GF 硅锗技术：现代通信的无名英雄 2025 年 3 月 28 日 作者：射频产品线总监 Arvind Narayanan 20 世纪 80 年代末和 90 年代初，在纽约和佛蒙特这两个地球上最不被人看好的地方，一场悄无声息的半导体革命正在形成。由于摩尔定律和硅（Si）CMOS 晶体管的缩小抢占了所有新闻和头条，即使是最书呆子的半导体发烧友也不会不关注。 一群工程师悄然掀起创新浪潮，在硅双极结型晶体管中加入锗（Ge）元素，大大改善了器件特性，有望实现极佳的射频和高速模拟晶体管性能。他们采用分级锗硅锗基晶体管的开创性工作，为 8 英寸晶圆上的硅锗 BiCMOS 技术在商业上取得成功奠定了基础，这些技术适用于各种射频/无线和毫米波通信应用 - 这种成功和广泛采用，只有块状 CMOS、砷化镓（GaAs）和射频绝缘体上硅（SOI）等少数半导体技术才能与之媲美。 在过去的 15 年中，GF 一直走在 SOI 技术创新的前沿，而作为 SiGe BiCMOS 技术进步的火炬手，GF（前身为 IBM Microelectronics）的技术开发人员和工程师已经传承和承担了四十多年的责任。让我们再追溯一下这段历史，重温一下 SiGe 的故事，看看下一步会发生什么，先辈们称其为 "一个坚持不懈的故事"[1]。 GF SiGe 的历史： 一个部分之和大于整体的故事 "一个并不卑微的开始 任何系列的第一部分通常都会给人留下深刻的印象，而 GF 首项商业上成功的 SiGe 技术正好符合这一要求。十多年前，就在智能手机时代开始统治全球之际，名为 SiGe5PAe 的 0.35um SiGe BiCMOS 技术[2]为 SiGe 进入 Wi-Fi 功率放大器（PA）领域奠定了基础。该技术帮助功率放大器设计人员以最低成本实现高输出功率、线性度和效率等技术性能指标（FoM）的最佳组合。 随着 Wi-Fi 需求的增长和新 Wi-Fi 标准对性能要求的日益严格，GF 继续通过各种 SiGe5PAXe 和 SiGe5PA4 版本对基础平台进行改进，包括高电阻率基底选项，从而实现了将射频开关和低噪声放大器 (LNA) 与功率放大器集成在一起的全前端 IC。每种产品都进一步推动了 Wi-Fi 功率放大器性能的发展，在提高功率放大器性能的同时，还增强了功率放大器的可靠性和坚固性，以适应先进的 WiFi 标准。表 1 显示了 GF 350nm SiGe BiCMOS 技术在不同应用和细分市场中的关键特性。 GF 的 0.35um SiGe 技术在高端智能手机和平板电脑上提供了无缝 Wi-Fi 体验，这一不起眼的尝试最终取得了巨大的商业成功。如今，这些技术在智能手机的 Wi-Fi 前端模块 (FEM) 中使用的功率放大器中仍占据主导地位，并在功率放大器前置驱动器等无线基础设施应用中获得了广泛应用。 "太空及太空以外的巨大飞跃" 通常情况下，续集很少比原故事或系列更好。但也有例外，例如 GF 的 130 纳米 SiGe 技术就是无线和有线通信领域多种产品和应用的验证点 [3] [4]。这些技术中的 SiGe 异质结双极晶体管 (HBT) 具有高频和高电压处理特性，可用于毫米波和 SATCOM 功率放大器和低噪声放大器、汽车雷达、无线回程和高速模拟接口驱动器等多种应用。. 具体而言，GF 的 SiGe8WL、SiGe8HP 和 SiGe8XP 技术率先将高性能 NPN 晶体管与高质量毫米波和分布式无源器件（如传输线和微带）集成在一起，从而实现了上述应用。 "当征服太空还不够时" 2014 年，GF 凭借领先的 SiGe 创新技术推出了全球首款 90nm SiGe BiCMOS 技术 SiGe9HP [5]，随后又通过 SiGe9HP+ [6]实现了业界领先的 NPN 性能提升。如今，这两种技术结合在一起，形成了市场上最全面、最具竞争力的 SiGe 技术之一。凭借先进的 CMOS 集成以及低损耗金属化和高电压 LDMOS 等一系列特性，该技术实现了最先进的数据中心应用，如用于高速光通信的互阻抗放大器 (TIA) 和驱动器，以及其他高性能模拟应用，如高带宽模数转换器 (ADC) 和太赫兹成像与传感。 "革命没有终结" 随着人工智能时代的到来，人们对更高带宽、更快数据传输速率或更远通信距离的需求日益增长。经过四十年的持续创新，GF 再次为满足现代通信需求的 SiGe 技术的下一次革命做好了准备。最近，GF 在 45nm SOI 平台上发布了业界最高性能的 SiGe HBT（415/600 GHz ft/fmax）[7]，并通过Globalshuttle 多项目晶圆 (MPW) 计划，积极与早期客户合作开发业界首款高性能互补 130nm SiGe BiCMOS 技术 130CBIC。表-4 列出了 130CBIC 的主要特性，这些特性可实现广泛的应用。 展望未来，一个发展方向可能是进一步提高 HBT 的 ft/fmax，以满足数据中心光网络和 Genative AI 应用对先进光收发器的要求。然而，随着 GenAI 逐渐渗入智能手机，射频前端模块或相关元件在现有功率水平下降低功耗或提高射频性能（低噪声和高增益）的需求也就顺理成章了。此外，随着宽带互联网接入不断向全球各个角落延伸，SiGe HBT 的性能和成本也可针对消费类卫星地面终端应用进行优化，帮助下一个 40 亿用户接入互联网。 当 CMOS 在摩尔定律上碰壁时，SiGe 的真正潜力可以进一步释放，并以更大的规模经济实现对射频/高速性能和功能要求苛刻的应用。 如需进一步了解 GF SiGe 技术如何支持您的下一代射频和高性能应用，请随时通过gf.com与我们联系。 Arvind Narayanan 是 GlobalFoundries 射频产品线的产品管理总监。他负责 SiGe 和 RF GaN 战略路线图，并管理相关产品组合。 他在 GlobalFoundries 工作了六年多，担任过多个面向客户的职位。 参考资料 [1] D. L. Harame、B. S. Meyerson，"IBM SiGe 混合信号技术的早期历史"，载于《IEEE 电子器件学报》，第 48 卷，第 11 期，2001 年 11 月。 [2] A. Joseph 等人，"用于功率放大器应用的 0.35 gm SiGe BiCMOS 技术"，IEEE BCTM 2007。 [3] B. A. Orner 等人，"采用 200/280 GHz (fT/fmax) SiGe HBT 的 0.13 µm BiCMOS 技术"，《Proc. IEEE Bipolar/BiCMOS Circuits and Technol.会议，2003 年，第 203-206 页 [4] P. Candra 等人，"用于毫米波应用的 130nm sige bicmos 技术，具有 260/320 ghz fT / fMAX 的 hbt"，电气与电子工程师协会射频集成电路研讨会，第 381-384 页，2013 年。 [5] J. J. Pekarik 等人，"面向毫米波和高性能模拟应用的 90nm SiGe BiCMOS 技术"，2014 年 IEEE 双极/BiCMOS 电路和技术会议 (BCTM)，美国加利福尼亚州科罗纳多，2014 年，第 92-95 页 [6] U. S. Raghunathan 等人，"90 纳米 BiCMOS 工艺中 SiGe HBT 的性能改进，fT/fmax 为 340/410 GHz"，2022 年 IEEE BiCMOS 和化合物半导体集成电路与技术研讨会 (BCICTS)，美国亚利桑那州凤凰城，2022 年，第 232-235 页 [7] V. Jain 等人，"在 45 纳米 PDSOI BiCMOS 工艺中集成 415/610GHz fT/fMAX SiGe HBT"，2022 年电气和电子工程师学会国际电子器件会议 (IEDM)，第 266-268 页。
