技术平台

格芯提供一系列的尖端技术平台,利用广泛的专利组合 与数字、模拟、混合信号、射频和嵌入式存储器方面的专业特长来解决最复杂的挑战。

我们的核心技术组合

我们的核心技术组合包括一系列差异化的技术平台,包括业界领先的射频SOI解决方案、先进的高性能FinFET、功能丰富的CMOS、专有的FDX™ FD-SOI、高性能硅锗和硅光子,所有这些都可以为需要低功耗、实时连接和机载智能的广泛的苛刻应用而设计。

#我们的核心技术组合

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功能丰富的CMOS

GF功能丰富的CMOS平台,结合基础的和复杂的IP和设计功能,为客户提供了更多的选择。

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芯片FET

GF的FinFET工艺技术是专门为高性能、高功率效率而设计的。

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FDX™ FD-SOI

业界最完整的FD-SOI生态系统

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射频SOI

在RF FE、音频和NFC领域,GF在顶级智能手机中拥有75%的硅片面积。

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锗硅

SiGe PA在WiFi PA中成功应用了10年以上,出货量达数十亿件

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硅光

先进的光学3D封装,包括光纤附件和铜柱/接收的无源排列

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