格芯和福特将携手解决汽车芯片供应问题并满足不断增长的需求 November 19, 2021该协议旨在建立和加强一个合作模式，以加速汽车芯片设计的下一波创新 格芯 (Nasdaq: GFS) (GF), 全球领先的功能丰富的半导体生产商和福特汽车公司 (NYSE: F) 今日宣布了一项战略合作，以推进美国境内的半导体制造和技术发展，旨在增加福特和美国汽车行业的芯片供应。 两家公司已经签署了一份非拘束性协议，为格芯向福特目前的汽车系列和联合研发创造更多的半导体供应打开了大门，以解决对功能丰富芯片不断增长的需求，支持汽车行业。这些可能包括用于ADAS的半导体解决方案、电池管理系统以及用于自动化、连接和电气化未来的车内网络。格芯和福特还将探索扩大半导体制造的机会，以支持汽车行业。 福特总裁兼首席执行官Jim Farley表示：“我们必须创造与供应商合作的新方式，让福特以及美国为我们的客户提供未来最有价值的技术和功能方面拥有更大的独立性。这项协议仅仅是一个开始，也是我们垂直整合关键技术和能力计划的一个关键部分，这些技术和能力将使福特在未来脱颖而出。” 格芯首席执行官Tom Caulfield表示，“格芯致力于与世界领先的公司建立创新联盟，以赋能在人们生活中无处不在的产品功能。我们与福特的协议是加强我们与汽车制造商合作伙伴关系的关键一步，以促进创新，更快地向市场推出新功能，并确保长期供需平衡。” 这一发布与两家公司致力于建立创新的业务关系，以恢复汽车行业芯片的供需平衡以及进一步加快美国汽车行业技术创新的努力是一致的。该合作利用两家公司的优势，更好地竞争、创新和服务客户。 这一战略合作不涉及两家公司之间的交叉所有权。 # # # About Ford Motor Company Ford Motor Company (NYSE: F) is a global company based in Dearborn, Michigan, that is committed to helping build a better world, where every person is free to move and pursue their dreams. The company’s Ford+ plan for growth and value creation combines existing strengths, new capabilities and always-on relationships with customers to enrich experiences for and deepen the loyalty of those customers. Ford designs, manufactures, markets and services a full line of connected, increasingly electrified passenger and commercial vehicles: Ford trucks, utility vehicles, vans and cars, and Lincoln luxury vehicles. The company is pursuing leadership positions in electrification, connected vehicle services and mobility solutions, including self-driving technology, and provides financial services through Ford Motor Credit Company. Ford employs about 184,000 people worldwide. More information about the company, its products and Ford Motor Credit Company is available at corporate.ford.com. 关于格芯 格芯® (GF®)全球领先的半导体制造商之一。格芯通过开发和提供功能丰富的制程技术解决方案，重新定义创新和半导体制造，这些解决方案在无处不在的高增长市场中提供领先性能。格芯提供独特的融合设计、开发和生产为一体的服务。格芯拥有一支才华横溢、多元化的员工队伍，规模生产足迹跨域美国、欧洲和亚洲，是全球客户信赖的技术来源。更多信息，请访问www.gf.com/cn。 前瞻性声明 本新闻稿可能包含前瞻性声明，这些声明涉及风险和不确定性。请读者注意，切勿过度依赖这些前瞻性声明中的任何内容。除非法律要求，否则，格芯与福特没有义务更新这些前瞻性声明中的任何内容，以反映本新闻稿发布日期之后的事件或情况，或者反映实际结果。
GlobalFoundries宣布召开电话会议，回顾2021财年第三季度的财务业绩 2021年11月2日 纽约州马耳他，2021年11月2日（GLOBE NEWSWIRE）--GlobalFoundries（纳斯达克：GFS）今天宣布，将于2021年11月30日星期二美国东部标准时间（EST）下午4:30在收市后发布2021财年第三季度财报后召开电话会议。 电话会议和网播信息 该公司将于2021年11月30日星期二美国东部标准时间（EST）下午4:30举办与金融界的电话会议。有兴趣的人可以通过拨打以下电话参加预定的电话会议。 美国境内： 1-877-788-04111-877-788-0411美国境外：1-615-489-8522参与者密码：5743266 公司的财务业绩和电话会议的网播将在GF的投资者关系网站https://investors.gf.com。 电话会议的重播将在电话会议结束后24小时内在GF投资者关系网站上提供。 关于GlobalFoundries GlobalFoundries® Inc.(GF®)是世界领先的半导体制造商之一。通过开发和提供功能丰富的工艺技术解决方案，GF正在重新定义创新和半导体制造，在普遍的高增长市场中提供领先性能。GF提供独特的设计、开发和制造服务组合。GF拥有一支才华横溢的多元化员工队伍，其规模化的生产基地遍布美国、欧洲和亚洲，是全球客户信赖的技术来源。欲了解更多信息，请访问www.gf.com。 如需了解更多信息，请联系 [email protected]
