格芯推出适合云端和边缘人工智能应用的12LP+ FinFET解决方案 September 24, 2019该创新解决方案基于格芯最先进的FinFET平台，具有一流的性能、能够满足不断变化的人工智能需求的多项全新重要特性、引人注目的经济效应和业界领先的Arm物理IP 加利福尼亚州圣克拉拉，2019年9月24日——作为先进的特殊工艺半导体代工厂，格芯(GlobalFoundries)今日在其全球技术大会上宣布推出12LP+，这是一种适合人工智能训练和推理应用的全新创新解决方案。12LP+为芯片设计者提供了性能、功耗和尺寸的一流组合，以及一系列新的重要特性、成熟的设计和产品生态系统、经济高效的开发和快速的上市时间，适合快速增长的云端和边缘人工智能应用。 格芯的新型12LP+基于格芯现有的12nm领先性能（12LP）平台，与基础12LP平台相比，性能提高20%或功耗降低了40%，而且逻辑区面积减少了15%。一个重要特性是具有高速、低功耗的0.5V SRAM位单元，用于支持处理器和存储器之间进行高速、节能的数据传输，对于计算和有线基础设施市场中的人工智能应用来说，这是一项重要要求。 12LP+还具有一些其他重要特性，使客户能够充分抓住人工智能市场上的机遇，其中包括面向人工智能应用的参考设计包以及设计/技术联合开发（DTCO）服务，这两者能够让客户全面地看待人工智能电路设计，从而实现低功耗并降低成本。另一个重要特性是包含用于2.5D封装的新中介层，这有助于实现高带宽存储器与处理器的集成，从而实现快速、节能的数据处理。 12LP+解决方案采用Arm® Artisan® 物理IP和ARM针对人工智能应用为格芯开发的POP™IP。Arm提供的这两种解决方案也将应用于格芯的12LP平台。 Arm物理设计部门总经理兼研究员Gus Yeung表示：“人工智能、汽车和高端消费电子移动等诸多快速增长的应用推动了市场对高性能SoC的迫切需求。凭借广泛采用的ARM Artisan物理IP和先进的处理器设计，格芯的12LP+可以帮助设计人员轻松、快速且经济高效地推出相关产品来把握这一需求从市场中获利。” 格芯数字技术解决方案副总裁Michael Mendicino表示：“格芯的战略是为客户提供差异化的解决方案，12LP+正是为此而推出的，与替代方案相比，该方案能够在不中断工作流程的情况下非常经济高效地拓展设计。例如，作为一种先进的12nm技术，我们的12LP+解决方案已经为客户提供了他们期望从7nm工艺中获得的大部分性能和功率优势，但他们的NRE（非重复性工程）成本平均只有一半左右，这大大节省了成本。此外，由于12nm节点技术使用时间更长，也更为成熟，因此客户能够快速地进行流片生产并充分利用对人工智能技术日益增长的需求。” 12LP+ PDK现已上市，并且格芯已经在与多个客户展开合作。从格芯的纽约马耳他8号晶圆厂获悉，预计2020年下半年将流片，2021年将量产。 关于格芯 格芯是全球领先的特殊工艺半导体代工厂，提供差异化、功能丰富的解决方案，赋能我们的客户为高增长的市场领域开发创新产品。格芯拥有广泛的工艺平台及特性，并提供独特的融合设计、开发和生产为一体的服务。格芯拥有遍布美洲、亚洲和欧洲的规模生产足迹，以其灵活性与应变力满足全球客户的动态需求。格芯为阿布扎比穆巴达拉投资公司(Mubadala Investment Company)所有。欲了解更多信息，请访问 https://www.globalfoundries.com/cn。
GLOBALFOUNDRIES在硅谷举行的2019年GlobalFoundries技术大会将聚焦于新兴市场的专业解决方案 2019年9月24日丰富的会谈、小组讨论和合作伙伴展览项目将为700多名与会者提供5G、人工智能、自动驾驶汽车和其他新兴领域的见解和交流机会。 2019年9月24日，加利福尼亚州圣克拉拉市--在今天的年度全球技术大会（GTC）上，全球领先的特种铸造厂GLOBALFOUNDRIES（GF）将介绍其为行业内增长最快的细分市场提供的广泛专业应用解决方案。预计700多名与会者将能够深入了解GF是如何帮助客户塑造我们的世界的，从我们创造的解决方案到实现他们提供的产品。 GF的首席执行官Tom Caulfield将以 "创新的未来 "的主题演讲拉开活动序幕，该演讲将探讨如何有--而且一直有--许多不同的路径来实现真正的创新。然后，Synopsys公司董事长兼联合首席执行官Aart de Geus博士将上台分享技术如何改变我们的生活和工作方式，以及战略伙伴关系如何对帮助客户从硅到软件的创新至关重要。 会议舞台上，GF的高管们将分享关于GF的多种技术平台以及GF及其生态系统合作伙伴提供的一系列专业功能和交钥匙服务如何带来独特、创新的解决方案的见解。发言者包括 专业化的GF解决方案支持的高增长市场"，作者：Bami Bastani博士，Sr.移动和无线基础设施部门的高级副总裁兼总经理Bami Bastani博士 特定应用解决方案时代的Si技术创新》，作者是Gregg Bartlett，高级副总裁。全球工程和技术副总裁 通往差异化生态系统的旅程"，作者：Mike Cadigan，高级副总裁。客户设计能力的副总裁 下午，包括来自Lightmatter、Marvell、NXP和VeriSilicon的高管以及GF的管理和技术团队成员在内的行业领袖将进行会谈和小组讨论，详细介绍新兴市场领域的具体需求和机会。此外，这些演讲将展示GF的平台和应用解决方案如何实现三个目标细分市场，即汽车、工业和多市场（AIM）；移动和无线基础设施（MWI）；以及计算和有线基础设施（CWI）。 与会者将体验一整天的技术，将有超过35家活动赞助商和GF生态系统合作伙伴，让与会者有机会了解他们的产品。GTC 2019的白金赞助商是Analog Bits、Cadence Design Systems、Mentor和Synopsys。金牌赞助商是Arm、Dolphin Integration和Flex Logix™。 关于GTC GLOBALFOUNDRIES的年度全球技术大会上，行业领袖发表了主题演讲，GF管理和技术团队的高级成员也发表了演讲，特别强调了公司如何通过利用与客户和合作伙伴的全球合作实现时间-数量的领先。