新一代 GF Fotonix：重新定义灵活性、带宽升级和全面交钥匙支持 2025 年 3 月 26 日 作者：Kevin Soukup硅光子产品线高级副总裁 GlobalFoundries (GF) 于 2022 年首次推出了革命性的 GF Fotonix™ 平台，主要用于光互连。通过 PAM4 信令，该平台的额定速率高达每波长每秒 100 千兆比特（100G/λ）。我们的第一代 GF Fotonix 平台具有极快的数据传输速率和高达 10,000 倍的系统错误率改进，在实现更快、更高效数据传输的光芯片方面迈出了重要的一步。 这些成就已证明是成功的，并确立了 GF 在硅光子领域的领先地位， ，但我们并未止步于此。让我们来看看我们在 GF Fotonix 平台上取得的一些最新进展，包括设计灵活性的提高、带宽的升级以及最新宣布的先进封装和光子中心开发的全套交钥匙支持。 极高的灵活性 GF Fotonix 平台的开发旨在为客户提供极大的灵活性，以满足各种应用和细分市场的设计要求： 工艺灵活性：根据客户的应用和系统要求，GF Fotonix 工艺可作为集成光子 + 射频 CMOS 流程或纯光子流程运行。 自由形式设计：只要定制器件符合设计规则，该技术就能实现自由形式的无源元件设计。制程设计工具包 (PDK) 通过为业界领先的器件模拟器提供技术文件支持，为定制光子器件设计提供本机支持。 "慢而宽 "与 "快而窄"：GF Fotonix 支持实现波分复用 (CWDM) 和密集波分复用 (DWDM)，从而提供了设计灵活性，优化了海滨密度（沿芯片边缘的带宽密度）。PDK 中提供波分复用所需的组件，如热敏复用器/解复用器以及微环和耦合环谐振器组。 从高流量人工智能数据中心到下一代高级驾驶辅助系统，我们一直在与所有终端市场的客户合作，以了解他们的设计要求，并增加功能和先进性，使他们的芯片更上一层楼。 带宽加倍 第二代 GF Fotonix 支持 200G/λ，带宽速度比上一代产品提高了一倍，以支持 "快速窄带 "架构。我们还升级了所有有源光子器件，如调制器（微环、马赫泽恩德和环辅助马赫泽恩德）、光电二极管和晶体管，以支持单片集成。在调制器组的产量方面取得了突破性进展，支持多蓝斑 "慢而宽 "架构。 IOSMF（基于 V 形槽的无源光纤耦合器）在两个方面进行了有意义的升级。首先，单个 V 形槽的间距从 250μm 减小到 127μm，从而将光滩前沿密度提高了 2 倍。其次，我们增加了对氮化硅（SiN）点尺寸转换器的支持，将功率处理能力提高了 4 倍以上。 考虑到共同封装的要求，我们一直在与几家供应商合作开发晶圆级和芯片级可拆卸光纤连接解决方案。在今年 4 月于旧金山举行的 2025 年光纤通信大会暨展览会（OFC）上，我们将展示这些解决方案的一些演示。 最后，我们还增加了对穿过光子集成电路 (PIC) 的硅通孔 (TSV) 的支持。该功能允许在 PIC 上进行电气 IC 的 2.5D/3D 堆叠。这些 TSV 可用于高速信号、功率传输和散热。 先进封装与光子中心 今年早些时候，GF 宣布在我们位于纽约的制造工厂建立一个同类首创的先进封装和测试中心。这个新中心将使我们能够完全在美国本土对纽约工厂生产的芯片进行加工、封装和测试，帮助我们满足汽车、通信基础设施、航空航天和国防等关键终端市场对我们重要芯片安全供应链日益增长的需求。 通过这个新中心，GF 现在能够为我们的硅光子芯片提供交钥匙解决方案，包括先进的封装、组装和测试服务，将芯片转化为可用于终端产品的独立封装。在知识产权方面，我们将继续发展我们的 GlobalSolutions 生态系统，提供来自行业专家的经过验证和硅验证的知识产权解决方案，这些解决方案可以轻松集成到 GF Fotonix 上，为您打造最先进的定制集成电路。 要了解有关 GF Fotonix 以及我们的硅光子工艺技术如何支持您的下一代光纤通信设计的更多信息，我们将参加 4 月 1 日至 3 日在旧金山举行的 OFC 2025。请莅临我们的 3220 号展位，与我们的技术代表交流，并参观基于 GF Fotonix 的封装 IC 样品。我们希望在那里见到您！ Kevin Soukup 是 GF 硅光子产品线的高级副总裁，负责领导公司的硅光子业务，帮助客户通过高速、高能效的电子光学系统传输大量数据。
推动通信和导航领域的创新 2025 年 3 月 17 日 作者：Ashish ShahGlobalFoundries 航空航天与国防事业部副总监 航空航天和国防领域的发展日新月异，对更先进、更可靠技术的需求推动了这一领域的发展。在这一终端市场中，通信、导航和识别（或称 CNI）是我特别热衷和关注的领域。GlobalFoundries (GF) 射频（RF）和毫米波（mmWave）半导体对于这些系统的性能和可靠性仍然至关重要，能够满足 A&D 市场的独特需求。让我来告诉您如何以及为何如此。 从国防到急救人员 传统上，雷达系统一直用于识别商业、航空航天和国防领域的飞机。多年来，雷达技术已转向相控阵雷达技术。相控阵雷达可以从同一物理结构中发射和接收多个波束，从而使系统更加精确、省电和经济。除了同时跟踪多个信号外，相控阵波束还可以进行电子转向或波束成形，从而提供比前几代雷达更强大的功能。 由于性能增强，相控阵已成为这种波束成形的首选技术。具有射频和毫米波功能的 GF 芯片是这项技术的关键推动因素，有助于推动国防和商业客户在雷达领域的创新。 我们的芯片还处于多模式、多标准无线电开发的最前沿，这些无线电非常灵活，可处理非常宽的频率范围，并能在不同的通信域（如 5G 和专有信号）之间无缝切换，而无需多种物理无线电设计。 这对急救人员和国防通信都至关重要，可确保在各种截然不同的环境中实现可靠的双向连接。无线电需要能够动态搜索环境，例如检测到良好的 5G 信号。它将在信号可用时使用该信号，但当 5G 信号变弱时，雷达将无缝切换到其他信号或专用信号。这一功能在安全通信中也发挥着关键作用。 高能效、高性价比 现在，我们的客户可以将频率从大约 100 兆赫兹提高到超过 15 千兆赫兹，从而在电磁频谱中提供非常宽的孔径。这种宽频能力可以提供更高效、更具成本效益的解决方案，因为一种硬件设计可用于多种应用，其余处理则在软件中完成。这种方法减少了对多个特定频率设计的需求，从而提高了能效和成本效益。 这一应用对急救人员和国家安全都具有重要意义，是 GF 双重用途战略的典范，在这一战略中，我们将我们的技术用于国防和商业应用。它使我们的航空航天国防客户能够利用 GF 高容量制造的规模经济效益，同时获得额外的优化、性能和安全功能要求。 值得信赖的射频和 SiGe 解决方案 GF 推动 CNI 创新的核心是我们的射频 SOI 产品线，包括 45RFSOI 和 45RFE 解决方案，它们从频率响应的角度提供了更高的性能。与其他技术相比，这意味着器件可以在最高频率下工作，而功耗却最小。GF 的硅锗（SiGe）产品线，包括我们的 8XP 和 9HP 平台，也在 CNI 中发挥着关键作用。这些技术带来了最高级别的射频性能，使我们的客户能够在确保尽可能低功耗预算的同时推动频率的发展。 除了优化性能和能效，我们的客户还关注安全性。GF 位于纽约和佛蒙特州的制造工厂获得了可信代工厂认证，并与美国政府合作制造安全芯片。作为一家拥有数十年经验的可信代工厂，GF 在接受机密信息和制造机密芯片方面拥有极其严格的流程、设备和监督，以确保芯片的安全和不受损害。 随着我们新宣布的先进封装和光子中心的成立，这种能力将扩展到后期制作服务。在我们的 "可信代工厂 "认证下，这个同类首创的中心将为航空航天和国防客户提供先进封装、凸块、组装和测试的全套交钥匙服务，使敏感的国家安全系统中使用的芯片在生产过程中永远不会离开美国。 与我联系 在 GF，我们致力于提供最先进的解决方案，满足 A&D 市场的独特需求，从而引领这一潮流。我们生产的基本芯片针对关键任务的性能和可靠性进行了优化，并在我们位于纽约和佛蒙特州的经认证的可信设施内安全生产。 这个领域有许多令人兴奋的进步。我诚邀您参观 GF 在 3 月 17-20 日于加州帕萨迪纳举行的 GOMACTech 2025 展会上的展台，与我和我们的团队交流，了解更多有关 GF 创新解决方案以及我们如何支持您的 A&D 需求的信息。如需了解更多信息，请通过[email protected] 与我联系。我们将共同推动航空航天和国防半导体的未来。 Ashish Shah 是 GlobalFoundries 的航空航天与国防副总监。他在航空航天和国防终端市场的工作重点是为下一代通信、导航和雷达平台提供射频和毫米波技术。
