2022年3月7日在我们之前的博客中，我们探讨了快速变化的半导体环境。要创建、共享和连接的数据的爆炸性增长需要更有效的芯片，消耗更少的电力。 为了满足数据中心以及包括人工智能（AI）、元数据、流媒体、游戏和社交媒体在内的新兴传感和计算应用的这些需求，硬件设计者和客户正在寻找一份几乎令人难以置信的要求清单：在各种芯片尺寸和封装中灵活地混合和匹配芯片功能，以更少的功耗获得更多的计算能力，经济实惠，数据传输更快。 作为2015年收购IBM微电子公司的一部分，GF从IBM研究院获得了光子技术和知识产权，此后随着市场对更多能力、更好的电源效率和更高的带宽的需求增长，GF完善并开发了将其推向批量生产的方法。 现在，GF在其产品组合中增加了两个新的高性能解决方案：GF FotonixTM光子学平台和我们已经推出的硅锗（SiGe）9HP平台的新的改进功能。 位于纽约马耳他的GF Fab 8提供的GF Fotonix，在同一芯片上单片集成了射频、数字和硅光子电路，同时利用了300毫米硅制造的规模、效率和优化。GF的大批量硅制造--结合创新的2.5D和3D堆叠--使电气、光学和通信功能在单一的单片设计中得到了超高的集成。这一解决方案使客户能够在芯片上集成更多的产品功能，并简化了材料清单。 主要特点包括。 低损耗无源元件（如SiN和Si WG、锥体、MMI）。 高性能有源光子元件（如MZM、MRM和GePD）。 高性能的有源和无源RFCMOS元件 数字标准细胞库 支持无源光纤连接的V型槽 对于需要为光收发器提供分立高性能元件解决方案的客户，GF还宣布了GF硅锗（9HP）产品组合的新功能。GF的高性能硅锗（SiGe）解决方案旨在提供通过光纤高速网络传输信息所需的速度和带宽。 这一新功能集使客户能够集成更高性能的数字和射频功能，并利用硅的规模经济。这个选项将实现800Gbps的数据速率，以减少数据中心光连接的功耗。这一新功能集也是5G和未来6G及类似电信和蜂窝应用的理想选择。 GF的SiGe平台提供了最大化的带宽和功能，同时最大限度地降低了功耗和成本。 GF正在提供一个光电工艺设计套件（PDK），其中包括用于光子和电子元件的p-cell，以帮助其客户开始为光速设计。还将提供参考设计、设计服务和后期加工服务，以及一个数字标准单元库。 GF正在与包括Broadcom、Cisco Systems, Inc、Marvell和NVIDIA在内的行业领导者，以及包括Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus和Xanadu在内的突破性光子计算领导者合作，提供创新、独特、功能丰富的解决方案，以解决当今数据中心面临的一些最大挑战。在这里了解更多。 为了帮助客户更有效地将他们的设计推向市场，EDA领导者Ansys、Cadence Design Systems, Inc.和Synopsys, Inc.正在提供支持基于集成硅光子学的芯片和晶片的设计工具。更多信息请见这里。