GTC 2019于9月24日星期二在加利福尼亚的硅谷中心开始，拉开了GTC 2019在慕尼黑、新加坡和台湾等国际战略地点举办的一系列活动的序幕。关于GTC 2019的更多信息，请访问：https://www.globalfoundries.com/。 关于GF GLOBALFOUNDRIES（GF）是世界领先的特种铸造厂。我们提供差异化的功能丰富的解决方案，使我们的客户能够为高增长的细分市场开发创新产品。GF通过独特的设计、开发和制造服务组合，提供广泛的平台和功能。凭借跨越美国、欧洲和亚洲的规模化生产基地，GF具有灵活性和敏捷性，能够满足全球客户的动态需求。GF由穆巴达拉投资公司拥有。欲了解更多信息，请访问globalfoundries.com。 联系。 Erica McGillGLOBALFOUNDRIES(518) 795-5240[email protected]
GLOBALFOUNDRIES为云和边缘AI应用推出12LP+ FinFET解决方案 2019年9月24日基于GF最先进的FinFET平台的创新解决方案提供了一流的性能、关键的新功能以满足不断发展的人工智能需求、引人注目的经济性以及来自Arm的行业领先的物理IP 2019年9月24日，加利福尼亚州圣克拉拉市--全球领先的专业代工厂GLOBALFOUNDRIES（GF）今天在其全球技术大会上宣布推出12LP+，这是一种用于AI训练和推理应用的创新解决方案。12LP+为芯片设计者提供了性能、功耗和面积的最佳组合，以及一系列关键的新功能、成熟的设计和生产生态系统、具有成本效益的开发和快速上市，适用于高增长的云和边缘AI应用。 衍生于GF现有的12纳米领先性能（12LP）平台，与基本的12LP平台相比，GF新的12LP+在性能上提高了20%，或在功率要求上降低了40%，另外在逻辑面积扩展上也提高了15%。一个关键特征是高速、低功耗的0.5V SRAM位单元，支持在处理器和存储器之间快速、省电地穿梭数据，这是计算和有线基础设施市场中人工智能应用的一个重要要求。 12LP+的其他关键功能使客户能够利用人工智能的市场机会，包括人工智能应用的设计参考包和设计/技术合作开发（DTCO）服务，这两项服务使客户能够从整体角度审视人工智能电路设计，以实现更低的功率预算和降低成本。另一个关键特征是用于2.5D封装的新插板，它有利于高带宽内存与处理器的集成，以实现快速、节能的数据处理。 12LP+解决方案利用了Arm® Artisan®物理IP以及Arm为GF开发的用于AI应用的POP™ IP。Arm的这两个解决方案也将被应用于GF的原始12LP平台。 "Arm公司物理设计部总经理兼研究员Gus Yeung表示："人工智能、汽车和高端消费者移动性只是对高性能SoC产生迫切需求的几个不断增长的应用。"在广泛使用的Arm Artisan物理IP和先进的处理器设计的支持下，GLOBALFOUNDRIES的12LP+将帮助设计人员轻松、快速和经济地提供满足这一需求的产品。" "12LP+的推出是GF为客户提供差异化解决方案的战略结果，与其他替代方案相比，在不影响工作流程的情况下，以非常高的成本效益扩展设计能力，"GF数字技术解决方案副总裁Michael Mendicino说。"例如，作为一种先进的12纳米技术，我们的12LP+解决方案已经为客户提供了他们期望从7纳米工艺中获得的大部分性能和功率优势，但他们的NRE（非经常性工程）成本平均只有一半左右，这是一个巨大的节省。此外，由于12纳米节点运行的时间更长，也更成熟，客户将能够迅速分流，并利用对人工智能技术不断增长的需求。" 12LP+ PDK现在已经上市，GF已经与几个客户合作。预计将在2020年下半年出带，2021年在纽约马耳他的GF工厂进行批量生产。 关于GF GLOBALFOUNDRIES（GF）是世界领先的特种铸造厂。我们提供差异化的功能丰富的解决方案，使我们的客户能够为高增长的细分市场开发创新产品。GF通过独特的设计、开发和制造服务组合，提供广泛的平台和功能。凭借跨越美国、欧洲和亚洲的规模化生产基地，GF具有灵活性和敏捷性，能够满足全球客户的动态需求。GF由穆巴达拉投资公司拥有。欲了解更多信息，请访问globalfoundries.com。 联系。 Erica McGillGLOBALFOUNDRIES(518) 795-5240[email protected]
Analog Bits和Aragio Solutions与GLOBALFOUNDRIES合作，提供汽车IP解决方案 2019年9月24日知识产权供应商进一步加强了在GLOBALFOUNDRIES的22FDX®平台上服务客户的汽车知识产权需求的能力 2019年9月24日，加州圣克拉拉 - GLOBALFOUNDRIES（GF）、Analog Bits和Aragio Solutions（Aragio）今天在GF的年度全球技术大会（GTC）上宣布，他们正在合作开发GF的22nm FD-SOI（22FDX®）平台上的I/O库组合。该组合旨在最大限度地提高能源效率和可靠性，同时创造差异化的IP解决方案，满足汽车应用的不同标准。这项最新合作扩展了GF在22FDX平台上的供应商生态系统，Synopsys是第一个宣布在该工艺上开发其汽车级DesignWare® IP的IP合作伙伴。 Analog Bits和Aragio将为GF的22FDX工艺开发一个汽车基础、模拟和接口IP组合。在GF的22FDX上增加Aragio经过硅验证的低漏电库和Analog Bits的可编程互连解决方案，预计将进一步减少设计工作，并加快对高级驾驶辅助系统（ADAS）和信息娱乐等汽车应用的系统级芯片（SoC）进行AEC-Q100认证。 "Analog Bits执行副总裁Mahesh Tirupattur说："Analog Bits业界领先的PLL和传感器技术，结合复杂的电路技术和创新的I/O设计，提供了面积和功耗高效的IP解决方案，客户可以轻松地将其集成到SoC设计中。"我们与GF的紧密合作使我们有机会帮助我们共同的客户为汽车等高要求的应用提供独特的低功耗能力和最佳的PPA。" "Aragio Solutions首席技术专家Glen Haas表示："GF先进的22FDX平台为我们的IP电路设计师提供了灵活性，使他们能够在速度、功耗、低漏电、功能和I/O尺寸方面实现最先进的性能，从而发挥创意。"