科技界的无名英雄庆祝半导体中的 Pi 2025 年 3 月 14 日 作者：Viswas PurohitGlobalFoundries 流程工程首席工程师 今天，我们纪念圆周率日（3.14），这不仅是一个陶醉于数学奇迹的时刻，也是一个承认常数 Pi (π) 在推动技术进步，特别是在半导体和芯片制造行业的深远影响的时刻。该行业是数字时代的基础，其精度、效率和创新都在很大程度上依赖于π。以下是半导体行业中有关π的一些例子。 1.电路设计与优化：在电路设计领域，Pi 对于计算决定芯片功能的电气特性至关重要。例如，电感器阻抗 Z 的计算公式为 Z = 2πfL，其中 f 是频率，L 是电感。从基本的计算任务到服务器中复杂的数据处理，频率通常超过几千兆赫兹，这些应用都离不开频率。 2. 光刻精度：光刻技术是将电路图案蚀刻到硅片上的工艺，它依赖于 Pi 以极高的精度计算曝光时间和图案尺寸。光刻工艺的分辨率 R 可通过 R = kλ/NA 估算，其中 λ 是所用光线的波长，NA 是透镜的数值孔径，k 是与工艺相关的常数。Pi 在确定 NA 时起作用，它涉及折射率和进入透镜的光线最大角度的正弦值，展示了 Pi 如何控制宽度仅为纳米的蚀刻电路所能达到的精度。 3.波动力学和信号处理：Pi 是分析芯片中电磁波传播不可或缺的部分，对确保高效数据通信至关重要。公式 λ = c/f，其中 c 是光速，λ 是波长，在计算工作频率在千兆赫范围内的射频元件的波长时，需要用到 Pi。这种精度对于智能手机和物联网设备中的芯片至关重要，因为精确的信号处理和传输是性能和可靠性的关键。 4.热管理解决方案：散热是芯片设计中的一个关键问题，Pi 在计算传热和散热的公式中起着重要作用。例如，圆柱形散热器的热阻 R_thermal 公式为 R_thermal = ln(ro/ri)/2πkL，其中，ro 和 ri 是外半径和内径，k 是热导率，L 是圆柱的长度。π在这些计算中的存在，有助于工程师设计出能有效管理所产生热量的芯片，即使在高计算负荷下也能确保稳定性和性能。 5.质量控制和测试算法：在质量控制方面，Pi 可用于开发分析芯片表面和电路图案缺陷的算法。例如，计算芯片表面不规则形状的面积以检测与预期图案的偏差的算法在其计算中就采用了 Pi。这种精确度可以及早发现可能包含数十亿晶体管的芯片中的缺陷，确保从消费电子产品到关键基础设施系统等各种设备的高可靠性。 结束语圆周率日与半导体制造 在圆周率日这一天，当我们庆祝这个数学常数时，圆周率的作用显然已经超越了抽象的数学，进入了半导体技术的实际领域，它支撑着芯片制造过程的每一个步骤。从设计为我们日常使用的小工具提供动力的电路，到确保复杂计算系统的可靠性和效率，Pi 在半导体制造中的应用证明了它在决定我们现代世界的技术进步中的根本重要性。 因此，圆周率日不仅仅是对一个数学常数的庆祝，更是对数学、科学和技术之间共生关系的认可。它彰显了 Pi 这个以无穷序列著称的数字如何通过推动数字时代的核心创新，为社会带来有限的、实实在在的利益。 Viswas Purohit 是 GF 纽约州马耳他工厂的工艺工程首席工程师。
利用 22FDX+ 增强嵌入式人工智能能力 2025 年 3 月 11 日 作者：Anand RangarajanGlobalFoundries 终端市场总监 我承认：企业人工智能（Enterprise AI）是一部让人坐立不安的惊悚片，理所当然地吸引了所有人的目光，包括我在内。然而，在 GlobalFoundries（GF），我们一直在关注嵌入式领域一场无声的人工智能革命，这场革命正在影响从边缘到终端的所有终端市场。 与企业人工智能一样，嵌入式人工智能也在横向扩展所有应用，开发人员正试图在这些应用中添加人工智能。他们将更快的延迟和数据/资产保护作为嵌入式人工智能的主要卖点，同时扩大人工智能模型的复杂性，以适应应用用例的功耗、性能和内存范围。 GF 的超低功耗 CMOS 产品系列是设计下一代嵌入式人工智能应用的绝佳基石。 在边缘，嵌入式系统正在寻求高性能处理，以运行更复杂的人工智能模型。我们的12LP+FinFET 平台是这些应用的理想之选，可提供同类最佳的功耗、性能和面积 (PPA)，从而在更小的芯片中实现更高的功耗和效率。 随着应用远离边缘、更接近终端或在终端运行，人们更加需要能在不牺牲能效的情况下最大限度提高性能的 SoC（片上系统）。这正是我们的客户成功使用22FDX® 的原因所在，22FDX® 是我们的全耗尽型绝缘体上硅（SOI）工艺技术，可在平面技术中实现 FinFET 级性能和能效。 从智能家居安防到可穿戴健身和医疗设备，我们的 22FDX 平台已成功应用于各种始终在线的电池供电设备，这些设备依赖于灵敏可靠的无线连接和极高的能效。如今，GF 继续通过 22FDX+ 平台推动性能和效率的发展，该平台是我们最新一代的 FD-SOI 量产工艺技术，专为当今要求苛刻的应用而设计。 以下是 22FDX+ 平台在嵌入式人工智能应用中的独特之处： Adaptive Body Biasing (ABB) 是我们与Synopsys、Racyics和Dolphin Semiconductor 等生态系统合作伙伴成功合作开发的一项功能，可动态调整晶体管阈值电压，使应用保持在功率包络线内，或根据需要逐步增加计算功率。ABB 支持 0.4v 的较低标称电压 (Vnom)，与当前 0.5v 的 Vnom 相比，总功率（mW/MHz）降低了 30%。 新型基于逻辑的位元组存储器支持 0.4v 至 0.9v 的电压范围，与代工厂的位元组存储器相比，单轨可节省高达 30% 的功耗，性能提高 1.8-2 倍，而代工厂的位元组存储器单轨电压通常限制在 0.65v，需要双轨解决方案才能达到更低的电压。22FDX+ 器件在提高性能的同时还提高了能效，例如，在相同瓦特功率下，每秒可进行更多推理，从而将视觉应用提升到一个新的水平*。 22FDX+ 的超低漏电 (ULL) SRAM 保持漏电低至0.35pA/单元（带源偏置），比 12 纳米工艺低约 5 倍。 与其他技术相比，采用 22 FDX+ 设计的"始终保持开启 "区块的漏电率最高可降低 50%。降低有功功率对于尽可能延长电池供电应用（尤其是资产跟踪应用）的使用寿命至关重要。 22 FDX+ 提供多种库选项（ULP、HP、ULL），支持 0.4 至 0.9V 的工作电压（VDD）和各种内存 IPS。 如需进一步了解 22FDX+ 和我们的超低功耗 CMOS 工艺技术如何支持您的下一代嵌入式人工智能设备，请随时通过gf.com 与我们联系。 *在逻辑存储器单元方面，GF 正致力于在不影响面积的情况下实现出色的功率性能。
indie Semiconductor 与 GlobalFoundries 宣布开展战略合作，加速汽车雷达的应用 2025 年 3 月 4 日 硅、软件和专有雷达系统设计创新使雷达性能实现了质的飞跃，以最小的占地面积实现了业界最低的解决方案成本或 BOM（物料清单）。 2025 年 3 月 4 日，加利福尼亚州阿利索维奥 -汽车解决方案创新厂商 Indie Semiconductor（纳斯达克代码：INDI）宣布与 GlobalFoundries（纳斯达克代码：GFS）（GF）开展战略合作，共同开发其高性能雷达片上系统 (SoC) 产品组合。这些 SoC（在 GF 的 22FDX® 平台上制造）将面向高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和邻近工业应用的 77 GHz 和 120 GHz 雷达应用。全球汽车安全法规、新车评估计划以及消费者对便利功能的需求正在加速汽车雷达的应用。因此，新车将至少配备四个雷达传感器，而在下一代平台中，这一数字有望翻番，以满足不断增长的用例需求。 indie 的 77 GHz SoC 既可用于监测周围环境和探测障碍物的长距离探测系统，实现包括前方碰撞预警 (FCW)、自动紧急制动 (AEB) 在内的用例，也可用于盲点探测 (BSD)、交叉交通警报和自动泊车等短距离应用。该 77 GHz 雷达解决方案正处于与一家一级客户的高级设计阶段，为多家汽车原始设备制造商提供支持。 Indie 的 120 GHz SoC 支持天线内置封装设计，可在不影响性能、成本或舱内美观的情况下开发更小的系统。120 GHz 解决方案的首批客户样品已经面世。对于这两条产品线，一级集成商和原始设备制造商需要克服的主要挑战是在提供高性能的同时，不影响硬件、软件和系统集成，以实现最低的总拥有成本。indie 已经解决了这些挑战，在提供同类领先性能的同时，使解决方案的成本和占地面积相对于竞争解决方案有了质的飞跃，从而使这项关键的安全技术在大众市场车辆中更加经济实惠，更加普及。 