格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）和Mentor合作推出内嵌先进机器学习功能的新半导体验证解决方案 September 24, 2020 行业领先的全新ML增强型DFM解决方案为在格芯12LP+平台上设计而打造，可为客户提供更高效的体验并有助于加快产品上市 加利福尼亚州圣克拉拉，2020年9月24日 – 作为先进的特殊工艺半导体代工厂，格芯®（GLOBALFOUNDRIES®，GF®）今日于年度全球技术大会（GTC）上宣布推出内嵌先进机器学习（ML）功能的增强型可制造性（DFM）设计套件。这一行业领先的全新ML增强型DFM解决方案由格芯与西门子公司Mentor合作开发，以Mentor的Calibre® nmDRC平台为基础，可为客户提供更有效的设计和开发体验，进而帮助加快产品上市。 新的ML增强型DFM套件将作为格芯12LP+差异化半导体解决方案的工艺设计套件（PDK）更新推出。12LP+采用久经考验的平台，依托稳健的生产生态系统，并针对人工智能（AI）训练和推理应用进行了优化，即将在纽约州马耳他的格芯Fab 8投入生产。 格芯的全新ML增强型DFM解决方案是行业中的首款此类解决方案。格芯计划于2020年第4季度陆续在12LP和22FDX®半导体平台的PDK中推出该功能。 格芯技术支持副总裁Jim Blatchford表示：“我们很高兴能推出这个新的增强功能，该功能融合了先进的机器学习模型，让我们的客户能够加快整体DFM验证并提供更高效的设计体验，最终实现成功进行原型设计和加快产品上市的目标。我们与Mentor的密切合作帮助我们将这项新的增强功能无缝集成到了12LP+ PDK中，我们期待在其他专业半导体解决方案的PDK中陆续推出更多的机器学习功能。” Mentor物理验证产品管理、Calibre设计解决方案总监Michael White说：“我们很高兴能与格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）合作，将基于机器学习的模型整合到格芯12LP+平台的Calibre nmDRC中。我们与格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）携手将机器学习整合到设计流程中，帮助我们共同的客户实现无缝过渡。” 自2009年成立以来，格芯已经率先开发了一个称为DRC+的DFM检查平台，该平台将电子设计自动化（EDA）软件套件中的模式匹配工具与一个专有收益减损因子模式库相结合。借助DRC+，芯片设计人员能够在早期设计中预防性地检测到可能导致制造缺陷的缺陷模式或热点。 格芯与Mentor合作将格芯开发的ML模型集成到了DRC+中，帮助增强了DRC+的功能，使它能够识别新的和以前不能预见的热点模式，从而提高了制造良品率。使用格芯在制造过程中收集的芯片数据进行训练后，新的ML增强型DFM套件通过了验证和认证，使芯片设计人员能够在设计过程的早期更成功地发现并减少可能存在的问题。 随着设计人员向成功的原型设计和规模生产迈进，在开发阶段找到并解决这些热点对他们来说至关重要。 格芯12LP+准备投产 为了满足快速增长的AI市场的特定需求，格芯的12LP+在性能、功耗和面积方面均提供了出色的表现。这一切是因为12LP+引入了多项新特性，包括更新后的标准单元库、用于2.5D封装的中介层、低功耗0.5V Vmin SRAM位单元等。这些特性有助于在AI处理器与存储器之间实现低延迟、低功耗数据传输。 12LP+基于格芯成熟的14nm/12LP平台，利用此平台格芯已经交付了100多万片晶圆。通过与AI客户紧密合作并借鉴学习，格芯开发出12LP+，为AI领域的设计人员提供更多差异化和更高价值，同时最大限度地降低他们的开发和生产成本。 12LP+的性能提升包括SoC级逻辑性能相比12LP提升20%，逻辑区面积微缩10%。12LP+的进步得益于它的下一代标准单元库、经过邻域优化的高性能组件、单鳍片单元、新的低压SRAM位单元，以及改良的模拟版图设计规则。 点击此处进一步了解格芯的12LP+专业应用解决方案。 