GF提供了一系列解决方案，使Aragio能够应对从汽车G1和G2到电池供电的物联网应用等全球范围内的所有细分市场。灵活的反向车身偏置使我们的设计人员又多了一个工具，可以用来为我们的客户提供独特的解决方案。" "GF生态系统合作伙伴关系副总裁Mark Ireland表示："客户正在扩大他们的产品组合，并正在寻找连接解决方案，以满足快速增长市场中对功率敏感的应用不断变化的需求。"我们与Synopsys、Analog Bits和Aragio的合作将帮助我们提供强大的IP组合，包括差异化的功率、性能和可靠性设计，同时缩短客户在22FDX上的汽车SoC的上市时间。" GF的22FDX提供了一个快速的产品解决方案，其中包括符合硅标准的IP。该平台在GF位于德国德累斯顿的Fab 1的300毫米生产线上进行批量生产。 具有这些额外功能的设计套件将从2019年第四季度开始在GF的22FDX上提供。有关GF汽车解决方案的更多信息，请访问globalfoundries.com。 关于Analog Bits Analog Bits, Inc.成立于1995年，是一家领先的混合信号IP供应商，以容易和可靠地集成到先进的SOC而闻名。我们的产品包括精密时钟宏，如PLL、传感器、可编程互连解决方案，如多协议SERDES和可编程I/O，以及专用存储器，如高速SRAM和TCAM。凭借在客户硅片中制造的数十亿个IP核，从0.35微米到7纳米工艺，Analog Bits在与代工厂和IDM的 "首次合作 "方面有着出色的传统。 关于Aragio Solutions Aragio是一家行业领先的I/O库解决方案供应商，专注于强大的ESD和LU抗扰度。 我们的I/O库解决方案能够实现可靠的高性能操作。我们为广泛的CMOS工艺技术和应用提供统一的I/O焊盘组，我们的I/O库解决方案具有独特的宏单元设计以及通用和特殊I/O库。 Aragio Solutions是Solid Silicon Technology, LLC的注册商号。 要了解更多关于该公司的信息，请访问：www.aragio.com 关于GF GLOBALFOUNDRIES（GF）是世界领先的特种铸造厂。我们提供差异化的功能丰富的解决方案，使我们的客户能够为高增长的细分市场开发创新产品。GF通过独特的设计、开发和制造服务组合，提供广泛的平台和功能。凭借跨越美国、欧洲和亚洲的规模化生产基地，GF具有灵活性和敏捷性，能够满足全球客户的动态需求。GF由穆巴达拉投资公司拥有。欲了解更多信息，请访问globalfoundries.com。 联系。 Erica McGillGLOBALFOUNDRIES(518) 795-5240[email protected]
GLOBALFOUNDRIES针对移动和无线基础设施应用的45RFSOI解决方案取得了超过10亿美元的设计胜利 2019年9月24日增强的晶体管性能、更多的以射频为中心的使能和全面的交钥匙测试/包装服务提供了一个真正的差异化解决方案，20多个客户正将其用于5G/毫米波应用。 2019年9月24日，加利福尼亚州圣克拉拉市--全球领先的专业代工厂GLOBALFOUNDRIES（GF）今天在其年度全球技术大会（GTC）上宣布，自2017年推出以来，代表超过10亿美元设计赢利的20多家客户目前正在与GF的增强型45RFSOI解决方案合作，用于5G/mmWave移动和无线基础设施应用。 在GF的45RFSOI解决方案的增强功能中，有两个新功能，它们增加了SOI技术的固有优势，提供优化的、无与伦比的射频性能。 增强型功率放大器（PA）场效应晶体管（FET）功能提供了2倍的功率放大器输出功率，从而减少了实现系统有效各向辐射功率（EIRP）所需的相控阵天线元件数量。增强的PA FET功能还使用户能够使用相同的技术将5G波束成形器应用的PA、低噪声放大器（LNA）开关和移相器集成在一个芯片上。其结果是更紧凑的设计，更低的成本，因为5GmmWave固定无线和移动应用的元件和电路板空间更少。紧凑的设计加上成本效益是对超薄和光滑的智能手机设计的一个极其重要的要求。 更高水平的IP和以射频为中心的启用，包括Virtuoso RelXpert可靠性模拟器，这是Cadence Design Systems公司的一个仿真工具，用于分析用户定义的一组用例中潜在的FET器件退化，以确保这些关键应用达到指定的性能和可靠性目标。其结果是减少了设计周期，从而降低了工程成本，实现了更快的上市时间，并实现了器件可靠性的提升。目前，GF的45RFSOI PDK模型已在该工具上得到认证。 "Cadence Design Systems, Inc.定制IC和PCB集团产品管理副总裁Wilbur Luo说："当涉及到极其复杂的5G/mmWave要求时，满足紧迫的设计时间表并降低开发成本不是一件容易的事。"我们对集成电路设计采取整体性的方法，使SoC设计精益求精，我们非常专注于提供差异化的解决方案，使我们的客户真正受益。Cadence提供了Virtuoso RelXpert可靠性模拟器和Spectre原生可靠性，前者被GF用于可靠性模型开发，后者被用于电路设计和可靠性分析的验证。这两种工具现在都与GF的45RFSOI解决方案的PDK紧密集成"。 GF拥有长期的高频射频晶圆和模块测试开发和实施经验。 这种经验，加上业界最具差异化的射频技术平台，横跨先进和成熟的技术节点，帮助客户为下一代产品开发5G连接解决方案。例如，通过GF的交钥匙测试和封装服务，GF可以为16、32、64或更多天线元件的相控阵多射频信道设计在天线端口之间进行精确的相位测量，使客户能够快速提升和部署高带宽5G蜂窝系统所需的无线电接入基础设施。 此外，GF的参与模式与领先的外包装配和测试公司（OSAT）合作，为客户提供全面的封装设计、热和电气建模服务。 "GF高级副总裁兼移动和无线基础设施事业部总经理Bami Bastani博士表示："在GF，我们继续致力于提供差异化的射频平台、功能集和解决方案，使我们的客户能够为不断发展的高增长无线应用打造创新产品。"我们的增强型45RFSOI解决方案在其生命周期的早期就获得了许多设计上的胜利，这反映了我们的客户对我们的射频解决方案的高度重视。" 关于GF GLOBALFOUNDRIES（GF）是世界领先的特种铸造厂。我们提供差异化的功能丰富的解决方案，使我们的客户能够为高增长的细分市场开发创新产品。GF通过独特的设计、开发和制造服务组合，提供广泛的平台和功能。凭借跨越美国、欧洲和亚洲的规模化生产基地，GF具有灵活性和敏捷性，能够满足全球客户的动态需求。GF由穆巴达拉投资公司拥有。欲了解更多信息，请访问globalfoundries.com。 联系。 Erica McGillGLOBALFOUNDRIES(518) 795-5240[email protected]