indie雷达解决方案中的模拟、数字、射频、电源管理和存储器功能的设计创新和功能集成得益于GF符合汽车标准的22纳米全耗尽型绝缘体上硅（SOI）工艺技术。GF 的 22FDX 平台采用平面技术，具有最先进的 PPA（功率、性能、面积）和射频性能，可为依赖反应灵敏、始终在线的无线连接的汽车 ADAS 和处理应用提供 FinFET 级性能和能效。 "indie公司首席运营官Michael Wittmann表示："indie公司与GlobalFoundries公司密切合作已有数年，此次针对高性能雷达产品组合的战略合作是在双方已建立的合作关系基础上取得的成功。"我们的目标是让我们的客户在竞争日益激烈的汽车领域保持技术领先地位，indie 的设计创新与代工厂的领先制造技术相结合，将使基于雷达的 ADAS 安全关键技术以经济高效的方式部署到汽车和工业移动应用中。 "GF 超低功耗 CMOS 产品线高级副总裁 Ed Kaste 表示："我们与 indie 的战略合作为汽车和工业移动市场带来了激动人心的创新产品解决方案。"随着 GF 继续投资于我们 22FDX 平台的产能和技术差异化，并在此基础上为 indie 的下一代解决方案建立合作伙伴关系，客户将从 GF 的专用汽车级技术和 indie 的一流雷达设计创新中共同受益，最终提供最高集成度的硅解决方案，从而降低系统总成本和功耗，实现更快、更普遍的市场部署。" 关于独立 indie 公司总部位于加利福尼亚州阿利索维埃霍，通过新一代半导体、光子学和软件平台推动汽车革命。我们专注于为 ADAS、车内用户体验和电气化应用开发创新、高性能和高能效技术。我们的混合信号 SoC 支持雷达、激光雷达、超声波和计算机视觉等边缘传感器，而我们的嵌入式系统控制、电源管理和接口解决方案则改变了车内体验，并加速了日益自动化和电气化的汽车。作为全球创新者，我们是一级合作伙伴认可的供应商，我们的解决方案广泛应用于全球各大汽车原始设备制造商。 请访问我们的网站www.indie.inc了解更多信息。 关于GF GlobalFoundries (GF) 是全球生活、工作和连接所依赖的重要半导体的领先制造商。我们不断创新并与客户合作，为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施和其他高增长市场提供更节能、更高性能的产品。GF 的生产足迹遍布美国、欧洲和亚洲，是全球客户值得信赖的可靠供应商。每一天，我们才华横溢的全球团队都在不懈地关注安全性、使用寿命和可持续发展，为客户带来丰硕成果。如需了解更多信息，请访问www.gf.com。 安全港声明 本声明包含有关indie Semiconductor的 "前瞻性声明"（包括美国1934年证券交易法第21E条（修订版）和1933年证券法第27A条（修订版）所指的前瞻性声明），例如indie Semiconductor产品和技术（包括其系统基础安全解决方案）的特性、功能、性能、可用性、开发、时间安排和预期收益。此类陈述包括但不限于有关我们未来业务和财务业绩及前景的陈述，以及其他以 "将可能产生结果"、"预期"、"预计"、"估计"、"相信"、"打算"、"计划"、"项目"、"展望"、"应该"、"可能"、"可能 "或类似含义的词语标识的陈述。此类前瞻性陈述基于我们管理层当前的信念和预期，本身受制于重大的商业、经济和竞争不确定性及突发事件，其中许多难以预测，通常也非我们所能控制。实际结果和事件发生的时间可能与此类前瞻性声明中的结果存在实质性差异。除了之前在我们截至 12 月的 10-K 表年报中披露的因素外，我们还可能面临以下风险 根据我们于2025年2月28日向美国证券交易委员会提交的《2024年2月31日美国证券交易报告》以及我们向美国证券交易委员会提交的其他公开报告（包括报告中 "风险因素 "项下的内容），除其他外，以下因素可能导致实际结果和事件发生时间与预期结果或前瞻性声明中表达的其他预期存在实质性差异：宏观经济状况，包括通货膨胀、利率上升以及信贷和金融市场的波动；乌克兰和中东地区持续冲突的影响；我们对合同制造和外包供应链的依赖以及半导体和制造能力的可用性；竞争性产品和定价压力；我们在竞争性投标选择过程中获胜并赢得更多设计的能力；最近进行的收购和我们可能进行的任何其他收购的影响，包括我们成功整合收购业务的能力，以及任何收购的预期收益可能无法完全实现或实现时间比预期更长的风险；我们开发、销售新产品和增强型产品并获得认可，以及拓展新技术和新市场的能力；贸易限制和贸易紧张局势；我们在全球建设新设计、测试、销售和营销设施并为其配备人员和进行整合的能力；以及我们目标市场的政治和经济不稳定性。本新闻稿中的所有前瞻性陈述均受上述警示性陈述的明确限制。 请投资者注意不要过分依赖本新闻稿中的前瞻性陈述，本新闻稿中的信息仅截至本新闻稿发布之日。除非法律另有规定，我们不承诺也明确否认有任何意图或义务更新本新闻稿或其他公开文件中的任何前瞻性表述，无论其是否因新信息、未来事件或其他原因所致。 媒体垂询 独立[email protected] GFStephanie Gonzalez，企业传播[email protected]
GlobalFoundries 与麻省理工学院合作推进人工智能基本芯片的研究与创新 2025 年 2 月 27 日 扩大合作包括对 GF 领先半导体平台的联合研究 2025 年 2 月 27 日，马萨诸塞州坎布里奇和纽约州马耳他--GlobalFoundries（纳斯达克股票代码：GFS）（以下简称 "GF"）和麻省理工学院（以下简称 "麻省理工"）今天宣布达成一项新的主研究协议，双方将共同追求进步和创新，以提高关键半导体技术的性能和效率。这项合作将由麻省理工学院的微系统技术实验室（MTL）和 GF 的研发团队 GF Labs 领导。 最初的研究重点是人工智能和其他应用，预计首批项目将利用 GF 的差异化硅光子技术（该技术将射频 SOI、CMOS 和光学功能单片集成在一个芯片上，实现数据中心的能效）和 GF 的 22FDX® 平台（该平台可为边缘智能设备提供超低功耗）。 "麻省理工学院MTL主任、电气工程与计算机科学克拉伦斯-J-勒贝尔（Clarence J. LeBel）教授托马斯-帕拉西奥斯（Tomás Palacios）说："麻省理工学院MTL与GF的合作体现了学术界与产业界合作应对半导体研究领域最紧迫挑战的力量。Palacios 将作为麻省理工学院的教师领导这项研究计划。 "GF首席技术官Gregg Bartlett表示："通过将麻省理工学院的世界知名能力与GF领先的半导体平台相结合，我们将推动GF人工智能基本芯片技术的重大研究进展。"这次合作彰显了我们对创新的承诺，突出了我们对培养半导体行业下一代人才的奉献精神。我们将共同研究行业的变革性解决方案。 "麻省理工学院工程学院院长、首席创新与战略官、电气工程与计算机科学Vannevar Bush教授Anantha P. Chandrakasan表示："集成电路技术是推动从移动计算和通信设备到汽车、能源和云计算等广泛应用的核心。"此次合作使麻省理工学院卓越的研究团队能够利用 GlobalFoundries 广泛的行业领域专家和先进的工艺技术，推动微电子领域令人兴奋的跨领域创新，同时培养我们的学生在未来的劳动力队伍中发挥领导作用。 新的研究总协议在麻省理工学院校园内举行的签字仪式上正式生效。该协议建立在 GF 与麻省理工大学过去和现在成功合作的基础之上。GF 是 MTL 微系统工业小组 (MIG) 的成员，该小组将工业界和学术界聚集在一起开展研究。麻省理工学院的教师积极参与 GF 的大学合作计划，该计划的重点是联合半导体研究和原型开发。此外，GF 和麻省理工学院还就多项劳动力发展计划开展合作，包括通过美国国防部微电子公共中心东北微电子联盟开展合作。 关于 MTL 麻省理工学院微系统技术实验室（MTL）是推动微电子、纳米技术和半导体技术进步的一流研究机构。MTL 为跨学科研究和创新提供最先进的基础设施，促进学术界、工业界和政府之间的合作。MTL 专注于提供变革性的解决方案，支持从基础科学到人工智能、通信等先进应用的广泛研究。更多信息，请访问 mtl.mit.edu。 关于GF GlobalFoundries (GF) 是全球生活、工作和连接所依赖的重要半导体的领先制造商。我们不断创新并与客户合作，为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施和其他高增长市场提供更节能、更高性能的产品。GF 的生产足迹遍布美国、欧洲和亚洲，是全球客户值得信赖的可靠供应商。每一天，我们才华横溢的多元化团队都在不懈地关注安全性、使用寿命和可持续发展，为客户创造成果。欲了解更多信息，请访问 www.gf.com。 ©GlobalFoundries Inc.、GF、GlobalFoundries、GF 徽标和其他 GF 标记是 GlobalFoundries Inc.所有其他商标均为其各自所有者的财产。 前瞻性声明 本新闻稿可能包含前瞻性声明，这些声明涉及风险和不确定性。请读者注意不要过分依赖任何这些前瞻性声明。这些前瞻性声明仅在本新闻稿发表之日有效。除非法律要求，否则GF没有义务更新这些前瞻性声明以反映本新闻稿发布日期之后的事件或情况，或反映实际结果。 媒体垂询 MIT| Meghan Melvin | [email protected] GlobalFoundries| Michael Mullaney [email protected]