GlobalFoundries宣布完成首次公开募股 2021年11月1日纽约州马耳他市，2021年11月1日 - 功能丰富的半导体制造领域的全球领导者GlobalFoundries®（纳斯达克股票代码：GFS）（GF®）今天宣布完成首次公开发行55,000,000股普通股，其中30,250,000股由GF发行，24,750,000股由GF的现有股东Mubadala Investment Company PJSC发行，首次公开发行价格为每股47.00美元。这些股票在纳斯达克全球精选市场上市，交易代码为 "GFS"。 摩根士丹利、美银证券、摩根大通、花旗集团和瑞士信贷担任此次发行的积极账面管理人。德意志银行证券、汇丰银行和杰富瑞担任此次发行的额外账面管理人。Baird、Cowen、Needham & Company、Raymond James、Wedbush Securities、Drexel Hamilton、Siebert Williams Shank和IMI - Intesa Sanpaolo担任此次发行的共同管理人。 与这些证券有关的登记声明被美国证券交易委员会宣布于2021年10月27日生效。本次发行仅通过招股说明书的方式进行。与本次发行有关的最终招股说明书的副本可从以下地址获取：Morgan Stanley & Co.LLC，注意。招股说明书部门，180 Varick Street, 2nd Floor, New York, New York 10014; BofA Securities, Inc., NC1-004-03-43, Attention:Prospectus Department, 200 North College Street, 3rd Floor, Charlotte, NC 29255或通过电子邮件：[email protected]。；J.P. Morgan Securities LLC, c/o Broadridge Financial Solutions, 1155 Long Island Avenue, Edgewood, NY 11717，电话：866-803-9204或通过电子邮件：[email protected]；Citigroup Global Markets Inc,c/o Broadridge Financial Solutions, 1155 Long Island Avenue, Edgewood, NY 11717, 电话：(800) 831-9146 或电子邮件：[email protected]；或 Credit Suisse Securities (USA) LLC, Attn: Prospectus Department, 6933 Louis Stephens Drive, Morrisville, NC 27560, 电话：800-221-1037或电子邮件：[email protected]。 本新闻稿不构成销售这些证券的要约或购买这些证券的要约邀请，也不构成在任何国家或司法管辖区销售这些证券的要约、邀请或销售在根据任何此类国家或司法管辖区的证券法注册或获得资格之前是非法的。 前瞻性声明 本新闻稿可能包含前瞻性声明，这些声明涉及风险和不确定性。请读者注意不要过分依赖任何这些前瞻性声明。这些前瞻性声明仅在本新闻稿发表之日有效。除非法律要求，否则GF没有义务更新这些前瞻性声明以反映本新闻稿发布日期之后的事件或情况，或反映实际结果。 关于GF。 GlobalFoundries Inc.(GF)是世界领先的半导体制造商之一。GF提供功能丰富的解决方案，使其客户能够为高增长市场的普及型芯片开发创新产品。GF通过独特的设计、开发和制造服务组合，提供广泛的功能丰富的工艺技术解决方案。凭借在美国、欧洲和亚洲的规模化生产，GF是全球客户值得信赖的技术来源。 投资者联系。 投资者关系 [email protected] 媒体垂询 劳里-凯利 全球通讯副总裁 [email protected]
GlobalFoundries宣布首次公开募股的定价 2021年10月27日纽约州马耳他，2021年10月27日 - 功能丰富的半导体制造领域的全球领导者GlobalFoundries®（GF®）今天宣布了其首次公开发行55,000,000股普通股的定价，其中30,250,000股由GF发行，24,750,000股由GF的现有股东Mubadala Investment Company PJSC发行，首次公开发行价格为每股47.00美元。关于此次发行，穆巴达拉公司已授予承销商30天的选择权，可在扣除承销折扣和佣金后，按公开发行价额外购买最多8,250,000股普通股。这些股票预计将于2021年10月28日在纳斯达克全球精选市场开始交易，股票代码为 "GFS"。本次发行预计将于2021年11月1日结束，但需符合惯例的结束条件。 摩根士丹利、美银证券、摩根大通、花旗集团和瑞士信贷担任此次发行的主动账面管理人。德意志银行证券、汇丰银行和杰富瑞担任此次发行的额外账面管理人。Baird、Cowen、Needham & Company、Raymond James、Wedbush Securities、Drexel Hamilton、Siebert Williams Shank和IMI - Intesa Sanpaolo担任此次发行的共同管理人。 