GLOBALFOUNDRIES任命Michael Hogan为高级副总裁兼总经理，支持新的市场参与战略 2019年9月24日新的业务部门和领导层的任命进一步为公司的长期增长和价值创造奠定了基础 2019年9月24日，加利福尼亚州圣克拉拉市--为了加强其向目标细分市场提供专门解决方案的承诺，GLOBALFOUNDRIES（GF）今天在硅谷举行的全球技术大会（GTC）上宣布，任命Michael Hogan为公司新成立的汽车、工业和多市场（AIM）战略业务单元（SBU）的高级副总裁兼总经理。Hogan将负责推动市场战略，确定GF的差异化功能路线图以及由此带来的AIM SBU的全球扩张。 Hogan是一位拥有30年半导体技术经验的资深人士，曾成功领导过包括赛普拉斯半导体和博通在内的首发公司，担任过行政级别的总经理和高级副总裁职务。最近，霍根是赛普拉斯半导体公司的高级副总裁兼物联网、计算和无线业务部门的总经理，他为公司最大和增长最快的业务制定了战略。 "GF首席执行官Thomas Caulfield说："通过围绕客户体验调整我们的领导结构，我们团队的多样化才能和市场洞察力将被用来转变我们的市场战略，并提供专门的应用解决方案，为客户提供真正的价值。"Mike Hogan的加入正值GF定位于强劲增长，需要经验丰富的领导人来进一步增强和扩大我们的能力。迈克在半导体领域，特别是在汽车和无线连接领域的丰富知识，以及他成功的记录，将带来巨大的价值，推动今天和未来的增长。" 在任命Hogan的同时，GF还围绕三个核心市场群建立了专门的战略业务部门，即汽车、工业和多市场（AIM）；移动和无线基础设施（MWI）；以及计算和有线基础设施（CWI），以便在12纳米及以上技术的庞大且不断增长的470亿美元的可寻址代工市场中扩大市场份额。 霍根将与被任命为高级副总裁兼MWI部门总经理的巴米-巴斯塔尼以及被任命为公司CWI部门临时副总裁的迈克-门迪奇诺紧密合作。 这些新的战略业务部门和领导层的任命使公司具备了更大的可扩展性和成长性，在2018年公司的支点开始的战略基础上，继续到今年的转型交易。 关于GF GLOBALFOUNDRIES（GF）是世界领先的特种铸造厂。我们提供差异化的功能丰富的解决方案，使我们的客户能够为高增长的细分市场开发创新产品。GF通过独特的设计、开发和制造服务组合，提供广泛的平台和功能。凭借跨越美国、欧洲和亚洲的规模化生产基地，GF具有灵活性和敏捷性，能够满足全球客户的动态需求。GF由穆巴达拉投资公司拥有。欲了解更多信息，请访问globalfoundries.com。 联系。 Erica McGillGLOBALFOUNDRIES(518) 795-5240[email protected]
格芯任命Michael Hogan为高级副总裁兼总经理，以支持新的市场深耕策略 September 24, 2019新的业务部门和领导层的任命将进一步推动公司的长期增长和价值创造 加利福尼亚州圣克拉拉，2019年9月24日 — 为加强其向目标市场提供专门解决方案的承诺，格芯今日在硅谷举办的2019格芯全球技术大会（GTC）上宣布，任命Michael Hogan为格芯新成立的汽车、工业和多市场（AIM）战略业务部门的高级副总裁兼总经理。Hogan将负责推动格芯市场战略，规划格芯的差异化功能路线图，以及汽车、工业和多市场（AIM）战略业务部门的全球扩张。 格芯汽车、工业和多重市场战略业务部门高级副总裁兼总经理Michael Hogan Hogan拥有30年的半导体技术经验，曾成功领导过包括赛普拉斯半导体（Cypress Semiconductor）和博通（Broadcom）在内的业内领先公司。加入格芯之前，Hogan是赛普拉斯半导体物联网、计算和无线业务部门的高级副总裁兼总经理，他在该部门为公司最大、增长最快的业务制定了战略。 “通过围绕客户体验来调整领导结构，格芯的多样化人才和市场洞察力将被用来转变我们的市场战略，并为客户提供差异化、功能丰富的解决方案。”格芯首席执行官汤姆·嘉菲尔德（Thomas Coulfield）表示，“Michael Hogan的加入正值格芯位于强劲增长之际，我们需要经验丰富的领导者进一步提升和扩展我们的能力。Michael在半导体领域，尤其是在汽车和无线连接领域的丰富知识以及成功经验，将带来巨大的价值，推动格芯今天和未来的发展。” 在Hogan就任的同时，格芯围绕三大核心市场（汽车、工业及多市场(AIM)、移动与无线基础设施(MWI)以及计算与有线基础设施(CWI)）成立了专门的战略业务部门，为在规模庞大且不断增长的12nm及以上芯片的代工市场中扩大市场份额。Hogan将与被任命为格芯移动与无线基础设施战略业务部门高级副总裁兼总经理的Bami Bastani以及被任命为格芯计算与有线基础设施战略业务部门代理副总裁的Mike Mendicino进行密切合作。 格芯新成立的战略业务部门及新领导层的任命，是基于自2018年开始的战略转型，并延续至今以实现更大的可扩展性和增长能力。 关于格芯： 格芯是全球领先的特殊工艺半导体代工厂，提供差异化、功能丰富的解决方案，赋能我们的客户为高增长的市场领域开发创新产品。格芯拥有广泛的工艺平台及特性，并提供独特的融合设计、开发和生产为一体的服务。格芯拥有遍布美洲、亚洲和欧洲的规模生产足迹，以其灵活性与应变力满足全球客户的动态需求。格芯为阿布扎比穆巴达拉投资公司(Mubadala Investment Company)所有。欲了解更多信息，请访问 https://www.globalfoundries.com/cn。 媒体垂询： 杨颖（Jessie Yang）(021) 8029 6826[email protected] 邢芳洁（Jay Xing）86 18801624170[email protected]