About GF GLOBALFOUNDRIES (GF) is the world’s leading specialty foundry. GF delivers differentiated feature-rich solutions that enable its customers to develop innovative products for high-growth market segments. GF provides a broad range of platforms and features with a unique mix of design, development and fabrication services. With an at-scale manufacturing footprint spanning the U.S., Europe and Asia, GF has the flexibility and agility to meet the dynamic needs of customers across the globe. GF is owned by Mubadala Investment Company. For more information, visit www.globalfoundries.com. Contact: Michael Mullaney GLOBALFOUNDRIES 518-305-1597 [email protected] 注：点击此处可以查看相关西门子商标列表。
GLOBALFOUNDRIES通过2020年全球技术会议系列进入虚拟世界 2020年9月14日吸引人的活动，重点关注行业挑战、即将出现的创新和加速数字未来的机会 加州圣克拉拉，2020年9月14日 - GLOBALFOUNDRIES®（GF®）今天宣布，它将以虚拟方式启动其2020年全球技术会议（GTC）系列，其首次活动GTC北美将于9月24日举行。这个为期一天的会议以 "加速数字未来 "为主题，为数百名客户和行业专家提供了一个机会，使他们能够参与并深入了解GF如何通过人工智能、物联网和5G的最新方法和解决方案帮助塑造数字转型。 "半导体现在比以往任何时候都在我们的生活中发挥着重要作用，为我们的行业带来了机遇和挑战，"GF全球销售部高级副总裁JuanCordovez说。"GLOBALFOUNDRIES的GTC 2020提供了一个虚拟的互动平台，以聚焦思想领袖，激发批判性思维，并将客户和合作伙伴聚集在一起，展示将加速数字未来的最新创新。" 为了拉开虚拟会议的序幕，首席执行官Tom Caulfield将分享他对地缘政治力量和COVID-19大流行病如何为我们的行业释放出全球变化和机遇的看法，并研究GF的解决方案如何促成关键的大趋势，从而重塑世界，实现更好的正常状态。 此外，汤姆将与行业的顶级领导人进行真正的对话，包括。 史蒂夫-莫伦科夫，高通公司首席执行官 Simon Segars，Arm首席执行官 陈立武，Cadence首席执行官 John Neuffer，SIA总裁兼首席执行官 在GTC北美会议上，30多场由领先的远见卓识者、技术专家和合作伙伴参加的会议将详细介绍人工智能、硅光子学和6G的未来趋势，探索音频、模拟电源、人工智能、5G和无线连接的最新机遇，并发现新的产品，以简化设计周期，加快产品上市时间。此外，与会者还可以进入GF的虚拟展厅，提供一个与GF专家和30多个生态系统活动赞助商联系和接触的场所。GTC 2020的白金赞助商包括Analog Bits、Cadence Design Systems、Mentor和Synopsys。金牌赞助商是Arm、Advanced Semiconductor Engineering, Inc.(ASE集团）和芯原。 GTC系列活动将在整个10月和11月继续进行，并在欧洲、中国和台湾举办其他活动，每场活动都有独特的行业领袖阵容和小组讨论。 欲了解更多信息和查看议程或注册GF的北美全球技术大会，请访问：https://bit.ly/354jbSp。通过Twitter、LinkedIn和Facebook上的#GFGTC2020，在社交媒体上关注最新的会议信息。 关于 GTC GLOBALFOUNDRIES的年度全球技术大会系列活动包括行业领袖的主题演讲以及GF管理和技术团队高级成员的演讲，特别强调公司如何通过利用与客户和合作伙伴的全球合作来实现时间-产量的领先。