于 2026 年 2 月批准的 5 亿美元股份回购授权的一部分执行。GF 计划使用其资产负债表上的现金为股份回购提供资金。GF 预计股份回购的交割将与本次发行的交割基本同时进行。股份回购的交割以本次发行的交割为条件。 本次发行的交割不以股份回购的交割为条件。 股份回购不以承销商行使本次发行中购买额外股份的认购权为前提，且任何此类行使均不会对股份回购的金额或价格产生任何影响。承销商就GF根据股份回购计划回购的普通股不收取任何折扣或佣金。、J.P. Morgan Securities LLC及Morgan Stanley & Co. LLC担任本次发行的联席簿记管理人。 本次证券发行仅通过招股说明书进行。与该等证券相关的注册声明已向美国证券交易委员会（“SEC”）提交并已生效。与本次发行相关的初步招股说明书补充文件及随附的招股说明书将向SEC提交。 有关本次发行的初步招股说明书一经发布，可向以下地址索取：J.P. Morgan Securities LLC（由Broadridge Financial Solutions代收），地址：1155 Long Island Avenue, Edgewood, NY 11717，或发送电子邮件至 [email protected] 及 [email protected]； 摩根士丹利有限责任公司（Morgan Stanley & Co. LLC），收件人：招股说明书部，地址：纽约州纽约市瓦里克街180号2楼，邮编10014；或发送电子邮件至 [email protected]；或访问美国证券交易委员会网站 www.sec.gov。本新闻稿不构成出售任何证券的要约，亦不构成购买任何证券的要约邀请；在任何州或司法管辖区，若在根据该州或司法管辖区的证券法律进行注册或获得资格之前进行此类要约、要约邀请或销售属违法行为，则不得在该州或司法管辖区内出售这些证券。 关于格罗方德格罗方德（GF）是全球领先的基础半导体制造商，其产品支撑着人们的生活、工作和互联。我们通过创新并与客户合作，为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施及其他高增长市场提供更节能、高性能的产品。凭借覆盖美国、欧洲和亚洲的全球制造网络，格罗方德已成为全球客户值得信赖的可靠合作伙伴。 每天，我们才华横溢的全球团队都以对安全性、耐久性和可持续性的坚定专注，持续创造卓越成果。©GlobalFoundries Inc.，GF、GlobalFoundries、GF 徽标及其他 GF 标识均为 GlobalFoundries Inc. 或其子公司的商标。所有其他商标均为其各自所有者的财产。 前瞻性陈述本新闻稿包含“前瞻性陈述”，这些陈述反映了我们对未来事件的当前预期和观点。这些前瞻性陈述是根据美国《1995年私人证券诉讼改革法案》的“安全港”条款作出的，包括但不限于关于本次发售及股份回购的条款、时间安排及预期完成时间的陈述。 这些陈述基于当前的预期、假设、估计、预测、推测以及作出陈述时可获得的有限信息。诸如“预期”、“预计”、“应”、“相信”、“希望”、“目标”、“计划”、“目标”、“估计”、 “潜在”、“预测”、“可能”、“将”、“或许”、“能够”、“意图”、“应当”、“前景”、“按计划进行”以及这些术语的变体或否定形式及类似表述，旨在识别这些前瞻性陈述，尽管并非所有前瞻性陈述都包含这些识别性词语。 前瞻性陈述受多种已知和未知的风险及不确定性影响，包括市场状况、我们的业务以及出售股东。我们假设和估计中的任何不准确之处都可能影响这些前瞻性陈述中预期或预测的实现。 我们提醒收件人不要过度依赖这些前瞻性陈述，这些陈述仅反映截至陈述作出之日的状况，不应被视为事实陈述。除联邦证券法要求的情况外，我们不承担因新信息、后续事件或本文件日期之后的任何其他情况而更新任何信息或前瞻性陈述的义务，也不承担反映意外事件发生的义务。 有关潜在风险和不确定性的讨论，请参阅我们提交给美国证券交易委员会（SEC）的2025年20-F表格年度报告、6-K表格当前报告及其他报告中的风险因素和警示性声明。我们的SEC备案文件副本可在投资者关系网站investors.gf.com或SEC网站www.sec.gov上查阅。 投资者联系[email protected] 媒体联系[email protected]
在国防系统中于射频边缘部署物理人工智能 2026年3月10日 GlobalFoundries 与 MIPS 如何为雷达、卫星通信及电磁优势领域实现“感知-思考-行动-通信”架构。 阿什ish·沙阿（Ashish Shah），格罗方德（GlobalFoundries）航空航天与国防事业部副总监埃里克·舒尔特（Eric Schulte），MIPS销售总监 国防射频平台正从“感知与传输”架构向“感知-思考-行动-通信”的物理人工智能架构演进，其中推理和控制尽可能在天线附近进行，以缩短决策循环，并在对抗性环境中提升性能。 这一转变的驱动力在于频谱和波形复杂性的急剧增加，加之严苛的尺寸、重量、功耗和成本（SWaP-C）限制，以及敏感国防应用中对可信微电子器件日益增长的需求。 