战略转变增强IP合作伙伴关系 September 20, 2019 作者: Dave Lammers 当记者对半导体公司进行比较时，我们通常会深入探究栅极长度、掩膜层、SRAM单元尺寸以及其他一些面向硬件的指标。只有在经历过一段职业生涯后，我才开始认识到，IP和其他形式的设计支持对晶圆厂和集成器件制造商(IDM)取得成功也同样重要。 当格芯在2018年8月底宣布实施“战略转型”时，公众的很多注意力再次转向晶体管的角色，以及资源如何重新部署到7nm逻辑芯片之外的技术领域。在摩尔定律预测的高增长速度逐渐减缓的时代，格芯将这些资源分散到格芯提供的18种不同技术（及其衍生品）上，此举得到了很多人的理解。 必须更多强调一点，更新的IP在某种程度上是通过战略转型来实现的。 格芯生态系统合作伙伴关系副总裁Mark Ireland指出，12LP (FinFET)工艺就是重新部署IP资源的很好例子。在初始阶段，格芯的12LP工艺主要用于CPU、GPU和类似的高性能产品。现在，12LP正在进入一系列更广泛的市场，包括消费型产品、网络、5G无线、人工智能-机器学习(AI-ML)。这些应用通常需要不同的IP，特别是多协议SERDES、低功耗存储器、高速存储器接口。 “在消费型产品中，数字视频和机顶盒正在向FinFET迁移。消费型产品不是12LP节点的引领者，但现在却在向FinFET迁移。Ireland表示：“我们看到了更加广泛的市场和客户群体，这一点必须在我们注重的IP合作中体现出来。” 他表示，人工智能SoC也需要更多的IP，包括高速SERDES和低功耗存储器。 适用于5G基站的高速SERDES 同样，5G无线标准“扩大了引入一些将用于5G基站和其他用途的SERDES IP的需求。”他指出：“我们的客户需要这种类型的IP，才能在这些市场上取得成功。”他还指出，无线客户可以选择22FDX全耗尽式绝缘体上硅、12LP FinFET或其他工艺，这要取决于他们的应用需求。 格芯和Rambus宣布推出适用于22FDX工艺的28-Gbps和32-Gbps SERDES，就在设计自动化大会之前，格芯和Synopsys表示双方正在准备开发采用12LP工艺的25-Gbps SERDES。Ireland说：“这种IP具有更广泛的市场应用，对于5G基站至关重要。” 另外，格芯与Analog Bits近期达成协议，将Analog Bits的模拟和混合信号IP设计套件引入12LP技术，包括低功耗锁相环(PLL)和扩频时钟生成(SSCG)，以及工艺、电压、温度(PVT)传感器IP等。 Ireland表示：“我们正在与更广泛的市场建立更深入的合作伙伴关系，从而满足他们对更多IP的需求。我们正在推动这一进程，这其中不缺少机会。格芯目前面临的挑战是及时获取最高质量的IP。” 每个芯片上的射频模块 格芯的客户解决方案副总裁Subi Kengeri表示，他们有更多IC设计团队正在使用FD-SOI或传统异构集成方法，开发复杂的设计来处理射频和混合信号，而并不简单依赖于粗放的扩展。对于复杂的射频和模拟SoC，Kengeri指出：“IP将成为实现SoC产品技术差异化的载体。设计人员要通过这种方式挖掘技术的差异化价值。因此，IP必须经过完全优化，具备最高的质量，这一点非常重要。” 格芯在射频技术领域有着出色的过往业绩，并且不断在射频技术领域投入巨资，这也是战略转变后策略的一部分。“通信现在变得前所未有的重要，每个芯片上都将有一个射频模块。射频非常复杂，整个行业掌握的这方面技能也比较有限。我们是射频领域的领跑者，并且在射频IP、设计服务和射频参考模块方面进行了投资，因而我们处于非常有利的地位，能够帮助客户加快产品上市、降低成本和减少风险。提到射频，就想到格芯。” 跟踪IP就绪性 晶圆厂IP和客户工程副总裁John Kent表示，一个芯片设计可能需要20个甚至更多的不同IP。Kent说道：“我们跟踪IP就绪情况，这个词的意思是当客户希望进行设计时，我们是否拥有了所有必需的IP。”就绪性指标是“我们是否能够为客户提供服务的一大关键指标。”Kent说，另外一个重要指标是一次性正确率，目的是确保IP的所有DC参数都是准确的。 他说：“在与新客户合作时，我们的亲身实践经验可以告诉我们：我们在哪些方面是世界一流的，在哪里方面尚待改进。我们作为一个团队面临的最大挑战是，在我们放弃7纳米工艺之后，利用团队在7纳米工艺或其他平台上积累的经验，重新平衡我们的资源。” Kent表示，其他格芯技术平台吸引了更多关注，包括他们长期重视的PDK（产品开发套件）改进。Kent说：“过去十年内，我们在PDK方面的知识不断积累，我们学会了及时执行。通过这个过程，以及我们的这次战略转变，我们将首要PDK开发重点从FDX和FinFET转移到格芯为客户提供的其他18个系列产品上，从而将PDK资源重新部署到这些技术上。 在22FDX基础IP方面，格芯主要但不完全依赖于Invecas，该公司包括以前的IBM存储器IP团队成员。Kent谈到了Invecas：“他们是一个优秀的团队，提供非常出色的产品。” Ireland说：“我们的22FDX基础IP来自于Invecas，最近我们还扩展了生态系统，包括来自Synopsys的汽车IP。我们的目的是与多家供应商展开合作。”与Synopsys的协议包括基础IP，以及面向各种汽车应用的模拟和接口IP，包括ADAS、动力总成、5G和雷达。 基础IP可能非常复杂 基础IP（即FIP）的复杂度从简单到中等。多个电压的通用型IO可能涉及多个不同的金属堆栈，其设计可能非常复杂。Kent说：“通常在我们发布库时，FIP内部包括数千个单独的库单元。” 存储器，包括静态RAM、ROM、闪存和更新的MRAM，也属于FIP的一部分，因为它们与I/O相似，都是设计的基础。但存储器IP非常复杂，存在复杂的信号传输问题，需要进行纠错。 