9月24日，GTC 2020北美站拉开了一系列国际活动的序幕，包括欧洲、台湾和新加坡。有关GTC 2020的更多信息，请访问：https://www.globalfoundries.com/。 关于GF GLOBALFOUNDRIES（GF）是世界领先的专业代工企业。GF提供差异化的功能丰富的解决方案，使其客户能够为高增长的细分市场开发创新产品。GF通过独特的设计、开发和制造服务组合，提供广泛的平台和功能。凭借跨越美国、欧洲和亚洲的规模化生产，GF具有灵活性和敏捷性，能够满足全球客户的动态需求。GF为穆巴达拉投资公司所有。欲了解更多信息，请访问www.globalfoundries.com。 联系。 Erica McGillGLOBALFOUNDRIES(518) 795-5240[email protected]
Flex Logix宣布在GLOBALFOUNDRIES 12LP平台上开发nnMAX AI推理IP 2020年9月8日 嵌入式FPGA（eFPGA）和人工智能推理IP、架构和软件的领先供应商Flex Logix® Technologies, Inc.今天宣布，根据与美国政府的协议，其nnMAX™人工智能推理IP正在GLOBALFOUNDRIES®（GF®）12LP FinFET平台上开发。GF 12LP上的nnMAX人工智能IP是DSP加速和人工智能推理功能的卓越解决方案，并可扩展到GF的12LP+，以实现更高的功率性能。该IP也将在2021年下半年向商业客户提供。
半边天与GLOBALFOUNDRIES合作提供学徒计划，旨在建立电子人才管道 2020年8月11日服务于全球电子设计和制造供应链的行业协会SEMI今天推出了一项新的合作学徒计划，使企业更容易提供培训，使更多的工人能够从事电子行业的工作。基于能力的SEMI行业认可学徒计划（IAAP）旨在确定技能差距，并提供有针对性的培训，有效地满足行业雇主的招聘需求。
"美国参议员查尔斯-E-舒默与GlobalFoundries首席执行官汤姆-考菲尔德站在一起，呼吁迅速最终通过2021年国防授权法案。 2020年7月31日舒默说，美国必须保持其在半导体技术创新方面的全球领导地位，舒默撰写的新法案意味着在美国有更多的微电子工厂和就业机会--在GlobalFoundries这样的地方--巩固美国在微电子行业的领导地位。
GlobalFoundries任命David Reeder为首席财务官 2020年7月28日 经验丰富的金融和半导体高管加入GF领导团队 2020年7月28日，加利福尼亚州圣克拉拉市 - GlobalFoundries®（GF®）今天宣布任命David Reeder为首席财务官（CFO）。David将利用他在公共和私营公司20多年的全球财务和行政管理经验，支持GF的发展和作为世界领先的专业代工企业的持续成功，并加速公司的IPO之旅。 里德带来了广泛的背景，包括在公司财务、战略规划、运营、投资者关系和风险管理方面的经验，以及在四家不同公司（包括私人公司和上市公司）担任首席执行官和首席财务官的经验。 Reeder曾在全球高科技公司担任高级财务和运营职位，包括德州仪器、博通、思科和电子成像（EFI）。最近，Reeder在纽约证券交易所（NYSE）上市的40亿美元的上市公司利盟国际（Lexmark International）担任首席财务官和首席执行官，并担任塔山保险集团的首席执行官。作为一个全球公民，大卫曾在马来西亚、新加坡、法国、英国和美国担任过领导职务。 "GF首席执行官Tom Caulfield说："David在一些领先公司的成功执行方面有着令人印象深刻的记录，他是一位真正的半导体主管。"我很高兴欢迎David和他的经验加入我们的领导团队，因为我们正在进一步推进我们的业务和我们在行业中的重要作用。" "我无法想象加入GF是一个更令人兴奋的时刻，"David Reeder说。"我期待着加入一个世界级的团队，领导财务组织，并在公司发展到下一个阶段时为公司的未来成功作出贡献"。 里德将于8月10日加入GF。 关于GF GlobalFoundries (GF)是世界领先的专业代工厂。GF提供差异化的功能丰富的解决方案，使其客户能够为高增长的细分市场开发创新产品。GF通过独特的设计、开发和制造服务组合，提供广泛的平台和功能。凭借在美国、欧洲和亚洲的规模化生产，GF具有灵活性和敏捷性，能够满足全球客户的动态需求。GF为穆巴达拉投资公司所有。欲了解更多信息，请访问www.globalfoundries.com。 联系。 Erica McGillGlobalFoundries518-795-5240[email protected]