与这些证券有关的登记声明已被美国证券交易委员会宣布于2021年10月27日生效。本次发行仅通过招股说明书的方式进行。与本次发行有关的最终招股说明书的副本，可从以下地址获得：Morgan Stanley & Co.LLC，注意。招股说明书部门，180 Varick Street, 2nd Floor, New York, New York 10014; BofA Securities, Inc., NC1-004-03-43, Attention:Prospectus Department, 200 North College Street, 3rd Floor, Charlotte, NC 29255或通过电子邮件：[email protected]。；J.P. Morgan Securities LLC, c/o Broadridge Financial Solutions, 1155 Long Island Avenue, Edgewood, NY 11717，电话：866-803-9204或通过电子邮件：[email protected]；Citigroup Global Markets Inc,c/o Broadridge Financial Solutions, 1155 Long Island Avenue, Edgewood, NY 11717, 电话：(800) 831-9146 或电子邮件：[email protected]；或 Credit Suisse Securities (USA) LLC, Attn: Prospectus Department, 6933 Louis Stephens Drive, Morrisville, NC 27560, 电话：800-221-1037或电子邮件：[email protected]。 本新闻稿不构成销售这些证券的要约或购买这些证券的要约邀请，也不构成在任何国家或司法管辖区销售这些证券的要约、邀请或销售在根据任何此类国家或司法管辖区的证券法注册或获得资格之前是非法的。 前瞻性声明 本新闻稿可能包含前瞻性声明，这些声明涉及风险和不确定性。请读者注意不要过分依赖任何这些前瞻性声明。这些前瞻性声明仅在本新闻稿发表之日有效。除非法律要求，否则GF没有义务更新这些前瞻性声明以反映本新闻稿发布日期之后的事件或情况，或反映实际结果。 关于GF。 GlobalFoundries Inc.(GF)是世界领先的半导体制造商之一。GF提供功能丰富的解决方案，使其客户能够为高增长市场的普及型芯片开发创新产品。GF通过独特的设计、开发和制造服务组合，提供广泛的功能丰富的工艺技术解决方案。凭借在美国、欧洲和亚洲的规模化生产，GF是全球客户值得信赖的技术来源。 投资者联系。 投资者关系 [email protected] 媒体垂询 劳里-凯利 全球通讯副总裁 [email protected]
格芯宣布IPO定价 October 27, 2021纽约马耳他, 2021年10月27日 – 格芯®（GF®），全球领先的功能丰富的半导体制造商今日宣布其首次公开发行5千5百万股普通股的定价，其中3千零25万股由格芯发行，2千4百75万股由格芯的现有股东穆巴达拉投资公司PJSC发行，首次公开发行价格为每股47美元。 就本次发行而言，穆巴达拉预计将授予承销商30天的选择权，以IPO发行价格减去承销折扣和佣金再购买最多8百25万股普通股。这些股票预计将于2021年10月28日在纳斯达克全球精选市场开始交易，股票代码为“GFS”。根据惯例收盘条件，本次发行预计将于2021年11月1日结束。 摩根士丹利、美国银行证券、J.P.摩根、花旗集团和瑞士信贷（Credit Suisse）担任发行的主承销商。德意志银行证券（Deutsche Bank Securities）、汇丰银行（HSBC）和杰弗里斯银行（Jefferies）将担任拟议发行的附属承销商。Baird, Cowen, Needham & Company, Raymond James, Wedbush Securities, Drexel Hamilton, Siebert Williams Shank and IMI – Intesa Sanpaolo 将担任联合管理人。 美国证券交易委员会宣布与这些证券相关的招股说明书已于2021年10月27日生效。本次发行仅通过招股说明书进行。最终招股说明书的副本可从以下机构获取（在可提供时）：Morgan Stanley & Co. LLC，关涉部门：Prospectus Department，180 Varick Street，2nd Floor，New York，New York 10014；BofA Securities, Inc.，NC1-004-03-43，相关部门：Prospectus Department，200 North College Street，3rd Floor，Charlotte，NC 29255，或者通过电子邮件：[email protected]；J.P. Morgan Securities LLC，c/o Broadridge Financial Solutions，1155 Long Island Avenue，Edgewood，NY 11717，电话：866-803-9204，或通过电子邮件：[email protected]；Citigroup Global Markets Inc，c/o Broadridge Financial Solutions，1155 Long Island Avenue，Edgewood，NY 11717，电话：(800) 831-9146，或者通过电子邮件：[email protected]；或 Credit Suisse Securities (USA) LLC，相关部门：Prospectus Department，Eleven Madison Avenue，3rd Floor，New York，NY 10010，电话：800-221-1037，或者通过电子邮件：[email protected]。 本新闻稿不构成出售这些证券的要约或购买这些证券的要约邀请，如果任何州或司法辖区的证券法规定了证券的要约、邀请或销售在当地注册或获得资质之前为不合法，那么，这些证券也不可在这些州或司法辖区销售。 前瞻性声明 本新闻稿可能包含前瞻性声明，这些声明涉及风险和不确定性。请读者注意，切勿过度依赖这些前瞻性声明中的任何内容。这些前瞻性声明仅表述截至本新闻稿发表之日的内容。除非法律要求，否则，格芯没有义务更新这些前瞻性声明中的任何内容，以反映本新闻稿发布日期之后的事件或情况，或者反映实际结果。