GlobalFoundries 公布 2024 年第四季度和 2024 财年财务报告 2025 年 2 月 11 日 纽约州马尔他，2025年2月11日（GLOBE NEWSWIRE）- GlobalFoundries Inc. (GF) (Nasdaq: GFS) 今天公布了截至2024年12月31日的第四季度和财年初步财务报告。 第四季度主要财务亮点 收入 18.30 亿美元 毛利率为 24.5%，非国际财务报告准则毛利率(1)为 25.4 运营利润率为 (38.3)%，非国际财务报告准则运营利润率(1)为 15.6 净亏损 7.29 亿美元，非国际财务报告准则净收入(1)2.56 亿美元 稀释后每股亏损 1.32 美元，非国际财务报告准则稀释后每股收益 0.46 美元 非国际财务报告准则调整后息税折旧摊销前利润（1）为 6.61 亿美元 期末现金、现金等价物和有价证券 42 亿美元 运营活动产生的净现金为 4.57 亿美元，非国际财务报告准则调整后的自由现金流(1)为 3.28 亿美元 2024 年全年主要财务亮点 收入 67.50 亿美元 毛利率为 24.5%，非国际财务报告准则毛利率(1)为 25.3 净亏损 2.62 亿美元，非国际财务报告准则净收入(1)8.70 亿美元 稀释后每股亏损 0.48 美元，非国际财务报告准则稀释后每股收益 1.56 美元 非国际财务报告准则调整后息税折旧摊销前利润(1)24.75 亿美元 年初至今运营活动提供的净现金为 17.22 亿美元，非国际财务报告准则调整后自由现金流(1)为 11.07 亿美元 "GF总裁兼首席执行官托马斯-考菲尔德博士表示："第四季度，GF团队取得了稳健的财务业绩，超过了我们在11月发布的财报中提出的非国际财务报告准则指导范围的中点。"2024 年对我们的行业来说是一系列独特的挑战，但由于我们专注于卓越运营，我们创造了超过 10 亿美元的非国际财务报告准则调整后自由现金流(1)。展望 2025 年，我们在终端市场和产品组合方面的强劲设计获胜势头令我们备受鼓舞，我们将为 GF 在这一年的增长做好准备。 2024 年第四季度，GF 记录了一笔 9.35 亿美元的长期资产减值费用，涉及对其位于纽约州马耳他的工厂产能的遗留投资。GF 采取这一行动的依据是其在马耳他的长期制造技术平台路线图的多样化，这与公司之前公布的满足预期长期客户需求所需的技术转让战略是一致的。由于这种减值预计不会经常发生，公司认为对非国际财务报告准则(1)指标的额外调整能更好地帮助管理层和投资者对 2024 年第四季度的业绩与前期进行更有意义的比较。 近期业务亮点 GF 宣布将在其位于纽约州马耳他市的工厂建立一个首创的先进封装和测试中心。在纽约州和美国商务部的资助下，GF 的先进封装和光子中心将帮助满足人工智能、汽车、航空航天、国防和通信应用领域对美国制造的基本芯片日益增长的需求。 IDEMIA 和 GF 宣布建立合作伙伴关系，以提供下一代智能卡技术，改进数据保存、降低读取延迟并提高能效，从而为客户节约成本和时间。这项为期多年的合作将在 GF 的 28ESF3 平台上实现 100% 的欧洲制造和测试，确保提供值得信赖的产品。 Lightmatter宣布将使用GF的Fotonix™制造平台开发业界最强大、可扩展的人工智能互连解决方案。通过将电子学和光子学集成到单个 CMOS 晶圆中，GF 的独特解决方案将实现未来人工智能数据中心所需的速度和效率。 (1)有关非《国际财务报告准则》财务指标与最直接可比的《国际财务报告准则》指标的详细调节，请参见"《国际财务报告准则》与非《国际财务报告准则》的调节"。有关这些非《国际财务报告准则》指标的进一步讨论以及我们认为这些指标有用的原因，请参见 "财务指标（非《国际财务报告准则》）"。 GlobalFoundries Inc. 季度业绩概要 (未经审计，单位：百万，每股金额和晶圆出货量除外） 同比增长 循序渐进 Q4'24 Q3'24 Q4'23 24 年第四季度与 23 年第四季度对比 24 年第四季度与 24 年第三季度对比 净收入 $ 1,830 $ 1,739 $ 1,854 $ (24 ) (1 )% $ 91 5 % 毛利润 $ 449 $ 414 $ 525 $ (76 ) (14 )% $ 35 8 % 毛利率 24.5 % 23.8 % 28.3 % (380)bps +70bps 非国际财务报告准则毛利润(1) $ 464 $ 429 $ 537 $ (73 ) (14 )% $ 35 8 % 非国际财务报告准则毛利率(1) 25.4 % 24.7 % 29.0 % (360)bps +70bps 营业利润（亏损） $ (701 ) $ 185 $ 303 $ (1,004 ) (331 )% $ (886 ) (479 )% 营业利润率 (38.3 )% 10.6 % 16.3 % (5,460)bps (4,890)bps 非国际财务报告准则营业利润(1) $ 285 $ 236 $ 383 $ (98 ) (26 )% $ 49 21 % 非国际财务报告准则营业利润率(1) 15.6 % 13.6 % 20.7 % (510)bps +200bps 净收入（损失） $ (729 ) $ 178 $ 278 $ (1,007 ) (362 )% $ (907 ) (510 )% 净收入（亏损）率 (39.8 )% 10.2 % 15.0 % (5,480)bps (5,000)bps 非国际财务报告准则净收入(1) $ 256 $ 229 $ 356 $ (100 ) (28 )% $ 27 12 % 非国际财务报告准则净利润率(1) 14.0 % 13.2 % 19.2 % (520)bps +80bps 稀释后的每股收益（损失）（"EPS"）。 $ (1.32 ) $ 0.32 $ 0.50 $ (1.82 ) (364 )% $ (1.64 ) (513 )% 非国际财务报告准则摊薄后每股收益(1) $ 0.46 $ 0.41 $ 0.64 $ (0.18 ) (28 )% $ 0.05 12 % 非国际财务报告准则调整后息税折旧摊销前利润(1) $ 661 $ 627 $ 773 $ (112 ) (14 )% $ 34 5 % 非国际财务报告准则调整后的息税折旧摊销前利润率(1) 36.1 % 36.1 % 41.7 % (560)bps 0bps 运营活动产生的现金 $ 457 $ 375 $ 684 $ (227 ) (33 )% $ 82 22 % 晶圆出货量（300 毫米当量） (单位：千） 595 549 552 43 8 % 46 8 % (1)有关非《国际财务报告准则》财务指标与最直接可比的《国际财务报告准则》指标的详细调节，请参见"《国际财务报告准则》与非《国际财务报告准则》的调节"。有关这些非《国际财务报告准则》指标的进一步讨论以及我们认为这些指标有用的原因，请参见 "财务指标（非《国际财务报告准则》）"。 GlobalFoundries Inc. 