GLOBALFOUNDRIES与Synopsys、Mentor和Keysight合作，为22FDX提供可互操作工艺设计套件（iPDK）支持 2020年7月21日 基于OpenAccess的iPDK为开发人员提供了设计套件工具的选择 在GF最好的22FDX平台上工作。 2020年7月21日，加利福尼亚州圣克拉拉市 - GLOBALFOUNDRIES®（GF®）今天宣布发布和分发针对其22FDX®（22纳米FD-SOI）平台优化的OpenAccess iPDK库。凭借一流的性能、功耗和广泛的功能集成能力，GF差异化的22FDX平台是从事5G毫米波、边缘人工智能、物联网（IoT）、汽车、卫星通信、安全和其他应用的设计师和创新者的首选解决方案。 基于开放标准的iPDK提供与为特定供应商工具设计的PDK相同的功能和性能水平，同时有助于实现不同设计工具套件之间的互操作性和兼容性。包括：Synopsys的Custom Compiler™解决方案；西门子旗下Mentor的TannerTM软件解决方案；Keysight Technologies的PathWave高级设计系统（ADS）；以及其他任何支持OpenAccess的工具，现在都可以为其22FDX平台使用GF的iPDK库。GF的iPDK将包括OpenAccess技术文件、符号、组件描述格式（CDF）、TCL回调、网表信息和PyCells。 22FDX iPDK已经发布，与其他EDA专用的22FDX PDK捆绑包一起提供。 "工艺设计套件对于使我们的客户能够确保他们的设计是高质量的，并为在GF的差异化平台上进行生产而优化，"GF的设计支持副总裁Richard Trihy说。"将我们的支持扩大到iPDK，为我们的客户提供了更大的灵活性，可以使用他们选择的设计套件工具。iPDK的协作性质最终会降低设计成本，为我们的客户和我们的行业创造更大的价值"。 "Synopsys设计部系统解决方案和生态系统启用高级副总裁Charles Matar表示："GlobalFoundries和Synopsys长期合作，为共同的客户提供开放和可互操作的EDA技术和IP，用于GlobalFoundries工艺节点。"扩大采用基于开放标准的可互操作PDK有助于加速和扩大高级IP和SoC团队利用GlobalFoundries 22FDX平台的能力。" "Mentor公司IC设计解决方案总经理Greg Lebsack说："Mentor公司的企业就绪、全流程定制IC设计环境，以及GF公司22FDX工艺所提供的性能和低功耗的出色融合，对于我们共同的物联网和电源管理客户来说是一个很好的组合。"互操作性为我们共同的客户提供了最符合其业务目标的选择和灵活性。我们很高兴，我们的客户现在可以利用GlobalFoundries的22FDX平台与新的iPDK。" "Keysight技术公司PathWave软件解决方案总经理Tom Lillig说："Keysight赞扬GlobalFoundries采取重要措施，为其22FDX平台提供iPDK支持。"设计界将受益于在22FDX上缩短芯片的产品设计周期以及模拟芯片性能的机会，Keysight的RFIC解决方案在PathWave高级设计系统（ADS）、PathWave RFIC设计（GoldenGate）和RFPro中用于设计和模拟。这一宣布进一步证明了合作性iPDK对我们行业的价值"。 关于GF的22FDX和iPDK发布的更多信息，请联系您的GF销售代表或访问 globalfoundries.com。 关于GF GLOBALFOUNDRIES（GF）是世界领先的专业代工企业。GF提供差异化的功能丰富的解决方案，使其客户能够为高增长的细分市场开发创新产品。GF通过独特的设计、开发和制造服务组合，提供广泛的平台和功能。凭借在美国、欧洲和亚洲的规模化生产，GF具有灵活性和敏捷性，能够满足全球客户的动态需求。GF为穆巴达拉投资公司所有。欲了解更多信息，请访问 www.globalfoundries.com。 联系。 迈克尔-穆莱尼全球工厂518-305-1597[email protected]