所谓的复杂IP通常包括大量的模拟和混合信号内容。32-Gbps SERDES可能具备很多数字模式功能，还有复杂的混合信号，以便支持信号和功率参数。 格芯一直在与Everspin携手共同开发新的IP，支持基于22FDX和FinFET工艺的嵌入式MRAM。Kent表示，MRAM相对于闪存具有诸多优势，包括亚纳秒级的写入时间（而闪存的写入时间则长达数毫秒）和非常强大的防故障能力。Kent说：“我们正在开发新的IP来支持MRAM，具备能够与SRAM相媲美的性能。” 汽车应用是MRAM的主要目标。Kent说：“未来的汽车将采用大量传感器，所有部件必须安全运行。由于集成电路必须在汽车中工作更长时间，比如它应该超过计算机的使用寿命，因此我们正在考虑采用MRAM。” 关于作者 Dave Lammers是固态技术特约撰稿人，也是格芯的Foundry Files的特约博客作者。他于20世界80年代早期在美联社东京分社工作期间开始撰写关于半导体行业的文章，彼时该行业正经历快速发展。他于1985年加入E.E. Times，定居东京，在之后的14年内，足迹遍及日本、韩国和台湾。1998年，Dave与他的妻子Mieko以及4个孩子移居奥斯丁，为E.E Times开设德克萨斯办事处。Dave毕业于美国圣母大学，获得密苏里大学新闻学院新闻学硕士学位。
GF 在量子生态系统中发挥作用 2019 年 9 月 12 日作者： Dave Lammers戴夫-拉默斯 我第一次见到 Sorin Voinigescu 是在 1995 年，当时他手持刚刚获得的博士学位，在国际电子器件会议 (IEDM) 上介绍了采用 CMOS 技术制作的射频电路的一些早期工作。 将近 24 年后，Voinigescu 正在量子计算领域开展同样的创新途径研究，他使用 GLOBALFOUNDRIES（GF）的 22FDX® 工艺研究如何将量子比特与射频控制和读出电路集成在一起。Voinigescu 认为量子设备将遵循一种摩尔定律，即缩小的量子比特和支持电路能够在更高的温度下运行，也许就不再需要当今低温技术中消耗的稀缺氦气。 目前的量子设备主要是在毫开尔文温度下工作的约瑟夫森结超导设备，用导线连接量子比特和控制与测量电子设备。多伦多大学的沃伊尼格斯库实验室正在研究如何制造可以用毫米波信号控制的半导体型量子比特。目前的超导量子比特的量子能量分离水平在 5-10 千兆赫范围内。为了操作量子门，微波控制信号的频率必须在 5-10 千兆赫范围内。 "沃伊尼格斯库教授解释说："所有量子比特，无论其实现方式如何，都是模拟自旋的，而控制是通过必须与该量子比特的电子自旋共振频率共振的信号来实现的。他说，一种思路是，每个量子门可能需要相当于 5G 蜂窝信号的信号，频率可能在 60 GHz 范围内。事实上，他几年前就被量子计算领域所吸引，当时他参加了IEDM的量子计算会议，并意识到自己二十年来在高频电路方面的研究可以在量子计算领域发挥作用。 开氏 3.3 度时的 22FDX 在寻求更高温量子计算的过程中，存在他所说的 "三位一体 "问题，即器件必须与任何热量或干扰隔离。晶体管的栅极宽度越小，激发量子比特栅极所需的频率就越高，其工作温度也就越高。目前，Voinigescu 实验室正在研究的基于 22FDX 的器件的栅极宽度为 50 纳米（栅极长度为 18 纳米，沟道厚度为 6-7 纳米）。随着栅极宽度的减小，量子比特、控制和测量电路可以使用更高的温度环境。 多伦多实验室及其合作伙伴最近发现，22FDX 工艺最酷（原谅我的双关语）的一点是：在量子系统所需的极低温度下，有源和无源高频器件的性能实际上得到了提高。 多伦多大学团队与 GF 及工业合作伙伴 Lake Shore Cryotronics 和 Keysight Technologies 等公司合作，在 6 月于波士顿举行的 2019 RFIC 会议上报告了如何利用 22FDX 工艺制造出单片集成的双量子点和读出跨阻放大器（TIA），并将输出匹配到 50 Ω。 对于电路设计而言，更重要的是，研究人员发现，在 3.3 摄氏度开氏度条件下，采用量产型 22 纳米 22FDX 技术制造的所有有源和无源器件的高频性能都有所改善，多晶硅电阻器无差异，MOM 电容器的品质因数也有所提高。 "FD-SOI 的独特之处在于，在低频和高频情况下，电路不会受到去电离的影响，而众所周知，块状 MOSFET 会受到去电离的影响。正因为如此，我们在低温条件下（测量温度低至 2 开尔文）的性能大大提高。他说："事实上，在低至 60-70 开氏度的温度下，我们看到了明显的改进，而在此温度以下，性能基本上保持不变。跨导率、迁移率和 fmax 都得到了改善，这对太空、卫星和其他低温环境也有重要意义。 在低温条件下，无论采用何种技术，n-MOSFET 的阈值电压都会升高，而 p-MOSFET 的阈值电压则会降低。使用 FD-SOI 技术，可以利用背栅极将 Vts 调整到最佳工作点。电路可在室温下设计，然后在低温下进行 "验证"，利用背栅极偏压调整 Vt。Voinigescu 说，在室温下找到 "最佳点 "的电路可以将电流密度保持到 2 开尔文。 来源量子系统低温电子学国际研讨会，多伦多大学 Sorin Voinigescu 教授，2019 年 6 月 更小的尺寸有助于提高温度 GF 的 22FDX 和 12FDX FD-SOI 平台产品经理 Jamie Schaeffer 说，量子比特是在六或七纳米的有源层中产生的，为库仑和自旋封锁器件提供了约束，从某种意义上说，这些器件被埋入的氧化物框住了。"我们必须让自旋层相互作用，而更先进的尺寸可以让它们更接近。Schaeffer 说："随着我们从 22 FDX 到 12 FDX，更小的尺寸有助于实现更高温量子计算的目标。 GF 首席技术官办公室的技术专家奈杰尔-凯夫（Nigel Cave）说，随着半导体型量子比特的尺寸越来越小，量子系统的工作温度有可能从现在的 10-100 毫开尔文提高到 4 开尔文以上。这样就能使用标准氦低温恒温器而不是稀释低温恒温器，从而降低成本，并能从系统中移除 1-2 瓦的总功率。"Cave说："去除更多功率的能力有可能为在同一基于FDX的设备中共同集成Qubits及其控制电路铺平道路。 