年度业绩概要 (未经审计，单位：百万，每股金额和晶圆出货量除外） 同比增长 2024 财政年度 2023 财政年度 2024 财政年度与 2023 财政年度 净收入 $ 6,750 $ 7,392 $ (642 ) (9 )% 毛利润 $ 1,651 $ 2,101 $ (450 ) (21 )% 毛利率 24.5 % 28.4 % (390)bps 非国际财务报告准则毛利润(1) $ 1,709 $ 2,149 $ (440 ) (20 )% 非国际财务报告准则毛利率(1) 25.3 % 29.1 % (380)bps 营业利润（亏损） $ (214 ) $ 1,129 $ (1,343 ) (119 )% 营业利润率 (3.2 )% 15.3 % (1,850)bps 非国际财务报告准则营业利润(1) $ 920 $ 1,369 $ (449 ) (33 )% 非国际财务报告准则营业利润率(1) 13.6 % 18.5 % (490)bps 净收入（损失） $ (262 ) $ 1,018 $ (1,280 ) (126 )% 净收入（亏损）率 (3.9 )% 13.8 % (1,770)bps 非国际财务报告准则净收入(1) $ 870 $ 1,251 $ (381 ) (30 )% 非国际财务报告准则净利润率(1) 12.9 % 16.9 % (400)bps 稀释后的EPS $ (0.48 ) $ 1.83 $ (2.31 ) (126 )% 非国际财务报告准则摊薄后每股收益(1) $ 1.56 $ 2.24 $ (0.68 ) (30 )% 非国际财务报告准则调整后息税折旧摊销前利润(1) $ 2,475 $ 2,763 $ (288 ) (10 )% 非国际财务报告准则调整后的息税折旧摊销前利润率(1) 36.7 % 37.4 % (70)bps 运营活动产生的现金 $ 1,722 $ 2,125 $ (403 ) (19 )% 晶圆出货量（相当于300毫米）（单位：千）。 2,124 2,211 (87 ) (4 )% (1)有关非《国际财务报告准则》财务指标与最直接可比的《国际财务报告准则》指标的详细调节，请参见"《国际财务报告准则》与非《国际财务报告准则》的调节"。有关这些非《国际财务报告准则》指标的进一步讨论以及我们认为这些指标有用的原因，请参见 "财务指标（非《国际财务报告准则》）"。 GlobalFoundries Inc. 2025 年第一季度指导概要 (未经审计，单位：百万，每股金额除外）(1) 国际财务报告准则 基于股份的补偿 非国际财务报告准则(2) 净收入 $1,550 - $1,600 毛利润 $325 - $370 $14 - $16 $341 - $384 毛利率(3)(中间值) 22.1% 23.0% 营业利润 $94 - $167 $47 - $57 $151 - $214 运营利润率(3) (中间值) 8.3% 11.6% 净收入(4) $78 - $142 $47 - $57 $135 - $189 净利润率(3)（中间值） 7.0% 10.3% 稀释后的EPS $0.14 - $0.26 $0.24 - $0.34 (1) 所提供的《指导意见》包含《1995 年美国私人证券诉讼法》所定义的前瞻性陈述，并受该法所规定的安全港的约束。指导意见包括管理层的信念和假设，并以现有信息为基础。 (2) 非国际财务报告准则毛利润、非国际财务报告准则营业费用、非国际财务报告准则营业利润、非国际财务报告准则净收入和非国际财务报告准则摊薄后每股收益均为非国际财务报告准则衡量指标，仅为《指导意见》之目的，分别定义为毛利润、营业利润、净收入和每股收益（未计入以股份为基础的补偿）。非国际财务报告准则营业费用的计算方法是从非国际财务报告准则毛利润中减去非国际财务报告准则营业利润。有关这些非国际财务报告准则衡量指标的进一步讨论以及我们认为这些指标有用的原因，请参见 "财务衡量指标（非国际财务报告准则）"。 (3) 非国际财务报告准则利润率为非国际财务报告准则衡量指标，仅为指导意见之目的，定义为非国际财务报告准则毛利润、非国际财务报告准则营业利润和非国际财务报告准则净收入除以净收入（酌情使用上文脚注(2)中的非国际财务报告准则毛利润、非国际财务报告准则营业利润和非国际财务报告准则净收入的定义）。有关这些非国际财务报告准则衡量指标的进一步讨论以及我们认为这些指标有用的原因，请参见 "财务衡量指标（非国际财务报告准则）"。 (4) 净收入包括净利息收入和其他收入与支出，我们估计 2025 年第一季度的净利息收入和其他收入与支出将在 0 到 800 万美元之间。净收入中还包括所得税费用，我们估计 2025 年第一季度的所得税费用在 1600 万美元到 3300 万美元之间。 GlobalFoundries Inc. 合并运营报表 (未经审计，单位：百万，每股金额除外） 截止到目前的三个月 年末 2024 年 12 月 31 日 2023 年 12 月 31 日 2024 年 12 月 31 日 2023 年 12 月 31 日 净收入 $ 1,830 $ 1,854 $ 6,750 $ 7,392 收入的成本 1,381 1,329 5,099 5,291 毛利润 $ 449 $ 525 $ 1,651 $ 2,101 业务费用。 研究与开发 121 105 496 428 销售、总务和行政 93 87 427 473 重组费用 1 30 7 71 长期资产减值 935 - 935 - 业务费用总额 $ 1,150 $ 222 $ 1,865 $ 972 营业利润（亏损） $ (701 ) $ 303 $ (214 ) $ 1,129 财务收入（支出）净额 15 8 56 12 其他收入（费用） (1 ) (12 ) (12 ) (57 ) 所得税费用 (42 ) (21 ) (92 ) (66 ) 净收入（损失） $ (729 ) $ 278 $ (262 ) $ 1,018 归因于。 GlobalFoundries的股东 (730 ) 277 (265 ) 1,020 非控制性权益 1 1 3 (2 ) EPS： 基本 $ (1.32 ) $ 0.50 $ (0.48 ) $ 1.85 稀释的 $ (1.32 ) $ 0.50 $ (0.48 ) $ 1.83 计算 EPS 时使用的股票： 基本 553 553 553 552 稀释的 553 557 553 556 GlobalFoundries Inc. 简明合并财务状况表 (未经审计，单位：百万） 2024 年 12 月 31 日 2023 年 12 月 31 日 资产。 现金和现金等价物 $ 2,192 $ 2,387 有价证券 1,194 1,033 应收账款、预付账款和其他 1,406 1,420 库存 1,624 1,487 流动资产 $ 6,416 $ 6,327 递延税款资产 $ 188 $ 241 财产、厂房和设备，净额 7,762 9,829 使用权资产 498 335 有价证券 839 468 其他资产 1,096 844 非流动资产 $ 10,383 $ 11,717 总资产 $ 16,799 $ 18,044 负债和权益。 长期债务的当前部分 $ 753 $ 571 其他流动负债 2,291 2,528 流动负债 $ 3,044 $ 3,099 长期债务的非流动部分 $ 1,053 $ 1,801 租赁债务的非流动部分 424 350 其他负债 1,454 1,643 非流动负债 $ 2,931 $ 3,794 负债总额 $ 5,975 $ 6,893 股东权益。 普通股/额外实收资本 $ 24,025 $ 24,038 累计亏损 (13,266 ) (13,001 ) 累计其他综合收益 17 67 非控制性权益 48 47 负债和权益总额 $ 16,799 $ 18,044 GlobalFoundries Inc. 