Imec和GLOBALFOUNDRIES宣布在人工智能芯片方面取得突破，将深度神经网络计算引入物联网边缘设备 2020年7月8日 2020年7月8日，比利时LEUVEN和美国加州圣克拉拉- 世界领先的纳米电子学和数字技术研究与创新中心Imec和世界领先的专业代工厂GLOBALFOUNDRIES®（GF®）今天宣布了一个新的人工智能芯片的硬件演示。基于imec的内存中模拟计算（AiMC）架构，利用GF的22FDX®解决方案，新芯片经过优化，可以在模拟领域的内存中计算硬件上进行深度神经网络计算。该加速器实现了高达2,900 TOPS/W的创纪录的高能效，是低功耗设备边缘推理的一个关键推动因素。这项新技术的隐私、安全和延迟优势将对从智能音箱到自动驾驶汽车等各种边缘设备的人工智能应用产生影响。 从数字计算机时代的早期开始，处理器就已经与存储器分离。使用大量数据进行的操作需要从内存存储中检索出同样多的数据元素。这种被称为冯-诺依曼瓶颈的限制会掩盖实际的计算时间，特别是在神经网络中--它依赖于大型矢量矩阵乘法。这些计算是以数字计算机的精度进行的，需要大量的能量。然而，如果在模拟技术上以较低的精度进行矢量矩阵乘法，神经网络也能取得准确的结果。 为了应对这一挑战，imec及其在imec工业联盟机器学习项目中的工业伙伴，包括GF，开发了一种新的架构，通过在SRAM单元中进行模拟计算，消除了冯-诺依曼瓶颈。由此产生的模拟推理加速器（AnIA），建立在GF的22FDX半导体平台上，具有卓越的能源效率。表征测试表明，功率效率最高可达每瓦每秒2900次运算（TOPS/W）。微型传感器和低功耗边缘设备的模式识别，通常由数据中心的机器学习提供动力，现在可以在这种高能效的加速器上进行本地操作。 "AnIA的成功试运行标志着向模拟内存计算（AiMC）的验证迈出了重要一步，"imec机器学习项目主管Diederik Verkest说。"参考实现不仅表明模拟内存计算在实践中是可行的，而且它们的能源效率比数字加速器好十到一百倍。在imec的机器学习项目中，我们对现有的和新兴的存储设备进行了调整，以优化它们用于模拟内存计算。这些有希望的结果鼓励我们进一步发展这项技术，雄心勃勃地发展到10,000 TOPS/W"。 "GlobalFoundries与imec密切合作，利用我们的低功耗、高性能22FDX平台实现新的AnIA芯片，"GF计算和有线基础设施产品管理副总裁Hiren Majmudar说。"这个测试芯片是向前迈出的关键一步，向业界展示了22FDX如何能够显著降低能源密集型人工智能和机器学习应用的功耗。" 展望未来，GF将把AiMC作为一项能够在22FDX平台上实现的功能，在人工智能市场领域提供差异化的解决方案。GF的22FDX采用22纳米FD-SOI技术，以极低的功率提供出色的性能，能够在0.5伏的超低功率下运行，并在每微米1皮安的超低待机泄漏下运行。具有新AiMC功能的22FDX正在德国德累斯顿Fab 1的GF最先进的300毫米生产线上进行开发。 关于IMEC Imec是一个世界领先的纳米电子学和数字技术的研究和创新中心。我们在微芯片技术领域广受赞誉的领导地位与深厚的软件和信息通信技术专业知识相结合，使我们与众不同。通过利用我们世界一流的基础设施和跨越众多行业的本地和全球合作伙伴生态系统，我们在医疗保健、智能城市和移动性、物流和制造、能源和教育等应用领域创造了突破性的创新。 作为企业、初创企业和大学值得信赖的合作伙伴，我们汇集了来自近100个国家的4000多名杰出人才。Imec总部位于比利时鲁汶，并在弗拉芒地区的多所大学、荷兰、美国台湾以及中国、印度和日本的办事处分布有研发小组。2019年，imec的收入（P&L）总额为6.4亿欧元。 关于imec的更多信息，请访问www.imec-int.com。 Imec是IMEC国际（根据比利时法律成立的 "Stichting van openbaar nut "法律实体）、imec比利时（由佛兰德斯政府支持的IMEC vzw）、imec荷兰（Stichting IMEC Nederland，Holst Centre和OnePlanet的一部分，由荷兰政府支持）、imec台湾（IMEC台湾有限公司）、imec中国（IMEC微电子（上海）有限公司）、imec印度（IMEC印度私人有限公司）和imec佛罗里达（IMEC美国纳米电子设计中心）活动的注册商标。