格芯新闻发布

格芯FDX技术将赋能ST为新一代消费者和工业应用提供高性能、低功耗的产品 加利福尼亚州圣克拉拉和瑞士日内瓦，2018 年 1 月 9 日 —— 格芯（GLOBALFOUNDRIES）与意法半导体公司（STMicroelectronics，NYSE：STM）于今日宣布，意法半导体公司选定格芯 22 纳米 FD-SOI（22FDX®）技术平台，为其新一代工业和消费应用的处理器解决方案提供支持。 在部署了业界首个 28 纳米 FD-SOI 技术平台之后，意法半导体公司采用格芯可量产的 22FDX 工艺和生态系统，为未来智能系统提供第二代 FD-SOI […]

格芯 55LPx 平台内含嵌入式非易失性存储器和集成射频，助力复旦微电子打造中国最先进的 CPU 银行卡。 美国加利福尼亚州圣克拉拉及中国上海，（2017年11月15日）——格芯（GLOBALFOUNDRIES）及上海复旦微电子集团股份有限公司今日宣布，已通过使用格芯55纳米低功率扩展(55LPx) 技术平台，制造出下一代双界面 CPU 卡芯片。格芯 55LPx 平台能够将多种功能集成到单芯片上，从而提供安全、低功耗且具成本效益的解决方案，该解决方案尤其适合中国银行卡市场，包括金融、社会保障、交通、医疗和移动支付等应用。 复旦微电子集团股份有限公司的双界面 CPU 卡 FM1280，支持接触式和非接触式通信模式，采用低功耗 CPU 以及经过格芯硅验证的 55LPx 射频 IP。FM1280 […]

先进的8SW 300毫米SOI技术，可以为移动4G LTE以及6GHz以下的5G应用开发成本优化、高性能的射频前端模块 中国， 上海 2017年9月29日—格芯(GLOBALFOUNDRIES)今天宣布推出业内首个基于300毫米晶圆的RF SOI代工解决方案。8SW SOI技术是格芯最先进的RF SOI技术，可以为4G LTE以及6GHz以下5G移动和无线通信应用的前端模块（FEM）带来显著的性能、集成和面积优势。 格芯全新的低成本、低功耗、高度灵活8SW的解决方案可以在300毫米生产线上制造具有出色开关性能、低噪声放大器（LNA）和逻辑处理能力的产品。与上一代产品相比，该技术可以将功耗降低至70%，实现更高的电压处理能力，并实现同类最佳的开启电阻（Ron）和关闭电容（Coff），从而通过高隔离减少插入损耗，同时借助全铜互连提升功耗处理能力。  “Skyworks继续借助我们全面的专业系统知识，为全球客户提供高度定制的解决方案。” Skyworks先进移动解决方案副总裁兼总经理Joel King 表示，“通过与格芯合作，Skyworks能够尽早使用同类最佳的开关和低噪声放大器技术，从而进一步为下一代移动设备和不断发展的物联网应用推动射频前端技术的发展。”  “我们现在生活在一个智能互联的时代，人们希望并且需要通过无缝、可靠的方式实现随时随地的数据连通。” 格芯射频业务部门高级副总裁Bami Bastani表示，“不过要实现这个目标的难度越来越大，因为前端设备必须能够处理越来越多的频段和射频信号类型，并具备集成数字处理和控制功能。作为射频行业的领军者，我们专门开发了新型8SW工艺，以满足客户最迫切的需求。” 基于300毫米RF-SOI的技术可以为设计人员提供一个成本优化的平台， 实现性能、集成和功耗的最佳组合方案，并拥有强大的数字集成能力。格芯的8SW技术采用了专门的衬底优化方案，能够最大限度增加无源器件的品质因数，减少有源电路的寄生电容，并最小化在千兆频段以下运行的器件相位差异和电压摆幅。该技术可以使优化后的低噪声放大器达到一流的噪声属性以及高特征频率与最高振荡频率，从而帮助目前采用4G频率以及未来采用6GHz以下频率的5G前端模块实现多样的接收和主天线路径低噪声放大器应用。 […]

技术平台的独特定位开启“互联智能”向5G过渡的全新时代 中国，上海 2017年9月29日 — 格芯（GLOBALFOUNDRIES）今天公布了针对一系列技术平台而制订的愿景和路线图，这些技术平台旨在帮助客户过渡到下一代5G无线网络。格芯为多种5G应用领域提供业内范围最广的技术解决方案，所针对的应用包括集成毫米波前端模块（FEM）、收发器、基带芯片、以及用于移动和网络的高性能应用处理器。 随着全球对数字信息的依赖程度越来越高，互联技术有望推动市场迅猛发展，预计到2020年，互联设备数量会达到84亿。5G技术将成为推动网络发展，实现人与联网机器零距离连通的关键因素。5G技术无处不在的连通，令人难以置信的吞吐量和极快的运行速度让各种应用系统充分利用云的处理能力。 “格芯公司期望从4G到5G的过渡，其变革程度不亚于从语音过渡到数据。” 格芯公司CEO 桑杰·贾（Sanjay Jha） 表示，“5G将改变所有行业，而我们的客户早已蓄势待发。因此，我们以丰富的技术组合方案不断推动前沿技术的发展，从而满足客户的应用需求，为5G等变革技术实现智能互联。”  “5G技术的愿景是实现极其可靠的通信，达到高数据吞吐能力，高用户密度，以及不到5毫秒的网络延迟，” Linley集团的首席分析师Linley Gwennap表示，“格芯公司拥有广泛的产品组合和丰富的经验，能够很好地满足这些网络的需求，帮助其完成从设备一直到数据中心之间所有环节的过渡，从而支持5G应用。” 格芯在市场上推出了众多具有差异化的解决方案，以满足5G应用的性能标准。公司的技术路线图中包括RF-SOI、硅锗（SiGe）、RF CMOS以及先进CMOS节点技术，同时还结合了多种专用集成电路（ASIC）设计服务和IP。   格芯的5G端到端解决方案 格芯的5G解决方案是其开发和提供下一代技术的总体愿景的一部分，下一代技术旨在为下一代设备、网络和有线/无线系统实现互联智能。这些用于特定应用程序的解决方案通过支持多种多样的功能来为客户提供满意的5G解决方案，其中包括超低功耗传感器、具有长电池寿命的超快设备、以及支持片上存储器的更高层集成功能等。 ·           […]