简明合并现金流量表 (未经审计，单位：百万） 截止到目前的三个月 年末 12 月 31 日 2024 12 月 31 日 2023 12 月 31 日 2024 12 月 31 日 2023 业务活动 净收入（损失） $ (729 ) $ 278 $ (262 ) $ 1,018 折旧和摊销 378 402 1,568 1,451 财务（收入）支出净额及其他 (28 ) (21 ) (38 ) (21 ) 长期资产减值 935 - 935 - 其他非现金经营活动 (8 ) 49 138 184 营运资本的净变化 (91 ) (24 ) (619 ) (507 ) 经营活动提供的净现金 $ 457 $ 684 $ 1,722 $ 2,125 投资活动： 购置不动产、厂房和设备以及无形资产 $ (135 ) $ (228 ) $ (625 ) $ (1,804 ) 购置，扣除购置现金 - - (69 ) - 有价证券购买净额 14 4 (496 ) 474 其他投资活动 29 129 65 (552 ) 用于投资活动的净现金 $ (92 ) $ (95 ) $ (1,125 ) $ (1,882 ) 融资活动： 发行股票及其他收益 $ - $ 1 $ 21 $ 47 购买库存股 - - (200 ) - 债务的收益（偿还），净额 (452 ) (88 ) (606 ) (259 ) 融资活动所用现金净额 $ (452 ) $ (87 ) $ (785 ) $ (212 ) 汇率变化的影响 (7 ) 5 (7 ) 4 现金和现金等价物的净变化 $ (94 ) $ 507 $ (195 ) $ 35 期初的现金和现金等价物 2,286 1,880 2,387 2,352 期末的现金和现金等价物 $ 2,192 $ 2,387 $ 2,192 $ 2,387 GlobalFoundries Inc. 国际财务报告准则》与非《国际财务报告准则》的调节表 (未经审计，单位：百万，每股金额除外） 截止到目前的三个月 年末 2024 年 12 月 31 日 2024 年 9 月 30 日 2023 年 12 月 31 日 2024 年 12 月 31 日 2023 年 12 月 31 日 净收入 $ 1,830 $ 1,739 $ 1,854 $ 6,750 $ 7,392 毛利润 $ 449 $ 414 $ 525 $ 1,651 $ 2,101 毛利率 24.5 % 23.8 % 28.3 % 24.5 % 28.4 % 基于股份的补偿 15 15 12 58 48 非国际财务报告准则毛利润(1) $ 464 $ 429 $ 537 $ 1,709 $ 2,149 非国际财务报告准则毛利率(1) 25.4 % 24.7 % 29.0 % 25.3 % 29.1 % 销售、总务和行政 $ 93 $ 98 $ 87 $ 427 $ 473 基于股份的补偿 22 27 30 98 96 结构优化(2) 2 - - 2 - 非国际财务报告准则的销售、总务和行政(1) $ 69 $ 71 $ 57 $ 327 $ 377 研究与开发 $ 121 $ 130 $ 105 $ 496 $ 428 基于股份的补偿 8 8 8 31 25 结构优化(2) 1 - - 1 - 收购无形资产摊销和其他收购相关费用 2 - - 2 - 非国际财务报告准则的研发(1) $ 110 $ 122 $ 97 $ 462 $ 403 营业利润（亏损） $ (701 ) $ 185 $ 303 $ (214 ) $ 1,129 营业利润率 (38.3 )% 10.6 % 16.3 % (3.2 )% 15.3 % 基于股份的补偿 45 50 50 187 169 结构优化(2) 3 - - 3 - 收购无形资产摊销和其他收购相关费用 2 - - 2 - 长期资产减值 935 - - 935 - 重组费用 1 1 30 7 71 非国际财务报告准则营业利润(1) $ 285 $ 236 $ 383 $ 920 $ 1,369 非国际财务报告准则营业利润率(1) 15.6 % 13.6 % 20.7 % 13.6 % 18.5 % 净收入（损失） $ (729 ) $ 178 $ 278 $ (262 ) $ 1,018 净收入（亏损）率 (39.8 )% 10.2 % 15.0 % (3.9 )% 13.8 % 基于股份的补偿 45 50 50 187 169 结构优化(2) 3 - - 3 - 收购无形资产摊销和其他收购相关费用 2 - - 2 - 长期资产减值 935 - - 935 - 重组费用 1 1 30 7 71 所得税影响(2) (1 ) - (2 ) (2 ) (7 ) 非国际财务报告准则净收入(1) $ 256 $ 229 $ 356 $ 870 $ 1,251 非国际财务报告准则净利润率(1) 14.0 % 13.2 % 19.2 % 12.9 % 16.9 % 稀释后的每股收益（亏损 $ (1.32 ) $ 0.32 $ 0.50 $ (0.48 ) $ 1.83 基于股份的补偿 0.09 0.09 0.09 0.34 0.30 结构优化(2) 0.01 - - 0.01 - 收购无形资产摊销和其他收购相关费用 - - - - - 长期资产减值 1.68 - - 1.68 - 重组费用 - - 0.05 0.01 0.13 所得税影响(3) - - - - (0.02 ) 已发行稀释股份 556 555 557 556 556 非国际财务报告准则摊薄后每股收益(1) $ 0.46 $ 0.41 $ 0.64 $ 1.56 $ 2.24 (1) 关于这些非国际财务报告准则计量的进一步讨论以及我们认为它们有用的原因，请参见 "财务计量（非国际财务报告准则）"。 (2)结构优化是指与裁减员工相关的成本。 (3)与重组费用、结构优化和收购无形资产摊销以及其他收购相关费用有关。 GlobalFoundries Inc. 国际财务报告准则》与非《国际财务报告准则》调节表 非国际财务报告准则调整后自由现金流(1) (未经审计，单位：百万） 截止到目前的三个月 年末 2024 年 12 月 31 日 2024 年 9 月 30 日 12 月 31 日 2023 12 月 31 日 2024 12 月 31 日 2023 经营活动提供的净现金 $ 457 $ 375 $ 684 $ 1,722 $ 2,125 减去购置不动产、厂房和设备以及无形资产 (135 ) (162 ) (228 ) (625 ) (1,804 ) 加政府补助金收益(2) 6 3 - 10 - 非国际财务报告准则调整后自由现金流(1) 自由现金流(1) $ 328 $ 216 $ 456 $ 1,107 $ 321 (1)参见 "财务计量（非国际财务报告准则）"，进一步讨论这一非国际财务报告准则计量以及我们认为其有用的原因。 (2)从 2024 年第一季度开始，非《国际财务报告准则》调整后的自由现金流包括与资本支出相关的政府拨款收益。这一方法的改变是由于预计未来与资本支出相关的政府补助金收益将来自美国《CHIPS 与科学法案》和纽约州《绿色 CHIPS》计划提供的资金，并使我们的非国际财务报告准则调整后自由现金流指标与 GF 内部评估资本决策的方式更加一致。因此，以往期间未作调整以反映这一新的计算方法。 国际财务报告准则》与非《国际财务报告准则》的对账 非国际财务报告准则调整后 EBITDA (未经审计，单位：百万） 截止到目前的三个月 年末 12 月 31 日 2024 2024 年 9 月 30 日 2023 年 12 月 31 日 2024 年 12 月 31 日 2023 年 12 月 31 日 净收入 $ 1,830 $ 1,739 $ 1,854 $ 6,750 $ 7,392 本期净收入(亏损) (729 ) 178 278 (262 ) 1,018 净收入（亏损）率 (39.8 )% 10.2 % 15.0 % (3.9 )% 13.8 % 折旧和摊销 378 396 402 1,568 1,451 财务费用 34 37 35 145 137 财务收入 (49 ) (52 ) (43 ) (201 ) (149 ) 所得税费用（收益） 42 17 21 92 66 基于股份的补偿 45 50 50 187 169 重组费用 1 1 30 7 71 长期资产减值 935 - - 935 - 结构优化 3 - - 3 - 其他收购相关费用 1 - - 1 - 非国际财务报告准则调整后息税折旧摊销前利润(1) $ 661 $ 627 $ 773 $ 2,475 $ 2,763 非国际财务报告准则调整后的息税折旧摊销前利润率(1) 36.1 % 36.1 % 41.7 % 36.7 % 37.4 % (1)参见 "财务计量（非国际财务报告准则）"，进一步讨论这一非国际财务报告准则计量以及我们认为其有用的原因。 GlobalFoundries Inc. 