Ltd.）、imec印度（Imec India Private Limited）和imec佛罗里达（IMEC USA纳米电子设计中心）。 关于GF GLOBALFOUNDRIES（GF）是世界领先的专业代工企业。GF提供差异化的功能丰富的解决方案，使其客户能够为高增长的细分市场开发创新产品。GF通过独特的设计、开发和制造服务组合，提供广泛的平台和功能。凭借在美国、欧洲和亚洲的规模化生产，GF具有灵活性和敏捷性，能够满足全球客户的动态需求。GF为穆巴达拉投资公司所有。欲了解更多信息，请访问 www.globalfoundries.com。 联系方式。 迈克尔-穆莱尼全球工厂518-305-1597[email protected] Jade LiuImec电话 +32 16 28 16 93 // 手机 +32 495 71 74 52[email protected]
针对AI加速器优化的格芯12LP+ FinFET解决方案已准备投产 June 30, 2020采用已验证的平台，依托稳健的生产生态系统，12LP+为人工智能应用设计者提供高效的开发体验，助力产品快速上市 加利福利亚州圣克拉拉，2020年6月30日 – 作为先进的特色工艺半导体代工厂，格芯® (GF®)今日宣布其先进的FinFET解决方案12LP+已完成技术认证，准备投入生产。 12LP+是格芯推出的差异化解决方案，针对人工智能(AI)训练和推理应用进行了优化。12LP+采用已验证的平台，依托稳健的生产生态系统，为芯片设计师提供高效的开发体验，助力产品快速上市。 12LP+引入了多项新特性，包括更新后的标准单元库、用于2.5D封装的中介层、低功耗0.5V Vmin SRAM位单元等。这些特性有助于在AI处理器与存储器之间实现低延迟、低功耗数据传输，在性能、功率和面积方面的综合表现也非常出色，从而满足快速增长的AI市场的特定需求。 格芯高级副总裁兼计算和有线基础架构战略业务部总经理范彦明（Amir Faintuch）表示：“人工智能正成为我们一生中最具颠覆性的技术。日益明晰的是，AI系统的能效，也就是每瓦特功率可进行的运算次数，将成为公司投资数据中心或边缘AI应用时的关键考虑因素。而格芯新的12LP+解决方案就直面这一挑战，它的设计、优化均以AI为出发点。” 12LP+基于格芯成熟的14nm/12LP平台，利用此平台格芯已经交付了100多万片晶圆。格芯的12LP解决方案已被多家公司用于AI加速器应用，包括燧原科技(Enflame)、Tenstorrent等公司。通过与AI客户紧密合作并借鉴学习，格芯开发出12LP+，为AI领域的设计师提供更多差异化和更高价值，同时最大限度地降低他们的开发和生产成本。 12LP+的性能提升包括SoC级逻辑性能相比12LP提升20%，逻辑区面积微缩10%。12LP+的进步得益于它的下一代标准单元库、面积优化的高性能组件、单鳍片单元、新的低电压SRAM位单元，以及改良的模拟版图设计规则。 12LP+是专业应用解决方案，结合格芯的AI设计参考包和格芯的联合开发、封装及晶圆厂后端交钥匙服务，共同构成完整体验，设计出针对AI应用优化的低功耗、高性价比电路。格芯与生态系统合作伙伴密切协作，有利于降低开发成本，加快产品上市。 除了12LP的现有IP组合外，格芯还将扩展12LP+的IP验证，包括面向主机处理器的PCIe 3/4/5和USB 2/3、面向外部存储器的HBM2/2e、DDR/LPDDR4/4x和GDDR6，以及有助设计师和客户实现小芯片架构的芯片到芯片互连功能。 格芯12LP+解决方案已经通过认证，即将在纽约州马耳他的格芯8号晶圆厂投入生产。2020年下半年将安排多次12LP+投片。格芯最近宣布8号晶圆厂将贯彻美国国际武器贸易条例（ITAR）标准及出口管制条例（EAR）。这些全新的管制保证将于今年晚些时候生效，以保护8号晶圆厂生产制造的国防相关应用、设备或组件的保密性和完整性。 点击此处进一步了解格芯12LP 12nm FinFET技术。 关于格芯 格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）是全球领先的特殊工艺半导体代工厂，提供差异化、功能丰富的解决方案，赋能我们的客户为高增长的市场领域开发创新产品。格芯拥有广泛的工艺平台及特性，并提供独特的融合设计、开发和生产为一体的服务。格芯拥有遍布美洲、亚洲和欧洲的规模生产足迹，以其灵活性与应变力满足全球客户的动态需求。格芯为阿布扎比穆巴达拉投资公司(Mubadala Investment Company)所有。如需了解更多信息，请访问www.globalfoundries.com.cn。