Schaeffer 说，IBM、谷歌、英特尔、微软等公司都在开展大型量子研究项目。"就我们而言，我们相信我们能为那些在量子科学领域开展有意义工作的合作伙伴做出贡献。我们拥有一个可制造的工具集，利用我们的工艺集成能力是降低成本的一个途径。" 来源：量子系统低温电子学国际研讨会，equal1.labs量子系统低温电子学国际研讨会，equal1.labs https://equal1.us/technology 量子生态系统中的两个阵营 GF 副总裁兼高级研究员泰德-莱塔维奇（Ted Letavic）说，从万丈高楼平地起的角度看，量子计算界可以分为两个阵营：一个阵营正在推动创造数千量子比特的方法，以提高量子计算能力；另一个阵营则认为，需要更多地关注如何利用现有的大约 50-100 量子比特系统来解决现实世界中的问题。 "一派说我们需要成千上万的量子比特，另一派说我们现在有50-100个量子比特系统，却不知道如何使用它们。他说："答案之一是以联合体的形式提供免费使用，我们可以一起找出如何使用它们、如何创造经济价值和推动经济发展的最佳方法。 GF 拥有 "一些可以提供帮助的关键技术"，为初创企业、大学和其他研究不同方法的机构提供支持。今年早些时候，能源部就如何更好地组织量子信息科学中心（QISCs）发出了信息征集令。 他们认为，虽然目前的探索性研发主要是在非标准的大学实验室中进行，但 GF 可以为研究人员、初创企业和其他参与 QISC 的人员提供流程整合和早期制造的工作。与代工厂合作将确保 "旨在释放量子系统前景的设备能够在现有制造资产内批量制造"。 Letavic指出，与Voinigescu教授合作完成的工作就是一个真实的例子，事实证明FD-SOI器件在4开尔文的I/O温度下具有优势，并有望成为限制在极薄的FD-SOI层中的量子比特晶体管的来源。多伦多的研究使用了在 GF 德国德累斯顿工厂加工的晶圆穿梭器。 GF 还拥有硅锗平台和硅光子技术能力，可以在 "开启量子前景 "方面发挥作用。 "莱塔维奇说："我相信量子，但它将是经典计算的补充。"率先拥有量子计算基础设施的社会将比其他社会拥有更大的经济优势。无论你是站在'让我们追逐最大数量的量子比特'的阵营，还是站在'让我们弄清楚如何最大限度地利用量子系统'的阵营，GF 都在这两个阵营中发挥着作用。 关于作者 Dave Lammers 是 Solid State Technology 的特约撰稿人，也是 GF's Foundry Files 的特约博主。Dave 于 20 世纪 80 年代初在美联社东京分社工作时开始撰写有关半导体行业的文章，当时正值该行业快速发展时期。1985 年，他加入了《电子时报》，在东京工作的 14 年中，他报道了日本、韩国和台湾的情况。1998 年，戴夫和妻子美惠子以及四个孩子搬到奥斯汀，成立了《电子时报》德克萨斯分社。戴夫毕业于圣母大学，并在密苏里大学新闻学院获得新闻学硕士学位。
全球半导体公司：过去与现在 2019 年 8 月 30 日作者：加里-达加斯丁作者：加里-达加斯丁 回顾 GF 的第一个十年，展望未来十年及更远的未来，这是三部曲系列的第一部。 在 GLOBALFOUNDRIES 庆祝成立 10 周年之际，公司发现自己正处于一个关键的拐点。在财务要求和不断变化的商业机会的推动下，首席执行官 Tom Caulfield 启动了全面的战略转型。此举旨在更好地利用公司资源，并通过专注于 GF 多样化、差异化技术具有显著优势的应用领域，提高投资回报。 为了实现这一目标，GF 员工必须拥有共同的目标，为此，GF 正在全公司范围内开展一项名为 ONEGF 的活动。但对任何公司来说，这都不是一个简单的过程，如果考虑到 GF 的起源，就更难了：它最初是从 AMD 位于德国德累斯顿的内部制造业务分拆出来的；然后，GF 收购了位于新加坡的特许半导体代工厂；在纽约州马耳他建立了一个全新的代工厂；似乎这还不够，它还收购了 IBM 位于纽约和佛蒙特州的前内部技术开发小组和芯片制造业务。 鉴于已经发生的所有变化，Foundry Files 希望从公司各部门长期员工的角度，了解 GF 是如何取得今天的成就的，并从中汲取经验教训，以帮助应对未来的挑战。 请继续阅读，了解以下 GF 员工为何认为，共同目标感、对客户的激光般关注，以及在不同类型的技术创新中找到满足感，很可能是公司下一个十年成功的关键。 在德累斯顿边干边学：从 IDM 到代工厂 德累斯顿工厂 1 号通讯与政府关系总监延斯-德鲁斯（Jens Drews）说："我们可以看到很多伤疤，"他指的是工厂从 AMD 微处理器的专用制造资源向满足新客户广泛需求的代工厂转型的过程充满挑战，与此同时，工厂还在提升多种新技术。 当被要求描述网站过去十年的历程时，延斯想了一会儿，然后用狄更斯《双城记》中的开头一句话作答："那是最好的时代，那是最坏的时代，......那是光明的季节，那是黑暗的季节；那是希望的春天，那是绝望的冬天。"他补充说，晶圆厂的发展势头和增长潜力明显指向 "最好的时代"。 延斯是 GF 德累斯顿生产基地对员工、德国和欧洲媒体以及政府的代言人，他在生产基地工作超过 23 年，亲眼目睹了生产基地的变化，因此有资格了解这些变化。 "他说："我们在德累斯顿起步时的目标很明确--在 CPU 领域与英特尔竞争--当我们能够做到这一点时，我们感到无比自豪。"但在我们还是 AMD 一部分的最后几年，芯片行业经历了一次大的模式转变，从最初的 IDM 模式转向了无晶圆厂、轻晶圆厂公司和代工厂崛起的模式。有一段时间，AMD 德累斯顿公司仍然是变革海洋中的稳定之岛，我们一如既往地开展工作，每次只关注一个客户、一种技术和一个产品系列。但是，到了 2000 年代初，我们已经非常清楚，我们行业的变化最终会赶上德累斯顿，而且可能会越来越快"。 "后来，当我们成为 GF 的一员时，我们发现自己一夜之间就进入了一个完全不同的球赛。就好像从打排球变成了打橄榄球。他回忆说："你可以想象，在适应新的游戏规则之前，我们花了不少时间，也经历了不少磨难。 2009 年 3 月，"欢迎来到 GLOBALFOUNDRIES Fab 1 "被投影在德累斯顿办公楼的外墙上。 