GLOBALFOUNDRIES与复旦大学合作推出下一代双界面智能卡

GF的55LPx平台具有嵌入式非易失性存储器和集成射频功能,使复旦大学能够创建中国最先进的CPU银行卡

加州圣克拉拉和中国上海,2017年11月14日 - GLOBALFOUNDRIES和复旦微电子集团今天宣布,他们采用GF的55纳米低功耗扩展(55LPx)技术平台,生产了新一代双界面CPU卡。GF的55LPx平台有能力将多种功能集成到一个芯片上,从而形成一个安全、低功耗、低成本的解决方案,独特地适用于中国的银行卡市场,包括金融、社保、交通、医疗和移动支付应用。

复旦的双接口CPU卡FM1280同时支持接触式和非接触式通信模式,并共享一个低功耗的CPU,可以自动选择所需的接口。非接触式接口利用了GF现成的、经过硅验证的55LPx射频IP。复旦的FM1280还使用了基于硅存储技术(SST)SuperFlash®存储器技术的嵌入式EEPROM,以确保用户代码和数据的安全性。

"复旦大学技术工程部副部长沈磊说:"随着智能银行卡使用量的增加,为了保持我们在这一市场的领导地位,一个低功耗的解决方案是至关重要的。"我们的FM1280卡具有更低的功耗,增强了可靠性,并采用了先进的工艺节点。GF的先进平台55LPx具有低功耗逻辑和高度可靠的嵌入式非易失性存储器,是我们下一代银行卡产品的理想选择。复旦很高兴能与GF继续保持长期合作关系,制造我们的行业领先产品。"

55纳米LPx平台提供了一个快速的产品解决方案,并包括SST的SuperFlash®存储器技术,该技术完全可以用于消费、工业和汽车应用。GF的55LPx实现的SuperFlash具有较小的比特单元尺寸,非常快的读取速度,以及卓越的数据保留和耐久性。

"GF嵌入式存储器副总裁Dave Eggleston表示:"GF很高兴扩大与复旦微电子的合作关系,后者是中国智能卡行业公认的领导者。"复旦加入了我们快速增长的GF 55LPx平台的客户群,该平台为智能卡、可穿戴物联网、工业MCU和汽车市场提供了低功耗逻辑、嵌入式非易失性存储器和射频IP的卓越组合。"

GF支持55LPx的平台正在新加坡的代工厂300mm生产线上进行批量生产。GF此前宣布,安森美Silicon Mobility目前正在使用GF的55LPx平台生产可穿戴物联网和汽车产品。

现在可以提供工艺设计套件和大量经过硅验证的IP。欲了解更多有关GF主流CMOS解决方案的信息,请联系您的GF销售代表或访问globalfoundries.com。

关于复旦大学

上海复旦微电子集团股份有限公司是一家专业从事超大规模集成设计、开发和系统解决方案提供的公司,也是中国集成电路设计领域最早的上市公司之一。

自1998年成立以来,复旦逐渐成长为国内领先的非接触卡芯片制造商,累计交付非接触/双界面CPU卡芯片4亿枚。在中国的交通卡领域,其客户广泛分布在北京、上海、广州、深圳以及几乎所有的省会城市,市场占有率达50%以上。同时,该公司每年交付的非接触式读卡器芯片超过5000万颗,非接触式逻辑安全卡超过10亿张,在这两个方面都处于行业领先地位。

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