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该协议旨在建立和加强一个合作模式，以加速汽车芯片设计的下一波创新 格芯 (Nasdaq: GFS) (GF), 全球领先的功能丰富的半导体生产商和福特汽车公司 (NYSE: F) 今日宣布了一项战略合作，以推进美国境内的半导体制造和技术发展，旨在增加福特和美国汽车行业的芯片供应。 两家公司已经签署了一份非拘束性协议，为格芯向福特目前的汽车系列和联合研发创造更多的半导体供应打开了大门，以解决对功能丰富芯片不断增长的需求，支持汽车行业。这些可能包括用于ADAS的半导体解决方案、电池管理系统以及用于自动化、连接和电气化未来的车内网络。格芯和福特还将探索扩大半导体制造的机会，以支持汽车行业。 福特总裁兼首席执行官Jim Farley表示：“我们必须创造与供应商合作的新方式，让福特以及美国为我们的客户提供未来最有价值的技术和功能方面拥有更大的独立性。这项协议仅仅是一个开始，也是我们垂直整合关键技术和能力计划的一个关键部分，这些技术和能力将使福特在未来脱颖而出。” 格芯首席执行官Tom Caulfield表示，“格芯致力于与世界领先的公司建立创新联盟，以赋能在人们生活中无处不在的产品功能。我们与福特的协议是加强我们与汽车制造商合作伙伴关系的关键一步，以促进创新，更快地向市场推出新功能，并确保长期供需平衡。” 这一发布与两家公司致力于建立创新的业务关系，以恢复汽车行业芯片的供需平衡以及进一步加快美国汽车行业技术创新的努力是一致的。该合作利用两家公司的优势，更好地竞争、创新和服务客户。 这一战略合作不涉及两家公司之间的交叉所有权。 # # # About […]

纽约马耳他, 2021年10月27日 – 格芯®（GF®），全球领先的功能丰富的半导体制造商今日宣布其首次公开发行5千5百万股普通股的定价，其中3千零25万股由格芯发行，2千4百75万股由格芯的现有股东穆巴达拉投资公司PJSC发行，首次公开发行价格为每股47美元。 就本次发行而言，穆巴达拉预计将授予承销商30天的选择权，以IPO发行价格减去承销折扣和佣金再购买最多8百25万股普通股。这些股票预计将于2021年10月28日在纳斯达克全球精选市场开始交易，股票代码为“GFS”。根据惯例收盘条件，本次发行预计将于2021年11月1日结束。  摩根士丹利、美国银行证券、J.P.摩根、花旗集团和瑞士信贷（Credit Suisse）担任发行的主承销商。德意志银行证券（Deutsche Bank Securities）、汇丰银行（HSBC）和杰弗里斯银行（Jefferies）将担任拟议发行的附属承销商。Baird, Cowen, Needham & Company, Raymond James, Wedbush Securities, Drexel Hamilton, Siebert Williams Shank and […]

纽约马耳他, 2021年10月19日 –格芯®（GF®），全球领先的功能丰富的半导体制造商，今日宣布开始首次公开发行5千5百万股普通股，根据向美国证券交易委员会（“SEC”）提交的F-1表格中的上市申请书，其中3千3百万股由格芯发行，2千2百万股由格芯的现有股东穆巴达拉（Mubadala）投资公司PJSC发行。目前，IPO发行价格预计在每股42.00美元至47.00美元之间。就本次发行而言，穆巴达拉预计将授予承销商30天的选择权，以IPO发行价格减去承销折扣和佣金再购买最多8百25万股普通股。格芯已申请在纳斯达克全球精选市场（Nasdaq Global Select Market）以股票代码“GFS”上市其普通股。 摩根士丹利、美国银行证券、J.P.摩根、花旗集团和瑞士信贷（Credit Suisse）担任拟议发行的主承销商。德意志银行证券（Deutsche Bank Securities）、汇丰银行（HSBC）和杰弗里斯银行（Jefferies）将担任拟议发行的附属承销商。Baird, Cowen, Needham & Company, Raymond James, Wedbush Securities, Drexel Hamilton, […]