例如，Jens 提到了 2009/10 年的招聘高峰，从奇梦达、特许半导体和太阳能行业等公司引进了大量 "新鲜血液"。他们加入了一个深受 AMD 文化熏陶的同质化团队。"尽管这带来了兴奋和新的前景，但对系统来说仍然是一个冲击，因为在此之前，我们可以说是 AMD 的一帮兄弟姐妹，而现在我们必须应对无处不在的变化。当然，我们也经历了一段成长的痛苦。 但那是过去，现在 GF 德累斯顿已成为全球代工行业中一支不可忽视的力量。例如，GF 的创新型22FDX®FD-SOI 技术正在加速发展，并在业内一些增长最快的应用中吸引了越来越多的兴趣，28、40 和 55/65 纳米平台也是如此。 "今天，我们已经制定了一项长期战略，将德累斯顿定位为一个高混合度的'超越摩尔'代工厂，重点关注汽车、安全、5G 和人工智能等高要求市场。因此，我们正在成为汽车等欧洲关键产业价值链的一部分。 Jens指出，公司在2018年的转折与德累斯顿工厂的战略转移不谋而合，即从直接扩展转向为计算和通信以外的新市场提供功能丰富的平台。 "我们从未见过公司战略与现场战略之间如此完美的结合，这使我们能够继续全神贯注地服务于新老客户及其令人兴奋的市场的各种需求"。 他的结论是"德累斯顿的未来一片光明，正如狄更斯所说的'光明的季节'。我们已经成功地重新定义了我们为客户及其市场带来的价值。我们的增长潜力是实实在在的，而且我们已经认识到（有时是艰苦的）对我们的期望：为客户的客户提供与众不同的强大平台，持续创新，当然还有注重质量、成本和底线的坚实执行力。 以客户为中心 如果说在 Fab 1 工厂建立共同目标感是当务之急，那么在新加坡的 GF Fab 7 工厂，让客户满意并获得稳健的财务回报则是主要目标。PeterBenyon 在 GF 和特许半导体公司各任职 20 年，最近被任命为纽约州马耳他市 Fab8的副总裁兼总经理，自 7 月 1 日起生效。 GF 的新加坡工厂提供许多成熟的 200mm 和 300mm 工艺，不久还将提供用于射频应用的 GF 8SW 技术，该技术将从纽约州 East Fishkill 的 10 号工厂转移到新加坡。10 号厂房将出售给安森美半导体。(GF 位于东菲什基尔的 45RFSOI 和硅光子技术将转移到马耳他）。 从一开始，新加坡的员工就以客户为中心，以 "第一时间正确 "的心态为晶圆厂服务，从而为 GF 带来了客户满意度和良好的利润率。 新加坡广发银行 "开业日 "我们从一开始就是一家代工厂，我们一直非常重视客户，因为在成熟技术方面，竞争代工厂提供的价格和其他可交付成果通常都是相同的。因此，客户的问题总是："我为什么要找你们？彼得说。 "对此，我们的回答是，以他们的需求为中心，根据需要优先考虑他们的工作，提供我们的竞争对手通常不具备的灵活性，并且说到做到。因此，我们建立了许多稳固、长期和互惠互利的关系，"他说。 Foundry Files 问如何才能让这种思想渗透到整个公司。"将一种文化强加于其他 GF 所在地的做法是错误的。以前也试过这样做，但没有成功。他说："但是，确保客户需求始终是我们优先考虑的问题，这需要成为我们的DNA。 彼得将在晶圆厂 8 接受这一挑战，他以客户为中心的理念和久经考验的卓越运营能力将增强 GF 为迅速扩大的客户群提供服务的能力，并在晶圆厂的世界一流技术之外提供竞争优势。 以创新的新方式为乐 "创新让我们的员工兴奋不已，但规模化并不是唯一的创新。对于想做新颖独特事情的人来说，机会是无穷无尽的。硅光子技术就是一个例子。今天，这是一个小市场。然而，明天它可能会成为一个非常大的市场，而我们正在帮助定义这个市场，"Neil Peruffo 说。 Neil 是东菲什基尔 Fab 10 的副总裁兼总经理，在 IBM 和 GF 工作了 30 多年，负责技术开发、鉴定和部署。 2015 年 7 月，GF 收购位于纽约州东菲什基尔的 IBM 微电子工厂 IBM 在半导体领域有着悠久而辉煌的历史，其中的著名成就和人物不胜枚举。但是，由于其半导体业务的主要重点是支持 IBM 的大型机和服务器业务，公司芯片部门内部对其最先进、最昂贵的技术的 "适用范围缩小 "感到担忧，尼尔如是说。 他说，当 2015 年宣布 GF 收购 IBM 半导体业务时，这种担忧变成了兴奋，因为这让人感到新的视野正在打开。 "他说："即使在我们为 IBM 服务器提升先进的 14nm SOI 技术时，我们也看到我们的工厂负荷正在下降，虽然我们知道我们是 IBM 的核心，但核心对硅的需求显然在减少。他说："我们认识到，我们的生存取决于向射频和硅光子等领域拓展，以扭转负载趋势。因此，在通用电气公司进行调整之前，我们自己也进行了一次调整。 Neil 说，收购完成后，许多团队成员感到自豪和欣慰。 他们认为，成为一家纯粹的代工厂的一员，使他们能够继续在半导体行业发展，同时也为他们提供了新的发展机会。 不过，随着GF 从规模化转向差异化和衍生技术，现在又如何呢？"当你在扩大规模时，很容易看到下一步是什么，因为有一个路线图，你基本上知道下一步是什么。然而，在GF走的这条差异化道路上，我们必须开创自己的前进道路，这意味着存在一些不确定性，我们必须以不同的方式思考创新的意义。 "人工智能会变成什么？物联网呢？5G?我们的思维必须超越规模化路线图，因为根本没有在这些不同领域创造解决方案的路线图。我们的员工天性好奇，对技术充满激情，希望做新颖独特的事情，对于他们来说，未来蕴含着巨大的机遇。 在本系列的下一篇中，GF 战略与资产管理高级副总裁 Gregg Bartlett 向记者 Dave Lammers 讲述了多年来 GF 公司战略演变过程中的起伏和意外转折。 关于作者 加里-达加斯丁 Gary Dagastine 是一位作家，曾为《EE Times》、《Electronics Weekly》和许多专业媒体报道半导体行业。他是《Nanochip Fab Solutions》杂志的特约编辑，也是全球最具影响力的半导体技术会议 IEEE 国际电子器件会议 (IEDM) 的媒体关系总监。他最初就职于通用电气公司，为通用电气的电源、模拟和定制集成电路业务提供通信支持。Gary 毕业于纽约州斯克内克塔迪联合学院（Union College）。