GlobalFoundries宣布启动首次公开募股 2021年10月20日纽约州马耳他，2021年10月19日 - 功能丰富的半导体制造领域的全球领导者GlobalFoundries®（GF®）今天宣布开始首次公开发行55,000,000股普通股，其中33,000,000股由GF发行，22,000,000股由GF的现有股东Mubadala Investment Company PJSC根据提交给美国证券交易委员会（SEC）的F-1表格登记声明发行。目前预计首次公开发行的价格为每股42.00美元至47.00美元之间。关于此次发行，穆巴达拉预计将授予承销商30天的选择权，以公开发行价减去承销折扣和佣金后，再购买最多8,250,000股普通股。GF已申请将其普通股在纳斯达克全球精选市场上市，股票代码为 "GFS"。 摩根士丹利、美银证券、摩根大通、花旗集团和瑞士信贷担任此次发行的积极账面管理人。德意志银行证券、汇丰银行和杰富瑞银行担任此次发行的额外账面管理人。Baird、Cowen、Needham & Company、Raymond James、Wedbush Securities、Drexel Hamilton、Siebert Williams Shank和IMI - Intesa Sanpaolo担任此次发行的联合管理人。 拟议的发行将只通过招股说明书的方式进行。初步招股说明书的副本（如有）可从以下地址获得：Morgan Stanley & Co.LLC，注意。招股说明书部门，180 Varick Street, 2nd Floor, New York, New York 10014; BofA Securities, Inc., NC1-004-03-43, Attention:Prospectus Department, 200 North College Street, 3rd Floor, Charlotte, NC 29255或通过电子邮件：[email protected]。；J.P. Morgan Securities LLC, c/o Broadridge Financial Solutions, 1155 Long Island Avenue, Edgewood, NY 11717，电话：866-803-9204或通过电子邮件：[email protected]；Citigroup Global Markets Inc,c/o Broadridge Financial Solutions, 1155 Long Island Avenue, Edgewood, NY 11717, by telephone at (800) 831-9146 or by email at [email protected]; or Credit Suisse Securities (USA) LLC, Attn: Prospectus Department, Eleven Madison Avenue, 3rd Floor, New York, NY 10010, by telephone at 800-221-1037 or by email at [email protected]. 有关这些证券的登记声明已经提交给美国证券交易委员会，但尚未生效。在登记声明生效之前，这些证券不得出售，也不得接受购买要约。本新闻稿不构成销售这些证券的要约或购买这些证券的要约邀请，也不得在任何国家或司法管辖区销售这些证券，因为在这些国家或司法管辖区的证券法规定的登记或资格之前，这种要约、邀请或销售都是非法的。 前瞻性声明 本新闻稿可能包含前瞻性声明，这些声明涉及风险和不确定性。请读者注意不要过分依赖任何这些前瞻性声明。这些前瞻性声明仅在本新闻稿发表之日有效。除非法律要求，否则GF没有义务更新这些前瞻性声明以反映本新闻稿发布日期之后的事件或情况，或反映实际结果。 关于GF。 GlobalFoundries Inc.(GF)是世界领先的半导体制造商之一。GF提供功能丰富的解决方案，使其客户能够为高增长市场的普及型芯片开发创新产品。GF通过独特的设计、开发和制造服务组合，提供广泛的功能丰富的工艺技术解决方案。凭借在美国、欧洲和亚洲的规模化生产，GF是全球客户值得信赖的技术来源。 投资者联系。 投资者关系 [email protected] 媒体垂询 劳里-凯利 全球通讯副总裁 [email protected]