财务指标（非国际财务报告准则） 除按照《国际财务报告准则》（"IFRS"）列报的财务信息外，本新闻稿还包括以下非IFRS财务指标：非国际财务报告准则毛利润、非国际财务报告准则营业利润、非国际财务报告准则营业费用、非国际财务报告准则净收入、非国际财务报告准则销售、总务及行政、非国际财务报告准则研发、非国际财务报告准则摊薄后每股收益（"EPS"）、非国际财务报告准则调整后息税折旧摊销前利润、非国际财务报告准则调整后自由现金流及任何相关利润率。我们将非国际财务报告准则毛利润、非国际财务报告准则销售、总务及行政、非国际财务报告准则研究与开发、非国际财务报告准则营业利润和非国际财务报告准则净收入分别定义为毛利润、销售、总务及行政、研究与开发、营业利润和净收入，并根据股票薪酬、结构优化、收购无形资产摊销和其他收购相关费用、长期资产减值、重组费用和任何相关所得税影响进行调整。我们将非国际财务报告准则营业费用定义为非国际财务报告准则毛利润减去非国际财务报告准则营业利润。我们将非国际财务报告准则摊薄后每股收益定义为非国际财务报告准则净收入除以摊薄后流通股。我们将非国际财务报告准则调整后的自由现金流定义为运营活动提供（使用）的现金流减去购买不动产、厂房和设备以及无形资产，再加上与资本支出相关的政府补助收益。我们将非国际财务报告准则调整后的息税折旧摊销前利润定义为根据财务费用、财务收入、所得税费用（收益）、折旧和摊销、股份补偿、重组费用、长期资产减值、结构优化和收购相关费用的影响进行调整后的净收入。我们将非国际财务报告准则毛利率、非国际财务报告准则营业利润率、非国际财务报告准则净收入利润率和非国际财务报告准则调整后息税折旧摊销前利润率分别定义为非国际财务报告准则毛利润、非国际财务报告准则营业利润、非国际财务报告准则净收入和非国际财务报告准则调整后息税折旧摊销前利润除以净收入。上述任何调整如果在某一特定时期为零，则不包括在"《国际财务报告准则》与非《国际财务报告准则》对账 "表中。有关非《国际财务报告准则》财务指标与最直接可比的《国际财务报告准则》指标的详细调节，请参见"《国际财务报告准则》与非《国际财务报告准则》的调节 "部分。 2024 年第四季度，GF 记录了一笔 9.35 亿美元的长期资产减值费用，涉及对其位于纽约州马耳他的工厂产能的遗留投资。GF 采取这一行动的依据是其在马耳他的长期制造技术平台路线图的多样化，这与公司之前公布的满足预期长期客户需求所需的技术转让战略是一致的。由于这种减值预计不会经常发生，公司认为对非国际财务报告准则指标的这一额外调整能更好地帮助管理层和投资者对 2024 年第四季度的业绩与前期进行更有意义的比较。 我们相信，除了根据《国际财务报告准则》确定的业绩外，这些非《国际财务报告准则》财务指标还能为管理层和投资者提供有用的信息，帮助他们衡量我们的财务业绩，并突出我们的业务趋势，而这些趋势如果仅依靠《国际财务报告准则》指标，可能并不明显。这些非《国际财务报告准则》财务指标提供了有关我们经营业绩的补充信息，其中不包括某些不经常发生和/或我们认为与核心业务无关的收益、损失和非现金费用。管理层认为，非《国际财务报告准则》调整后自由现金流作为一种非《国际财务报告准则》衡量标准，有助于投资者深入了解公司在此期间产生的现金的性质和数量。 非《国际财务报告准则》财务信息仅供补充信息之用，不应单独考虑或替代根据《国际财务报告准则》列报的财务信息。我们对非《国际财务报告准则》衡量标准的介绍不应被理解为我们的未来业绩不会受到异常或非经常性项目的影响。我们行业中的其他公司可能会以不同的方式计算这些指标，这可能会限制其作为比较指标的有用性。 电话会议和网播信息 GF 将于美国东部时间（ET）2025 年 2 月 11 日星期二上午 8:30 召开金融界电话会议，详细回顾 2024 年第四季度和全年业绩。感兴趣的人士可通过以下网址注册，参加预定的电话会议 https://register.vevent.com/register/BIe37b8e7058dd4737aeed44b03d7f527d. 此次电话会议将进行网络直播，可以从GF投资者关系网站https://investors.gf.com。电话会议的重播将在实际电话会议结束后24小时内在GF投资者关系网站上提供。 关于GlobalFoundries GlobalFoundries®（GF®）是世界领先的半导体制造商之一。通过开发和提供功能丰富的工艺技术解决方案，GF正在重新定义创新和半导体制造，在普遍存在的高增长市场提供领先的性能。GF提供独特的设计、开发和制造服务组合。GF拥有一支才华横溢的多元化员工队伍，其规模化的生产基地遍布美国、欧洲和亚洲，是全球客户信赖的技术来源。欲了解更多信息，请访问www.gf.com。 前瞻性声明 本新闻稿包含 "前瞻性声明"，反映了我们目前对未来事件的预期和看法。这些前瞻性声明是根据《1995 年美国私人证券诉讼改革法案》（U.S. Private Securities Litigation Reform Act of 1995）的 "安全港 "条款做出的，包括但不限于有关我们的财务前景、未来指导、产品开发、业务战略和计划以及市场趋势、机遇和定位的声明。这些表述基于当前的预期、假设、估计、预测、预估以及表述时可获得的有限信息。诸如 "期望"、"预计"、"应该"、"相信"、"希望"、"目标"、"项目"、"目的"、"估计"、"潜力"、"预测"、"可能"、"将要"、"可能"、"打算"、"应当"、"展望"、"走上正轨 "等词语以及这些词语的变体或这些词语的反义词和类似表达方式旨在识别这些前瞻性陈述，尽管并非所有前瞻性陈述都包含这些识别词语。前瞻性陈述受各种已知和未知风险和不确定性的影响。我们的任何假设和估计不准确都可能影响这些前瞻性声明中的预期或预测的实现。例如，我们的业务可能会受到地缘政治条件的影响，如与中国持续的政治和贸易紧张局势以及乌克兰和以色列的持续冲突；美国政府更迭后的国内政治发展；我们的产品市场可能会受到美国政府更迭后的国内政治发展的影响；我们的产品市场可能会受到美国政府更迭后的国内政治发展的影响。我们可能无法实现重组计划的全部收益；我们的运营结果可能会出现超出预期的波动；我们的运营结果和现金流可能会出现与收入确认或其他方面相关的重大波动；允许未经授权访问我们的网络或数据或客户数据的网络或数据安全事件可能会导致系统中断、数据丢失或损害我们的声誉；我们可能会遇到与我们的技术相关的中断或性能问题，包括服务中断；全球经济状况可能恶化，包括由于不断上升的通货膨胀和任何潜在的经济衰退；如果我们预期获得的资金（包括根据美国 CHIPS 和科学法案计划获得的奖励）无法按计划进行，我们的预期结果和计划的扩展和运营可能无法按计划进行。如果我们预期获得的资金（包括根据美国 CHIPS 和科学法案以及纽约州绿色 CHIPS 计划获得的资金）因任何原因被延迟或扣留，我们的预期结果和计划中的扩张和运营可能无法按计划进行。我们不可能预测所有风险，也无法评估所有因素对我们业务的影响，或任何因素或因素组合在多大程度上可能导致实际结果或成果与我们可能做出的任何前瞻性声明中的内容存在实质性差异。此外，我们在一个竞争激烈、瞬息万变的市场中运营，新的风险可能会不时出现。您不应将前瞻性声明视为对未来事件的预测。这些陈述是基于我们的历史业绩以及我们根据现有信息制定的当前计划、估计和预测，因此您不应过分依赖这些陈述。 尽管我们相信我们的声明中所反映的预期是合理的，但我们不能保证前瞻性声明中所描述的未来结果、活动水平、业绩或事件和情况将会实现或发生。此外，我们或任何其他人都不对这些陈述的准确性和完整性承担责任。我们提醒读者不要过分依赖这些前瞻性声明，因为这些声明仅代表作出声明当日的情况，不应被理解为事实陈述。除非联邦证券法另有规定，否则我们没有义务因新信息、后续事件或本报告发布日期之后的任何其他情况而更新任何信息或任何前瞻性声明，也没有义务反映意外事件的发生。有关潜在风险和不确定性的讨论，请参阅我们以 20-F 表格形式提交的 2023 年年度报告、以 6-K 表格形式提交的当前报告以及提交给美国证券交易委员会（SEC）的其他报告中的风险因素和警示性声明。我们向美国证券交易委员会提交的文件副本可在我们的投资者关系网站 investors.gf.com 或美国证券交易委员会网站 www.sec.gov 上查阅。 如需了解更多信息，请联系 投资者关系 [email protected]
