我们的核心技术组合我们的核心技术组合包括一系列差异化的技术平台，包括业界领先的射频SOI解决方案、先进的高性能FinFET、功能丰富的CMOS、专有的FDX™ FD-SOI、高性能硅锗和硅光子，所有这些都可以为需要低功耗、实时连接和机载智能的广泛的苛刻应用而设计。#我们的核心技术组合 功能丰富的CMOS GF功能丰富的CMOS平台，结合基础的和复杂的IP和设计功能，为客户提供了更多的选择。 了解更多 芯片FET GF的FinFET工艺技术是专门为高性能、高功率效率而设计的。 了解更多 FDX™ FD-SOI 业界最完整的FD-SOI生态系统 了解更多 射频SOI 在RF FE、音频和NFC领域，GF在顶级智能手机中拥有75%的硅片面积。 了解更多 锗硅 SiGe PA在WiFi PA中成功应用了10年以上，出货量达数十亿件 了解更多 硅光 先进的光学3D封装，包括光纤附件和铜柱/接收的无源排列 了解更多