格芯宣布首次公开发行股票 October 19, 2021纽约马耳他, 2021年10月19日 –格芯®（GF®），全球领先的功能丰富的半导体制造商，今日宣布开始首次公开发行5千5百万股普通股，根据向美国证券交易委员会（“SEC”）提交的F-1表格中的上市申请书，其中3千3百万股由格芯发行，2千2百万股由格芯的现有股东穆巴达拉（Mubadala）投资公司PJSC发行。目前，IPO发行价格预计在每股42.00美元至47.00美元之间。就本次发行而言，穆巴达拉预计将授予承销商30天的选择权，以IPO发行价格减去承销折扣和佣金再购买最多8百25万股普通股。格芯已申请在纳斯达克全球精选市场（Nasdaq Global Select Market）以股票代码“GFS”上市其普通股。 摩根士丹利、美国银行证券、J.P.摩根、花旗集团和瑞士信贷（Credit Suisse）担任拟议发行的主承销商。德意志银行证券（Deutsche Bank Securities）、汇丰银行（HSBC）和杰弗里斯银行（Jefferies）将担任拟议发行的附属承销商。Baird, Cowen, Needham & Company, Raymond James, Wedbush Securities, Drexel Hamilton, Siebert Williams Shank and IMI – Intesa Sanpaolo 将担任联合管理人。 此次拟议发行将只通过招股说明书的方式进行。初步招股说明书的副本可从以下机构获取（在可提供时）：Morgan Stanley & Co. LLC，关涉部门：Prospectus Department，180 Varick Street，2nd Floor，New York，New York 10014；BofA Securities, Inc.，NC1-004-03-43，相关部门：Prospectus Department，200 North College Street，3rd Floor，Charlotte，NC 29255，或者通过电子邮件：[email protected]；J.P. Morgan Securities LLC，c/o Broadridge Financial Solutions，1155 Long Island Avenue，Edgewood，NY 11717，电话：866-803-9204，或通过电子邮件：[email protected]；Citigroup Global Markets Inc，c/o Broadridge Financial Solutions，1155 Long Island Avenue，Edgewood，NY 11717，电话：(800) 831-9146，或者通过电子邮件：[email protected]；或 Credit Suisse Securities (USA) LLC，相关部门：Prospectus Department，Eleven Madison Avenue，3rd Floor，New York，NY 10010，电话：800-221-1037，或者通过电子邮件：[email protected]。 与这些证券有关的招股说明书已提交至 SEC，但尚未生效。在注册声明生效之前，这些证券不可销售，也不可接受购买要约。本新闻稿不构成出售这些证券的要约或购买这些证券的要约邀请，如果任何州或司法辖区的证券法规定了证券的要约、邀请或销售在当地注册或获得资质之前为不合法，那么，这些证券也不可在这些州或司法辖区销售。 前瞻性声明 本新闻稿可能包含前瞻性声明，这些声明涉及风险和不确定性。请读者注意，切勿过度依赖这些前瞻性声明中的任何内容。这些前瞻性声明仅表述截至本新闻稿发表之日的内容。 除非法律要求，否则，格芯没有义务更新这些前瞻性声明中的任何内容，以反映本新闻稿发布日期之后的事件或情况，或者反映实际结果。 关于格芯 格芯全球领先的半导体制造商之一，也是唯一一家真正拥有全球生产部署的半导体制造商。格芯提供功能丰富的解决方案，赋能我们的客户为高增长的市场领域开发创新产品，提供无处不在的芯片。格芯提供了广泛的功能丰富的制程技术，并提供独特的融合设计、开发和生产为一体的服务。格芯的规模生产足迹跨域美国、欧洲和亚洲，是全球客户信赖的技术来源。格芯为穆巴达拉投资公司所有。更多信息，请访问www.gf.com/cn。 投资者联系: Investor Relations [email protected] 媒体联络: Laurie Kelly VP Global Communications [email protected]
GlobalFoundries为拟议的首次公开募股提交注册声明 2021 年 10 月 4 日纽约州马耳他市，2021年10月4日 - 功能丰富的半导体制造领域的全球领导者GlobalFoundries®（GF®）今天宣布，它已经向美国证券交易委员会（SEC）公开提交了一份F-1表格的登记声明，内容涉及其普通股的首次公开发行建议。拟发行的普通股的数量和价格范围尚未确定。GF已申请将其普通股在纳斯达克全球精选市场上市，股票代码为 "GFS"。 摩根士丹利、美银证券、摩根大通、花旗集团和瑞士信贷担任此次发行的积极账面管理人。德意志银行证券、汇丰银行和杰富瑞银行担任此次发行的额外账面管理人。Baird、Cowen、Needham & Company、Raymond James、Wedbush Securities、Drexel Hamilton、Siebert Williams Shank和IMI - Intesa Sanpaolo担任此次发行的联合管理人。 拟议的发行将只通过招股说明书的方式进行。初步招股说明书的副本（如有）可从以下地址获得：Morgan Stanley & Co.LLC，注意。招股说明书部门，180 Varick Street, 2nd Floor, New York, New York 10014; BofA Securities, Inc., NC1-004-03-43, Attention:Prospectus Department, 200 North College Street, 3rd Floor, Charlotte, NC 29255或通过电子邮件：[email protected]。