Perspektive für Führungskräfte: Die große Schrumpfung

Von Gregg Bartlett

Wenn wir in der Halbleiterindustrie von Schrumpfung sprechen, meinen wir meistens die Skalierung von Bauteilen. Aber auch eine andere Art des Schrumpfens findet statt, und ich möchte über die Auswirkungen auf die Branche sprechen.

Ich beziehe mich auf die schrumpfende Zahl der Unternehmen an der Spitze des Marktes, die sich aus der anhaltenden Konsolidierung der Fabless-Unternehmen ergibt. Seit Anfang 2014 haben in unserer Branche Fusionen und Übernahmen im Wert von mehr als 150 Mrd. USD stattgefunden, fast das Zehnfache des jährlichen Durchschnitts. Ausschlaggebend dafür war eine Kombination aus niedrigen Zinssätzen, Sättigung im Mobilitätsbereich, nachlassenden Wachstumsraten und einem allgemeinen Rentabilitätsdruck

Diese Welle von Unternehmenszusammenschlüssen hinterlässt sowohl bei den Gießereien als auch bei den Kunden von foundry enorme Störungen, da die neu integrierten Unternehmen versuchen, ihre Einkaufsmacht in größerem Umfang auszuüben, ihre Lieferketten zu konsolidieren, ihre Fahrpläne zu vereinfachen und eine Vielzahl neuer Integrationssynergien zu erzielen.

Eine weitere Ursache sind neue Architekturen und komplexere Verpackungstechnologien, die es schwieriger machen, zu unterscheiden, wo die Waferverarbeitung endet und die Verpackung beginnt.

Infolgedessen beobachten wir einen zunehmenden Trend bei Systemhäusern, direkt mit Gießereien zusammenzuarbeiten, um schlüsselfertige Komplettlösungen zu erhalten, von der Herstellung über die Prüfung bis hin zur Verpackung und dem Lagerbestand der fertigen Produkte - dies kann sogar Designzentren zusammen mit der gesamten Lieferkette umfassen.

Diese Trends stellen die Gießereien vor eine Reihe von kritischen Anforderungen und Herausforderungen. Eine davon ist, dass groß angelegte foundry Operationen wichtiger sind denn je, da die größten Kunden ihre Lieferketten vereinfachen und von ihren foundry Partnern mehr verlangen. Die Tatsache, dass die Gewinnspannen unter großem Druck stehen, führt ebenfalls dazu, dass Größenordnungen und kontinuierliche Kostensenkungen erforderlich sind.

Außerdem steht bei der Entscheidungsfindung mehr auf dem Spiel als je zuvor, da es immer weniger Kunden und Gießereien gibt, die an vorderster Front mitmischen.

GLOBALFOUNDRIES verfolgt einen vielschichtigen Ansatz, um diesen Herausforderungen zu begegnen. Was die Skalierung betrifft, so bauen wir in unserer Dresdner Fabrik die Kapazität für hunderttausende von 22FDX® FD-SOI-Waferstarts pro Jahr auf, in einer Anlage, die letztendlich die Kapazität für mehr als eine Million Waferstarts pro Jahr insgesamt hat.

Außerdem haben wir durch die Übernahme der Halbleitersparte von IBM mehr Kapazität und ein größeres Angebot für unsere Kunden. Mit den beiden zusätzlichen Fabriken - eine in Burlington, Vermont, und die andere in East Fishkill, New York - können wir unsere Kapazitäten im Bereich RF SOI sowie bei anderen Prozessen erweitern. Und auf der ASIC-Seite haben wir ein sehr starkes 14-nm-ASIC-Geschäft und ein IP-Portfolio, das unsere foundry direkt mit den Systemhäusern des Endmarktes verbindet.

In Zusammenarbeit mit ausgewählten Designpartnern, Ausrüstungs- und Materiallieferanten und OSAT-Partnern umfasst unser Angebot inzwischen die gesamte Bandbreite von Design- bis hin zu schlüsselfertigen Lösungen. Und ich bin stolz darauf, sagen zu können, dass es kein besseres Beispiel für unsere Endmarktexpertise - d. h. unsere Fähigkeit, Architekten einzubinden - gibt als unsere Arbeit, um sicherzustellen, dass praktikable, kosteneffektive Lösungen für den bevorstehenden Übergang zu 5G-Mobilfunknetzen existieren.

Schließlich verändert sich die Branche so schnell und tiefgreifend, dass niemand sicher sein kann, wie sie sich entwickeln wird. Aber eines ist sicher: Wir bei GF planen und implementieren Lösungen, die die aktuellen und zukünftigen Anforderungen unserer Kunden so weit wie möglich abdecken, unabhängig davon, wie sich die Dinge entwickeln.