2016年5月27日作者：Gregg Bartlett 当我们在半导体行业谈及收缩时，大多数时候我们指的是设备的缩放。但是，另一种类型的收缩也正在发生，我想谈谈它对行业的影响。 我指的是，由于无晶圆厂公司的持续整合，处于市场顶端的公司数量不断缩减。自2014年初以来，我们行业发生了价值超过1500亿美元的合并和收购，几乎是年平均水平的10倍。这些都是由低利率、移动性空间的饱和、增长率放缓和对利润率的整体挤压共同推动的。 随着新整合的公司寻求行使其更大规模的购买力，整合其供应链，简化其路线图，并推动大量新的整合协同效应，这一企业合作的浪潮正在给代工厂和代工客户留下巨大的破坏。 由于新的架构和更复杂的封装技术，破坏也在发生，这使得人们更难区分晶圆加工的终点和封装的起点。 因此，我们看到系统公司越来越倾向于直接与代工厂合作，提供完整的交钥匙解决方案，从工厂到测试到包装到成品库存--这些甚至可能涉及设计中心和整个供应链。 由于这些趋势，代工厂面临一些关键的要求和挑战。其一是大规模的代工业务比以往任何时候都更重要，因为最大的客户简化了他们的供应链，并要求他们的代工伙伴做得更多。利润率面临巨大压力的事实也推动了对规模的需求，以及对持续降低成本的需求。 此外，由于处于领先地位的客户和代工厂数量减少，决策已成为一个比以往更高的风险过程。 GLOBALFOUNDRIES正在采取多方面的措施来应对这些挑战。在规模方面，我们正在德累斯顿工厂建设每年数十万块22FDX® FD-SOI晶圆启动的能力，该工厂的最终能力为每年超过一百万块晶圆启动。 另外，收购IBM的半导体业务使我们有更多的能力，为客户提供更多的供应。有了两个额外的工厂--一个在佛蒙特州的伯灵顿，另一个在纽约州的东菲什基尔--我们可以扩大我们在RF SOI以及其他工艺的产能。而且，在ASIC方面，我们有一个非常强大的14纳米ASIC业务和IP组合，这直接将我们的代工厂与终端市场的系统公司联系起来。 同时，通过与选定的设计合作伙伴、设备和材料供应商以及OSAT合作伙伴合作，我们的产品涵盖了设计-制造-交钥匙解决方案的范围。我可以自豪地说，没有比我们为确保即将到来的5G蜂窝网络的可行的、具有成本效益的解决方案而开展的工作更能体现我们在终端市场的专业知识--也就是说，我们吸引建筑师的能力。 归根结底，这个行业的变化是如此迅速和深入，没有人能够确定它将如何发展。但有一件事是肯定的。在GF，无论事情如何发展，我们都在计划和实施解决方案，以尽可能广泛地满足客户当前和未来的需求。