；J.P. Morgan Securities LLC, c/o Broadridge Financial Solutions, 1155 Long Island Avenue, Edgewood, NY 11717，电话：866-803-9204或通过电子邮件：[email protected]；Citigroup Global Markets Inc,c/o Broadridge Financial Solutions, 1155 Long Island Avenue, Edgewood, NY 11717, by telephone at (800) 831-9146 or by email at [email protected]; or Credit Suisse Securities (USA) LLC, Attn: Prospectus Department, Eleven Madison Avenue, 3rd Floor, New York, NY 10010, by telephone at 800-221-1037 or by email at [email protected]. 有关这些证券的登记声明已经提交给美国证券交易委员会，但尚未生效。在登记声明生效之前，这些证券不得出售，也不得接受购买要约。本新闻稿不构成销售这些证券的要约或购买这些证券的要约邀请，也不得在任何国家或司法管辖区销售这些证券，因为在这些国家或司法管辖区的证券法规定的登记或资格之前，这种要约、邀请或销售都是非法的。 前瞻性声明 本新闻稿可能包含前瞻性声明，这些声明涉及风险和不确定性。请读者注意不要过分依赖任何这些前瞻性声明。这些前瞻性声明仅在本新闻稿发表之日有效。除非法律要求，否则GF没有义务更新这些前瞻性声明以反映本新闻稿发布日期之后的事件或情况，或反映实际结果。 关于GF。 GlobalFoundries Inc.(GF)是世界领先的半导体制造商之一。GF提供功能丰富的解决方案，使其客户能够为高增长市场的普及型芯片开发创新产品。GF通过独特的设计、开发和制造服务组合，提供广泛的功能丰富的工艺技术解决方案。凭借在美国、欧洲和亚洲的规模化生产，GF是全球客户值得信赖的技术来源。 媒体垂询 劳里-凯利 全球通讯副总裁 [email protected]
格芯技术助力打造高效可持续发展的世界 October 4, 2021撰文：Gary Dagastine 从智能手机、可穿戴式设备、汽车电子系统，到适用于学校和医院的各种技术，数字技术已经渗透到现代生活的方方面面。这些技术为我们的工作、学习、旅行、医疗及至整个生活带来了前所未有的变化。 半导体是数字技术的重要组成部分，它让用户能够开发比以往功能更强大、能效更高、资源消耗更少的创新产品。因此，个人和社会的健康、安全、繁荣都与功能丰富的半导体技术密不可分。 格芯(GF)是全球领先的半导体制造商，在美国、德国和新加坡设有先进的制造工厂。格芯提供了功能丰富的工艺技术解决方案，它们在我们的生活中得到普遍应用，对于创新至关重要，助力打造更环保、更加可持续、连接更紧密、更健康的世界。 一种对人类至关重要的资源 全球各地的公司都在开发更清洁、更高效、更有利于环保的技术，应用于智能移动设备、车载系统、计算和人工智能(AI)、通信和数据中心基础设施，以及大量物联网(IoT)应用。 虽然这些应用在功能要求上差异很大，但它们的共同之处是都需要芯片，芯片不仅要提供高性能和专门的功能，还要具备高效、可靠、节省资源的特点。 格芯提供一系列功能丰富的高性能、高能效半导体平台及相关服务，帮助客户构建满足以上需求的系统。格芯提供差异化技术平台，例如RF-SOI（绝缘体上硅）、FD-SOI和硅光，并结合设计实现方案和特定应用功能，例如模拟/RF、嵌入式存储器和先进封装，创造针对客户特定需求和市场量身定制的解决方案。 快速了解一下格芯的三大核心市场就会发现，格芯的现有平台和开发工作旨在帮助客户达到可持续发展目标，将让所有设备高能效运行作为关键目标。 在所有目标市场上，格芯半导体平台都在加快创新，从而对人类产生积极影响。 面向移动和无线应用的更高效技术 几乎所有无线呼叫、文本、电子邮件、社交媒体帖子和流媒体视频都要通过格芯制造的芯片传输。格芯公司的领先RF平台对于广泛普及远程办公和远程教育至关重要，释放了5G网络和未来6G网络的强大力量。 格芯移动和无线基础架构业务部(MWI)副总裁兼首席技术官Peter Gammel表示，格芯适用于移动和无线系统的成像、显示、安全和电源管理平台是很好的范例，证明格芯致力于帮助客户通过更有利于可持续发展的方式来开发产品。 “对于成像功能而言，在减少需要处理的数据量方面做得越多，操作就会执行得越快，需要的能耗也越少。通过从模拟成像架构迁移到数字架构，有可能将数据量减少100,000倍。我们正在研究如何使用格芯的22FDX™平台来实现这个目标，因为它能够在高性能运行与高能效运行之间切换，具有独特的优势，”他指出，“22FDX平台将能够实现堆叠式图像信号处理器，以提供性能更高的低功耗、低泄漏超小型存储器位单元。22FDX还将实现近数据计算和成像对应操作（而不是像素）架构，减少接口的功耗，进而降低传感器中的功耗。” 在显示方面，Gammel表示，22FDX平台能够让显示架构尽可能长时间保持100,000:1的数据压缩比，以此提高效率，直至数据解压，与人眼视觉系统相匹配。他还描述了格芯技术如何能够用于microLED（发光二极管），这是一种新兴的平板显示技术。他说：“MicroLED可以采用格芯的GaN（氮化镓）技术实现，这种技术目前正在开发中，与22FDX背板集成在一起。这种组合将实现低泄漏、低功耗运行，使用堆叠解决方案减小尺寸，还可实现模拟和数字电路功能的协同设计，目的是在计算、功耗、亮度之间达到最佳的平衡。” Gammel表示，为了增强移动和无线系统的安全性以保护用户隐私，格芯的55 BCD Lite®平台实现了硅基LED和SPAD（单光子雪崩二极管）在同一芯片上的集成。