为人工智能加速器应用而优化的GLOBALFOUNDRIES 12LP+ FinFET解决方案已准备好投入生产 2020年6月30日12LP+建立在一个具有强大生产生态系统的成熟平台上，为人工智能应用设计师提供了高效的开发体验和快速上市的机会。 加州圣克拉拉，2020年6月30日--全球领先的专业代工厂GLOBALFOUNDRIES®（GF®）今天宣布其最先进的FinFET解决方案12LP+已经完成技术鉴定，可以投入生产。 GF的差异化12LP+解决方案针对人工智能（AI）训练和推理应用进行了优化。12LP+建立在一个具有强大生产生态系统的成熟平台上，为芯片设计者提供了高效的开发体验和快速上市的机会。 12LP+在性能、功耗和面积方面实现了一流的组合，它引入了新的功能，包括更新的标准单元库、用于2.5D封装的插板，以及支持人工智能处理器和存储器之间低延迟和高能效穿梭数据的低功耗0.5V Vmin SRAM位单元。其结果是一个为满足快速增长的人工智能市场的特定需求而设计的半导体解决方案。 "人工智能正处于成为我们一生中最具颠覆性的技术的轨迹上，"GF高级副总裁兼计算和有线基础设施总经理Amir Faintuch说。"越来越清楚的是，人工智能系统的电源效率--特别是你能从一瓦特的电源中获得多少操作--将是公司在决定投资数据中心或边缘人工智能应用时考虑的最关键因素之一。我们新的12LP+解决方案正面应对这一挑战。它已经被设计和优化了，而且执着地考虑到了人工智能。" 12LP+建立在GF成熟的14纳米/12LP平台之上，GF在该平台上的出货量已超过100万片。包括Enflame、Tenstorrent和其他公司在内的公司正在将GF的12LP用于AI加速器应用。通过与人工智能客户的密切合作和学习，GF开发了12LP+，为人工智能领域的设计者提供更大的差异化和更高的价值，同时最大限度地降低他们的开发和生产成本。 推动12LP+增强性能的特点包括：与12LP相比，SoC级逻辑性能提高了20%，逻辑面积扩展提高了10%。这些进步是通过12LP+的下一代标准单元库实现的，该库具有性能驱动的面积优化组件、单Fin单元、新的低压SRAM位单元和改进的模拟布局设计规则。 12LP+是一个专门的应用解决方案，它得到了GF的人工智能设计参考包以及GF的合作开发、封装和后期交钥匙服务的支持--这些服务共同为设计低功耗、高性价比的人工智能应用电路提供了全面的体验。GF与其生态系统合作伙伴之间的密切合作，使开发成本具有成本效益，并能更快地进入市场。 除了12LP现有的IP组合外，GF将扩大12LP+的IP验证范围，包括PCIe 3/4/5和USB 2/3到主机处理器、HBM2/2e、DDR/LPDDR4/4x和GDDR6到外部存储器，以及为追求芯片架构的设计者和客户提供芯片到芯片的互连。 GFs的12LP+解决方案已经合格，目前已经准备好在纽约马耳他的GF工厂8生产。计划在2020年下半年进行几次12LP+的分装。GF最近宣布，它将使其8号工厂符合美国国际军火交易条例（ITAR）标准和出口管理条例（EAR）的规定。这些新的控制保证将于今年晚些时候生效，将为在Fab 8生产的与国防有关的应用、设备或部件提供保密性和完整性保护。 点击这里，了解更多关于GF的12LP 12nm FinFET技术。 关于GF GLOBALFOUNDRIES（GF）是世界领先的专业代工企业。GF提供差异化的功能丰富的解决方案，使其客户能够为高增长的细分市场开发创新产品。GF通过独特的设计、开发和制造服务组合，提供广泛的平台和功能。凭借在美国、欧洲和亚洲的规模化生产，GF具有灵活性和敏捷性，能够满足全球客户的动态需求。GF为穆巴达拉投资公司所有。欲了解更多信息，请访问www.globalfoundries.com。 联系。 Michael MullaneyGLOBALFOUNDRIES518-305-1597[email protected]