从实际应用角度来看，运营商需要一种射频系统，该系统能够适应频谱资源密集、存在干扰、干扰/欺骗、多径传播以及复杂的多功能传感器操作等场景，且无需依赖高延迟的回传链路连接至集中式计算平台。随着频谱资源日益拥挤，决策要求日益趋向实时化，防务系统必须重新设计射频架构，通过闭环、边缘驻留的智能技术，在作战区域内建立电磁优势。 物理人工智能并非一种会带来高开销的软件附加组件。它是射频信号链中的实时工作负载，能够推动从芯片制造到部署全过程的性能提升，涵盖射频保真度、计算能力、功耗/热设计以及任务保障等方面。 射频系统中物理AI带来了哪些变化（系统视角） 传统的射频架构通常会捕获数据、将其数字化并传输至下游处理环节，这导致其难以快速应对动态威胁或不断变化的传播条件。物理人工智能通过将决策纳入处理循环，改变了这一范式，使射频系统能够实现“感知——思考——行动——通信”的闭环运作。 在雷达、卫星通信/通信以及电磁优势领域，这种物理人工智能方法能够实现诸如自适应波形选择、波束/模式调度、干扰识别/规避、发射源分类和频谱分级等节能功能，这些功能在更接近传感器的位置进行处理——从而在降低延迟和带宽需求的同时，提升系统韧性。 需要解决的三个系统级挑战 1)射频保真度（宽频带 + 高密度干扰） 在射频应用中，物理人工智能的实现效果取决于其接收信号的质量。如果射频前端在存在干扰信号时发生饱和、失真或线性度下降，下游的特征提取和推理过程可能会受到影响。系统架构师在实施物理人工智能时，应持续改进线性度、隔离度以及射频行为的可预测性。 示例结果： 雷达：更高的信噪比有助于改善人工智能辅助的杂波/干扰处理和分类。 卫星通信/通信：前端性能的稳定性有助于改善抗干扰能力和链路自适应决策。 信号情报：高隔离度可保护特征提取过程，从而在同址发射源环境下实现实时分类和地理定位。 2) SWaP‑C + 用于环内推理和控制的热余量 在此层级实现智能处理，会在射频传感器附近增加计算和内存需求。许多国防平台在功耗、散热和尺寸方面存在严格限制，同时又需要确定性时序。嵌入式处理器支持事件驱动的“计算突发”（即在需要时进行推理，空闲时恢复低功耗监控），并提供可预测的控制路径，从而在满足各项限制条件的同时，保持传感回路的稳定性。 3) 持续供应品质无虞的微电子产品 战备与威慑能力要求能够可靠地获取微电子元件，这些元件必须经过安全设计、制造和测试，并具备强大的保密性和完整性保护措施，以及可验证的来源追溯性。要挫败对手，还需采用更少受攻击的微电子元件，并集成更多的数字和射频功能。 对于自适应系统，国防承包商还需通过安全通信渠道，建立可信的固件和模型安全更新路径。GF技术支持CMOS与高性能射频电路的集成，可设计出具备高性能射频信号链的先进信号处理功能。 GF 和 MIPS 助力嵌入式物理人工智能 物理人工智能的成功不仅取决于推理吞吐量，还要求在射频链路内部实现确定性的闭环控制。MIPS 嵌入式内核最适合充当决策与控制的核心，将射频观测结果转化为及时的行动，从而支持本地分类、策略选择以及射频信号链的实时调整。 通过采用 GF 技术进行集成，该方案可降低集成风险和遭受攻击的风险（减少片外接口），提高时序可预测性，并支持需要可信制造选项的认证路径。 MIPS 通过针对客户特定工作负载量身定制的解决方案，确立了其核心价值主张。这使国防系统集成商能够根据任务配置文件所要求的具体感知、分类和控制回路，对微架构和实时功能进行调优，同时优化功耗与性能。 由于 RISC-V 指令集架构 (ISA) 本身属于开放标准，客户可以对特权模型和安全扩展进行独立验证，同时避免供应商锁定或任何不透明的微架构行为。此外，RISC-V 的开放标准还支持定制化的 ISA 扩展、硬件信任根以及特定领域的加密加速器。 通过采用 MIPS Atlas Explorer 虚拟平台进行基于“软件优先”开发模式的数字工程，不仅提升了任务能力，还降低了集成风险。作为 CPU 核心的数字孪生，该平台可提供早期工作负载验证和硅片前性能建模，这对缩短开发和认证周期至关重要。MIPS 的完整 Atlas 产品组合专为物理 AI 工作负载打造，通过融合确定性控制、可扩展计算和安全原语，为下一代射频系统提供支持。 MIPS 嵌入式物理 AI 核心在射频边缘（经过验证的合作伙伴）： • 确定性实时控制，在射频数据路径附近闭合“感知→思考→行动→通信”循环 • 可配置架构，可针对射频控制和轻量级推理工作流定制计算方案 • 符合 SWaP‑C 标准的低功耗集成 • 符合安全部署标准，支持长寿命平台，并在可信的设计、制造和测试流程中实现受控更新 从一开始就构建正确的射频到人工智能架构 如果您正在为雷达、卫星通信/通信或信号情报领域开发人工智能辅助的射频功能，GlobalFoundries 可协助您将系统需求与合适的射频平台组合进行匹配，帮助您设计嵌入式 MIPS 物理人工智能内核及可信的安全供应方案——从而加速从架构定义到部署经过测试和认证的微电子器件的进程，同时降低系统集成风险。 请尽早与 GF (MIPS) 接洽，共同确定适用于射频边缘确定性物理人工智能的嵌入式处理器子系统方案。