这样可以构建采用量子随机数生成方法的低功耗、超小形、移动设备量子密码学解决方案，以提高数据安全性。格芯正在与麻省理工学院和洛桑联邦理工学院(EPFL)协作开发这些解决方案。 格芯的55 BCD Lite平台还实现了高能效的管理电路，以延迟移动和无线设备的电池使用寿命，减少废弃的电池数量。 创新的汽车连接、电气化、安全和自动化解决方案 从用于辅助驾驶的雷达到连接，再到提高电动汽车效率，格芯半导体技术让汽车客户能够生产比以往更加安全高效的汽车。 除了加快更高能效的智能工厂和工业物联网应用之外，格芯半导体平台还让客户能够开发更复杂的物联网设备并将其推向市场，这些设备不仅更具创意，还提供更高的能效，电池续航时间更长。 格芯汽车、工业和多市场(AIM)战略业务部副总裁兼首席技术官Pirooz Parvarandeh表示，格芯的BCD技术提供了领先的品质，在汽车、智能工厂和数据中心应用中提高了供电和配电效率。他表示：“这种特性可以减少功率损耗和发热，让客户能够减小产品尺寸和重量，从而节省散热成本和电能。” 同时，格芯的22FDX平台实现了行业领先的汽车雷达解决方案，为用户和环境带来了诸多优势。“利用22FDX平台，客户能够构建在特定性能水平下功耗更低的雷达系统，还能降低汽车的整体能耗，增加汽车的成像距离和分辨率，”Parvarandeh说道，“这种特性可以提高汽车安全性水平，有可能挽救生命，减少碰撞事故。通过减少死伤，我们可以创造无可估量的社会价值。” 格芯汽车团队还在寻求开发针对电池管理系统优化的独特技术。在汽车中，这些系统可以优化电池储能的利用，从而实现更高能效的驾驶。此外，客户还利用格芯技术来提高汽车中致动器的能效。 借助电池管理系统，电池供电的汽车、机械和机器人等系统能够在充电之后工作更长时间，并提供比当前更多的功能。Parvarandeh说道：“我们还在寻求为其他一系列电池供电的设备开发超低功耗技术，面向物联网、计算/控制、人机接口和其他应用。” 从更长远的眼光来看，格芯团队专注于开发各种其他可持续发展技术，包括针对LED驱动器电路优化的平台，目的是减少在家庭、城市、汽车的照明应用中消耗的电量，例如能源收集解决方案，它能够从热量、振动和其他环境输入收集能量，适用于无法采用电池供电的远程应用，例如物联网传感器。这些能源收集解决方案能够延长电池寿命，需要消耗的电能较少，随着物联网设备数量的快速增长，它们具备大幅提升能效的潜力。 计算和数据中心的能效 格芯半导体平台可以直接解决妨碍人工智能迅猛发展的“电能瓶颈”问题，让客户能够达到行业和社会要求的能效目标。格芯还是下一代硅光技术的行业领导者，该技术必将显著减少数据中心用电量的增长。 格芯计算和有线基础架构(CWI)业务部门副总裁兼首席技术官Ted Letavic着重强调了计算和数据中心应用的能效，将它视为格芯的一个关键可持续发展目标。Letavic指出，格芯为了提高数据中心能效付出了多方面的努力，数据中心在全球的电能消耗非常庞大，而且还在快速增长。他谈到：“我们使用只有少量电压逻辑器件和存储器的格芯12LP+ FinFET和22FDX平台，来开发人工智能加速器，它能够显著减少数据中心的工作负载所需的电量。”此外，格芯还在应用55 BCD Lite和22FDX平台来满足异构计算解决方案对下一代供电系统的需求。 Letavic还表示，格芯正在为数据中心开发其他解决方案，让客户能够提供更具可持续性的产品，在可持续发展的道路上向前迈进。45SPCLO硅光技术平台就是一个例子，它使用光子而不是电子来快速高效地传输数据，包括在芯片之间传输，以及在数据中心网络之间传输。借助硅光技术，客户能够对数据中心进行重新配置，提高数据传输的整体能效。Letavic说，格芯实现了全新的超低功耗光子计算范式，包括晶圆级光子神经网络处理器和光子量子计算。这两种范式都可为计算类任务节省大量电能，促使我们在传统计算系统的基础上向外扩展。 实现可持续发展的解决方案 格芯的差异化半导体平台为客户及至整个社会提供了颇具吸引力的优势。此外，格芯在可持续性制造实践方面的投入切实证明了我们致力于让世界变得更加美好。 点击此处阅读有关格芯的可持续性制造和运营的更多内容。
GF 技术让世界更可持续、更高效 2021 年 10 月 4 日作者：加里-达加斯丁 从智能手机、可穿戴设备、汽车电子产品到学校和医院技术，数字技术几乎渗透到现代生活的方方面面。它们给我们的工作、学习、旅行、医疗保健和其他生活方式带来了前所未有的变化。 半导体作为数字技术的基石，使用户能够创造出功能更强、更节能、资源消耗更低的创新产品。因此，个人和社会的健康、安全和繁荣与功能丰富的半导体技术紧密相连。 GlobalFoundries (GF) 是世界领先的半导体制造商之一，在美国、德国和新加坡拥有先进的生产设施。GF 提供功能丰富的工艺技术解决方案，这些解决方案在我们的生活中无处不在，对实现更环保、更可持续、更互联和更健康的世界的创新至关重要。 人类的重要资源 世界各地的公司都在努力为智能移动设备、汽车系统、计算和人工智能（AI）、通信和数据中心基础设施以及众多物联网（IoT）应用等开发更清洁、更高效和更环保的技术。 虽然这些应用在功能要求上存在很大差异，但它们的共同点是都需要芯片不仅能提供所需的高性能和专业功能，而且能以高效、可靠和资源敏感的方式提供。 GF 提供一系列功能丰富、高性能和高能效的半导体平台及相关服务，帮助客户构建此类系统。GF 的 RF-SOI（绝缘体上硅）、FD-SOI 和硅光子等差异化技术平台，加上模拟/射频、嵌入式存储器和高级封装等设计支持和特定应用功能，可为客户的特定需求和市场量身定制解决方案。 纵观 GF 的三大核心市场，我们不难发现，GF 现有的平台和开发工作都旨在帮助客户实现可持续发展目标，而动力效率则是贯穿所有设备的关键目标。 在每个目标市场，GF 半导体平台都在加速创新，为人类带来积极影响。 更高效的移动和无线技术 几乎每一个无线电话、短信、电子邮件、社交媒体帖子和流媒体视频都要通过 GF 制造的芯片。公司领先的射频平台对实现广泛的远程工作和远程教育至关重要，并正在释放 5G 和未来 6G 网络的能量。 GF 移动和无线基础设施业务部 (MWI) 副总裁兼首席技术官 Peter Gammel 说，GF 在移动和无线系统中的成像、显示、安全和电源管理平台是公司致力于帮助客户以更可持续的方式制造产品的良好范例。 "对于成像功能来说，需要处理的数据量减少得越多，操作速度就越快，所需的功耗就越低。从模拟成像架构到数字架构，有可能将数据量减少 100,000 倍。我们正在研究如何利用 GF 的 22FDX™ 平台实现这一目标，因为该平台能够在高性能和高能效操作之间切换，具有独特的优势，"他说。他说："22FDX平台将使更高性能的堆叠图像信号处理器以及低功耗、低漏电和超小型存储器位元成为可能。22FDX 还将通过实现 "近数据计算 "和 "成像到行动（而不是像素）"架构，以及降低接口功耗，从而降低传感器的功耗。 在显示器方面，Gammel 表示，22FDX 平台还将使显示器架构能够在尽可能长的时间内尽可能保持 100,000:1 的数据压缩，以实现更高的效率，直至扩展到与人类视觉系统相匹配。他还介绍了 GF 的技术如何用于微型 LED（发光二极管），这是一种新兴的平板显示器技术。"GF目前正在开发的氮化镓（GaN）技术与22FDX背板集成后，可实现微型LED。这种组合将实现低漏电、低功耗运行，利用堆叠解决方案实现小尺寸，并共同设计模拟和数字电路功能，以实现最佳的计算/功率/亮度权衡，"他说。 为了增强移动/无线系统的安全性以保护用户隐私，Gammel 说，GF 的 55 BCD Lite® 平台可以在同一芯片上集成硅 LED 和 SPAD（单光子雪崩二极管）传感器。这可能会带来量子随机数生成、低功耗、超小型移动量子加密解决方案，使数据更加安全可靠。GF 正在与麻省理工学院和瑞士联邦理工学院（EPFL）合作开发这些产品。 GF 的 55 BCD Lite 平台还可实现高效的电源管理电路，从而延长移动/无线设备的电池寿命，减少送往垃圾填埋场的电池数量。 新型汽车连接、电气化、安全和自动化 从用于辅助驾驶的雷达到连接功能，再到提高电动汽车的效率，GF 半导体技术使汽车客户能够生产出比以往更安全、更高效的汽车。 除了加快能效更高的智能工厂和工业物联网应用之外，GF 半导体平台还帮助客户开发并向市场推出创新性更强、能效更高、充电间隔时间更长的日益复杂的物联网设备。 GF汽车、工业和多市场（AIM）战略业务部副总裁兼首席技术官Pirooz Parvarandeh表示，GF的BCD技术提供了最先进的性能数据，提高了汽车、智能工厂和数据中心应用中的供电和配电效率。"他说："这种性能降低了功率损耗和散热量，使客户能够减小产品尺寸/重量，节省冷却成本和能源。 与此同时，GF 的 22FDX 平台实现了业界领先的汽车雷达解决方案，为人类和环境带来了诸多好处。"Parvarandeh 说："22FDX 平台使客户能够构建雷达系统，在一定的性能水平下提供更低的功耗，同时降低整车能耗，提高汽车成像范围和分辨率。"这种性能可以提高汽车安全水平，从而挽救生命并减少碰撞事故。减少伤亡的社会价值是无法估量的。 GF 汽车团队还在开发针对电池管理系统进行优化的独特技术。在汽车中，这些系统可以优化电池中储存能量的使用，从而提高驾驶的动力效率。此外，GF 技术还用于提高汽车执行器的能效。 电池管理系统将使电池驱动的车辆、机械和机器人等系统能够在充电后运行更长时间，并提供比目前更多功能。"Parvarandeh 说："我们还在为物联网、计算/控制、人机界面和其他应用领域的一系列其他电池驱动设备开发超低功耗技术。 从长远来看，GF 团队专注于各种其他可持续技术，包括针对 LED 驱动器电路进行优化的平台，目标是减少家庭、城市和车辆照明应用中的用电量。这些能量收集解决方案可延长电池寿命，减少能源消耗，而且随着物联网设备数量的持续快速增长，有可能成为提高效率的重要推动力。 计算、数据中心的能源效率 GF 半导体平台直接解决了阻碍人工智能爆炸式增长的已知 "电力瓶颈"，使客户能够实现行业和社会所要求的能效目标。此外，GF 还是下一代硅光子技术的行业领导者，该技术可显著降低数据中心供电所需电力的不可持续增长。 GF 计算和无线基础设施 (CWI) 业务部门副总裁兼首席技术官 Ted Letavic 强调，计算和数据中心应用的能效是 GF 的一个关键可持续发展目标。Letavic 指出，GF 在提高数据中心能效方面做出了多方面的努力，而数据中心是全球电力总消耗量巨大且增长迅速的地方。"我们正在利用GF的12LP+ FinFET和22FDX平台以及低压逻辑和内存来开发人工智能加速器，从而大幅降低数据中心内以数据为中心的工作负载所需的功耗。此外，GF 还将 55 BCD Lite 和 22FDX 平台应用于异构计算解决方案的下一代电源交付系统。 Letavic 还表示，GF 正在为数据中心开发其他解决方案，使客户能够提供更可持续的产品，并在可持续发展的道路上迈出新的一步。其中一个例子是 45SPCLO 硅光子技术平台，该平台利用光子而不是电子在芯片与芯片之间以及数据中心网络之间快速高效地传输数据。光子技术可实现数据中心的重新配置，从而提高数据传输的总体能效。莱塔维奇说，GF 正在实现新的超低功耗光子计算模式，包括晶圆级光子神经网络处理器和光子量子计算。他说，这两种范例都能大幅降低每项计算任务的能耗，并推动传统计算系统的扩展。 实现可持续发展的解决方案 GF 的差异化半导体平台为客户和整个社会带来了引人注目的优势。此外，我们在可持续生产实践方面的投资也是我们致力于让世界变得更美好的具体证明。 单击此处了解有关 GF 可持续生产和运营的更多信息。
